Neue Bilder des Bump-Test Gebäudes in Dresden

Auf <a href="http://www.amd-bilder.de">http://www.amd-bilder.de</a> werden seit kurzem Bilder angeboten, die das Bump-Test Gebäude bzw. dessen Einrichtung zeigen.

Die Grundsteinlegung des Gebäudes fand am 29. Mai 2006 statt (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1148892083">berichteten</a>) und ist Teil einer Investion von AMD in Dresden im Wert von 2,5 Milliarden US-Dollar.

<blockquote>"AMD wird auf seinem Firmengelände ein neues Reinraumgebäude errichten, das die Bump- und Test-Aktivitäten für beide Dresdner Werke übernehmen wird. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Mit dem für 2007 geplanten Umzug in das neue Gebäude kann AMD die Produktionsfläche in Fab 36 und Fab 38 maximieren und somit die Produktionskapazität und den Ausstoß erhöhen. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort in die Lage, monatlich 45.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser starten zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein."</blockquote>
<center>
<img src="http://www.amd-bilder.de/PICS/btf/550/AMD%20Nov%202006.jpg">

<img src="http://www.amd-bilder.de/PICS/btf/550/AMD%20Bump%20081.jpg">

<img src="http://www.amd-bilder.de/PICS/btf/550/AMD%20Bump%20106.jpg">

<img src="http://www.amd-bilder.de/PICS/btf/550/AMD%20Bump%20186.jpg"></center>

Wurden die Bilder hier nicht schon vor längerer Zeit gepostet? Ich kenn die Bilder schon länger und bin mir fast sicher, diese hier auf P3D gesehen zu haben

Registered schrieb:

Wurden die Bilder hier nicht schon vor längerer Zeit gepostet? Ich kenn die Bilder schon länger und bin mir fast sicher, diese hier auf P3D gesehen zu haben

Zum Vergrößern anklicken....

Laut http://www.amd-bilder.de/btf.htm wurden sie erst im Januar online gestellt, die Bilddateinamen lassen aber erkennen, das sie teilweise schon am 20. November fotografiert wurden.

wah warum unbedingt semi-tool maschinen fotografieren.

jedenfalls is bald endlich der zubau von fab38 fertig und wir (meine Firma) können endlich unsere maschinen liefern

btw. amd hat in reinräumen eine recht komische richtlinie für die reinraum-kleidung und dann noch die "deutsche" gründlichkeit :bash:

Registered schrieb:

Wurden die Bilder hier nicht schon vor längerer Zeit gepostet? Ich kenn die Bilder schon länger und bin mir fast sicher, diese hier auf P3D gesehen zu haben

Zum Vergrößern anklicken....

Die News kamen schon in einem anderen wunderbaren Forum.

http://www.planet3dnow.net/cgi-bin/yabb/YaBB.cgi?board=news;action=display;num=1172403301

...was ist denn ein bumptest

Gruß Kay-Uwe

kubre schrieb:

...was ist denn ein bumptest

Gruß Kay-Uwe

Zum Vergrößern anklicken....

ein Hochsensibler bereich von einen reinraum der vollkommen unabhängig von der normalen produktion läuft

dort werden hauptsächlich neue prozessoren/herstellungs-prozesse hergestellt/getestet.

dort wird das hergestellt was man eigentlich den "tape-out" nennt

und ich dachte da werden prozessoren gegeneinander gepfeffert.
wie man sich irren kann!...