Artikel Neuer Artikel: FSP Aurum Xilenser AU-500FL 500W

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Passiv gekühlte PC-Netzteile sind nach wie vor eine Seltenheit am Markt, da sie sich an eine ganz spezielle Zielgruppe richten, denen auch 400/min-Lüfter noch zu laut sind. Nachdem wir vor kurzem das Silentmaxx Fanless II 500 80Plus Platinum mit 500 W getestet haben, werden wir heute das FSP Aurum Xilenser AU-500FL mit gleicher Nennleistung vorstellen. Das zuletzt genannte Modell muss sich also direkt gegen die bereits erhältliche Konkurrenz durchsetzen. Das FSP Aurum Xilenser ist aktuell noch nicht verfügbar, was die Vergleichbarkeit noch etwas behindert. Dennoch werden wir einen ersten Blick auf die Vorzüge und Nachteile des Probanden werfen. Wir bedanken uns bei FSP für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!

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Ganz schön Vulkano dat Ding.. Hmm... wie dass wohl im Sommer bei 30° und mehr oder in einer Dachbodenwohnung abgeht?

Passiv ist ja Schön und Gut, bei über 90% Ef. sollte es eigentlich nicht so Kochen oder?
Wieder ein Interessanter Test, danke.

mfg

Wer hat sich denn den Namen ausgedacht ^^

Ich hatte mal einen Röhren-TV von Philips der innerhalb der Garantiezeit angefangen hat zu zirpen. Ein echt widerliches Geräusch, der Kundendienst hat dann auf alle Teile von denen er vermutete, dass die zirpen könnten mit Heißkleber geschmiert. Mit Erfolg das Geräusch war weg.

Jahre später, hat ein altes Fanless Netzteil auch gezirpt, ich habe ich etwas Heißkleber auf eine Drossel gebracht und das Zirpen war weg. Ich hatte zwar den Widerstand des Klebers gemessen der sehr hoch war aber trotzdem darauf geachtet das der Kleber an kein Metall kommt welches unter Spannung steht, und beim Auftragen mit der Klebepistole kein Bauteil berührt.

Danke für deinen Test. Vor einem Jahr wurde ja schon einmal ein neues Xilenser in passiv angekündigt. Bis zum Kunden hat es es ja nie geschafft. Mal abwarten ob es jetzt runder läuft.
Interessant finde ich deine Anmerkung zur Temperatur. Bei dem ähnlich gekühlten Seasonic mit ähnlicher Abwärme wird man unflätig beschimpft, wenn man auf eine suboptimale Kühlung hinweist. Mit Kühlkörpern ist es eben wie mit Hubraum, weshalb mir trotz technischer Unterlegenheit das Super Flower besser gefällt.

Grüße
Florian

Ganz so einfach ist das nicht, wobei ich nachvollziehen kann, dass die Argumentation etwas merkwürdig wirken muss, wenn die Kühlkörper fast gleich groß sind. Seasonic hat selbst im Verhältnis zu anderen Passivnetzteilen sehr hohe Leistungsreserven. Außerdem werden die Transistoren auf der SMD-Seite mit Wärmeleitpads an das Gehäuse angebunden. Jedenfalls ist die Variante auf der SMD-Seite nicht schlechter als bei SuperFlower. Geringe Widerstände vorausgesetzt kann man solche Transistoren teils schon über die Leiterbahnen kühlen.

Das Problem ist auch, dass sich ein Großteil der Komponenten garnicht an Kühlkörper anschließend lässt. Das ist erstmal nur bei Dioden und Transistoren in entsprechenden Halbleitergehäusen möglich wegen der glatten Oberfläche und/oder Kühlfahne (dafür sind sie ja auch vorgesehen). Das heißt, die Kühlkörper zu vergrößern, verbessert nicht unbedingt die Kühlung, wenn diese Halbleiter schon ausreichend gekühlt werden. Die induktiven Verluste in diesen Netzteilen sind ein viel größeres Problem, gerade beim Resonanzwandler, aber nicht nur. FSP hat bei den Platinum-Netzteilen etwa die Gegentaktdrossel am Netzeingang weitstgehend eingespart (bzw. einen Ersatz mit je einer Windung hinzugefügt) und dafür CX hinter dem Eingang vergrößert. Passive Bauelemente werden wegen der rasanten Entwicklung bei Transistoren eher zum Problem, wenn man die Effizienz noch weiter steigern möchte. Aber sicher ist, dass sie passiven Netzteile von SuperFlower auch ihre Vorzüge haben, garkeine Frage.

Das passive Kühlung nicht ohne ist steht außer Frage. An meiner Grafikkarte bin ich fast verzweifelt. Wenn sich keine Luft bewegt werden auch die Minimalverbraucher zum Problem. Ein gangbarer Weg ist nach meiner Erfahrung die großen Verbraucher mit großen Kühlkörpern zu versehen und den Rest über die Rückseite der Platine mittels Pad und entsprechendem Kühlkörper abzuführen. Das Gehäuse alleine scheint da etwas knapp (und ist bei Seasonic ja auch nicht flächig angebunden). Die seinerzeit bei SPCR gemessenen Werte sind (mir) für einen Dauerbetrieb zu hoch.
Die Vergusslösung von Engelking oder mutmaßlich Deltatronic (kann man das nicht mal testen?) sind offensichtlich sehr kostspielig aber auch sehr effektiv. Da fiept dann auch nichts mehr.

stille schrieb:

Wenn sich keine Luft bewegt werden auch die Minimalverbraucher zum Problem.

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Ja die Bewegung der Luft spielt eine sehr große Rolle bei der Kühlung, jedoch steigt Warme Luft von allein auf.

Bei Audioverstärkern wird die Konvektion seit Jahrzehnten genutzt, die Kühlrippen liegen entweder außen am Gehäuse oder innen, dann ist der Boden darunter und der Deckel darüber mit Öffnungen versehen, so das immer "kühle Luft von außen an den Kühlkörpern vorbeistreichen kann.

Die meisten PC Gehäuse, Motherboards, PC Netzteile, CPU Kühler und Grafikkarten berücksichtigen die Konvektion leider nur in geringem Maße.

Wandler auf dem Mainboard oder RAM auf einer Grafikkarte brauchen in der Regel keinen Kühlkörper wenn man Lüfter im System nutzt. Das Verhältnis Wärme zu Oberfläche zu Luftbewegung reicht aus.Ohne Luftbewegung brauchst du deutlich mehr Oberfläche. Bei einer großen Oberfläche fällt die Konvektion im Vergleich zur Wärmestrahlung zurück. Bei aktiver Belüftung macht es keinen Sinn Konvektion einzuplanen. Selbst aus meinem Gehäuse kommt kein Orkan.