Neuigkeiten zum K10

Mit 65nm noch den AM3 einzuführen halte ich insofern für unisinnig, da AMD bei den Spannungsspezifikationen wohl von niedrigeren Core-Spannung ausgangen sind. Ein 45nm-K10 wird ja im Leben keine 1,3V wie ein 9850 benötigen. Dafür muss der AM3 jedoch wieder für höhere Stromstärken ausgelegt sein, damit bei der niedrigeren Spannung die gleichen, hohen TDP-Klassen überhaupt genutzt werden können.
 
NOFX schrieb:
Mit 65nm noch den AM3 einzuführen halte ich insofern für unisinnig, da AMD bei den Spannungsspezifikationen wohl von niedrigeren Core-Spannung ausgangen sind. Ein 45nm-K10 wird ja im Leben keine 1,3V wie ein 9850 benötigen. Dafür muss der AM3 jedoch wieder für höhere Stromstärken ausgelegt sein, damit bei der niedrigeren Spannung die gleichen, hohen TDP-Klassen überhaupt genutzt werden können.
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Es geht ja nicht um So.AM2 sondern AM2+.
Der ist bzgl. elektrischen Daten / Stromstärken aber identisch zu AM3.

Einzig die Inkompatibilät So. AM3 CPU zu So.AM2 Board ist eine Marketingproblem bzw. für die Lebenszyklen der CPUs.
 
NOFX schrieb:
Mit 65nm noch den AM3 einzuführen halte ich insofern für unisinnig, da AMD bei den Spannungsspezifikationen wohl von niedrigeren Core-Spannung ausgangen sind. Ein 45nm-K10 wird ja im Leben keine 1,3V wie ein 9850 benötigen. Dafür muss der AM3 jedoch wieder für höhere Stromstärken ausgelegt sein, damit bei der niedrigeren Spannung die gleichen, hohen TDP-Klassen überhaupt genutzt werden können.
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Schau mal was Intel bei Ihren 45nm CPUs an Volt zulassen ... ;-)

Klar ist ein Äpfel / Birnen Vergleich wegen SOI hier, keine NB dort, aber Pi*Daumen kann man drauf wetten, dass die vcore nicht riesig sinkt, das wird wieder durch ne höhere Taktung aufgefressen.

ciao

Alex
 
Die Spannung bei AMD in den letzten Fertigungsverfahren sah doch wie folgt aus:

130nm - max. 1,65V
90nm - max. 1,4V
65nm - max 1,4V

Verwunderlich ist eh schon, dass in 65nm die gleiche Spannung wie in 90nm zum Einsatz kommt (nur bei X2s und Single-Cores), bei 45nm wird aber die 1,3V wohl nie überschritten werden. Ich weiß jetzt nicht, inwieweit der AM3 schon bis zum Ende spezifiziert ist, aber der wird ja höhere Stromstärken zur Verfügung stellen können als der AM2(+) um eben nicht bei weniger VCore in Bedrängnis zu geraten.
 
NOFX schrieb:
Die Spannung bei AMD in den letzten Fertigungsverfahren sah doch wie folgt aus:

130nm - max. 1,65V
90nm - max. 1,4V
65nm - max 1,4V ....
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AMD hat aber auch die 'e' Reihe mit 45 Watt und 1.15 bis 1,25 V Selektion - http://products.amd.com/en-us/DesktopCPUDetail.aspx?id=426

Wäre es nicht der alte K8 Core sondern ein Produkt mit hoher IPC wären 2,5 GHz ein sehr brauchbarer Wert.
Wobei Werte zwischen 2-3 GHz eh günstige Verhältnisse für Leistung / Watt ergeben.

AMD wäre bei 1,30 V bis 1,35 V und 2,5 - 2,8 GHz auf Spannungsniveau eines X2 5600+ / 2,9 GHz G2. Bedingt durch den Shrink würde trotzdem -20% TDP sich ergeben, also die genannten 95 W statt ca. 125 W (fiktiver K8 G2-Quad).

Beim Instanbul könnte dann ja typ. 1,20 - 1,25 V zur Anwendung kommen, was dann etwa gleiche TDP trotz 6 statt 4 Cores bedeuten könnte.
 
Hmmm, ja die Stromstärke ... wird die nicht besser mit kleineren Strukturen ? Irgendwo muss doch mal was gespart werden ^^
Wenn die Wattzahl pro CPU Sockel steigt dann lag das in der Vergangenheit eher daran, dass 1,2,3 Kerne dazukamen ;-)

Wobei, gaanz früher hatte man ja noch 5V vcore und die Chips wurden nichtmal lauwarm. Viel A können da gar nicht gewesen sein :)

Wie auch immer, Intel läßt auf Ihren extremen 45nm Quad Core bis zu 1,3625V los, zumindest steht das als Max Wert im pdf ( http://download.intel.com/design/processor/datashts/318726.pdf )

Maximale Stromstärke beträgt für den QX9770 140A ... nicht schlecht ... die vcore darf dann aber logischerweise nicht das MAx. von 1,36..V haben, das wären ein paar W zuviel ^^
Nichstdestoweniger ist das Teil mit einer TDP von 136W angegeben, da reicht auch schon :)
Alles in allem nicht wirklich toll, und AMD hat zwar SOI aber noch kein high-k, das soll erst später verbaut werden. Also werden da kaum Wunder mit den ersten 45nm Teilen erreicht werden. Für ein paar MHz mehr wirds reichen, angeblich ja 2,8 GHz, vielleicht nen 3,0 GHz BE, TDP hmmm wahrscheinlich wie jetzt, 125W ;-)

ciao

Alex
 
Bei einem reinen Shrink müsste imho der Widerstand ansteigen. Bei gleicher Spannung ergäbe dass dann einen entsprechend niedrigere benötigte Stromstärke und TDP. Die 65W G2-K8 besitzen auch bis zu 1,375V, bei 90nm wäre damit keine 65W-Einordnung zu schaffen gewesen.

Beim K10 wurde jedoch die Transitorenzahl mehr als verdoppelt, wodurch sich auch (in der Theorie) die Verlustleistung mehr als verdoppelt. Es musste sogar die Spannung auf 1,3V herabgesenkt werden, damit überhaupt die 125W eingehalten wurden.
 
Opteron schrieb:
Wie auch immer, Intel läßt auf Ihren extremen 45nm Quad Core bis zu 1,3625V los, zumindest steht das als Max Wert im pdf ( http://download.intel.com/design/processor/datashts/318726.pdf )

Maximale Stromstärke beträgt für den QX9770 140A ... nicht schlecht ... die vcore darf dann aber logischerweise nicht das MAx. von 1,36..V haben, das wären ein paar W zuviel ^^
Nichstdestoweniger ist das Teil mit einer TDP von 136W angegeben, da reicht auch schon
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Intel senkt meines Wissens nach bei max. Takt die Spannung.

Aber physikalische Naturgesetze muss solch eine Weltfirma doch nicht unbedingt beachten ? Wo kein Kläger ...
Und J. Watt ist doch schon lange tot !

Die 140 A max. Peak oder 110 A typ. max. bei ggf. 1,25 V sind dann 137,5 Watt - paßt doch, oder ?

AMD nennt die Rechnung dann 'ACP' - paßt auch.
 
Wie die Verlustleistung sich ändert, ist vor allem eine Frage der Leakage.

Da gibt es die dynamische Leakage, dadurch verursacht, dass beim Schalten der Transistoren Ladungen passieren, die dann einen Strom ergeben. Sie nimmt linear zu mit der Anzahl der Transistoren und mit dem Takt.

Dann gibt es die statische Leakage, die was mit dem Herstellungsverfahren zu tun hat und damit, dass in Bereichen der Chipfläche überhaupt Spannung anliegt und wie hoch diese ist.

Die Summe aus beidem ist für die Verlustleistung maßgebend.

Bei 130nm war die statische Leakage noch vernachlässigbar. Bei 45nm dominiert sie bei weitem. MfG
 
rkinet schrieb:
Es geht ja nicht um So.AM2 sondern AM2+.
Der ist bzgl. elektrischen Daten / Stromstärken aber identisch zu AM3.

Einzig die Inkompatibilät So. AM3 CPU zu So.AM2 Board ist eine Marketingproblem bzw. für die Lebenszyklen der CPUs.
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Ist er nicht. Wenn für den AM3 nurnoch 45nm CPUs zugelassen sind, ändern sich auch die elektrischen Randbedingungen, was den Strombedarf z.B. ggü. AM2+ reduzieren könnte.
 
hot schrieb:
Wenn für den AM3 nurnoch 45nm CPUs zugelassen sind, ändern sich auch die elektrischen Randbedingungen, was den Strombedarf z.B. ggü. AM2+ reduzieren könnte.
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http://www.theinquirer.net/en/inquirer/news/2007/07/20/socket-am2-and-am3-details-inside

Hier wird von 95A und Budget 80A Boards gesprochen.
80 A bei 1,25 V sind aber auch ca. 95 W und da passen schon heute fast alle K10.

Bei 1,35 V und 95 A wären 128 W machbar, bei 1,25 V (Init für 45nm ? ) noch 119 W max.
Wobei ein 65nm DIE sicherlich ca. 125 W auch stabil abführen kann, ein 45nm DIE aber aber eher <100W auszulegen ist.
Ähnlich wie bei 90/65nm lange beim K8 sind somit sogar die schnellsten Cores den 65nm zuzurechnen.
 
Die Bauteile müssen auf Standardplatinen anders dimensioniert sein bei AM3, da 45nm Prozessoren sicherlich nicht mehr über 1,2V standardmässig gehen werden. Bei AM2 sind bis zu 1,40V möglich und zugelassen. Die Unterschiede hast du ja selber ausgerechnet. Ein 9850 wära auf AM3 Platinen schon nicht mehr denkbar, ein 9950 erst recht nicht. Somit scheiden diese beiden für potenziellen AM3 Support schonmal aus. 32nm CPUs werden wohl noch weniger Spannung benötigen, hier wird 0,9V bis 1,1V mit noch grösserer Ampere-Last den Ton angeben. Hierfür muss AM3 designt werden. AM3 ist etwas spezialisierter ausgelegt als AM2+, da AM2+ das gesamte Spektrum abdecken muss, von 1-1,4V. Das macht die Stromversorgung teuer und dadurch ineffizent. Deshalb haben die AM2+ Platinen teilweise einen recht schlechten Wirkungsgrad (vor allem Asus sticht hier hervor). Das wird bei AM3 anders sein, aber nur, wenn AM3 auf 45nm beschränkt wird (was ja eindeutig der Fall ist).
Würde man jetzt 65nm CPUs für AM3 zulassen, müsste AM3 wie AM2+ 3 Fertigungsprozesse unterstützen, was das Ganze wieder ineffizient machen würde (65, 45 und 32nm). AM2+ unterstützt 90nm, 65nm, 45nm und evtl. 32nm.
 
Zuletzt bearbeitet:
hot schrieb:
Die Bauteile müssen auf Standardplatinen anders dimensioniert sein bei AM3, da 45nm Prozessoren sicherlich nicht mehr über 1,2V standardmässig gehen werden. Bei AM2 sind bis zu 1,40V möglich und zugelassen.
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Schon bei So. 754 waren Bootspannungen von <0,9 V möglich.
An der CPU wird binär codiert per Pins ein Spannungswert ausgegeben und die Mainboardelektronik muss sich eben auch daran halten.

Und per C'nQ wird eh die Spannung nach unten abgesenkt über verschiedenen Zwischenstufen.

Den Boardreglern ist die erzeugte Spannung nach oben hin egal, da nur die Stromstärke als eigene Verlustleistung zählt.
Bleibt das BIOS & Mainboard als Problem.
Wenn da eben auch für 32nm noch die 1,4 V einstellbar isr, kann man die CPU als 'Garantiefall' bei AMD vorlegen ;D
Ein Board ohne OC-Fähigkeit wäre auch bei 32nm oder 22nm nicht am Ende, das sind nur die OC-Features, die brutale Killerbedingungen für CPUs dem User ermöglichen.
 
Wie kommt man auf so einen Quatsch? Du kannst keine 125W TDP 0.9V CPU auf einem Sockel754 Board betreiben genau darum geht es! *glaubses*
AM2 muss 125W TDP CPUs in einem Spektrum von 1,1V bis 1,4V zulassen, AM3 muss das nicht mehr, sondern 125W von 0,95V bis 1,25V. Alles darüber wäre OC und damit außerhalb der Spezifikationen. Real wird der Mobo-Hersteller da natürlich auch höhere Spannungen vorsehen, aber auch da nicht mehr höhere als bei AM2, was eine andere Auswahl der Bauteile und damit ein evtl. anderes thermisches Verhalten zur Folge hat.

Vom BIOS her gibts da hingegen bei AMD mal so garkeine Probleme, dank AGESA.
 
Zuletzt bearbeitet:
Um mal eine konkrete technische Frage zum unganged Modus des K10 loszuwerden:

Bei Intel-Chipsätzen gibt es ja einen asymmetrischen und einen symmetrischen Dual-Channel Modus.

Beim symmetrischen Modus müssen in beiden Kanälen gleiche Speichermengen drin sein. Dann wird der physikalische Speicheradressraum quasi wie ein stripe-set aufgeteilt, alle 64bit wechselt der Kanal.

Beim asymmetrischen Modus können die Speichermengen unterschiedlich sein pro Kanal. Dann wird aber erst ein Kanal vollgeschrieben und dann kommt mit den höheren Adressen der zweite Kanal dran.Das bringt natürlich nur dann eine Bandbreitenerhöhung, wenn verschiedene Zugriffe auf obere und untere Adressbereiche gleichzeitig erfolgen. Wenn einfach nur die CPU möglichst schnell aus einem kontinuierlichen Adressbereich lesen/schreiben will, bringt das nichts.

Wie ist das denn nun eigentlich im unganged Modus von AMD? Wird da auch einfach der physische Speicherbereich aufgeteilt auf die beiden Kanäle? Oder ist das irgendwie "intelligenter" gelöst? Wüsste aber nicht wie......
 
larsbo schrieb:
Wie ist das denn nun eigentlich im unganged Modus von AMD? Wird da auch einfach der physische Speicherbereich aufgeteilt auf die beiden Kanäle? Oder ist das irgendwie "intelligenter" gelöst? Wüsste aber nicht wie......
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Hmm also viel Intelligenz brauchts da nicht, das geht halt solange, bis ein Kontroller "voll" ist:
DctSelIntLvEn: DRAM controller interleave enable. Read-write. 1=Channel interleave is enabled; DctSelIntLvAddr specifies which address bit is used to select between DCT0 and DCT1; this applies from the base system memory address of the node (specified by [The DRAM Base/Limit Registers] F1x[1, 0][7C:40]) to DctSelBaseAddr (if enabled). If the amount of memory connected to each of the DCTs is different, then channel interleaving may be supported across the address range that includes both DCTs, the top of which is specified by DctSelBaseAddr; the remainder of the address space, above DctSelBaseAddr, would then be allocated to only the DCT connected to the larger amount of memory, specified by DctSelHi.
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S. 203,
S. 101 ist auch noch interessant:
2.8.9 Memory Interleaving Modes
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Quelle "wie immer" ^^ http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/31116.pdf

ciao

Alex
 
hot schrieb:
Wie kommt man auf so einen Quatsch? Du kannst keine 125W TDP 0.9V CPU auf einem Sockel754 Board betreiben genau darum geht es! *glaubses*
AM2 muss 125W TDP CPUs in einem Spektrum von 1,1V bis 1,4V zulassen,
AM3 muss das nicht mehr, sondern 125W von 0,95V bis 1,25V.
Alles darüber wäre OC und damit außerhalb der Spezifikationen. Real wird der Mobo-Hersteller da natürlich auch höhere Spannungen vorsehen, aber auch da nicht mehr höhere als bei AM2, was eine andere Auswahl der Bauteile und damit ein evtl. anderes thermisches Verhalten zur Folge hat.

Vom BIOS her gibts da hingegen bei AMD mal so garkeine Probleme, dank AGESA.
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Totales Chaos ;D

Die Sockets haben Definitionen für Stromstärken und Codierungen für Spannungen.

Den Boardreglern = ICs ist es in weitem Umfang egal, ob sie auf einem AM3 oder AM2 Board landen.
Und aus den gelieferten Ampere ergibt sich die maximale Watt-Zahl.
Ein 95 A Regler schafft bei 0,9 V also 85 W an der CPU, bei 1,1 Vdann 105 Watt und bei 1,25 V dann 119 W. Aber auch 65nm DIE mit DDR3-Interface und 1,35 V würde der CPU max. 128 W erlauben.

Die Stromregler könnten auch 1,5V oder 1,7 V oder 5V liefern - sie werden eh aus 12V versorgt. Und das Limit ergibt sich aus Schaltungsdetails auf dem Mainboard und Freigaben für das BIOS.
Ein Boardregler würde ohne Probleme also 1,7V * 95 = 160 W auf eine Socket geben können - da reichen 1-2 Widerstände anders im Layout gesetzt.

Höhere Spannungen sind sogar einfacher umsetzbar, da hier die Toleranzen bzwgl. mV Ripple großzügiger sind.

Eine So.AM3 CPU in 65nm wäre also kein Problem, wenn denn das Stepping bereits einen 100% funktionsfähigen DDR3-Kontroller enthält.
 
Opteron schrieb:
Hmm also viel Intelligenz brauchts da nicht, das geht halt solange, bis ein Kontroller "voll" ist:
S. 203,
S. 101 ist auch noch interessant:
Quelle "wie immer" ^^ http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/31116.pdf

ciao

Alex
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Danke! Wenn ich das richtig verstehe, ist das Channel Interleaving in etwa das, was man von einem Stripe Set her kennt (bzw. synchroner dual-channel bei Intel). Außerdem ist beim unganged mode keinesfalls sicher, dass auch channel interleaving aktiviert ist. Das ist ja unabhängig davon. Hat das schon mal jemand bei entsprechenden Mainboard-Tests berücksichtigt? Was mir auch nicht ganz klar ist: Wo ist denn der große Unterschied zwischen ganged mode und unganged channel interleave? Kommt das nicht letztlich aufs gleiche raus?

Gibt es technische Phenom-Reviews, die das mal detailliert auseinandergenommen haben? Ich hab dazu sonst immer sehr wenig gelesen, außer, dass es halt ganged und unganged gäbe. Aber wie das im Detail dann abläuft mit den Speicherzugriffen, das schreibt irgendwie nie jemand.....
 
Jo das interleaving könnte man abschalten, aber ich nehm mal stark an, dass das die BIOSe fest einschalten, gibt ja keine Nachteile, also keine Grund es zu deaktivieren.

Technische Reviews gibts eben leider sehr selten, das meiste was es im Netz gibt sind 3Dmurks und Quakeframes. Ausnahmen ab und an bei anandtech, xbitlabs und v.a. bei digit-life aber den Speicherkontroller hat keiner so richtig unter die Lupe genommen.

Eventuell will Music da noch testen, er schrieb im ersten Phenom Artikel folgendes:
Über die genauen Auswirkungen auf die Performance der Plattform bei ganged-/unganged-Konfiguration werden wir in einem gesonderten Artikel in naher Zukunft berichten.
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http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=325750&garpg=7#content_start
Ich denke da kam der TLB Patch und diverse Mainboard Tests dazwischen, oder hat er schon den Artikel rausgebracht, und ich habs übersehen ?

ciao

Alex
 
Jupp, gibt ja durchaus Techreviews mit sehr detaillierter Auseinandersetzung der Kerntechniken z.B.
Aber zum Speicherkontroller äußert sich echt keiner. Die entsprechenden Angaben von AMD, jedenfalls die öffentlichen, sind natürlich auch sehr spärlich dazu, aber trotzdem.

Insbesondere die Frage treibt mich irgendwie um, was denn nun der große Unterschied ist zwischen ganged mode und unganged channel interleave. Rein von der Performance her müsste das doch praktisch aufs gleiche hinauslaufen, oder?
 
larsbo schrieb:
Insbesondere die Frage treibt mich irgendwie um, was denn nun der große Unterschied ist zwischen ganged mode und unganged channel interleave. Rein von der Performance her müsste das doch praktisch aufs gleiche hinauslaufen, oder?
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Jo, solange halt die Adressbereiche übereinstimmen. Soll heißen, bei 2+1 GB RAM Riegeln, hat man halt nur in den ersten 2 GB das interleaving. Das restliche 1 GB des 2 GB Riegels hängt ja nur an einem DCT, da gibts dann kein Interleave mehr.

ciao

Alex
 
Barcelona Benchmarks in großen Mengen:

http://www.heise.de/newsticker/AMDs...ssen-sich-mit-der-Konkurrenz--/meldung/108474

Zu den SpecJbb-Scores sei noch zu sagen, das auf der Intel-Kiste 8 Instanzen laufen, auf der AMD-Kiste hingegen vier. Eine JVM-Instanz schafft auf der AMD-Kiste einen Score von 92000. Zum Vergleich: ein Power6-Jbb-Score, ebenfalls mit 4 Instanzen - hier ein Score pro Instanz von 86000.

Auch der TPC-C pro Dollar-Wert für AMD ist nicht übel - hätte aber nicht geglaubt, dass man einen HP DL585G5 soweit hochrüsten kann, dass der 502.000$ kostet :o

Grüße,
Tom
 
mocad_tom schrieb:
Barcelona Benchmarks in großen Mengen:

http://www.heise.de/newsticker/AMDs...ssen-sich-mit-der-Konkurrenz--/meldung/108474
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Schon mal auch die Werte der Konkurrenz mit Sun (Niagara 2, Victoria Falls) und IBM mit dem Power6 gesehen?

IBM hat kontinuierlich ihre Linie der Power-Architektur in der Leistung aufgestockt. Sun ist mit ihren UltraSPARCs wieder mit an der Spitze, was man 2003 zu AMDs Start des Opterons so nicht sagen konnte.

Der Profimarkt hat heute noch durchaus noch andersartige Konkurrenz neben den x86-64-Kisten von AMD und Intel.
Es gibt keinen Wechselzwang von SPARC- und PowerPC-Nutzern hin zur x86-Welt.

MFG Bobo(2008 )
 
Doch - der Kostendruck.

Angenommen - mittleres IT-Unternehmen, ein Bisschen CRM hier, ein bisschen Sharepoint-Server dort, ein bisschen Datenbank hier, ein bisschen Exchange dort.

Dann werde ich mir wohl kaum ein Mainframe oder so eine Rock-Kiste ins Büro stellen.
Dank der Virtualisierungs-Features lässt man den großen Hobeln immer weniger Refugien.

Auch der Leistungsvorsprung ist weg - hat eine frühere Sun Sparc jede x86-Kiste einfach nass gemacht(ohne wenn und aber) so gibt es heute keine Gründe wegen der Leistung auf solche Exoten auszuweichen.

Klar haben Mainframes nach wie vor ihre Berechtigung aber nie mehr in der Breite wie es sie schon mal gab.

Grüße,
Tom
 

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