Wird Intel um 2010 eine 32 Core CPU herstellen??

Mitte 2004 kam einer der ersten 16 Kern CPU's (Octeon) von Cavium Systems.
Später Azul Systems mit einer 24 Kern CPU. Von selbigen kommt im Jahr 2007 eine 48 Kern CPU.
Geplant sind sogar schon 96 Kerne. (Für nur $ 66.624 und einem Verbrauch von 1,7KW ein Schnäppele ^^)

Die MehrKernCPU's sind zwar bisher nur für den ServerMarkt, aber rein technisch gesehen hinkt Intel da doch ein bisschen hinterher. :]

Gruß
 
tera_210x210.jpg


http://marketwatch-cnet.com.com/Int...ive+years/2100-1006_3-6119618.html?tag=cd.top

Intel pledges 80 cores in five years

Sieht danach aus, das die Computer wieder flacher und breiter werden ;D ;D ;D

Oder gleich rückwärtig an das 20'' ++ Display gelötet ?


Zumindest sind die vielen Cores jetzt bestätigt, wobei Intel sicherlich beim basteln per DIE-Selektion bleiben wird.


Interessant aber auch:
Core 2 Quad processor for mainstream desktops will follow in the first quarter of next year, Otellini said.

Das klingt eher nach $300 als $500 oder mehr, oder ?

Intels-Bastelstunde ist natürlich technisch anspruchvoller als die Lösung von AMD, aber man sollte jenen low budget Quad-Core am Markt nicht unterschätzen.
Intel stabilisiert sich damit selbst in der gehobenen Preisklasse =deutlich unterhalb der Wucherpreisklasse eines XE oder FX.

Wird vielleicht einmal wie beim Metzger: 'Darf es noch ein Core mehr sein ?'
Dann stehen im Regal 2010 die 4,8,12,16 ... Cores und man fängst eben 4-fach für $50 /45nm an.
 
rkinet schrieb:
tera_210x210.jpg


http://marketwatch-cnet.com.com/Int...ive+years/2100-1006_3-6119618.html?tag=cd.top

Intel pledges 80 cores in five years
Zum Vergrößern anklicken....

Ich liebe das IDF für seinen visionären Nährwert! Nachdem 2002 die 10GHz (oder waren's 20?) für 2007 angeküdigt wurden, gewissermaßen als psychohygienische Maßnahme um die Schmach des verlorenen GHz-Rennens aus dem kollektiven Firmengedächtnis zu tilgen, wird jetzt Moore's Law einfach auf die Core-Anzahl umgemünzt und ihr exponentielles Wachstum verheißen.
Meine Prognose: Intel packt's noch bis zum 8-Core, dabei bleibt es dann bis 2010 weil der FSB nicht mehr mitmacht... aber das ist ja nicht schlimm, weil sich dann schon ein neues Paradigma herausgeschält hat, für das man dann erneut utopische Steigerungsraten im Rahmen des nächsten IDF-Fünfjahresplans herausgeben kann :)
 
nonworkingrich schrieb:
IMeine Prognose: Intel packt's noch bis zum 8-Core, dabei bleibt es dann bis 2010 weil der FSB nicht mehr mitmacht...
Zum Vergrößern anklicken....
Ich sehe das optimistischer - die Multi-Wafer CPU sind im kommen !

Man könnte doch zwei Wafer Rückseite an Rückseite zusammenkleben und dann das ganze per fl. Stickstoff kühlen ;D 8)

Das sind in 32nm dann locker 1.000 Wafer machbar ... Hauptsache nicht schneller wie ein Itanium.
 
krank, soviele cores braucht einfach keiner bin auch für 8 cores und dann schluss, was weiter geht ist ohne etwas wie Anti-HT nicht sinnvoll!
 
Mehr als 640k braucht kein Mensch. *engel*
Hat doch auch mal jemand gesagt.
 
Hmm, vielleicht meinen die ja "pro 19"-Rack"? :]

Nein ernsthaft, 32 Kerne muß nicht unrealistisch sein, aber das würden dann wohl einfachere Kerne mit weniger Logik, weniger Cache usw. und unterschiedliche Arten von Cores.

Nehmen wir mal den Cell - wenn man davon 4 Stück nebeneinanderhält (in 4 Jahren wohl denkbar), käme man auch auf bzw. über diese Zahl Cores, wenn man den Cell sozusagen als 9-Core-CPU bezeichnet (was man tun würde, wollte man die Core-Zahl marketingtechnisch ausschlachten). Ich denke, Intel will wohl so eine Art Cell nachbauen.
 
Ich finde das Herstellungsverfahren für diesen 80 Core Intelchip mal sehr interessant.

So wie ich die Heise-News-Meldung verstanden habe ist das ein komplette Wafer mit diesen 80 Core Chips, das heißt die Chips sind ja schon überander gestapelt was wiederum eine neue mir unbekannte Fertigungstechnologie vorraussetzt (bin leider seit 2004 aus der HL-Fertigung draußen).

Da ich mal davon aussgehe das auch hier weiterhin Silizium (bzw. "gestrecktes") als Basis für die Chips dient müsste Intel einen Weg gefunden haben eine monokristalline Si-Schicht im Laufe des Fertigungsprozesses aufzubringen (zu allem überfluss noch bei RT bzw. nur leicht erhöhter Temperatur sonst bekommt man Probleme mit den Cu-Leiterbahnen).

Auf jeden Fall sehr interessant das es nun möglich scheint Chips in die Höhe zu bauen ohne zu tricksen (Flip-Chip usw.).

CU
Flo
 
CPUs und Cache-Speicher sind für jeden Kern huckepack aufeinander gestapelt...
Zum Vergrößern anklicken....
Die Dice selber sind wie gewohnt nebeneinander, aber der Cache liegt wohl unter den eigentlichen Recheneinheiten. So spart man enorm Platz, gerade wenn man solche 4mb Cache-Monster baut...

Das dürfte sogar noch effektiver als ZRAM sein. Bleibt aber immer noch abzuwarten, was die Taktraten dazu sagen...
 
Soo viel verbraucht Cache auch wieder nich. Klar werden die Temperaturen steigen, aber nur in geringen Maßen. Das dürfte nicht weiter tragisch sein. Dafür halbiert sich die Fläche...
 
Sonic schrieb:
Soo viel verbraucht Cache auch wieder nich. Klar werden die Temperaturen steigen, aber nur in geringen Maßen. Das dürfte nicht weiter tragisch sein. Dafür halbiert sich die Fläche...
Zum Vergrößern anklicken....
Ja klar, aber der L2 Cache isoliert recht gut, Si hat nen schlechte Wärmeleitkoeffizienten. Aber ok, wenn man den Kühler auf der andren Seite anbringt, sollte es ok sein.

ciao

Alex
 
Warum, dann trägt man einfach die Logikschaltkreise zuerst auf und danach den Cache, dann sitzen die näher am Kühler (monokristallines Silizium als Trägermaterial ist gar nicht so ein schlechter Wärmeleiter). Problem wird dabei wohl nur, daß üblicherweise die Strukturen nach oben hin größer und ungenauer werden, das trifft zwar nur den Cache, aber evtl. wird man dann auch eine Trennschicht einziehen, um die Oberfläche sozusagen zu planieren.
 
Opteron schrieb:
Ja klar, aber der L2 Cache isoliert recht gut, Si hat nen schlechte Wärmeleitkoeffizienten. Aber ok, wenn man den Kühler auf der andren Seite anbringt, sollte es ok sein.

ciao

Alex
Zum Vergrößern anklicken....


Vor einiger Zeit stand in der ct ein kleiner Bericht, dass an Mini-Wasserkühlungen oder so für Prozessoren, egal welcher Art, erforscht und schon erfolgreich betrieben werden.
Diese Kühlungen werden zwischen den Leiterbahnen eingebaut.
Ich denke, mit so einer Technik wäre soetwas schon möglich.
 
Was macht ihr euch über die paar µm Gedanken, zwischen Kühler (bzw. Heatspreader) und der eigentlichen aktiven Zone liegen noch knapp 0,8mm Silizium, da kommts auf die wenigen µm auch nicht an.
 
Ja auf dem Wafer liegt der Core oben, aber bei der Montage auf das Trägergehäuse wird der Chip in der Regel gedreht und der Core dürfte dann unten liegen. Die Fläche auf die Ihr eure Kühlkörper montiert ist die Rückseite des Wafers, diese wird nähmlich plangeschliffen und schaut bei der Endmontage nach oben :)

CU
Flo
 
Psycho-Dad schrieb:
Ja auf dem Wafer liegt der Core oben, aber bei der Montage auf das Trägergehäuse wird der Chip in der Regel gedreht und der Core dürfte dann unten liegen. Die Fläche auf die Ihr eure Kühlkörper montiert ist die Rückseite des Wafers, diese wird nähmlich plangeschliffen und schaut bei der Endmontage nach oben :)

CU
Flo
Zum Vergrößern anklicken....
Sieht auf den Folien aber so aus als wenn erst der Kern gefertigt wird und darauf der Cache. Im Endeffekt ist der Kern dann näher am Kühler als der Cache.
 
Ok, du hast natürlich Recht.

Hatte nur die Folie im Kopf welche die Cores zeigt. Kann mir jetzt mal kurz jemand Helfen, werden diese CPU's nur komplett fertig auf einem Wafer produziert, oder hat man einen Wafer für die Funktionseinheiten und einen anderen für die Caches welche erst später auf dem Package verbunden werden?

CU
Flo
 
Das TeraScale Pojekt nimmt weitere Formen an. Jetzt wurde unter der Bezeichnung Polaris ein Prototyp vorgestellt, welcher achtzig Kerne sein Eigen nennt und bei einem Takt von 3,16 GHz aufgrund der niedrigen Kernspannung von 0,95 Volt nur 62 Watt verbraucht, welche über eine Fläche von 275 Quadratmillimetern abgeführt wird. Angesichst des Umstandes, dass es sich um einen frühen Prototypen handelt und sich noch einiges bis zurSerienfertigung bei den Fertigungstechniken tun wird, ist dies sehr beeindruckend. Dieser Prototyp bringt es dabei auf vergleichsweise magere 100 Millionen Transistoren, was daran liegt, dass die einzlenen Rechenwerke möglichst einfach aufgebaut sind. Nichts desto trotz kommt der Prozessor so auf stolze 1,01 Teraflops. Zum Vergleich ein Core 2 Extreme X6800 bringt es auf gerade einmal 46,9 Gigaflops bei einer Verlustleistung von 75 Watt.

Quelle: http://www.computerbase.de/news/har...ar/intel_polaris_80_kerne_1_teraflop_62_watt/
 
Zuletzt bearbeitet:
Zum Thema DIE Aufbau.....erst kommt die Kühlfläche, dann die Transistoren, darauf kommt dann in mehreren Lagen deren Verdrahtung und zu guter letzt die Anschlusskontakte zum Prozessorgehäuse hin.
Wer also den L2 Cache zwischen dem Rechenkern + dessen Verdrahtung und den Anschlusskintakten platzieren will, der kann sich schonmal darauf freuen das die Transistoren des L2 Cache vergleichsweise gut isoliert liegen, diese dann noch zusätzlich die Transistoren des Rechenwerks beheizen und man ein ganz ordentliches Problem bei der Planarität haben dürfte, was den Fertigungsaufwand um ein vielfaches steigern wird.....

Ob das sinn macht?
 

Ähnliche Themen

eratte
News Intel/ARM/AMD: Sicherheitslücken Meltdown & Spectre V1, V2 etc. (Links in Post 1)
29 30 31
Antworten
763
Aufrufe
100K
drSeehas
D
C
Core m
2
Antworten
38
Aufrufe
14K
Menace
Menace
Opteron
News ARM wird Mitglied im 64-Bit-Club
Antworten
8
Aufrufe
4K
rkinet
R
MusicIsMyLife
AMD FX "Vishera"
Antworten
0
Aufrufe
117K
MusicIsMyLife
MusicIsMyLife
Dr@
News AMD zeigt erstmals Notebook mit Dynamic Switchable Graphics
2
Antworten
29
Aufrufe
5K
jokergermanydevu
J
Zurück
Oben Unten