Strategische Überlegungen64Bit; IBM SUN AMD Intel

STOP

So gerne ich hier die Diskussion von Opteron und PuckPoltergeist hier mit verfolge ...

Eine RISC vs CISC Diskussion erspart uns bitte, bzw. den Sinn/Unsinn von mehr Registern in x86-64-Architekturen. Das hatten wir schon mehrfach in der Vergangenheit und führt zu nichts, wenn das Thread-Thema ein anderes ist.

Das hier ist ein Thread, der zwar technisch ist, aber auch das Marktumfeld betrachtet und die Ausrichtung der großen Wettbewerber in einen größeren Zusammenhang betrachtet.

MFG Bobo(2009); alias Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
Hehe ok,

ich geb mal Ruhe ;-)
CISC / RISC ist ja eh immer ein beliebtes Streitthema, da es eine Grauzone ist ;-) Also lassen wir das mal.

Was mir gerade noch eingefallen ist ... es gab ja mal das Gerücht, das AMD den Socket-F Nachfolger mit Sun bzw. IBM teilen würde. Hat sich mittlerweile ja als falsch erwießen, aber welchen Sockel nützt Venus ? Arbeiten die Fujitsu Leute da eng genug mit Sun zusammen, so dass Venus das gleiche Umfeld wie der T2 bekommt ? Ich sehe da noch ne 1-2% Chance für Sockel G34, das Gehäuse ist ja auch leicht grünlich *chatt*

Mal wieder im Ernst ... was mir noch aufgefallen ist, die DIE Größe beträgt nur 200mm² ... ziemlich wenig für nen 8Kerner. Klar ein L3, der bei AMD und Intel das Transistorenbudget aufbläht, fehlt, aber trotzdem ne reife Leistung für 45nm.

ciao

Alex
 
Opteron schrieb:
Was mir gerade noch eingefallen ist ... es gab ja mal das Gerücht, das AMD den Socket-F Nachfolger mit Sun bzw. IBM teilen würde. ...
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Von solchen Gerüchten habe ich wenig gehalten. Dafür hatte IBM viel zu lange die Power-Linie immer wieder mit Upgrades am Leben gehalten.

Nach wie vor nutzt IBM die MCM-"Backbleche" für die Server, wenngleich sie sich von jeder Generation unterscheiden. Ein plötzlicher Bus/Interconnect-Wechsel wäre ein starker Bruch mit den bisherigen Linien.
Bei Desktop-Systemen wiegt solch ein Interconnect-Wechsel nicht so schwer (zeitweilig gab es ja von Apple den PPC970/PPC970MP mit einer HyperTansport-Bridge im Rapid IO-Chipsatz) ... werden aber die ganz dicken Dinger in der Enterprise-Klasse diesem Paradigmenwechsel ausgesetzt, dann wird das richtig teuer.

welchen Sockel nützt Venus ? Arbeiten die Fujitsu Leute da eng genug mit Sun zusammen, so dass Venus das gleiche Umfeld wie der T2 bekommt ?
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Seit 2007 sind die klasischen UltraSPARCs Geschichte. Design und Plattform entwirft Fujitsu.

Natürlich bekommen Sun-Mannen einen frühen Einblick und ich vermute mal, dass Fujitsu sich auch Ideen anhört. Immerhin sind die japanischen SPARCs kompatibel mit der aktuellen ISA SPARC Version 9

Die Niagara-Plattformen und vermutlich auch der Rock wurden/werden unabhängig voneinander weiter entwickelt. Da kocht Sun und Fujitsu jeder sein eigenes Süppchen.

Sun und HyperTransport
Auf meiner persönlichen Anfrage, was denn Sun Deutschland vom HyperTransport hält, war die Antwort vom Pressevertreter immer in etwa so: "Prima Chipsatz-Interconnect, was feines für die x86-Welt - aber für unsere SPARC-Plattform haben wir schon vor dem AMD-"Bus"eine leistungsfähige entkoppelte Lösung (J-Bus für Daten/Instruktionen und separaten Speicherbus) gehabt. Daher ist ein Sun-Wechsel zu HyperTransport für SPARC-Plattformen nicht notwendig (sinngemässes Zitat).

- Auf die langjährige Frage, warum Sun denn Mitglied ist im HyperTransport-Konsortium ist, war die Antwort in etwa immer so: "Sun sitzt im HyperTransport-Konsortium, weil wir AMD-Plattformen entwickeln und anpassen wollen. Es ist von Vorteil frühe Entwicklungen dort mit zu bekommen und Anregungen zu geben" (sinngemässes Zitat).

- Tatsächlich gehört Sun zu den Herstellern, die neben zweifach-, vierfach-, auch AMD-Systeme mit 8-fach Sockeln pro Server/Rack im Programm haben (X4600). Dabei sind die Sockel im zuletzt genanntem nicht mehr auf dem eigentlichen Mainboard, sondern auf Steckkarten zusammen mit dem lokalen RAM untergebracht.

AMD System Sun Fire X4600 M2
5905

Quelle

Der Witz an dem AMD-System mit den 8 HyperTransport-Slots ist, dass sie im mechanischen Aufbau dem letzten Niagara 2-System (T5450) äusserlich mit 4 (und mehr?) Niagara-CPU-Steckkarten stark ähneln. Allerdings nutzt der UltraSPARC T2 FB-DIMMs und es lassen sich per FB-DIMM-Steckkarten noch mehr Systemspeicher hinzustecken. Aber die CPU-Steckkarten haben ebenso lokalen FB-DIMM-Speicher dabei.

Bilder vom Niagara-Server T5450

Blick schräg oben von Suns SPARC-Server T5440
12759

Quelle

CPU-Steckkarte mit UltraSPARC T2+ (Niagara 2+)
12930

Quelle

Speichersteckkarte mit FB-DIMM
12931

Quelle

MFG Bobo(2009)
 
Zuletzt bearbeitet:
Opteron schrieb:
Hehe ok,

ich geb mal Ruhe ;-)
CISC / RISC ist ja eh immer ein beliebtes Streitthema, da es eine Grauzone ist ;-) Also lassen wir das mal.
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Naja, wir hatten ja nicht vor, Grabenkriege bzgl. Registerzahl oder CISC/RISC aufzuwerfen. Und bei den Entwicklung beim Sparc macht eine (kurze) Betrachtung da schon Sinn. Man kann ja da schon mal nüchtern die Pros und Cons gegeneinander abwägen. Da tun sich dem einzelnen ja auch mitunter neue Erkenntnisse auf. ;)

Was mir gerade noch eingefallen ist ... es gab ja mal das Gerücht, das AMD den Socket-F Nachfolger mit Sun bzw. IBM teilen würde. Hat sich mittlerweile ja als falsch erwießen, aber welchen Sockel nützt Venus ? Arbeiten die Fujitsu Leute da eng genug mit Sun zusammen, so dass Venus das gleiche Umfeld wie der T2 bekommt ? Ich sehe da noch ne 1-2% Chance für Sockel G34, das Gehäuse ist ja auch leicht grünlich *chatt*
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Ein gemeinsamer Sockel macht nur Sinn bei Nutzung des gleichen Interconnects. Und dass SUN oder IBM da auf HTr umschwenken? Halte ich für gewagt, diese Vermutung.
 
Jo IBM klar, aber Sun hat sich das immerhin angeschaut, also die damaligen Gerüchte stimmten schon.

Die direkten Aussagen von Sun sind laut Deiner Aussage dann eigentlich auch nicht zu gebrauchen, da Fujitsu ja anscheinend Eigenbau betreibt ... hmmm mal schauen, was die gebastelt haben...

Wobei ... Du hast ja recht, das Konsortium ... da ist Fujitso kein Mitglied, also wird das (wie erwartet) nichts mit HTr & Venus.

Apropos Hypertransport, gibt was Neues, HyperTransport High Node Count Specification:
http://www.hypertransport.org/docs/...ocol_for_Improved_Scalability_White_Paper.pdf

Habs nur überflogen (bin zu müde zum lesen), schaut auf den ersten Blick wie ein (billiger) Horusersatz aus.
Ob AMD da mittels Bulldozer dem Itanium auf den Pelz rücken will ...

@PuckPoltergeist:
Ja das HTr Thema ist damit gegessen. Zumindest Sun gab "später" (irgendwann letztes Jahr) bekannt, dass sie sich HTr genauer angeschaut hätten, die Gerüchte stimmten also, aber Sun hatte es dann doch verworfen (wieso auch immer). Nachdem jetzt Fujitsu nicht dabei ist (s.o.), ist der Zug damit 100% abgefahren.

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Opteron schrieb:
Jo IBM klar, aber Sun hat sich das immerhin angeschaut, also die damaligen Gerüchte stimmten schon. ...
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Mit deiner Bemerkung zum High Node Count wird mir klar, weswegen IBM und Sun HyperTransport (HT) nicht mal ansatzweise als Ersatz für eigene Interconnects in Betracht gezogen haben.

Die HT-Erweiterung 3.1 beschreibt das Dilemma, dass bis zur Version 3.0 bis zu 32 Nodes Verwendung finden können. Darüber hinaus war das nicht mit Bordmitteln zu lösen. Das erklärt weswegen Cray auf seinem SeaStar-Chip setzte (und nebenbei die billigeren Dualsockel-Opterons verbauen konnte). Damit können über 1000 Knoten miteinander verbunden werden.

Auch IBM und Sun kennen schon sehr lange Systeme mit vielen Prozessoren, die alle miteinander effektiv kommunizieren wollen.

Die HyperTransport-Erweiterung mit der Version 3.1 wird auch langsam Zeit. Bei 8 Sockeln mit einem Quadcore kommen wir schon auf 32 Prozessoren-Knoten. Bislang ging ich davon aus, dass ein Opteron ein Knoten ist, offenbar ist das nicht der Fall.
Bei einem Sechskerner scheint da eine Grenze überschritten zu werden.

... Apropos Hypertransport, gibt was Neues, HyperTransport High Node Count Specification:
http://www.hypertransport.org/docs/...ocol_for_Improved_Scalability_White_Paper.pdf ...
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Ich komme zu diesem Schluss, weil im Paper steht, dass der Horus von dieser Begrenzung auf 32 Prozessorkerne betroffen war. Da auch Brian Holden von Xilinx und wichtiger Sprecher vom HT-Konsortium daran mitgearbeitet hat, wirds wohl auch stimmen.

Für kleine Systeme ändert sich nichts. Für größere Systeme wird eine weitere (größere) NestID eingeführt, um viele Knoten bedienen zu können.
Vor allem ist es ab der Version 3.1 nun dynamisch geworden. Bislang war offenbar die Knotenzahl statisch im System, bei sehr großen Systemen fällt auch mal was aus. Andere Netzwerk-Interconnects kommen ja damit klar, dass die Geräte/Teilnehmeranzahl dynamisch ist.

Bedenklich finde ich, dass erst im August 2008 diese Erweiterung verkündet wurde - offenbar ist da AMD an Grenzen beim Barcelona-Opteron gekommen, die sie schon mindestens ein bis zwei Jahre vorher gelöst haben sollten. Immerhin scheint AMD seit 2007 nun Tritt zu fassen, denn Server-Chipsätze mit dem HyperTransport 3.0/3.1 stehen im Jahr 2009 nun vor der Tür.

MFG Bobo(2009)
 
Zuletzt bearbeitet:
Bobo_Oberon schrieb:
Mit deiner Bemerkung zum High Node Count wird mir klar, weswegen IBM und Sun HyperTransport (HT) nicht mal ansatzweise als Ersatz für eigene Interconnects in Betracht gezogen haben.
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IBM, klar, aber Sun ... die haben mit ihren T2 im Moment doch auch nur 4P Systeme, dabei opfern sie 2 MCs für den Interconnect, HTr wäre da sicherlich besser gewesen, aber vielleicht gabs Platzprobleme auf dem Die / Sockel.

Zu dem HTr High Node Count:
Ich nehme jetzt mal spontan an, dass der Bulldozer damit 6 HTr Ports bekommt ;-)
Oder aber, man bezieht sich auf ein Nest, das dann auch ein 2 Chip Sandwitch sein könnte, da käme man dann auch auf 6 Ports raus, wenn AMD nur je 1 Port der beiden DIEs zur Verbindung im Gehäuse hernimmt.


Nochmals zum Venus: Die bei PCGH angegebene DIE Größe von 200 mm² kann nicht stimmen, die haben da nen 300 mm Wafer auf einem Foto, im Zentrum kommt man da jeweils auf ca. 12-13 chips waagrecht / senkrecht, das wären dann eher 500-600mm².

Der Chip ist damit dann doch ein größerer Brocken

ciao

Alex
 
Das US-Justizministerium (Department of Justice) hat die Fusion/Übernahme von Sun noch nicht abgenickt. Das schreibt jedenfalls das Magazin WallstreetJournal. Die Datenbank-Riesen beeilen sich umgehend zu versichern, dass das kein Problem sei.

Heise meldet dies und merkt an, dass noch nicht geklärt sei, wie die Open Source-Politik weitergeführt wird:

"Kein grünes Licht für Kauf von Sun durch Oracle".

Aber auch die These von Greg Papadopoulos (Chief Technology Officer and Executive Vice President of Research and Developmen), dass viele Firmen womöglich doch nicht mit wehenden Fahnen auf Cloud-Computing (Konkurrenzbeispiele: 1. Amazon, 2. Microsoft) wechseln, zeigt einen Kurswechsel innerhalb von Sun.

Vorläufiges Fazit: Nichts genaues weiss man nicht. Auch Analysten geben keine Orientierung. Was anfänglich begeistert aufgenommen wurde, scheint sich nun gedreht haben ("Oracle/Sun-Akquisition: Wie schnell sich die Stimmung gedreht hat!").
Dabei muss den Analysten doch klar gewesen sein, dass mit der Fusion ein Konzern herauskommt mit einer hohen vertikale Integration: Breites Profisortiment mit einer Fülle von Software-Produkten, Dienstleistungen rund um Java und Solaris und konkurrierenden Betriebsssytemen Linux und Windows.

Unter diesem Gesichtspunkt einer schwierigen Vermarktung von Produkten in einem vertikal organisiertem Konzern, scheint mir persönlich das Absägen der Rock-Entwicklung noch bedauerlicher.
Der kompakte Niagara-Prozessor konnte sich seine Nische schaffen, obwohl er keine Eierlegende Wollmilchsau ist. Aber dort wo er eingesetzt wird (multipler Web-Traffic) scheint er Kunden zu überzeugen.
Der Rock könnte eine eigenständige Nische schaffen und so sich von Konkurrenzprodukten abgrenzen - wenn die Leistungsdaten stimmen - aber darüber ist ja noch nichts bekannt.
Ohne solche eigenständigen Lösungen wäre Sun einer von den vielen Kistenschiebern - und Oracle hat das Differenzierungsproblem sowohl eigene Kisten, als auch die Geräte der Konkurrenz mit eigener Software zu lizensieren.

Wie gesagt nichts genaues weiss man nicht, aber davon weiss man sehr viel - die Flitterwochen scheinen bei den Analysten vorbei und Bedenken werden lauter vorgetragen.

MFG Bobo(2009)
 
Zuletzt bearbeitet:
Ein klein wenig wundern tut mich die Begründung jetzt schon. Weil, für die OpenSource Projekte sind einzig die Markenrechte relevant. Sollte sich Oracle entschließen, etwas davon einzustampfen (unwahrscheinlich) oder wieder zu schließen, wird einfach ein Fork weiter geführt.
 
Die Anteilseigner von Sun winken die Abwicklung von Sun durch. Das berichtet heute Heise, wobei nun nur noch die US-Kartellaufsicht in die Parade springen kann.

Teile der Aktienbesitzer wollten die Sun-Geschäftsführung wegen "Untreue" (Vernachlässigung der Fürsorgepflicht) juristisch durchklopfen lassen. Ihr Vorwurf beschreibt, dass die Geschäftführung schon seit längerer Zeit sich auf den Verkauf des eigenen Unternehmens konzentriert habe, statt den Konzern fit für die Zukunft zu machen.

Die Mehrheit teilt diese Ansicht offenbar nicht. Die letzte Meldung zu den Q2-Bilanzen von 2009 (formal sind das die Zahlen vom vierten Quartal) von Sun zeigt weiter eingebrochene Umsatzzahlen. Die Serverspezialisten und Java-Erfinder erreichten einen Umsatz von circa 2,6 Milliarden US-Dollar und mussten somit einen Umsatzeinbruch von einem Drittel hinnehmen.

Siehe auch die Direktlinks dazu:

"Sun Microsystems Reports Preliminary Results for the Fourth Quarter Fiscal Year 2009"

"Sun Microsystems Announces Stockholder Approval of Oracle Merger Agreement"

MFG Bobo(2009)
 
Zuletzt bearbeitet:
Bobo_Oberon schrieb:
Die Anteilseigner von Sun winken die Abwicklung von Sun durch. Das berichtet heute Heise, wobei nun nur noch die US-Kartellaufsicht in die Parade springen kann.

Teile der Aktienbesitzer wollten die Sun-Geschäftsführung wegen "Untreue" (Vernachlässigung der Fürsorgepflicht) juristisch durchklopfen lassen. Ihr Vorwurf beschreibt, dass die Geschäftführung schon seit längerer Zeit sich auf den Verkauf des eigenen Unternehmens konzentriert habe, statt den Konzern fit für die Zukunft zu machen.
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Das ist ja nun aber auch nicht neu. Dass Sun mittelfristig alleine nicht überleben wird, wird schon sehr lange breit kolportiert. Und Sun hat sich schon geraume Zeit nur von Quartal zu Quartal geschleppt. Die Übernahme jetzt ist da nicht überraschend. Nur dass es mit Oracle am Ende der totale Ausverkauf werden könnte, das war wohl allgemein nicht vorausgesehen.
 
Hot Chips 21 steht vor der Tür, Vorschau gibts auf Realworldtech:
http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT081209143650

Kurzzusammenfassung:

  • Power7
  • Niagara3 (Rainbow Falls)
  • Magny Cours
  • SPARC64-VIIIfx
  • Moorestown, Beckton/Nehalem-EX and Westmere
  • TI OMAP SOC (passt irgendwie jetzt nicht in die Reihe, aber egal ^^
Dazu dann noch Präsentationen zur Parallelisierung, u.a. OpenCL:


ciao

Alex
 
Opteron schrieb:
Hot Chips 21 steht vor der Tür, Vorschau gibts auf Realworldtech:
http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT081209143650
...
  • Power7
  • Niagara3 (Rainbow Falls)
  • Magny Cours
  • SPARC64-VIIIfx
  • Moorestown, Beckton/Nehalem-EX and Westmere
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Tja, da fehlt wirklich der Rock. Da ist dein Posting vom 10. August 2009 zum Freitod von Suns Helper-Thread-Prozessor an anderer Stelle wohl berechtigt gewesen. Wenn schon das eigene Betriebssystem Solaris dieses Zukunftsprojekt nicht mehr unterstützt ... was und wer dann?

  • TI OMAP SOC (passt irgendwie jetzt nicht in die Reihe, aber egal ^^
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Nun ja, die HOT CHIPS ist ein Forum für alle Halbleiter-Entwicklungen an der Stanford Universität, die neu sind.
Da passt auch Texas Instruments OMAP rein. Die Texaner müssen sich ja anstrengen, weil Qualcomm auch sehr leistungsstarke Chips für den Handy- und Mobilmarkt auflegt. Dazu kommt Nvidia mit grafikstarken SOC (Stichwort Tegra).

Ach ja ... Stanford gilt als einer der universitären Keimzellen von Sun und den SPARC-RISC Prozessoren. Quasi ein Heimspiel für den Sun Niagara 3 und Fujitsu SPARC64-VIIIfx.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das US-Justizministerium erlaubt die Übernahme und beendet die Wartezeit nach dem Hart-Scott-Rodino Act.

Die Oracle-Übernahme ist sogar offenbar ohne Auflagen durchgewunken worden. Es gab Befürchtungen, dass die Vertriebs- und Lizenzsierungsbedingungen angepasst, oder sogar Teile der Sun-Sparten ausgegliedert werden müssten. Davon ist in der dürren Mitteilung aber nicht die Rede. Jetzt kann nur noch die EU die Übernahme des SPARC- und Serverspezialisten verhindern, oder mit schwerwiegenden Auflagen versehen.

Die gewisse Unsicherheit der letzten Monate bei Sun-Kunden kann nun nicht mehr ganz ausgenutzt werden von HP und IBM Promotion-Aktionen, beim Abwerben von Stammkunden des Java- und Serverspezialisten.

"U.S. Department of Justice Approves Oracle Acquisition of Sun" (20. August 2009) [oracle.com].

"US-Kartellwächter genehmigen Oracles Sun-Übernahme" (21. August 2009) [Heise.de].

MFG Bobo(2009)
 
Zuletzt bearbeitet:
Auf der Hot Chips gab es ja wohl einige Ankündigungen. Nähere Betrachtungen folgen auch hier. Nur soviel schon mal, SUN scheint jetzt wirklich überfordert mit dem Chip-Design.Sie können offenbar nicht mehr mithalten. Die Übernahme ist wohl der letzte Strohhalm. :(
 
PuckPoltergeist schrieb:
Auf der Hot Chips gab es ja wohl einige Ankündigungen. Nähere Betrachtungen folgen auch hier. Nur soviel schon mal, SUN scheint jetzt wirklich überfordert mit dem Chip-Design.Sie können offenbar nicht mehr mithalten. Die Übernahme ist wohl der letzte Strohhalm. :(
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Na der Rock Chef ging ja schon vor ein paar Monaten ...

Jörg hat die die Niagara3 Präsentation hochgeladen:
http://www.c0t0d0s0.org/presentations/hotchips/rf.pdf

Die Shot gabs von dem aber auch nicht zu sehen :( ...

Immerhin scheint Fujitsu die Sparc Fahne hochzuhalten:
http://www.six.heise.de/newsticker/...s-zum-Sparc64-VIIIfx-bekannt--/meldung/144278

Ist aber auch irgendwie ein komisches Design:
Die elektrische Leistungsaufnahme spezifiziert Fujitsu mit nur 58 Watt, fordert aber dennoch eine Wasserkühlung, denn der Chip darf nur 30 Grad heiß werden, damit die Leckströme nicht zu groß werden
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ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Opteron schrieb:
... Jörg hat die die Niagara3 Präsentation hochgeladen:
http://www.c0t0d0s0.org/presentations/hotchips/rf.pdf

Die Shot gabs von dem aber auch nicht zu sehen :( ...

Immerhin scheint Fujitsu die Sparc Fahne hochzuhalten:
http://www.six.heise.de/newsticker/...s-zum-Sparc64-VIIIfx-bekannt--/meldung/144278 ...
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Ja, danke.

Was ich merkwürdig finde ist, dass der Niagara 3 dort nur als grobe Skizze vorgestellt wurde. Ich deute dass so, dass der noch nicht als Chip vorliegt. Den Rock (nun seit Mitte 2009 begraben) hatte ich ja schon vor mehr als einem Jahr mal in der Hand gehalten. Alles sehr merkwürdig was da bei Sun derzeit vorgeht. Ach ja, ich ging bis zur Hot Chips 21 von einem 8 Kerner mit 16 fachem SMT aus. Nun ja, jetzt ist klar, dass es ein Rainbow Falls (Niagara 3) mit 16 Kernen und 8-fachem SMT ist.

IBM war 2008 sehr schmallippig, was 45 nm angeht. Nun ist der Power6+ schon länger da (vermutlich in dieser Technik). Und der kommende Power7 legt 2010 deutlich nach was die Kerne angeht. Ich bin bislang allenfalls von einem Quadcore ausgegangen. Nun sinds 8 Kerne mit vierfachem SMT.
Aufhorchen lässt der Chip ja deswegen, weil nun klassischer dynamischer RAM drin ist. Da reicht ein Kondensator und Transistor, um eine Speicherzelle zu entwerfen. Damit sind nun 32 MByte auf dem Chip (1 MByte pro virtuellem Kern).
Nachtrag: Ich war nie Freund der Meldungen, dass der Power7 einen AMD-Bus und/oder Sockel nutzen könnte. Nun ist es definitiv klar, dass IBM keinen Systembruch macht. Der Power7 kann in einigen Power6-Plattformen eingesetzt werden. So wie schon der Power6 in einigen Power5-Plattformen eingesetzt werden konnte.

Neben AMD und Intel mit ihren Flaggschiffen, war auch Fujitsu fleissig. Die scheinen tatsächlich auch schon Testchips fertig zu haben. Die Maximaltemperatur von 30 Grad Celsius klingt wirklich merkwürdig.

Etwas merkwürdig finde ich, dass FPGA-Spezialisten FSB-Lösungen gezeigt haben, die noch mit Intels alten Xeon-Sockel zusammenarbeiten. Da stecken die FPGA-Lösungen zwar direkt im Prozessorsockel ... aber müssen sich mit den Engpässen der Nehalem-Vorgänger abfinden.
Offenbar hält Intel die neue Nehalem-Sockel noch gänzlich frei von Fremdherstellern ... selbst wenn es nur Co-Prozessoren im Rahmen der "Quick-Assist"-Initiative sind. Siehe dazu auch Heise.de: "Hot Chips: FPGAs als Co-Prozessoren".
FPGAs sind aber immer noch ein Thema bei der Hot Chips, sogar als potenzieller Handy-Chip, und das von einem Neuling namens "SiliconBlue" neben den Branchengrössen Altera und FPGA-Erfinder Xilinx.

MFG Bobo(2009)
 
Zuletzt bearbeitet:
Auf Opensparc gibts die Präsentation auch wie üblich zu laden, ausserdem gibts da auch noch die Crypto Folien:
http://www.opensparc.net/pubs/preszo/09/hotChips_spracklen-final.pdf
Was ich merkwürdig finde ist, dass der Niagara 3 dort nur als grobe Skizze vorgestellt wurde. Ich deute dass so, dass der noch nicht als Chip vorliegt.
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Klar, was sollte es sonst sein. Vielleicht waren alle Resourcen/Entwickler bis zum bittren Ende auf Rock angesetzt ?

Zu den FPGAs:
Das sind jetzt einfach nur die Ergebnisse von Intels Torrenza Alternative. Sowas zu entwickeln dauert, PCIe / QPI kommt später sicherlich auch noch. Aber das ist ja noch ziemlich frisch.

ciao

Alex
 
Opteron schrieb:
... Zu den FPGAs:
Das sind jetzt einfach nur die Ergebnisse von Intels Torrenza Alternative. Sowas zu entwickeln dauert, PCIe / QPI kommt später sicherlich auch noch. Aber das ist ja noch ziemlich frisch. ...
Zum Vergrößern anklicken....
Torrenza ist ein AMD-Marketingbegriff.

Bezogen auf PCI-Express hat Intel/IBM den Begriff Geneseo aus der Taufe gehoben. Bezogen auf eigene CPU-Interconnects nutzt Intel den Begriff "Quick Assist".

MFG Bobo(2009)
 
Zitat von Heise:
"Klar ist jedoch, dass es 16 Beschleuniger-Einheiten beispielsweise für Kryptoaufgaben geben soll. Diese werden nun auch direkt per Software ansprechbar und bekommen teils eigene Befehle."

Wenn sie _nun_ (also künftig) auch direkt per Software ansprechbar sind - wie waren sie denn bisher ansprechbar?
 
Der Inquirer meint, dass HP die SUN-Hardwaresparte von Oracle kauft. HP hat EDS gekauft, und EDS war einer der größten Kunden von SUN.
Filetiert, gepökelt und der Rest geht in die Wurst. MFG
 
Woerns schrieb:
Der Inquirer meint, dass HP die SUN-Hardwaresparte von Oracle kauft. HP hat EDS gekauft, und EDS war einer der größten Kunden von SUN.
Filetiert, gepökelt und der Rest geht in die Wurst. MFG
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Ähh ... bei Oracle steht da ganz was anderes
Oracle and Sun together are hard to match. Just ask IBM. Its fastest server now runs an impressive 6 million TPC-C transactions, but on October 14 at Oracle OpenWorld, we'll reveal the benchmark numbers that prove that even IBM DB2 running on IBM's fastest hardware can't match the speed and performance of Oracle Database on Sun systems. Check back on October 14 as we demonstrate Oracle's commitment to Sun hardware and Sun SPARC.
Zum Vergrößern anklicken....
http://www.oracle.com/features/sunoraclefaster.html
Gesehen wie so oft bei Jörg.

hp würde die Linie wohl eher einstampfen, die sind doch Itanium Partner, ausserdem gibts ja nen Sparc -> IA64 Emulator.

ciao

Alex
 

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