Erstes Datenblatt So.939 - 754/939 wohl gleicher Core

Hast du irgendetwas anderes erwartet?

Shearer
 
Original geschrieben von Shearer
Hast du irgendetwas anderes erwartet?

Shearer


Ich nicht ...

Nur div. Online-Magazine sprachen vor Wochen über 'Versorgungsprobleme' mit 939 Chips.
Nun, als technisch idetische Cores mit den So.754 ist dies daher definitiv nir noch eine Nonsens-Nachricht.
 
Original geschrieben von rkinet
Ich nicht ...

Nur div. Online-Magazine sprachen vor Wochen über 'Versorgungsprobleme' mit 939 Chips.
Nun, als technisch idetische Cores mit den So.754 ist dies daher definitiv nir noch eine Nonsens-Nachricht.
Vielleicht spielten sie auf eine Verknappung von Pins an ;)
 
Original geschrieben von Dresdenboy
Vielleicht spielten sie auf eine Verknappung von Pins an ;)

*lol* *lol* *lol*

Dazu passt, dass Intel ja demnächst auf LGA setzt. Wohl um solchen "Versorgungsproblemen" aus dem Weg zu gehen. :]

So ist die Anallüsten-Logik:
->Intel meldet die Einführung von LGA
->Fachleute erkennen keinen technischen Vorteil - ausser, dass man keine Pins mehr braucht
->1+1=2 Kombiniere - die natürlichen Pinressourcen der Erde gehen zur Neige
->demzufolge wird es weniger "Pinverschwender" für So. 939 und 940 geben

;D

Edit:
Danke, p4z1f1st.
Wieso hatte ich jetzt Ball Grid Array im Kopf? *noahnung*
 
Zuletzt bearbeitet:
du meinst LGA.....oder is BGA eine andere bezeichnung dafür ? ???
 
So ist die Anallüsten-Logik:
->Intel meldet die Einführung von LGA
->Fachleute erkennen keinen technischen Vorteil - ausser, dass man keine Pins mehr braucht
->1+1=2 Kombiniere - die natürlichen Pinressourcen der Erde gehen zur Neige
->demzufolge wird es weniger "Pinverschwender" für So. 939 und 940 geben
*gg*

;)

@p4z1f1st
LGA ist die neue Bauform für intels Prescott mit dem Sockel T. LandGridArray.

BGA bedeutet BallGridArray. BGA bedeutet lediglich, dass des Die für den Prozessor mit winzigsten Lotkugeln auf dem CPU-Trager befestigt wurden.

Is aber "Zufällig" schon als Stichwort imP3D Glossar Prozessoren. AküFi. Marketingnebelkerzen drin unter BGA und Sockel 775.

Zu BGA
BGA : BallGridArray. IC Gehäuse, das auf der Unterseite Löttropfen (bumps) zum direkten Verlöten mit einer Platine hat. Wird u.a. bei Grafikchips, Chipsätzen, modernen Speicherbausteinen oder auch CPUs verwendet. Verbessert die elektischen Eigenschaften deutlich im Gegensatz zu vorherigen Verbindungstechnologien mit feinen Golddrähten oder kurzen verlöteten Beinchen. Siehe auch FCPGA

LGA 775 "Sockel 775"
Sockel775 : Richtig ist LGA775. LandGridArray. Die Pins der CPU (des CPU-Trägers) wanderten auf den Sockel des Mainboards. Ermöglicht billigere Fertigung der CPU, soll angeblich Vorteile bei hohen Taktfrequenzen aufweisen. Wird mit dem Prescott massenhaft eingeführt. Idee von IBM?

Ich meine ja nur so ... 8) ;)

MFG Bokill
 
Danke Bokill.
Jetzt weiss ich auch, warum ich BGA mit dem So. 775 (LGA) in Verbindung gebracht hatte.
.
.
.
Bei beiden kann (sollte) man den Chip nicht austauschen. :P
 
@rkinet
es wird definitiv 2 Kerne geben und das sogar für den S939
Der eine basiert auf dem Newcastle Kern mit der opn endung AX mit real 512KB L2 Cache
Dieser wird auch allmählich bei den S754 CPUs eingeführt.
Dann gibt es aber noch den klassischen Opteron Kern mit 1MB L2 Cache den der Athlon FX 53 für den S939 bekommt.
Die verzögerte Einführung (kann man eigentlich garnicht sagen, da AMD nie gesagt hat wir bringen den S939 zur Cebit)könnte meinen Infos nach mit leichten Yield Problemen beim neuen Newcastle Kern liegen.
 
@Gaudin
Gut möglich bei den intels bin ich nicht so sattelfest, wenn du dort eine Verbesserung postest, dann bin ich bereit Verbesserungen dort einzubringen.

MFG Bokill
 
Original geschrieben von Ray2k
Die verzögerte Einführung (kann man eigentlich garnicht sagen, da AMD nie gesagt hat wir bringen den S939 zur Cebit)könnte meinen Infos nach mit leichten Yield Problemen beim neuen Newcastle Kern liegen.
Oder es liegen noch zuviele A64 mit dem alten Sledge(Claw)hammer-Kern bei den Distributoren oder Händlern.
 
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