FUSION AMD's neue Klasse von x86er

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Opteron: Da die CULV-Reihe irgendwann turnusmäßig auf Sandy umgestellt werden wird, gibt es am untersten Ende dann evtl. doch ein Überschneiden der Makrtsegmente Ontario/Sandy - z.B. in Form des Mobil-Zacate auf AMDs und CULV-Celeron bzw. -Pentium auf Intels. Ob AMD da bei gleicher TDP und/oder Akkulaufzeit performance-seitig wird mithalten können, würde wieder zu weit ins Reich der Spekulationen abdriften. Wenn es auch nur annähernd so wäre, hätte AMD aber auf jeden Fall einen gewaltigen Kostenvorteil.
 
Ontario kann von der CPU-Performance in keinster Weise mit einem SB mithalten. Aber evtl. im Vergleich mit einem aktuellen Dualcore-ULV-iCore?

Und man könnte vielleicht demonstrieren, wie stark Onatrios GPU ist und dass diese womöglich gar die GPU von SB alt aussehen läßt? :]
 
Ontario kann von der CPU-Performance in keinster Weise mit einem SB mithalten.
16 Ontario Cores auf einem DIE wären SB überlegen

vielleicht gibt es bei AMD irgendwann Pläne aus Ontario ein High End Chip zu basteln *noahnung*

unter 2 Ghz die Leistung eines K10 ohne L3 ist schon sehr sehr gut
 
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Sandy gegen Bobcat ist zwar nicht wirklich *der* Show-Off, aber egal - solange es mehr Ontario Details gibt, ist alles Recht ^^
Das wurde mir auf der IFA auch schon von AMD gesagt, eigentlich sollte die "IFA-Präsentation" des Fusion parallel zur IDF stattfinden. AMD Deutschland hat es dann aber durchsetzen können das man Fusion hier schon mal etwas zeigt.
Deswegen können wir wohl davon ausgehen, dass AMD nicht so viel neue Dinge preisgeben wird. Eher das Ganze nochmal für die Kollegen aus den USA und Asien ;)
 
softnology_eOntario_1.png

softnology_eOntario_2.png

softnology_eOntario_1.6GHz.png


http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?p=4545137#post4545137


Die everest Benches können wohl nicht stimmen:-)
 
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Lustig, dass die 1,4Ghzer T49L und T48N beim selben Takt die selbe TDP haben, nur der eine muss noch die GPU mitschleppen... Oo
 
Die T48L und T24L sind ein wenig sinnbefreit, falls dann doch mal ein Bildschirm gebraucht wird kann der nicht angeschlossen werden.

Währe noch interessant die Struktur zu kennen wie die Modellnummern erstellt werden.

????????????????????????????????

T: für Package FT1

Nr XY für ?

N/R/L: Dualcor/Singelcore/Ohne Grafik

????????????????????????????????
 
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embedded!

Deshalb vermutlich auch die Versionen ohne GPU, im Embedded-Bereich gibt's ja genügend "Headless"-Geräte ohne Bildschirmanschluss.
 
Ich hoffe, dass die Codenamen fuer Prozessoren schoen im 'embedded' Bereich bleiben (aber sind nicht alle Ontarios so?)- kryptisch und sehr technisch...wer da die genaue Logik versteht, bitte melden!

Grauenhaft, oder?

Dann doch lieber 90MP/2.. ;-)!
 
Ontario kann von der CPU-Performance in keinster Weise mit einem SB mithalten. Aber evtl. im Vergleich mit einem aktuellen Dualcore-ULV-iCore?

Und man könnte vielleicht demonstrieren, wie stark Onatrios GPU ist und dass diese womöglich gar die GPU von SB alt aussehen läßt? :]

Wenn es in den 18W-Bereich (incl. Northbridge und GPU) geht, habe ich folgende Benchmarks parat:

Benchmark:.........3DMakr06CPU...Cinebench10s..Cinebench10m..PCMarkVantage
-----------------------------------------------------------------------------------------------
Neo II K625*:........1224...1241....2541...3017**
Pentium SU4100:..1158...1432...2728...2660**
Core2 SU7300:......1167...1462...2777...2966**
Core i3 330UM:.....1331...1700**.3779**.3680**
Zacate***:.............1550...1571...3218...3821**

* Höhere TDP als 18W incl. IGP
** Bei den Benchmarks auf den CPU-Namen klicken, da gibt's auch CineBench-Werte
*** Unzulässig spekulativ von mir projeziert: K625-Wert / 1500 * 1900 (90%-Mainstream-Aussage), und dann auch noch linear! Aber zumindest bei CineBench könnte das grob hinhauen. Für einen K10-DC natürlich, Ontario/Zacate könnte auch sttarke Abweichungen bringen, da stark veränderte Architektur

Ich weiss, dass ich hier wieder völlig unzulässig ohne harte Daten projiziere, un dass die Benchmarkauswahl mangelhaft ist, aber es geht nur darum, ungefähre Projektionen abzustecken, Möglichkeitsbereiche gewissermaßen.
Vollkommen praxisferne Benches wie SuperPi etc hab ich ausgeklammert, nicht weil Core i3 hier weit in Führung liegt, sondern weil ich mangels echter Anwendungsnähe selbst einfach rein garnichts damit anfangen kann. Cinebench hingegen ist nah an benutzerüblichen Aktionen wie Encoding (was man auf einem Netbook zugegebenermaßen auch selten tut) und 3DMark06 CPU ist hoffentlich einigermaßen generalistisch (Spiele-bezogen), das kann ich aber nicht beurteilen. Es geht wie gesagt um das grobe Bild.

Ein Sandy-Core i3 mit 18W TDP währe sicher nochmal 10-20% schneller, aber er ist auch teuer, so um die 200 Euro. Im (von mir vermuteten) Zacate-Preisbereich liegt eher der Pentium SU4100, der auch eines Tages von einem Sandy-Derivat abgelöst werden wird, von genau diesem rede ich. Dessen Performance vermute ich eher im Bereich des heutigen 330UM (edit: grad korrigiert, stand vorher fälschlich SU4100), da Intel ja bei den Billig-Derivaten gern Caches etc. stark beschneidet.

Meine Aussage also: es ist nicht völlig undenkbar, dass sich Zacate-Mobil und Sandy-Pentium-Mobil preislich und leistungstechnisch nahe beieinander finden werden, je nach Anwendungsprofil natürlich unterschiedlich.

Die Sandy-GPU wird vermutlich in diesem Bereich wieder stark beschnitten sein und von Zacate überflügelt, das ist hier aber garnicht mein Haupt-Augenmerk.

Welche Die-Größe hat ein Sandy-Dualcore? Ist das schon bekannt?

Wer geeignetere Benchmark-Werte gleichzeitig für K625 (oder 325), SU4100/7300 und 333UM hat: her damit bitte!

Bis der Sandy-Pentium erscheint, mag sogar Ontario/Zacate bereits auf 28nm geshrinkt sein und BD-Fusion vor der Einführung stehen, das steht aber auf einem anderen Blatt.
 
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@Llano-Fusion: http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20100912084343_AMD_High_Performance_Hybrid_Chips_Will_Be_Available_in_Summer_2011.html

"AMD: High-Performance Hybrid Chips Will Be Available in Summer 2011.
AMD Llano-Based Products Set to Be Available in Mid-2011...
A high-ranking official for Advanced Micro Devices said that the company would initiate mass shipments of its code-named Llano products in the first half of next year...
..."Llano will start shipping in the first half or 2011, and products should be available in summer 2011," said Leslie Sobon...
...0.8V – 1.3V voltage and target clock-speeds at over 3.0GHz clock-speed. The cores will dynamically scale their clock-speeds and voltages within the designated thermal design power in order to boost performance when a program does not require all four processing engines or trim power consumption when there is no demand for resources..."
 
BavarianRealist, hab ich auch grad gesehen, Du warst schneller! 8)

Bevor wieder Daten quer schießen: der Sommer (auf der Nordhalbkugel) beginnt mit der Sommersonnenwende am 21. Juni und endet mit der Tag- und Nachtgleiche am 23. September. Soll heißen: (bis auf 9 Tage) Quartal 4 2011.
Erste fertige Produkte und Shipment an OEMs demnach in Q3/11, das passt ja auch zu der "H1/11".
"Mid 2011" spricht auch für "nicht spät im 3. Quartal", das ist im Zweifel aber nicht einklagbar ;D

Edit: hab noch bisserl nachformuliert ...

Edit2:
Die 3GHz+-Zahlen würde ich aber (incl. GPU) auf die Desktop-Version bis 100 Watt beziehen, nicht dass hier diese Frequenzen gleich für die Notebook-Schiene angenommen werden. Inclusive einer ziemlich dicken GPU (für eine Integrierte) finde ich schon diese Werte ziemlich grandios. Erm, wenn es sich um die Quadcore-Version handelt natürlich ;D

Aber ich les jetzt erstmal den Artikel zu Ende *noahnung*

Edit3: Hmm, XBit spricht von 59W TDP (bezieht sich aber auf Gerüchte, nicht auf den "high ranking AMD executive" - wieso wird sein Name nicht genannt?) , erwähnt aber nicht, dass PCIe und GPU bereits in der C/APU integriert sind bzw. herausgeführt werden und auf der anderen Seite (obwohl ausschließlich von Quadcores die Rede ist) von "2.5W – 25W power consumption" pro Kern. Mal vier würde Hundert ergeben - zzgl. GPU? Oder doch 59? Bisserl konfus.

Weils so schön ist Edit4: Oh doch, zum Thema GPU: "Besides, Sabine may also feature optional Vancouver-series graphics processing units." Hä? ??? Die Plattform Sabine, nicht die C/APU? "Mag möglicherweise auch ... optional"? Von APU oder gar noch in auf dem CPU-Die integrierter GPU ist nicht die Rede und die 3+GHz-Zahl bezieht sich auf Gerüchte "as reported earlier", nicht auf die jüngsten Aussagen des angeblichen hohen AMD-Tiers. Irgendwie geb ich da jetzt erstmal nicht viel drauf, auf diesen Artikel. (Ab) morgen wird man ja auf AMDs IDF-Parallel-Versanstaltung vielleicht mehr hören, vor allem aber zu Ontario!
 
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high-end dual-core, triple-core and quad-core chips will have TDP between 35W and 59W; mainstream chips with two of four x86 cores will fit into 30W thermal envelope and low-power dual-core Llano chips will have 20W TDP. Llano will be made using 32nm SOI process technology.

Schön das das Forum wieder funzt...
 
Um noch ein wenig völlig Aussagefreies abzuliefern:

Mike Magee schrieb:
Sauces we met while we were having some sauce at the Marriott bar tell us that AMD's Fusion tech is really looking rather good. One sauce close to the action reckons AMD will really do well with this baby in 2011 and that Intel is really rather worried by the threat Fusion poses.

"Sauce(s)" ist Mikes altbekannt eigene Art, Worte zu verspielen: gemeint ist "Source", also Quelle. Und Mike Magee (Link für diejenigen, die ihn nicht kennen) ist dafür bekannt, Zugang zu ganz ordentlichen Quellen zu haben. Nicht dass die Aussage dadurch gehaltvoller würde ;D

Schön das das Forum wieder funzt...
Volle Zustimmung! 8)

Zu Deinen TDP-Aussagen: zu den entsprechenden Aussagen im XBit-Artikel hatte ich oben noch was nacheditiert, sorry, hatte nicht gemerkt, dass Du zwischenzeitlich gepostet hattest. Ah, "dual-core, triple-core and quad-core", na gut, dann würde es auch klappen mit 25W je Core, (nicht erwähnter) iGPU und 59W. My bad.

Edit: Ah scheiße, ich bin mal wieder konfus heute, kommt davon wenn man nebenher Herbert Knebel bei Zimmer Frei! inner Glotze guckt *noahnung*. Die APU- bzw iGPU-erwähnung findet sich in den Formulierungen "Hybrid Chips" bzw. "hybrid processor that features x86 as well as graphics cores".

Interessant finde ich auch die Aussage
XBit schrieb:
Designing and selling to our customers is well underway, since it takes 12 to 18 months for notebook products to hit the market. And let me tell you one thing about Llano, the reaction of all our partners after seeing the demo was, in one word, 'whoa'
weniger wegen des "whoa", sondern wegen der Angabe zur Design- und Fertigstellungszeit eines neuen Notebooks.
 
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kein Problem...

"Vom 13. bis 15. September soll das Event unter Leitung der zuständigen Ingenieure und Manager der Fusion APU stattfinden. Verteilt über die gesamte Woche werden wir dann mehrere Blogs von AMD nachlesen können, in denen es um die Demonstration der APU aber auch über Entwicklungen im CPU, GPU und APU Markt geht, so TechPowerUp."

http://news.ati-forum.de/index.php/news/35-amd-prozessoren/1506-fusion-demonstration-in-amerika


Vielleicht gibts morgen ja schon mehr Interessante Sachen von AMD. Das IDF ist mir zumindest völlig wurst:-)
 
Super, vielen Dank MR2! 8)

Wie ich sehe, versendet das Boot endlich auch wieder E-Mails, Kudos an die fleißigen Admins!
 
@Llano-Fusion: http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20100912084343_AMD_High_Performance_Hybrid_Chips_Will_Be_Available_in_Summer_2011.html
"AMD: High-Performance Hybrid Chips Will Be Available in Summer 2011.
AMD Llano-Based Products Set to Be Available in Mid-2011...
A high-ranking official for Advanced Micro Devices said that the company would initiate mass shipments of its code-named Llano products in the first half of next year...
..."Llano will start shipping in the first half or 2011, and products should be available in summer 2011," said Leslie Sobon...
...0.8V – 1.3V voltage and target clock-speeds at over 3.0GHz clock-speed. The cores will dynamically scale their clock-speeds and voltages within the designated thermal design power in order to boost performance when a program does not require all four processing engines or trim power consumption when there is no demand for resources..."

Im Grunde steht da nichts neues.
AMD hat in den letzten Jahren ihre neuen Notebook-Plattformen in Mai bzw. Juni veröffentlicht.

Und die üblichen Daten kennen wir schon.
Man ist davon ausgegangen, dass ein K10-32nm-Kern (unter Turbo) über 3,0 Ghz geht.

Eigentlich ist der Text von xbitlabs zweideutig.

Einerseits spricht er von Llano-Produkten, andererseits sonst klar von Notebooks.
Das klingt irgendwie komisch.
Als ob Llano für Desktop schon 1Quartal früher (Retail oder als OEM) am Markt kommen kann, da dies ja bei AMD üblich war alias 3-6 Monate vor Notebook-Produkte die Desktop-Produkte.

Edit: Mit Regor ist die neue Notebook-Generation erst im Sept vorgestellt. Aber dafür sind die Desktop-Varianten bei Regor erst 3 Monate davor erschienen. Sonst waren es eher 6 Monate üblich.
Mit über 3,0 Ghz @ K10-32nm-Standard-Takt könnte eben auch nur ein Dual-Core gemeint sein.
siehe
high-end dual-core, triple-core and quad-core chips will have TDP between 35W and 59W;

Immerhin gibts mit Danube ja auch ein High-End-Notebook-Dual-Core mit 3,1 Ghz. Zwar mit 45 Watt, aber ...
 
Zuletzt bearbeitet:
Zitat von XBit:
"...Designing and selling to our customers is well underway, since it takes 12 to 18 months for notebook products to hit the market. And let me tell you one thing about Llano, the reaction of all our partners after seeing the demo was, in one word, 'whoa'..."

Das Zitat hat womöglich wirklich deutlich mehr Inhalt: wenn AMD wirklich von 12-18 Monaten Entwicklungszeit für so ein Notebook ausgehen sollte, dann dürfte es sich dabei um Notebooks handeln, die wohl komplett neu für Ontario/Zacate entwickelt werden, andernfalls wäre das schneller gegangen. Und sowas entwickeln die OEMs nur dann, wenn sie sich davon richtigen Umsatz versprechen => das würde dann das "whoa" der OEMs auch erklären, sodass diese womöglich von dieser CPU richtige begeistert sein dürften, dass sie dafür auch richtig NEUE Netbooks/Notebooks zu entwickeln scheinen.

Und wenn diese neuen Notebooks/Netbooks in einem halben Jahr auf dem Markt sein sollen, dann kennen die OEMs das Potenzial von Bobcat schon etwas länger. Und damit dürften sie AMD nun dann wohl ganz anders einschätzen und wollen natürlich auch diese Bobcats in den gewünschten Mengen erhalten. Damit sollte dann AMD eine ganz andere Position im PC-Markt haben, noch mehr mit den neuen HD6xxx-GPUs, die wohl auch sehr interessant sein dürften.

Und wenn da an der Geschichte was dran sein sollte, dann sollte AMD schon in den kommenden Quartalen den neuen Rückenwind spüren: die OEMs dürften denmach schon zu AMDs aktuelle nPlattformen entsprechend offener gegenüber stehen, schließlich will man bei Bobcat/HD6xxx mit dabei sein und dann auch einen guten Draht zu AMD haben. Damit wundern mich auch die 109 Design-Wins der Danube-Plattform nicht mehr: die OEMs sind damit womöglich schon entsprechend im Vorfeld ganz anders bei AMDs Produkten mit dabei...und Intel scheint den Gegenwind nun langsam leicht zu spüren (=Q3-Guidance-Update!)...
 
Die 3GHz+-Zahlen würde ich aber (incl. GPU) auf die Desktop-Version bis 100 Watt beziehen, nicht dass hier diese Frequenzen gleich für die Notebook-Schiene angenommen werden. Inclusive einer ziemlich dicken GPU (für eine Integrierte) finde ich schon diese Werte ziemlich grandios.

Guter Wert wäre es, aber immer dran denken das durch die dynamische Verteilung der TDP schlimmstensfalls auch gemeint sein kann das > 3GHz auf x Kernen liegen wenn alle anderen Einheiten abgeschaltet oder am Däumschendrehen sind.

fiktives Szenario: 40W für GPU und Uncore, 2*30W für die Cores@3,5GHz

Ist eigentlich bestätigt das Llano PCIe enthält?
 
Markus Everson: Also ein Turbo-Szenario? Nicht auszuschließen. Allerdings schafft AMD jetzt schon 24 W pro Core bei 3 Ghz mit Deneb und 16W bei 2,8 GHz mit Thuban, wenn der 95W-1055T tatsächlich existiert. Incl. L3-Cache, Llano diesen nicht, 32nm und zusätzlich HKMG. Wenn es den Deneb 970 mit 125W tatsächlich gibt, sind das 31 Watt bei 3,5 GHz incl. L3, also Dein Wert unterboten schon mit der heutigen Technik. Ohne die Prozess-Verbesserungen (ULK) von Thuban.

Von PCIe auf dem Llano-Die würde ich ausgehen, denn erstens wird die Hudson-SB direkt an Llano gekoppelt, und die ist per PICIe-Derivat "A-Link" angebunden. Somit muss schonmal mindestens PCIe auf dem Die sein. Zweitens führt Hudson nicht genügend weitere PCIe-Lanes raus und ist nicht breit genug angebunden, um für die Desktops die üblichen 1x16/2x8+1x4+4x1(?) Lanes weiterführen zu können. Von HT war bei Llano jedenfalls nie die Rede.

aylano: es wäre erstaunlich, wenn Llano erst als Desktop- und ein Quartal später als Notebook-CPU käme, da er auf dem Desktop kaum, auf dem Notebook aber massenweise Voreteile ggü. den gegenwärtigen AMD-Produkten bietet. Deshalb würde ich eher vom umgekehrten Fall ausgehen: erst Notebook, dann Desktop. Im XS-Post zu den Fusion-Sockeln waren auch beide Typen von Anfang an mit drin, keine der dort zu findenden Angaben ist bisher widerlegt, einige jedoch bestätigt worden.

Edit: ein paar Zusätze im ersten Abschnitt

Edit2: (Achtung Spekulatius! Macht so Spaß ;D) Zumindest laut AMD-Produktseite gibt's den 95W-Thuban 1055T mit 2,8 GHz, zumindest existiert aber die 2,6-GHz-Version 1045T mit 95W in OEM-Rechnern. Wenn meine alte Berecnung mit 1,5facher Taktsteigerung bei Verdoppelung der TDP stimmt, kommen wir mit 45nm SOI HKMG auf:
95 / 6 * 2 = 32 Watt bei 2,8 GHz * 1,5 = 4,2 GHz oder 2,6 GHz * 1,5 = 3,9 GHz.
Theoretischer Turbo-Geschwindigkeit natürlich, trotz vorhandenem L3-Cache bei heutigem 45nm SOI ULK.
Theoretisch gibt es da also einiges an Potenzial für Llano mit 2-von-4-Kernen-Turbo. Möglich ist auch, dass er bereits weitere Zwischen-Turbostufen bietet, wenn die GPU wenig oder garnicht oder nur 3 Kerne genutzt werden.
 
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