Seit der Einführung von Intels Core 2-Prozessoren im Jahre 2006 war die Hall Of Fame der einzelnen Futuremark-Benchmarks de facto frei von AMD-Hardware. Seit gestern gehört Platz 1 im 3DMark06 wieder einem AMD-basierten System.
Das finnische Overclocking-Team, bestehend aus den Mitgliedern Sampsa ‚Sampsa’ Kurri sowie Petri ‚SF3D’ Korhonen, hat mit Unterstützung des AMD-Mitarbeiters Sami ‚macci’ Maekinen einen neuen Weltrekord im 3DMark06 aufgestellt und zusätzlich Platz 2 im 3DMark05 erreicht.
Das verwendete System bestand aus:
ASUS M4A79T Deluxe (AMD 790FX-Chipsatz)
AMD Phenom II Engineering Sample
2x 1 GByte DDR3
2x ATI Radeon HD 4870X2
Somit wurde neben einem AMD-Prozessor gleichzeitig ein AMD-Chipsatz sowie zwei ATI-Grafikkarten verwendet – ein System komplett aus AMD-Hand.
Der Prozessor lief während des 3DMark06 mit 6.187 MHz bei rund 1,85 Volt (genaue Angaben wurden nicht gemacht) und wurde mit flüssigem Stickstoff gekühlt. Die Northbridge des Prozessors wurde mit glatten 4,5 GHz getaktet, die dafür benötigte Spannung wurde ebenfalls nicht genau benannt. Der verwendete DDR3-Speicher lief mit 900 MHz und Latenzen von 7-7-7-21 1T Command. Beide Grafikkarten liefen mit dem Standard-Kühler und wurden mit 830 MHz GPU- und 950 MHz VRAM-Takt betrieben. Zusammen erzielte das System 35.698 Punkte und war damit 148 Punkte schneller als der bisherige Rekordhalter.
Im 3DMark05 wurde ein Ergebnis von 46.299 Punkten erzielt. Dafür wurde der Prozessor mit 6.215 MHz, die Northbridge mit 4.540 MHz, der Speicher mit 904 MHz und Timings von 7-7-7-21 1T und die Grafikkarten mit 830/950 getaktet. Mit diesem Ergebnis liegt das Overclocking-Team Finnland 727 Punkte hinter dem Rekordhalter zurück.
Die verwendete Hardware scheint jedoch noch nicht ausgereizt zu sein. Im Rahmen der Assembly Winter 2009 LAN Party am kommenden Wochenende in Finnland sollen weitere Verbesserungen erzielt werden. So lässt sich die CPU unter Verwendung von flüssigem Stickstoff noch etwa 60 MHz weiter übertakten (ein entsprechender Screenshot liegt bereits vor), als weitere Kühlmethode soll flüssiges Helium eingesetzt werden, was für weitere ~150 MHz CPU-Takt gut sein könnte und letztendlich sollen auch die beiden Grafikkarten mit flüssigem Stickstoff gekühlt werden. Alles in allem könnte der Weltrekord im 3DMark05 in Reichweite kommen und der Vorsprung im 3DMark06 könnte ausgebaut werden – wenn alles glatt läuft.
Derzeit werden die neuen Spitzenergebnisse jedoch kontrovers diskutiert. Der Grund: Beim verwendeten Prozessor handelt es sich um Engineering Sample (ES) mit offenem Multiplikator. Da es momentan noch keine AMD-CPU mit den Eckdaten des ES-Prozessors zu kaufen gibt (AM3, 4 Kerne, 6 MByte L3-Cache, offener Multiplikator), ist das Ergebnis nicht mit frei erhältlicher Hardware reproduzierbar. Zudem handelt es sich beim verwendeten CPU vermutlich um ein stark selektiertes Modell, was die Reproduzierbarkeit weiter einschränkt.
Für ausgleichende Gerechtigkeit in dieser Frage sorgt jedoch der aktuelle Rekord im 3DMark05: Die 47.026 Punkte des momentanen Bestwertes wurden mit einem Intel Core i7 965 XE im D0-Stepping aufgestellt. Und genau solch eine CPU gibt es ebenfalls nicht zu kaufen, es wird mit einer Vorstellung des neuen D0-Steppings Anfang des 3. Quartals in diesem Jahr gerechnet.
Wir dürfen gespannt sein, wie sich die Situation weiter entwickelt. Es wird zudem interessant, welche Leistung spätere Retail-Prozessoren erzielen können – wenn sie denn käuflich erworben werden können.
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