450mm-Wafer kommen 2012 - AMD verbessert 300mm-Wafer-Fertigung
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NOFX
Grand Admiral Special
Nachdem Anfang des Jahrtausends industrieweit die Umstellung von 200mm- auf 300mm-Wafer begann, wird für 2012 bereits die Umstellung auf 450mm erwartet. AMD versucht bis zur endgültigen Umstellung die alte 300mm-Wafer-Fertigung weiter zu optimieren.
Der Vorteil der 450mm-Wafer liegt vor allem in der größeren Fläche, die um den Faktor 2,25 gegenüber den 300mm-Pendants ansteigt. Außerdem besitzen größere Wafer, aufgrund der rechteckigen Form der Prozessoren-Dies, einen geringeren Verschnitt an den Rändern. Durch beides kann die Anzahl der Prozessoren pro Wafer erheblich gesteigert werden, was einerseits Kosten einsparen und andererseits die Produktionskapazitäten erhöhen kann.
AMD möchte die vorhandene Fertigung mit 300mm-Wafern durch Small Lot Manufacturing (SLM) und Single Wafer Tools (SWT) verbessern, um deren Effizienz deutlich zu erhöhen. In der Fab30 in Dresden sollen durch diese Techniken bereits eine Reduktion der monatlichen Wafer-Kosten um 26%, eine 31%-ige Steigerung des Wafer-Durchsatzes und eine um 72% höhere Produktivität der Labore erzielt worden sein.
AMD hatte bereits die Umstellung auf 300mm-Wafer deutlich nach hinten verzögert, da diese Umstellungen mit erheblichen Kosten verbunden sind.
<b>Quellen:</b><ul><li><a href="http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~121513,00.html" target="_blank">AMD Puts Customer at Center of Chip Manufacturing in ISMI Opening Keynote Address
</a></li><li><a href="http://www.tgdaily.com/content/view/34529/122/" target="_blank">450mm wafers being planned for 2012, except AMD urging industry to stay with 300mm </a></li></ul>
Der Vorteil der 450mm-Wafer liegt vor allem in der größeren Fläche, die um den Faktor 2,25 gegenüber den 300mm-Pendants ansteigt. Außerdem besitzen größere Wafer, aufgrund der rechteckigen Form der Prozessoren-Dies, einen geringeren Verschnitt an den Rändern. Durch beides kann die Anzahl der Prozessoren pro Wafer erheblich gesteigert werden, was einerseits Kosten einsparen und andererseits die Produktionskapazitäten erhöhen kann.
AMD möchte die vorhandene Fertigung mit 300mm-Wafern durch Small Lot Manufacturing (SLM) und Single Wafer Tools (SWT) verbessern, um deren Effizienz deutlich zu erhöhen. In der Fab30 in Dresden sollen durch diese Techniken bereits eine Reduktion der monatlichen Wafer-Kosten um 26%, eine 31%-ige Steigerung des Wafer-Durchsatzes und eine um 72% höhere Produktivität der Labore erzielt worden sein.
AMD hatte bereits die Umstellung auf 300mm-Wafer deutlich nach hinten verzögert, da diese Umstellungen mit erheblichen Kosten verbunden sind.
<b>Quellen:</b><ul><li><a href="http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~121513,00.html" target="_blank">AMD Puts Customer at Center of Chip Manufacturing in ISMI Opening Keynote Address
</a></li><li><a href="http://www.tgdaily.com/content/view/34529/122/" target="_blank">450mm wafers being planned for 2012, except AMD urging industry to stay with 300mm </a></li></ul>
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
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Kleinliche Kritik an der Überschrift:
AMD verbessert keine Wafer, AMD verbessert den Arbeitsablauf der 300mm Wafer.
Sieht man z.B. beim Thema Small Lot Manufacturing (SML). Das besagt nix andres, als dass die Wafera b sofort in 5er Packs "verladen" werden, anstatt in 25er Packs. Hat den eigentlich trivialen Vorteil, dass so ein 5er Pack schneller abgearbeitet ist, d.h. es kann schneller zum nächsten Arbeitsschritt transportiert werden. Die Auslastung steigt und die Wartezeiten werden geringer.
Frage ist nur, wieso da noch keiner früher auf sowas Banales gekommen ist
ciao
Alex
AMD verbessert keine Wafer, AMD verbessert den Arbeitsablauf der 300mm Wafer.
Sieht man z.B. beim Thema Small Lot Manufacturing (SML). Das besagt nix andres, als dass die Wafera b sofort in 5er Packs "verladen" werden, anstatt in 25er Packs. Hat den eigentlich trivialen Vorteil, dass so ein 5er Pack schneller abgearbeitet ist, d.h. es kann schneller zum nächsten Arbeitsschritt transportiert werden. Die Auslastung steigt und die Wartezeiten werden geringer.
Frage ist nur, wieso da noch keiner früher auf sowas Banales gekommen ist
ciao
Alex
LinuS
Vice Admiral Special
Auch die einfachen Dinge müssen erstmal jemanden einfallenFrage ist nur, wieso da noch keiner früher auf sowas Banales gekommen ist
LordNord
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Also ein wenig deutsch können wir ruhig beibehalten.
Sollte es nicht heißen:
AMD möchte die vorhandene Fertigung mit 300mm-Wafern durch Small Lot Manufacturing (SLM) und Single Wafer Tools (SWT) verbessern, um deren Effizienz deutlich zu erhöhen.
MfG
LN
lord_fritte
Vice Admiral Special
warum erst 2012? warum nicht morgern?? ^^
Seemann
Admiral Special
Lustig ist auch, dass so eine Banalität gleich ein eigenes Akronym spendiert bekommt...Frage ist nur, wieso da noch keiner früher auf sowas Banales gekommen ist
Naja, vielleicht steckt ja noch mehr dahinter...
Hans Fuchs
Commander
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@lord_fritte
Weil das so ist!!!
Auf blöde Fragen bekommt man blöde Antworten
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whippersnapper
Grand Admiral Special
Wieso gibts noch kein 16nm Herstellungsverfahren?
Antwort: Weil es entweder technisch nicht möglich, oder es zu teuer ist.
Man Könnte ja auch 5m Durchmesser Wafer für die Fertigung nehmen. 8)
Bischen problematisch mit der Handhabung,aber sonst?
ich will mal sehn, wie du den züchtest.
Fusseltuch
Vice Admiral Special
ich will mal sehn, wie du den züchtest.
Ich will mal sehen wie er den verarbeitet - ohne dass das ding 10mm dick ist.
rkinet
Grand Admiral Special
Wenn man die extremen Multicore-Designs von Intel betrachtet wäre ein Wafer = eine 'CPU' fast schon vernünftig.Man Könnte ja auch 5m Durchmesser Wafer für die Fertigung nehmen. 8)
Bischen problematisch mit der Handhabung,aber sonst?
So ein 5cm Wafer würde vielleicht $50 kosten, dafür aber je eine CPU enthalten.
Die 450mm Wafer sind eher etwas für low budget Produkte.
Und eine Fab mit 450mm Wafern ersetzt zwei Fabs mit 300mm Wafern, was im Falle AMD dann eine statt zwei aktive Fabs bedeutet. Klingt zwar nach Kosteneinsparung, ist aber bis zur Umsetzung und der Unflexibilität nur einer Anlage eher fragwürdig.
Wobei 2012 dann wieder Dresden als Standort an der Reihe wäre, also Fab36 & 38 werden von einer neuen einzigen Fab ersetzt.
Wenn man sieht, daß neben Intel nun auch Samsung es mit konventioneller Belichtungstechnik packt sich den 30nm zu nähern, http://www.computerbase.de/news/hardware/laufwerke/flashspeicher/2007/oktober/nand-flash_samsung_30/
dann zeigt dies, wie schnell sich die Anforderungen an eine Fab relativieren können.
2012 wäre lt. AMD-Roadmap auch der Übergang 32nm / 22nm, wobei entweder die Immersionslithographie noch geht oder EUV nötig wird. Das ergäbe ein ziemliches Chaos, wenn man mit neuer Wafergröße auch noch zwei verschiedene Fertigungsverfahren im Einsatz hätte.
Meiner Meinung nach sollte AMD sich möglichst lange um die 300mm Wafer kümmern und per kompakten CPU-Designs diese gut ausnutzen. Das noch an zwei eigenen Standorten und per Kooperation zzgl. Auftragsfertigung /GPU) ergänzen.
AMD spielt bei den Wafern genau wie bei dem CPU-Cores oder CPU-GPU Designs mit zuvielen Varianten, die nur kostbare Entwicklungszeit aufbrauchen.
rkinet
Grand Admiral Special
Und dann mit solch winzigen CPUs füllen ? (Bild des Penryn auf 0,3m Wafer)
Ich habe die 5M überlesen.
Aber per 5cm Wafern könnte man hübsche Multicore-Designs entwerfen und die heutigen Kühler würden auch (fast) passen
Erstmal brauchts Du ein entsprechendes Transportsystem, was die 5 fache Menge an Losen transportieren kann. Auch gewinnt man erstmal "nur" Durchlaufzeit, was monetär weniger gebundenes Kapital bedeutet. Ein Tag Durchlaufzeit gespart heisst ca. 1000 Wafer weniger in der Linie. D.h. man spart damit einmalig 1-5 Mio. Euro. D.h. bei optimistischen 10 Tagen Gewinn, max. 50 Mio. € gespart.Kleinliche Kritik an der Überschrift:
AMD verbessert keine Wafer, AMD verbessert den Arbeitsablauf der 300mm Wafer.
Sieht man z.B. beim Thema Small Lot Manufacturing (SML). Das besagt nix andres, als dass die Wafera b sofort in 5er Packs "verladen" werden, anstatt in 25er Packs. Hat den eigentlich trivialen Vorteil, dass so ein 5er Pack schneller abgearbeitet ist, d.h. es kann schneller zum nächsten Arbeitsschritt transportiert werden. Die Auslastung steigt und die Wartezeiten werden geringer.
Frage ist nur, wieso da noch keiner früher auf sowas Banales gekommen ist
Natürlich bedeutet hat eine kürzere Durchlaufzeit auch ein paar weiche, nicht so leicht bewertbare Vorteile. Die Entwickelung geht schneller, Abweichungen werden schneller entdeckt, Produkt-/Technologiewechsel sind schneller, time to market, etc.
Außerdem steht im Bericht meiner Meinung nach Quatsch. Das Singlewafertools preiswerter als Batchtools ist stark zu bezweifeln.
Gruß Sören
Zuletzt bearbeitet:
MagicEye04
Grand Admiral Special
Nanu, SWT kenn ich nur als Single Wafer Tracking.
Daß die immer mehrere Bedeutungen für eine Abkürzung einführen müssen...
Daß die immer mehrere Bedeutungen für eine Abkürzung einführen müssen...
Bobo_Oberon
Grand Admiral Special
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Zur Zeit ist vor allem Intel daran interessiert. Samsung gehört auch zu den Kandidaten Fabs mit 450 mm Wafern zu bestücken.
Alle Anderen sind da eher zurückhaltend. Mit gutem Grund, weil alle aktuellen Tools (mit wenigen Aussnahmen) für 200 mm und vor allem für 300 mm bemessen sind.
Was bedeutet das für die Anfangszeit? Es bedeutet, dass Intel und Samsung eher damit hochpreisige Massenprodukte damit fertigen wollen. Die hohen Anlaufkosten müssen ja erst mal amortisiert werden. Ideale Chips dafür sind Mobilfunkchips (Handy), Prozessoren für PCs und gegebebenfalls Speicherchips.
Kostengünstig produzieren kann man auch auf "alten" schon abgezahlten Tools und mit Belichtungsquellen mit 248 nm. Mit diesen kann man auch schon Strukturen im 80 nm Bereich herstellen.
Erst wenn die erste Ausrüstungswelle mit 450 mm-Wafern erledigt ist, kommen Chips dran, die man als Low Budget bezeichen kann. Aber auch dort wird das eingeführt werden, wenn die Fabs das schultern können. Derzeit ist immer noch ein bedeutsamer Weltmarktanteil der Chips auf 200 mm-Wafern gefertigt worden.
MFG Bobo(2007)
MagicEye04
Grand Admiral Special
Wobei Handy-Chips so winzig sind, daß die auch locker mit 300 oder gar 200mm abgedeckt werden können. Das müßten dann schon High-End-All-in-One-Chips sein, die eine vergleichbare Rechenleistung wie aktuelle Low-End-CPUs für PCs haben.
Ich sehe eher RAM als Treiber für große Scheiben und kleine Strukturen an. Dort kommt es wirklich nur auf Massendurchlauf an, jeder Cent muß gespart werden. Außerdem können Fehler dort noch repariert werden.
CPUs sind ja schon wieder teuer genug. Aber bei 4 oder mehr Kernen sind große Wafer natürlich auch dort wieder sinnvoll. Aber erst, wenn die Technologie ausgereift ist.
Ich sehe eher RAM als Treiber für große Scheiben und kleine Strukturen an. Dort kommt es wirklich nur auf Massendurchlauf an, jeder Cent muß gespart werden. Außerdem können Fehler dort noch repariert werden.
CPUs sind ja schon wieder teuer genug. Aber bei 4 oder mehr Kernen sind große Wafer natürlich auch dort wieder sinnvoll. Aber erst, wenn die Technologie ausgereift ist.
Ich finde, die 450mm-Wafer werden jetzt ein bischen überbewertet.
Fakt ist, dass CPU-Die-Größen nicht mehr wachsen und waren AFAIK seit dem Pentium1 bei maximal 300mm².
Die Verschnittvorteil ist beim 200-->300mm Umstieg größer gewesen als beim 300-->450mm Umstieg.
Leider weiß ich nicht, umwieviel es größer ist, aber ich schätze schon, dass er recht groß ist.
Im Falle der Meroms würde der Verschnittvorteil gerade mal 5%-Mehr-CPUs ausmachen.
Wobei diese CPU 50%-L2-Besetzt hat und per 50%-L2-Reduzierung ganze 25%-Mehr-Meron-CPUs bedeuten würde.
Dazu werden die 450mm-Wafer erst 2012 erwartet. Das ist mehr als 4 Jahre. Vor etwas mehr als 4 Jahren wurde K8-Eingeführt, der Netburst gekillt hat.
Fakt ist, dass CPU-Die-Größen nicht mehr wachsen und waren AFAIK seit dem Pentium1 bei maximal 300mm².
Die Verschnittvorteil ist beim 200-->300mm Umstieg größer gewesen als beim 300-->450mm Umstieg.
Leider weiß ich nicht, umwieviel es größer ist, aber ich schätze schon, dass er recht groß ist.
Im Falle der Meroms würde der Verschnittvorteil gerade mal 5%-Mehr-CPUs ausmachen.
Wobei diese CPU 50%-L2-Besetzt hat und per 50%-L2-Reduzierung ganze 25%-Mehr-Meron-CPUs bedeuten würde.
Dazu werden die 450mm-Wafer erst 2012 erwartet. Das ist mehr als 4 Jahre. Vor etwas mehr als 4 Jahren wurde K8-Eingeführt, der Netburst gekillt hat.
