Nach vielen Spekulationen gibt es jetzt erste handfeste Quellen, die bestätigen, dass USB3 für Llano verfügbar sein wird, ohne dass ein zusätzlicher Controller verbaut werden muss. Dabei gingen unseren Kollegen von Heise den Weg über die Datenbank des USB Implementers Forum (USB-IF). Dort fand man die beiden Chipsätze A75 und A70M. Der erste entspricht dabei Hudson-D3 und ist für den Desktop-Llano gedacht, wohingegen der A70M als Hudson-M3 für den mobilen Sektor gedacht ist. Beide haben demnach die entsprechenden Tests bestanden und werden zum Launch von AMDs A-Serie APU fertig sein. Einzig die Anzahl der verfügbaren Anschlüsse ist noch eine Unbekannte.
Der entsprechenden Eintrag ist in der Kategorie "SuperSpeed" und "Host Silicon" eingetragen. Dabei entspricht SuperSpeed USB3. Damit wäre man bei AMD deutlich vor Intel in der Lage eine solche Schnittstelle anzubieten. Viele Mainboards bieten heute schon USB3-Anschlüsse, welche aber über einen Zusatzchip angesteuert werden. Eine native Unterstützung des Chipsatzes wäre für viele Mainboardhersteller wünschenswert, da diese Umsetzung günstiger sein dürfte. Die Marktakzeptanz von USB3 ist auch dank schneller Unterstützung Microsofts und breiter Verfügbarkeit von entsprechender Hardware größer als erwartet, weshalb eine baldige Integration in einen Chipsatz von vielen vermutet wurde. Umso mehr verwunderten die Ankündigungen der beiden verbleibenden, (abgesehen von NVIDIA) AMD und Intel, USB3 erst 2012 anzubieten. Dies könnte auch dem Umstand zu verdanken sein, dass AMD eng mit Renesas zusammenarbeitet. Der japanische Halbleiterkonzern hatte im April letzten Jahres die Übername von NEC Electronics abgeschlossen. Bis dahin war die Nippon Electric Company führender Anbieter von USB3 Host Controllern.
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