Nachdem Anfang des Jahrtausends industrieweit die Umstellung von 200mm- auf 300mm-Wafer begann, wird für 2012 bereits die Umstellung auf 450mm erwartet. AMD versucht bis zur endgültigen Umstellung die alte 300mm-Wafer-Fertigung weiter zu optimieren.
Der Vorteil der 450mm-Wafer liegt vor allem in der größeren Fläche, die um den Faktor 2,25 gegenüber den 300mm-Pendants ansteigt. Außerdem besitzen größere Wafer, aufgrund der rechteckigen Form der Prozessoren-Dies, einen geringeren Verschnitt an den Rändern. Durch beides kann die Anzahl der Prozessoren pro Wafer erheblich gesteigert werden, was einerseits Kosten einsparen und andererseits die Produktionskapazitäten erhöhen kann.
AMD möchte die vorhandene Fertigung mit 300mm-Wafern durch Small Lot Manufacturing (SLM) und Single Wafer Tools (SWT) verbessern, um deren Effizienz deutlich zu erhöhen. In der Fab30 in Dresden sollen durch diese Techniken bereits eine Reduktion der monatlichen Wafer-Kosten um 26%, eine 31%-ige Steigerung des Wafer-Durchsatzes und eine um 72% höhere Produktivität der Labore erzielt worden sein.
AMD hatte bereits die Umstellung auf 300mm-Wafer deutlich nach hinten verzögert, da diese Umstellungen mit erheblichen Kosten verbunden sind.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...
