Die Vorserienproduktion des RV770, der auch die Basis für den R700 bildet, soll sich bereits in vollem Gange befinden.
Der RV770 wird, wie bereits der RV670, in 55nm beim taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC hergestellt werden. Wenn alles glatt laufen sollte, könnten erste Produkte noch im Juni auf dem Markt erscheinen. Die Kollgen von Fudzilla gehen nach dem momentanen Informationstand davon aus, dass der R700 sehr wahrscheinlich auf der Computex Anfang Juni vorgestellt werden könnte.
Nach bisherigen Informationen soll der RV770 96/480 Shader- und 32 Textur-Einheiten besitzen, der RV670, der auf der Radeon HD 38x0-Familie zum Einsatz kommt, muss noch mit 64/320 bzw. 16 Vorlieb nehmen.
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