45nm-Fertigung bei AMD erst 2009?
- Ersteller NOFX
- Erstellt am
NOFX
Grand Admiral Special
Zumindest die Massenproduktion soll nach Angaben von Fabtech möglicherweise erst im übernächsten Jahr anlaufen.
Fabtech beruft sich dabei auf Informationen aus einem Conference Call von ASML, dem weltweit führenden Hersteller von Lithografiesystemen. Produkte von ASML kommen bei der von AMD und vielen anderen Halbleiterherstellern für die bei ihrer 45nm-Fertigung eingesetzten Immersionslitografie zum Einsatz. Intel setzt dagegen noch auf eine klassische trockene Lithografie und strebt erst bei der 32nm-Fertigung den Wechsel hin zur "nassen" Variante an.
Nach diesen Informationen ist die breite Auslieferung von Systemen für Immersionslitografie an Flash-Speicher-Hersteller in Gang, die an DRAM-Speicher-Hersteller beginnt gerade, jedoch liegen Firmen wie AMD ungefähr ein Jahr gegenüber den Letztgenannten zurück. Damit könnte sich die breite Einführung von 45nm-Produkten bis weit in das Jahr 2009 verzögern.
<b>Quelle:</b> <a href="http://www.fabtech.org/content/view/3855/" target="_blank">AMD’s 45nm volume ramp could be a 2009 affair </a>
<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1179935629">45nm-Fertigung: Intel vorne - AMD besser?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1178786661">AMD zeigt 45nm-Wafer</a></li><li><a href="http://de.wikipedia.org/wiki/Fotolithografie#Immersionslithografie" target="_blank">Immersionslithografie [Wikipedia]</a></li></ul>
Fabtech beruft sich dabei auf Informationen aus einem Conference Call von ASML, dem weltweit führenden Hersteller von Lithografiesystemen. Produkte von ASML kommen bei der von AMD und vielen anderen Halbleiterherstellern für die bei ihrer 45nm-Fertigung eingesetzten Immersionslitografie zum Einsatz. Intel setzt dagegen noch auf eine klassische trockene Lithografie und strebt erst bei der 32nm-Fertigung den Wechsel hin zur "nassen" Variante an.
Nach diesen Informationen ist die breite Auslieferung von Systemen für Immersionslitografie an Flash-Speicher-Hersteller in Gang, die an DRAM-Speicher-Hersteller beginnt gerade, jedoch liegen Firmen wie AMD ungefähr ein Jahr gegenüber den Letztgenannten zurück. Damit könnte sich die breite Einführung von 45nm-Produkten bis weit in das Jahr 2009 verzögern.
<b>Quelle:</b> <a href="http://www.fabtech.org/content/view/3855/" target="_blank">AMD’s 45nm volume ramp could be a 2009 affair </a>
<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1179935629">45nm-Fertigung: Intel vorne - AMD besser?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1178786661">AMD zeigt 45nm-Wafer</a></li><li><a href="http://de.wikipedia.org/wiki/Fotolithografie#Immersionslithografie" target="_blank">Immersionslithografie [Wikipedia]</a></li></ul>
Peter1984
Grand Admiral Special
Und? Wenn man immer noch konkurrenzfähig ist mit 65nm (sogar die 90nm-CPUs sind ja noch nicht schlecht!), who cares?
Das der K10 bisher mehr enttäuscht statt überzeugt hat, hatte ich auf den K10.5 in 45nm in 2008 gehofft. Aber so wird das nichts.
Kamui
Grand Admiral Special
Na nu mal ruhig bleiben, der K10 wird sich sicherlich auf 3.x GHz takten lassen, mit x>5... 65nm ist ja jetzt kein altes Eisen, nur wird AMD nicht in den Genuss von kleineren Strukturen kommen- schade eigentlich.
Natürlich kann Intel mit ihren 45nm-Modellen deftig anziehen, sowohl die Takt- als auch die Preisschraube. Mal sehen, ob sie es tun (zweifle ja daran)
Natürlich kann Intel mit ihren 45nm-Modellen deftig anziehen, sowohl die Takt- als auch die Preisschraube. Mal sehen, ob sie es tun (zweifle ja daran)
Fusseltuch
Vice Admiral Special
Das hat weniger was mit performance, als mit produktionskosten zu tun. Da liegt der hund in wirklichkeit begraben.
Und laut aktueller c't denkt man bei den grossen herstellern (AMD gehört da nicht dazu) schon über 450mm wafer nach, um unter anderem auch den randverschnitt zu reduzieren...
Und laut aktueller c't denkt man bei den grossen herstellern (AMD gehört da nicht dazu) schon über 450mm wafer nach, um unter anderem auch den randverschnitt zu reduzieren...
Peter1984
Grand Admiral Special
Stimmt, das mit den 450er Wafern hab ich heut auch gelesen. Da ist aber wiederum Samsung erwähnt, und hatten wir das nicht schonmal? 
Woerns
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 05.02.2003
- Beiträge
- 2.983
- Renomée
- 232
Die Original Quelle Fabtech zitiert den Conference Call von ASML zum 3Q 2007.
Den kann man auch selbst nachlesen:
http://seekingalpha.com/article/50238-asml-holding-q3-2007-earnings-call-transcript
Im CC wurde im Grunde genommen nur gesagt, dass 45nm Immersionslithografie Tools in folgender zeitlicher Reihenfolge benötigt werden:
1. NAND Flash
2. DRAM
3. Logic chips
Also NAND Hersteller sind die "Early Adopters" (schon in 2007), DRAM Hersteller fangen schwerpunktmäßig erst im kommenden Jahr mit 45nm Immersion an, und Hersteller von Logic Chips machen die nächsten 18 Monate höchstens 10% vom Business mit 45nm Immersion aus.
Lest doch das Transcript selbst mal durch. Daraus eine Aussage für AMD abzuleiten, ist mehr als nur Kaffeesatzleserei. Davon mal abgesehen, kann AMD statt bei ASML auch bei Nikon oder Canon einkaufen.
Die Meldung auf Fabtech ist m.E. eine beabsichtigte Verunsicherung vor den Zahlen heute abend. Vielleicht hat der Schreiber der Meldung über AMDs IR Abteilung nicht seine gewünschten konkreten Informationen bekommen, wann AMD welches Tool kauft, und will heute abend in AMDs CC eine Frage danach provozieren.
Wann AMD erste 45nm Prozessoren liefert, steht auf einem anderen Blatt. MfG
Den kann man auch selbst nachlesen:
http://seekingalpha.com/article/50238-asml-holding-q3-2007-earnings-call-transcript
Im CC wurde im Grunde genommen nur gesagt, dass 45nm Immersionslithografie Tools in folgender zeitlicher Reihenfolge benötigt werden:
1. NAND Flash
2. DRAM
3. Logic chips
Also NAND Hersteller sind die "Early Adopters" (schon in 2007), DRAM Hersteller fangen schwerpunktmäßig erst im kommenden Jahr mit 45nm Immersion an, und Hersteller von Logic Chips machen die nächsten 18 Monate höchstens 10% vom Business mit 45nm Immersion aus.
Lest doch das Transcript selbst mal durch. Daraus eine Aussage für AMD abzuleiten, ist mehr als nur Kaffeesatzleserei. Davon mal abgesehen, kann AMD statt bei ASML auch bei Nikon oder Canon einkaufen.
Die Meldung auf Fabtech ist m.E. eine beabsichtigte Verunsicherung vor den Zahlen heute abend. Vielleicht hat der Schreiber der Meldung über AMDs IR Abteilung nicht seine gewünschten konkreten Informationen bekommen, wann AMD welches Tool kauft, und will heute abend in AMDs CC eine Frage danach provozieren.
Wann AMD erste 45nm Prozessoren liefert, steht auf einem anderen Blatt. MfG
Also, die Wafergröße hat gar nichts mit dem Randverschnitt zu tun...solange die Dinger rund sind, wird es IMMER Randverschnitt geben...wenn damit begonnen wird, viereckige Wafer zu ziehen (
), geht der Randverschnitt zurück. Nur die Fertigungsgröße kann da bedingt helfen, da sie den Randverschnitt verringert, in dem mehr Fläche genutzt wird und somit weniger abfällt.Und bis aus einer Überlegung (bezüglich 450mm Wafer) Taten entspringen, vergeht meistens noch eine gewisse Zeit
rkinet
Grand Admiral Special
AMD und IBM nutzen ja schon Anlagen um Testmuster zu fertigen.
Da steht nicht irgendwo eine Belichtungseinheit in einem Labor, sondern da arbeiten Vorserien-Belichtungssyteme bei AMD und IBM direkt an den üblichen Fertigungsanlagen.
AMD spricht schon seit Jahren bei neuen Techniken von 2. Halbjahr - tatsächlich waren dann Anf. bis Mitte Dezember gemeint.
Also, am 15. Dezember 2008 bekommt Dell erste AMD-CPUs in 45nm und mit mäßigen Taktraten geliefert ...
Der Rest folgt 1-2 Quartale später, Fusion / Bulldozer eher 2. Halbjahr 2009 (ok, das ist auch schon wieder 15. Dezember)
Wichtig für AMD ist die Inbetriebnahme der Fab38, nicht die schnelle Umrüstung auf 45nm. Hätte AMD bereits eDRAM serienreif, könnte damit der L3 kompakt umgesetzt werden.
Intel nutz ja beim Penryn etc. den Technologievorsprung um die Flächeneinsparung am DIE für mehr Cache zur Verfügung zu haben- Das könnte AMD per eDRAM auch in 65nm ausmanövrieren.
Zuletzt, die 65nm sind per C2D und Merom Intel dann doch noch gut gelungen aber die 45nm bringen viele technologische Neuerungen incl. geringerer TDP, sodaß diese Techik elementar für Intel ist.
Bei AMD unterscheiden sich SOI-65nm und SOI-45nm deutlich weniger, was den Druck zur Umstellung mindert.
AMD bringt sich nur per 'Fusion' selbst Zeitdruck bei, den 'Fusion' ist für 65nm DC zu flächig.
![[MTB]JackTheRipper](/data/avatars/m/1/1018.jpg?1596828194){kind=avatar}
[MTB]JackTheRipper
Grand Admiral Special
Überdenk deine Aussage bitte nochmalAlso, die Wafergröße hat gar nichts mit dem Randverschnitt zu tun...solange die Dinger rund sind, wird es IMMER Randverschnitt geben...wenn damit begonnen wird, viereckige Wafer zu ziehen (
Und bis aus einer Überlegung (bezüglich 450mm Wafer) Taten entspringen, vergeht meistens noch eine gewisse Zeit
Relational gesehen ist es egal ob man die Rechtecke auf dem Kreis verkleinert, oder den Kreis vergrößert.
sockel tw2+
Admiral Special
Naja, es ist doch klar, dass es bei AMD ein bisschen länger dauert, schlieslich ist Intel ja
um einiges reicher.;
um einiges reicher.
;Fusseltuch
Vice Admiral Special
Also, die Wafergröße hat gar nichts mit dem Randverschnitt zu tun...solange die Dinger rund sind, wird es IMMER Randverschnitt geben...wenn damit begonnen wird, viereckige Wafer zu ziehen (
Natürlich wird der randverschnitt bei gleicher DIE grösse auf einer grösseren scheibe kleiner. Da musst du nochmal über die (geometrie) bücher.
Ich zitiere einfach mal aus der c't 22 s.18
[...] Andere sinieren derweil schon über 450mm grosse Wafer nach. Bei geschätzten 10 Milliarden Dollar Kosten für den Bau solch einer Fabrik könnten das nur die ganz Grossen, sprich Intel, IBM, TSMC und Samsung stemmen - auch eine Methode um den kleineren Mitbewerb abzuschütteln. Die reinen Produktionskosten pro Chip (ohne Abschreibung) wären aber weit niedriger als derzeit. So steigt die Waferfläche von 300 auf 450mm um 225%, die Zahl der möglichen Chips auf dem Wafer nimmt wegen des geringeren Randverschnitts sogar noch stärker zu: beim Merom (4MByte Cache, 143mm^2) zum Beispiel um etwa 236%. Davon würden dann rund 1000 auf einen 450mm Wafer passen. Die Wafer müssten aber dicker sein (über 0,8mm), um eine genügende mechanische Stabilität auszuweisen und überhaupt sind noch zahlreiche Probleme zu lösen, bis, wie auf der Roadmap vorgesehen, ab 2012 die 450mm Produktion marktreif ist. [...]
In einem punkt hast du also recht, das wird noch einige jahre dauern - aber AMD produziert in einer fab auch immer noch auf 200m scheiben...
Letztens las ich, dass Samsung gerade auf 300mm-Wafern umsteigt, was den Flash&DRAM-Überschuss verstärkt a la Sinkende PreiseStimmt, das mit den 450er Wafern hab ich heut auch gelesen. Da ist aber wiederum Samsung erwähnt, und hatten wir das nicht schonmal?
Wäre ja komisch, wenn die gleich wieder Umsteigen (auf 450mm) würden.
Außerdem, hat es nicht geheißen, dass AMD mit den jetzigen Fab36-65nm-Anlagen auch später 45nm schaffen könnte
Zuletzt bearbeitet:
Wie meinst du das?
300mm-->450mm
oder
65nm-->45nm a la nur die Reinräume sind für 45nm ausgelegt, oder die Anlagen nicht
lord_fritte
Vice Admiral Special
Das ist das Problem von AMD, sie sitzen zu faul auf ihren Ärschen und sind zu lahm.
neax
Grand Admiral Special
Hi,
das sind alles nur Indizien. Aber selbstverständlich ist der Zeitdruck bei AMD groß und in der Vergangenheit wurden Starttermine (zu) oft verschoben.....
Greetz
neax
das sind alles nur Indizien. Aber selbstverständlich ist der Zeitdruck bei AMD groß und in der Vergangenheit wurden Starttermine (zu) oft verschoben.....
Greetz
neax
rkinet
Grand Admiral Special
http://www-05.ibm.com/de/pressroom/presseinfos/2007/02/14_2.html
IBM hat hier Durchgebrüche gemeldet, hat dieses eDRAM / SOI-Technik aber erst für 45nm vorgesehen:
"IBMs neue eDRAM-Technologie verbessert die On-Processor-Hauptspeicherleistung dramatisch und benötigt dabei nur ein Drittel des Platzes und ein Fünftel der Standby-Energie konventionellen SRAMs .."
Sieht bei eDRAM so aus wie beim K10. AMD (/IBM) sind begeistert von dem, was alles machbar und schon seriebnah ist. Weshalb bei solchen Super-Designs noch etwas bei 65nm entwickeln ?
Daß aber die 45nm noch lange benötigt und noch länger bis zum Budget-Bereich bleibt bei jenen Träumen außen vor. Ebenso der erste Quad mit einigermaßen brauchbarer L3-Größe = 6M beim Shanghai = 45nm ... irgenwann um 2009.
Bei eDRAM liegt die einzige und auch technisch beste Möglichkeit für AMD den Vorsprung an Waferfläche bei Intel zu kompensieren.Intel kann eben locker die halbe DIE-Fläche mit SRAM zukleistern, während AMD so nur in mageren Zeiten kalkulieren kann (s. Barton), Per eDARAM / am Besten als L3-Cache lassen kleiner Flächenbedarf mit gleicher Cachegröße vs. Intel kombinieren.
Man muss ich wirklich fragen weshalb AMD trotz L3-Design auf eDRAM bzw. ZRAM verzichtet hat. Wohl ein Schweben im Technologiehimmelm wo kleine kompakte Caches nicht ins elitäre Hochglanzbild paßten ?
Ich mach mir da keine Sorgen. Wichtiger als die Fertigung ist die Qualität und Leistung des Produktes
Spätestens wenn Intel auf 32nm umsteigt holt AMD auf, weil sie ja schon die Fertigungsanlagen für diese Produktion besitzten. Außerdem hat AMD dann auch schon dementsprechende Erfahrung auf diesen Anlagen, wo Intel erst bei 0 anfängt.
Ich seh für AMD mit dem von Intel lizensierten High-K Metal, gemeinsam mit der Immisionslithographie eine sehr gute Zukunft.
Da der Barcelona im Jahr seiner Erstfertigung schon auf knappe 3 GHz kommt scheinen mir deshalb 4GHz Quads mit 45-65W durchaus realistisch.
Was ganz wichtig ist, und man nicht außer acht lassen sollte ist, das die Quad-Architektur von AMD ganz neu ist und somit (hoffentlich) noch ein langjähriges Potenzial hat. Ich meine wie lange gibts die 64er AMDs schon? Wenn der Quad noch annähernd so ein potential hat, siehts für AMD sehr gut aus. Vorrausgesetzt sie floppt nicht und Intel baut sich wieder mal Fehler in die Architektur die nur mit einem Neudesign zu lösen sind
Spätestens wenn Intel auf 32nm umsteigt holt AMD auf, weil sie ja schon die Fertigungsanlagen für diese Produktion besitzten. Außerdem hat AMD dann auch schon dementsprechende Erfahrung auf diesen Anlagen, wo Intel erst bei 0 anfängt.
Ich seh für AMD mit dem von Intel lizensierten High-K Metal, gemeinsam mit der Immisionslithographie eine sehr gute Zukunft.
Da der Barcelona im Jahr seiner Erstfertigung schon auf knappe 3 GHz kommt scheinen mir deshalb 4GHz Quads mit 45-65W durchaus realistisch.
Was ganz wichtig ist, und man nicht außer acht lassen sollte ist, das die Quad-Architektur von AMD ganz neu ist und somit (hoffentlich) noch ein langjähriges Potenzial hat. Ich meine wie lange gibts die 64er AMDs schon? Wenn der Quad noch annähernd so ein potential hat, siehts für AMD sehr gut aus. Vorrausgesetzt sie floppt nicht und Intel baut sich wieder mal Fehler in die Architektur die nur mit einem Neudesign zu lösen sind
Drohne
Vice Admiral Special
- Mitglied seit
- 27.09.2007
- Beiträge
- 863
- Renomée
- 20
ich mache mir da schon Sorgen, denn das Gezappel AMDs läßt Böses ahnen ...
Intel fängt bei Null an? Intel fertigt, wie AMD, seit einigen Dekaden Mikroprozessoren in nur allen erdenklichen Variationen, 'kauft' Wissen im Millionenbündel ein, man erinnere sich an die wirkliche heiße DEC Alpha AXP, hat selber große Erfahrung im Bereich der seriellen Punkt-zu-Punkt-Verbindungstechnologie (siehe i8X0/i9X0 DSPs) und scheint aus wirtschaftlichen Gründen (noch) kein Interesse an Immersionslithographie zu haben. Wenn es mit dem bisherigen Verfahren sogar besser geht, warum mit Gewalt und teuer wechseln?
Ah ja, auf was fußen Deine Analysen? 3GHz wurden selektierten CPUs erreicht. Wenn die Ausbeute wirklich gut wäre, würde AMD gerade bei der jetzigen wirtschaftlichen Situation nicht erst bei 1,8 GHz beginnen! Bei Dir scheint dieser Marketingtrick wohl Wirkung gezeigt zu haben.
Was ganz wichtig ist, und man nicht außer acht lassen sollte ist, das die Quad-Architektur von AMD ganz neu ist und somit (hoffentlich) noch ein langjähriges Potenzial hat. Ich meine wie lange gibts die 64er AMDs schon? Wenn der Quad noch annähernd so ein potential hat, siehts für AMD sehr gut aus. Vorrausgesetzt sie floppt nicht und Intel baut sich wieder mal Fehler in die Architektur die nur mit einem Neudesign zu lösen sind
AMD mag zwar mit der vorgestellten Quad-Architektur für den Billigprozessorenmarkt etwas Neues geschaffen haben, aber 'neu' ist diese Technik deshalb noch lange nicht, eher ein Abfallprodukt aus dem Hochtechnologiesektor.
Du glaubst wirklich Intel erleidet wegen ein paar Bugs Schiffbruch? oder ist es eine leise Hoffnung eines Verzweifelten, dem gewahr wird, wie es wirklich um AMD stehen könnte? Hat der FDIV-Bug der ersten Pentiumgeneration Intel wirklich geschadet? Ganz im Gegenteil, Intel erfuhr so zum ersten Mal, wieviele seiner CPUs wo eingesetzt wurden nd Pentium war in aller Munde, weil selbst Frauenzeitschriften diese Meldung bringen mußten ...
Der flugs wohl aus Marketinggründen in K10 umgetaufte K8L ist nicht wirklich etwas Neues. Die Designgrundlage war schon mit dem K8 gegeben, die von Intel mit der C2D 'wieder' neu eingeführte weitere Prefetch/Decode-Stufe war bei AMD schon mit dem K6 Design vorhanden, wurde dann aber wieder entfernt, weil angeblich ineffizient. Wie man aber heute Dank einigen gten Artikeln der c't weiß, ist gerade diese neue Stufe bei den C2D nebst großem gemeinsamem Cache mitverantwortlich am Leistungssprung.
Interessant für mich ist am AMD Prozessor die Fließkommaeinheit, wobei AMD auch hier die Chance verpennt hat, die seinerzeit mit den Alpha-Leuten eingekaufte eigene FPU mit der 64-Bit Version einzuführen. Jetzt plant AMD eine Wiedergeburt mit der 32 nm-Kernarchitektur - zu spät meiner Meinung nach.
AMD hat zwar die ersten Dual-Core CPUs für den x86-Billigmarkt eingeführt, hat aber die Einführung eines Quad-Cores VOR Intel verpennt. AMD hat auch die ersten 64 Bit CPUs im x86-MArkt eingeführt, allerdings gab es vor 15 Jahren schon 64 Bit Prozessoren, deren Entwickler Intel heute sein Eigen nennt und das Eisen Itanium/Itanium II ist zudem auch noch im RISC Design, dem ich weitaus mehr Leistung zumute als das verkappte CISC Design. Und wenn Intel wirklich Gefahr wittern würde, dann wäre es für das Unternehmen, glaube ich zumindest, kein Problem, ein paar Architekturhäppchen des Itaniums binnen eines Jahres auf eine neue x86-Architektur zu portieren.
Es gab hier schon Leute, die der Meinung waren ich sei einer aus Intels PR-Abteilung, beileibe nicht! Ich kenne leider nur die bisherige Entwicklung und habe erlebt, daß wirklich gutes Design sich kaum gegen massive PR-Maschinen und dumme Massenkunden durchsetzen kann. In der Biologie kennt man ja Q- und R-Strategen, Intel gehört eindeutig zu den R-Strategen, die durch Masse und billige Preise alles überfahren, während AMD den Nimbus der Tradition der Q-Strategen inne hatte.
Nun ja, lange Rede, kurzer Sinn, die Zeichen stehen nach meiner Ansicht nicht sonderlich gut für AMD ...
.
EDIT :
.
Vergeßt nicht, die Fab36 wurde für 65 und 45 nm gebaut und ausgerüstet. Warum sollte danicht auch 45 nm produziert werden
Gesetz der Erhaltung der Masse? Wo will AMD Graphikchips UND CPUs herstellen lassen, ohne nicht noch weitere Produktfertigungen auszulagern? Wenn der C2D nicht dermaßen stark in den Markt eingerochen wäre, könnte ich mir vorstellen, daß AMD schon jetzt auf 45 nm produzieren könnte, eben besagte 6 Monate Verzug zu Intel. Möglicherweise versucht AMD die Kosten durch Konsolidierung niedrig zu halten, das heißt, die bishere externe 65nm fertigung ins eigene Haus zu holen. AMD hat leider nicht so viele Fabriken wie Intel und wenn es darum geht, den Markt mit dem Bedarf der 65 nm Kerne zu bedienen oder eben Zukunftsmusik auf einer 45 nm Klaviatur zu spielen, wird man sich wohl Ersterem widmen, oder?
.
EDIT :
.
... was impliziert, daß die erst kürzlich diskutierte Roadmap obsolet wäre und lediglich der PR-Abteilung entflohen zu sein scheint ...
Ähnliche Themen
