Auf http://www.amd-bilder.de werden seit kurzem Bilder angeboten, die das Bump-Test Gebäude bzw. dessen Einrichtung zeigen.
Die Grundsteinlegung des Gebäudes fand am 29. Mai 2006 statt (wir berichteten) und ist Teil einer Investion von AMD in Dresden im Wert von 2,5 Milliarden US-Dollar.
"AMD wird auf seinem Firmengelände ein neues Reinraumgebäude errichten, das die Bump- und Test-Aktivitäten für beide Dresdner Werke übernehmen wird. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Mit dem für 2007 geplanten Umzug in das neue Gebäude kann AMD die Produktionsfläche in Fab 36 und Fab 38 maximieren und somit die Produktionskapazität und den Ausstoß erhöhen. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort in die Lage, monatlich 45.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser starten zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein."
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