Nachdem wir bereits letzte Woche über die Pläne AMDs für die nähere Zukunft berichtet haben, sind jetzt auch weitere Informationen zu den kommenden Chipsets der 9er-Serie für die neue "Scorpius"-Plattform aufgetaucht. Wichtigster Bestandteil der neuen Plattform sind natürlich die ersten "Zambezi"-Prozessoren, die auf der brandneuen "Bulldozer"-Mikroarchitektur basieren. Die neuen Prozessoren bringen aber eben auch einen neuen Sockel AM3+ mit sich, weshalb auch neue Mainboards fällig werden. Glaubt man den geleakten Chipset-Roadmaps, dann werden diese erst zusammen mit den neuen Prozessoren im zweiten Quartal 2011 auf den Markt kommen. Auf Seiten der Features hat sich praktisch nichts gegenüber der 8er-Serie geändert, die bereits keine neuen Features brachte. Lediglich das Virtualisierungs-Feature IOMMU, was bisher nur vom AMD 890FX unterstützt wurde, soll jetzt auch bei den kleineren Versionen ohne IGP freigeschaltet sein. Ob irgendwelche Anpassungen für die "Bulldozer"-Prozessoren vorgenommen wurden, kann den gezeigten Folien jedenfalls nicht entnommen werden. Ursprünglich wurde die Notwendigkeit eines neuen Sockels ja durch neue Features begründet, die mit dem alten Sockel AM3 nicht umsetzbar gewesen sein sollen. Sollte hier also ein Zusammenhang zwischen den Prozessoren und den notwendigen Chipsets bestehen, werden wohl keine AM3+ Mainboards vor dem "Bulldozer"-Launch erscheinen. Da der neue Sockel AM3+ kompatibel zu aktuellen AM3-Prozessoren ist, wurde ja bereits spekuliert, dass die neuen Mainbaords früher an den Start gehen. Dies scheint aber nun nicht der Fall zu sein, was aber reine Spekulation ist. Es ist genauso gut möglich, dass die "Bulldozer"-Prozessoren wegen des stark überarbeiten Turbo-Moduses "AMD Turbo CORE 2.0" höhere elektrische Anforderungen haben, die beim Mainboard-Layout berücksichtigt werden müssen.
Northbridge ohne IGP:
Northbridge mit IGP (weiterhin nur DirectX 10.1):
Southbridge:
Demnach kann AMD auch im Jahr 2011 USB 3.0 nur über Zusatzchips im High-End anbieten.
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