Zumindest die Massenproduktion soll nach Angaben von Fabtech möglicherweise erst im übernächsten Jahr anlaufen.
Fabtech beruft sich dabei auf Informationen aus einem Conference Call von ASML, dem weltweit führenden Hersteller von Lithografiesystemen. Produkte von ASML kommen bei der von AMD und vielen anderen Halbleiterherstellern für die bei ihrer 45nm-Fertigung eingesetzten Immersionslitografie zum Einsatz. Intel setzt dagegen noch auf eine klassische trockene Lithografie und strebt erst bei der 32nm-Fertigung den Wechsel hin zur "nassen" Variante an.
Nach diesen Informationen ist die breite Auslieferung von Systemen für Immersionslitografie an Flash-Speicher-Hersteller in Gang, die an DRAM-Speicher-Hersteller beginnt gerade, jedoch liegen Firmen wie AMD ungefähr ein Jahr gegenüber den Letztgenannten zurück. Damit könnte sich die breite Einführung von 45nm-Produkten bis weit in das Jahr 2009 verzögern.
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