Wafer? Herstellung?
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KillerEngine
Admiral Special
tach,
Hab mich bei google mal zum thema prozessorherstellung umgeschaut, speziell was es mit den wafern zutun hat. viel hab ich aber nich gefunden.
Soweit ich weiss, werden denen aus Silizium herstellten wafern mit säure die kernstruktur eingeätzt und dann geschnitten.
hat da noch jemand genauere informationen oder links zu?
dann soll das stepping ja angeben, aus welchem teil des wafers der kern stammt.
was hat die position des kerns im wafer mit der übertaktbarkeit zutun?
wieso lässt sich ein kern aus bereich A besser takten als einer aus bereich B?
Kann mir da jemand weiterhelfen?
thx schonmal
Hab mich bei google mal zum thema prozessorherstellung umgeschaut, speziell was es mit den wafern zutun hat. viel hab ich aber nich gefunden.
Soweit ich weiss, werden denen aus Silizium herstellten wafern mit säure die kernstruktur eingeätzt und dann geschnitten.
hat da noch jemand genauere informationen oder links zu?
dann soll das stepping ja angeben, aus welchem teil des wafers der kern stammt.
was hat die position des kerns im wafer mit der übertaktbarkeit zutun?
wieso lässt sich ein kern aus bereich A besser takten als einer aus bereich B?
Kann mir da jemand weiterhelfen?
thx schonmal
hab letzten auf 3sat nen interessante sendung gesehen. http://www.3sat.de/hitec/magazin/47629/index.html
Wo soll das noch hinführen![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
"...zu immer besseren prozessoren"
"Also ich bin nich sehr bewandert in Physik/Chemie, aber trotzdem interessiert"
vieleicht kann man es so erklären, daß im inneren Bereich eines "Wafers" dies (belichtung) präziser geschieht. "naja, nur nen Versuch für ne erklährung"
Dr. Hans Deppe fragen, der weiß das. "nur Spaß"
Wo soll das noch hinführen
"...zu immer besseren prozessoren" "Also ich bin nich sehr bewandert in Physik/Chemie, aber trotzdem interessiert"
vieleicht kann man es so erklären, daß im inneren Bereich eines "Wafers" dies (belichtung) präziser geschieht. "naja, nur nen Versuch für ne erklährung"
Dr. Hans Deppe fragen, der weiß das.
"nur Spaß"
Zuletzt bearbeitet:
Hmm...
Ganz nett und sehr journalistisch, meiner Meinung nach...da wird gerne zwischen Gate- Länge und der Wellenlänge des Lichtes gerne munter gewechselt...
auch werden die Angaben von Basislängen µm, nm usw. gerne durch den Mixer geschakert, nicht direkt falsch aber auch nicht sehr informativ, wenn man davon keine Ahnung hat...
Die Seite hat aber den Anspruch massentauglich zu sein...schade.
Das schreit nach einem Artikel
1. Prinzipien wie eine CPUs Produziert werden (Aufbringen der Schutzschichten und Photolacke Ätzen usw.
müsste da aber mich noch einlesen bzw. kann da auch nict alle jetzt dazu sagen
2. Entwerfen von CPUs, da hatte ich schon mal etwas mit intelhasser bequatscht.
3. Wellenlängen des "Lichts" bei der Produktion und die Krise der EUV- Prozesses
In Kurzform.
Die derzeitige CPU- Belichtungstechnik gehorcht noch den gleichen Gesetzen, die bei der normalen Kamera ebenso gelten.
[Dummschwatzmodus]
(Tiefenschärfeproblem mit den Blendeneinstellungen...)
Dies bedeutet, dass die Unschärfe am Rand prinzipiell grösser ist als in der Mitte des Wafers...grössere Wafer verschärfen demnach prinzipiell das Unschärfeproblem.
[/Dummschwatzmodus]
In diesem Forum ist Nachfrage dazu aber recht beschränkt, is auch eine Frage, ob es sich dies wirklich lohnt, einen Artikel darüber zu schreiben. Zumal Teilgebiete des Wissens dazu recht schnelllebig sind.
Der Threadtitel will aber noch mehr wissen, wie werden die Wafer produziert...diese werden aber gar nicht von AMD selber produziert sondern von Fremdfirmen.
Wackerchemie ist einer der grössten Produzenten von den riesigen Si- Einkristallen. Aus denen wiederum mit superscharfen Diamantsägen die Wafer herausgeschnitten werden.
Da jeder Hersteller eigene Anforderungen hat, SOI, Ge (Germaniumanteil), SiC- haltig (Siliziumkarbidhaltige Wafer), "Supersilizium" (Isotopenreines Silizium)...
Wäre alleine dieser Produktionsschritt, es wert darüber ein eigenständigen Artikel zu schreiben.
Die Frage ist, wieviel Zeit dafür anfällt und wer Infos dazu beisteuern kann...abgesehen von "anderen" Fragen.
Einige Threads zum Thema sind aber schon dazu plaziert worden (Thema Suchmaschine...)
Spezielle P3D Opteronlinksammlung
Erwähne ich schon deswegen, da AMD mit dem Einführen von CPU- Familien immer spezielle Goodies auch in der Fertigungstechnik einführte.
Barton 90nm SOI
Aus AMDs Hexenküche: FDSOI_NiSi_Gates
Fertigungstechnologie; Doch nicht das Ende der Si Basistechnologie?
Brutstätten, Die Mutter aller CPU`s
Ein Klassiker in dem Forum Production Technologies: Behind the Scenes 1.1 Chip-Herstellung [/url]
Altbacken aber für Grundlagen immer noch gut
1.1 Chip-Herstellung
Wer dazu News hat, immer fröhlich reinposten.
Heise ist aber auch immer ein heisser Tip, die bringen hin und wieder nette Meldungen. Auch die Suchmaschine dort ist überragend...
Bei Google sieht man den Wald vor Bäumen nicht...es sei denn man hat die richtigen Suchwortkombinationen.
Speziell das Wort "Stepping" hilft hier nicht weiter, da die OC- Scene das Wort vollkommen umgedeutet hat...verwirrt mehr als es nützt.
@Dresdenboy
Dein Posting beweist, dass ich auch teilweise Dummschwatze... sind wir alle nicht von verschont...
THX
Ganz nett und sehr journalistisch, meiner Meinung nach...da wird gerne zwischen Gate- Länge und der Wellenlänge des Lichtes gerne munter gewechselt...
auch werden die Angaben von Basislängen µm, nm usw. gerne durch den Mixer geschakert, nicht direkt falsch aber auch nicht sehr informativ, wenn man davon keine Ahnung hat...
Die Seite hat aber den Anspruch massentauglich zu sein...schade.
Das schreit nach einem Artikel
1. Prinzipien wie eine CPUs Produziert werden (Aufbringen der Schutzschichten und Photolacke Ätzen usw.
müsste da aber mich noch einlesen bzw. kann da auch nict alle jetzt dazu sagen
2. Entwerfen von CPUs, da hatte ich schon mal etwas mit intelhasser bequatscht.
3. Wellenlängen des "Lichts" bei der Produktion und die Krise der EUV- Prozesses
In Kurzform.
Die derzeitige CPU- Belichtungstechnik gehorcht noch den gleichen Gesetzen, die bei der normalen Kamera ebenso gelten.
[Dummschwatzmodus]
(Tiefenschärfeproblem mit den Blendeneinstellungen...)
Dies bedeutet, dass die Unschärfe am Rand prinzipiell grösser ist als in der Mitte des Wafers...grössere Wafer verschärfen demnach prinzipiell das Unschärfeproblem.
[/Dummschwatzmodus]
In diesem Forum ist Nachfrage dazu aber recht beschränkt, is auch eine Frage, ob es sich dies wirklich lohnt, einen Artikel darüber zu schreiben. Zumal Teilgebiete des Wissens dazu recht schnelllebig sind.
Der Threadtitel will aber noch mehr wissen, wie werden die Wafer produziert...diese werden aber gar nicht von AMD selber produziert sondern von Fremdfirmen.
Wackerchemie ist einer der grössten Produzenten von den riesigen Si- Einkristallen. Aus denen wiederum mit superscharfen Diamantsägen die Wafer herausgeschnitten werden.
Da jeder Hersteller eigene Anforderungen hat, SOI, Ge (Germaniumanteil), SiC- haltig (Siliziumkarbidhaltige Wafer), "Supersilizium" (Isotopenreines Silizium)...
Wäre alleine dieser Produktionsschritt, es wert darüber ein eigenständigen Artikel zu schreiben.
Die Frage ist, wieviel Zeit dafür anfällt und wer Infos dazu beisteuern kann...abgesehen von "anderen" Fragen.
Einige Threads zum Thema sind aber schon dazu plaziert worden (Thema Suchmaschine...)
Spezielle P3D Opteronlinksammlung
Erwähne ich schon deswegen, da AMD mit dem Einführen von CPU- Familien immer spezielle Goodies auch in der Fertigungstechnik einführte.
Barton 90nm SOI
Aus AMDs Hexenküche: FDSOI_NiSi_Gates
Fertigungstechnologie; Doch nicht das Ende der Si Basistechnologie?
Brutstätten, Die Mutter aller CPU`s
Ein Klassiker in dem Forum Production Technologies: Behind the Scenes 1.1 Chip-Herstellung [/url]
Altbacken aber für Grundlagen immer noch gut
1.1 Chip-Herstellung
Wer dazu News hat, immer fröhlich reinposten.
Heise ist aber auch immer ein heisser Tip, die bringen hin und wieder nette Meldungen. Auch die Suchmaschine dort ist überragend...
Bei Google sieht man den Wald vor Bäumen nicht...es sei denn man hat die richtigen Suchwortkombinationen.
Speziell das Wort "Stepping" hilft hier nicht weiter, da die OC- Scene das Wort vollkommen umgedeutet hat...verwirrt mehr als es nützt.
@Dresdenboy
Dein Posting beweist, dass ich auch teilweise Dummschwatze... sind wir alle nicht von verschont...
THX
Zuletzt bearbeitet:
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
ASML hat kürzlich wieder einige Präsentationen online gestellt. Da sieht man auch die aktuellen Entwicklungen.
Das Problem der Unschärfe betrifft die Wafergröße eigentlich nicht. Man arbeitet ja mit Steppern, die z.B. immer nur 6 Dice auf einmal belichten. Bei AMD erfuhr ich auch noch etwas Interessantes: im Stepper ist ein ganz schmaler UV-Lichtstrahl und durch diesen fährt die Maske für jeden Step durch und darunter der Wafer in entgegengesetzter Richtung. Das ermöglicht während des Belichtens mit einer Maske ständige Korrekturen und Anpassungen an die Wafer-Oberfläche, die auf 5x5cm schonmal paar Mikrometer zu hoch oder zu niedrig sein kann - um dem Unschärfeproblem zu begegnen.
Das Problem der Unschärfe betrifft die Wafergröße eigentlich nicht. Man arbeitet ja mit Steppern, die z.B. immer nur 6 Dice auf einmal belichten. Bei AMD erfuhr ich auch noch etwas Interessantes: im Stepper ist ein ganz schmaler UV-Lichtstrahl und durch diesen fährt die Maske für jeden Step durch und darunter der Wafer in entgegengesetzter Richtung. Das ermöglicht während des Belichtens mit einer Maske ständige Korrekturen und Anpassungen an die Wafer-Oberfläche, die auf 5x5cm schonmal paar Mikrometer zu hoch oder zu niedrig sein kann - um dem Unschärfeproblem zu begegnen.
KillerEngine
Admiral Special
danke erstmal für die antworten und die ganzen links...
aber ich versteh nicht was ihr mit dem unschärfeproblem meint.
was macht es für einen unterschied, ob nun die mitte oder der rand des wafers belichtet wird?
das mit der säure stimmt also nicht?
und was genau ist ein stepper?
aber ich versteh nicht was ihr mit dem unschärfeproblem meint.
was macht es für einen unterschied, ob nun die mitte oder der rand des wafers belichtet wird?
das mit der säure stimmt also nicht?
und was genau ist ein stepper?
@KillerEngine
Dresdenboy hat uns gezeigt, dass die von mir beschriebene Unschärfe nun kein Problem mehr ist.
Klassische kameras haben zum Rand hin, immer mehr Unschärfe zum Rand hin.
Bei Belichtungen ist aber generell eine scharfe Kontur erwünscht.
Unscharfe Konturen bewirken unscharfe Strukturen...
unscharfe Konturen bewirken am Ende einen unsicheren Betrieb im fertigen Stadium.
Die Säure (Flußsäure) HF ist elemtar wichtig für Si- basierte Fertigungstechnik.
Praktisch nur HF (Gas) und HFaq (Säure auf Wasserbasis) kann Si (Silizium) und seine Oxide noch auflösen...
bei allen anderen Chemikalien kannst du dich auf den Kopf stellen... da passiert gar nichts bis nennenswert wenig.
Du kannst ja mal versuchen Glas in Salzsäure oder Natronlauge aufzulösen... is fast das gleiche dies mit Wasser versuchen zu wollen.
Was bei einem Menschen die Kamera ist, ist in der Fertigungstechnik für CPUs ein Stepper... dies ist die Belichtungseinheit für die Dice.
Das eingesetzte Licht ist heute UV- Licht, dummerweise ist die Stufe danach sehr hartes UV- Licht, Weiche Röntgenstrahlung. Dieses "Lichtspektrum" ist nicht mehr bzw. sehr schlecht beherrschbar mit klassischen Linsensystemen.
Linsensysteme kommen da an ihre Grenzen.
Eine Möglichkeit ist, dass Hohlspiegel genutzt werden, diese sind aber Voluminöser und sehr teuer in der Herstellung... schau mal in den Links nach... da ist einiges drin.
Dresdenboy hat uns gezeigt, dass die von mir beschriebene Unschärfe nun kein Problem mehr ist.
Klassische kameras haben zum Rand hin, immer mehr Unschärfe zum Rand hin.
Bei Belichtungen ist aber generell eine scharfe Kontur erwünscht.
Unscharfe Konturen bewirken unscharfe Strukturen...
unscharfe Konturen bewirken am Ende einen unsicheren Betrieb im fertigen Stadium.
Die Säure (Flußsäure) HF ist elemtar wichtig für Si- basierte Fertigungstechnik.
Praktisch nur HF (Gas) und HFaq (Säure auf Wasserbasis) kann Si (Silizium) und seine Oxide noch auflösen...
bei allen anderen Chemikalien kannst du dich auf den Kopf stellen... da passiert gar nichts bis nennenswert wenig.
Du kannst ja mal versuchen Glas in Salzsäure oder Natronlauge aufzulösen... is fast das gleiche dies mit Wasser versuchen zu wollen.
Was bei einem Menschen die Kamera ist, ist in der Fertigungstechnik für CPUs ein Stepper... dies ist die Belichtungseinheit für die Dice.
Das eingesetzte Licht ist heute UV- Licht, dummerweise ist die Stufe danach sehr hartes UV- Licht, Weiche Röntgenstrahlung. Dieses "Lichtspektrum" ist nicht mehr bzw. sehr schlecht beherrschbar mit klassischen Linsensystemen.
Linsensysteme kommen da an ihre Grenzen.
Eine Möglichkeit ist, dass Hohlspiegel genutzt werden, diese sind aber Voluminöser und sehr teuer in der Herstellung... schau mal in den Links nach... da ist einiges drin.
Zuletzt bearbeitet:
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Der Vollständigkeit halber hier die ASML-Präsentationsfolien:
http://www.asml.com/NASApp/asmldotcom/show.do?ctx=6018
Einige befassen sich auch mit den Unschärfeproblemen.
Und http://www.asml.com/doclib/investor/05_analyst_day_internet_031113.pdf enthält auf Seite 9 das Bild einer Maske, weiter hinten (Seite 36 z.B.) geht es noch weiter um die Anzahl der "Shots", und z.B. auf Seite 53 werden einmal die vertikalen Abweichungen der Wafer-Oberfläche angesprochen. Interessante Folien für Interessierte
http://www.asml.com/NASApp/asmldotcom/show.do?ctx=6018
Einige befassen sich auch mit den Unschärfeproblemen.
Und http://www.asml.com/doclib/investor/05_analyst_day_internet_031113.pdf enthält auf Seite 9 das Bild einer Maske, weiter hinten (Seite 36 z.B.) geht es noch weiter um die Anzahl der "Shots", und z.B. auf Seite 53 werden einmal die vertikalen Abweichungen der Wafer-Oberfläche angesprochen. Interessante Folien für Interessierte
KillerEngine
Admiral Special
mmh, vielen dank.
aber wenn die unschärfe heute kein Problem mehr ist, dann müsste doch (zumindest theoretisch) jede cpu genausogut übertaktbar sein wie jede andere.
wieso werden dort dann immernoch die kerne aus bestimmten teilen, welche durch das stepping angegeben werden?, bevorzugt?
aber wenn die unschärfe heute kein Problem mehr ist, dann müsste doch (zumindest theoretisch) jede cpu genausogut übertaktbar sein wie jede andere.
wieso werden dort dann immernoch die kerne aus bestimmten teilen, welche durch das stepping angegeben werden?, bevorzugt?
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Unschärfe ist immer ein Problem, man findet aber Lösungen, um diesen Zustand zu verbessern. Vor vielen Jahren war man noch nicht an der Grenze des verwendeten Lichts, jetzt ist man mit den Strukturen schon weit unter der Wellenlänge.
Die bestimmten Steppingcodes können verschiedene Bedeutungen haben. Vielleicht eine Art Vorsortierungsergebnisse anhand von Tests. Auch sind unabhängig von den vielen Masken"shots" auf einem Wafer noch andere Möglichkeiten, die eine unterschiedliche Qualität der Dice (und damit Taktbarkeit) bestimmen, da sie ja recht vielen Arbeitsschritten unterworfen sind.
Hier ein weiterer Link für Interessierte: http://www.sematech.org/public/publications/index.htm
Psycho-Dad
Admiral Special
EDIT: Ich hab das ganze mal auf einer Website zusammengefasst, ich nämlich vielleicht vor noch mehr zur Herstellung von integrierten Schaltung auf Mikrosystemtechnikebene zu schreiben.
Also hier mal der link zu der Seite, wer will kann ich sich ja gern anschaun, im Prinzip ist es nix anderes als das Posting das hier stand.
http://members.tripod.de/FNGC/mikro/index.htm
CU
Flo
Also hier mal der link zu der Seite, wer will kann ich sich ja gern anschaun, im Prinzip ist es nix anderes als das Posting das hier stand.
http://members.tripod.de/FNGC/mikro/index.htm
CU
Flo
Zuletzt bearbeitet:
War nur ein Hinweis, dass die Vorstelleung ziemlich altbacken von mir war.
Für mich ist ein Wunder, dass derzeit Strukturen erzeugt werden, die wesentlich kleiner sind als das dafür verwendete Licht.
In einem anderen Thread war gestern genau dies ein Thema dazu.
Fertigungstechnologie; Doch nicht das Ende der Si Basistechnologie?
Da ist das von mir vorher beschriebene Tiefenschärfeproblem von Kameras doch wirklich lächerlich, da wird getrickst und geschoben mit Quantenphysikalischen Tricks...
dummerweise sind diese schwer erklärbar, da die Phänomene dem klassischen Physikverständnis widersprechen...
Da sind wirklich auch meine Grenzen, bin schon froh wenn ich eine "Schrödingergabel" erkenne
Wer dennoch einen kleinen Überblick über die Quantenphysik haben will, kann ich folgendes empfehlen
Is bei Reclam erschienen Alastair Rae "Quantenphysik: Illusion oder Realität? " Sehr anschaulich ohne Formeln dort ist auch die Schrödinger Katze drin.
Wer es philosophischer haben will, mit wissenschaftlicheren Anspruch aber immer noch ohne Formeln...denen ist das zweite Buch zu empfehlen, auch bei Reclam "Chaos und Ordnung- Formen der Selbstorganisation in Natur und Gesellschaft"
PS: THX Dresdenboy, PDF is gezogen (Modemkiller! )
Spezielle P3D Opteronlinksammlung
Is nun drin dank der Beiträge von Dresdenboy, Psycho-Dad
und natürlich den Fragen von KillerEngine... ohne Fragen keine Antworten!
Is nun drin dank der Beiträge von Dresdenboy, Psycho-Dad
und natürlich den Fragen von KillerEngine... ohne Fragen keine Antworten!
Predator_one
Vice Admiral Special
aber das kleinere wafer schärfer gefertigt werden würde ja schon logisch sein - denn
amd fertigt ja auch noch in 200mm wafer !
amd fertigt ja auch noch in 200mm wafer !
Psycho-Dad
Admiral Special
So ich hab jetzt gerade noch ein paar Interesante stellen über die Waferherstellung in einem Fachbuch gefunden, sobald mein Laptop wieder funzt werd ich mein Posting nochmal editieren.
CU
Flo
CU
Flo
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Siehe oben. Über den/die ASML-Link/s findest du min. eine PDF-Datei, die die Stepper zeigt. Stepper werden schon lange verwendet, da die Strukturen nicht mehr 5 µm sondern ja schon 1/40 - 1/50 davon sind. Eine Maske belichtet nur einige Quadratzentimeter, dann kommt das nächste Stückchen Waferfläche an die Reihe. Heutige Tools "belichten" auf die Weise bei 200mm Wafern in der Größenordnung von etwa 100-200 Wafer/Stunde.
KillerEngine
Admiral Special
danke für die rege beteiligung 
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