Auf der Computex, die letzte Woche in Taiwan zu Ende gegangen ist, wurde das Thema auf einmal spruchreif und geistert seither durch den Internet-Blätterwald. AMD und NVIDIA seien unzufrieden damit, dass Intel die Spezifikationen für den kommenden USB 3.0 Standard nicht herausrückt, heißt es. Beide Unternehmen drohen mit einer Eigenentwicklung.
Hintergrund: für das Jahr 2008 wird eine neue Ausbaustufe des Universal Serial Bus, kurz USB, erwartet. Eingeführt wurde USB Mitte der 90er Jahre in der Version 1.0 mit einer Transferrate von 12 Mbit/s (1,5 MB/s). Kurz nach der Jahrtausendwende folgte die Spezifikation 2.0, welche die Transferrate auf 480 MBit/s (60 MB/s) erhöhte. Seit nunmehr 8 Jahren gehört USB 2.0 zur Standard-Ausstattung eines modernen PCs, die teilweise mit bis zu 12 Anschlüssen aufwarten können. Doch langsam wird USB 2.0 wieder zum Flaschenhals. Von den 60 MB/s auf dem Papier stehen den Geräten in der Praxis sowieso meist nur 30-35 MB/s zur Verfügung. Externe USB-Festplatten, die bis zu 90 MB/s sequenziell lesen können, stoßen hier schon an das Limit von USB. Leistung verpufft. Das selbe gilt für schnelle USB-Sticks oder MP3-Player.
Die neue USB 3.0 Schnittstelle soll 10 mal so schnell arbeiten wie der alte Standard und dabei abwärtskompatibel bleiben zu bestehenden Geräten und Controllern. Dies soll durch den Einsatz von Lichtwellenleitern möglich werden, welche in die gleichen bisher genutzen USB-Stecker integriert werden sollen.
Doch worum geht's nun beim aktuellen Streit um USB 3.0? Entwickelt wird USB 3.0 in einem Gremium, zu dem neben Intel auch Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC und NXP Semiconductors gehören. Firmen wie AMD, VIA oder NVIDIA sind nicht dabei. Da diese drei Unternehmen aber ebenfalls Chipsätze fertigen, besteht hier natürlich großes Interesse daran möglichst früh an die aktuellen Spezifikationen für USB 3.0 zu kommen, um mit der Entwicklung ihrer USB 3.0 Chipsätze beginnen zu können. Intel jedoch möchte die Spezifikationen erst dann herausrücken, wenn sie fertig sind, nach offizieller Sprachregelung um Inkompatibilitäten zu vermeiden, wenn an der Ausarbeitung der Spezifikation nicht beteiligte Unternehmen begännen auf Basis halb fertiger Vorgaben ihre Controller zu entwickeln. AMD und NVIDIA dagegen beklagen, dass Intel einen Vorsprung von sechs bis neun Monaten auf dem Markt hätte, wenn sie selbst erst nach Fertigstellung der Spezifikationen mit der Entwicklung beginnen würden.
Eine namentlich nicht genannte Quelle bei Intel soll zu diesem Fall eine klare Meinung geäußert haben (übersetzt):
"AMD und NVIDIA sind nicht bereit die harte Arbeit zu erledigen die notwendig ist. SIe können gerne Zeit, Ingenieure und Geld investieren um ihre eigene Spezifikation zu entwickeln. In der Vergangenheit haben sie es vorgezogen uns die Arbeit machen zu lassen und dann von den Früchten unserer Entwicklungsarbeit zu profitieren." [..] "Intel wird die Spezifikation erst veröffentlichen wenn sie fertig ist; und sie ist nicht fertig."
Eine ebenfalls nicht namentlich genannte Quelle bei AMD dagegen beschrieb USB 3.0 als verlängerten Arm von PCI-Express, als externes PCIe über ein Kabel. Hier lägen die Ursprünge nicht bei Intel & Co. heißt es, sondern bei der PCI-SIG. Aus diesem Grund denken die beiden Unternehmen - evtl. in Zusammenarbeit mit VIA - derzeit offenbar wirklich darüber nach, eine eigene USB 3.0 Spezifikation zu erarbeiten, die möglichst kompatibel sein soll zur "offiziellen" USB Spezifikation.
Oder anders ausgedrückt: AMD und NVIDIA haben die Wahl entweder ein gutes halbes Jahr nach Einführung der ersten Intel Chipsätze mit USB 3.0 Fähigkeit mit eigenen USB 3.0 Chipsätzen auf den Markt zu kommen, oder eine eigene USB 3.0 Spezifikation auszuarbeiten, die aber vielleicht nur zu 99 Prozent kompatibel ist zu Intels USB 3.0 Spezifikation.
Doch wären diese 6 bis 9 Monate Vorsprung von Intel ein echtes Problem? Mit ersten USB 3.0 Endgeräten in großer Verbreitung wird erst im Jahr 2009 bis 2010 gerechnet. Zudem stünde es den Mainboard-Herstellern, die Platinen mit NVIDIA- und AMD-Chipsätzen fertigen, natürlich frei PCI-Express USB 3.0 Controller z.B. von TI oder NEC zu verbauen, die im USB 3.0 Gremium sitzen, so wie es mit Gigabit-Ethernet Controllern gemacht wird, die ebenfalls nur äußerst selten als MAC in Chipsätzen zu finden sind. Doch in diesem Fall geht es um viel Geld (externe Controller müssen zugekauft werden) und um's Prinzip sich von Intel nichts vorschreiben zu lassen. Interne Angelegenheiten zwischen den beteiligten Unternehmen also. Für den Anwender, der sich wieder mit zahlreichen Problemen im USB-Umfeld herumschlagen müsste, nachdem es in den letzten Jahren auf diesem Gebiet erfreulich ruhig geworden war, dagegen - so viel steht fest - wäre in jedem Fall eine teilgare USB-3.0 Parallelentwicklung die schlechteste aller Lösungen.
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