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Dienstag, 1. März 2011

13:26 - Autor: Nero24

CeBIT 2011: ASRock mit zahlreichen AM3+ und Fusion Boards

Der Mainboard-Hersteller ASRock zeigt auf seinem Stand auf der CeBIT eine ganze Reihe von neuen Mainboards. Am meisten interessieren uns natürlich jene Platinen, die bereits mit den kommenden Bulldozer-Prozessoren kompatibel sein werden. Und so hat ASRock bereits eine ganze Reihe von Mainboards ausgestellt, die den "echten" Sockel AM3+ tragen - auf den ersten Blick zu erkennen (für alle, die nicht Pins zählen wollen) an der dunkelgrauen Farbe des Sockels und der Aufschrift "AM3b". Im Gegensatz zu der Situation bei MSI, wo derzeit darüber debattiert wird, ob es möglich ist, AM3-Mainboards Bulldozer-tauglich zu bekommen, handelt es sich hierbei um waschechte AM3+ Platinen.

Namentlich geht es dabei um das ASRock 890FX Deluxe5, das ASRock 890GX Extreme4 R2.0, das ASRock 890GX Pro3, das ASRock 870iCafe R2.0 sowie das ASRock 870 Extreme3 R2.0 bei den ATX-Boards, sowie das ASRock 890GM Pro3 R2.0, das ASRock 880GM Pro3 R2.0 und das ASRock 880GMH/U3S3 bei den µATX-Mainboards. Für detaillierte Ausstattungsinfos einfach auf die Bilder klicken.

Interessant dabei ist dennoch, dass ASRock in Ermangelung der AMD 900er Chipsätze, die eigentlich für die Bulldozer-Plattform gedacht sind, aber von AMD noch vorgestellt werden müssen, auf die bisherigen 800er Chipsatz setzt: 890FX, 890GX und sogar die Mainstream-Chipsatze AMD 870 und AMD 880G sind dabei. An den alten Phenom II Chipsätzen scheint der Bulldozer-Support also nicht zu scheitern.

Ebenfalls auf dem Stand vertreten ist ein Fusion-Board:

Das ASRock E350M1 kommt im Mini-ITX-Faktor daher und besitzt eine aufgelöteten AMD Dual-Core "Zacate" E350 APU auf Basis der neuen Bobcat-Architektur.

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