R900 Spekulationsthread

6670 Spezifikation
http://www.amd.com/us/products/desktop/graphics/amd-radeon-hd-6000/hd-6670/Pages/amd-radeon-hd-6670-overview.aspx#2

Ob es die 63xx - 6770 nur OEM only geben wird?
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EDIT :
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hier über die OEM solutions kommt man auch noch an die Spezifikationen von 6450 und 6570 ran.
Zudem scheint es eine Serie 6000A für All in one PCs zu geben.
http://www.amd.com/us/products/desktop/graphics/oem-solutions/Pages/oem-solutions.aspx

Wie gemunkelt wird, werden die non OEM im März ( C-Bit ?) vorgestellt.
 
Hier ausfürhliche Bilder zu HD6670 und Turks:

Demnach soll Turks nur 112mm² an Diesize haben, also gerade mal 8mm² mehr als der Vorgänger Redwood. Und dabei hat Turks 20% mehr Shader und bis zu 10% mehr Takt, oder bis zu 30% mehr Leistung. Das sieht doch gut aus, oder?

Wann es Turks auch außerhalb den OEMs in Grakas geben wird? Und damit läßt sich wohl auch ableiten, dass 480Shader in einem Llano mit 32nm-Prozess weit weniger als 100mm² haben dürften...und womöglich auch der Quadcore-Llano weniger als die bisher spekulierten 220mm² an Diesize haben müsste.
 
Wie oft denn noch? Ohne Anhaltspunkte aus dem Flächenbedarf des 40nm Bulkprozess von Fertiger A auf den eines 32nm SOI-Prozess von Fertiger B zu schließen ist sinnfrei. Llano ist der erste Chip der solche Anhaltspunkte liefern wird.
 
Markus Everson schrieb:
Wie oft denn noch? Ohne Anhaltspunkte aus dem Flächenbedarf des 40nm Bulkprozess von Fertiger A auf den eines 32nm SOI-Prozess von Fertiger B zu schließen ist sinnfrei. Llano ist der erste Chip der solche Anhaltspunkte liefern wird.
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Es gibt einige Anhaltspunkte über die Transistor-Größe und zu erwartende Transistor-Dichte in diversen Papers zu den Prozessen. Und nicht umsonst macht GF selbst nicht gerade zurückhaltende Aussagen zu den Dichten ihrer 32nm-SOI/28nm-Prozesse. Einige dieser Papers wurden auch schon hier in verschiedenen Threads vor langer Zeit mal diskutiert. Die Links musst Du Dir aber selbst suchen, den Prospekt von GF habe ich erst vor kurzem hier verlinkt.
 
Was schaetzt ihr, wann wird man die 6670 kaeuflich im Handel erwerben koennen - oder bleibt es ein reines OEM Produkt?
Warum diese Taktik? Hat man noch zu viel von der alten Klasse auf Halde liegen?
Oder funzt es nicht so mit Turks (Yields?)?
Oder hat man die Produktion bis H2/2011 an OEMs verscherbelt?
 
TNT schrieb:
... Oder hat man die Produktion bis H2/2011 an OEMs verscherbelt?
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Ich vermute mal, dass AMD die ersten Chargen im Projektgeschäft mit HP und Konsorten schon verscherbelt hat.

Die Low-Budget Karten der 5000-Familie haben ja auch immer noch ihre Daseinsberechtigunmg.

MFG Bobo(2011)
 
TNT schrieb:
Was schaetzt ihr, wann wird man die 6670 kaeuflich im Handel erwerben koennen - oder bleibt es ein reines OEM Produkt?
Warum diese Taktik? Hat man noch zu viel von der alten Klasse auf Halde liegen?
Oder funzt es nicht so mit Turks (Yields?)?
Oder hat man die Produktion bis H2/2011 an OEMs verscherbelt?
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Sehe ich mir die aktuelle Preisentwicklung von AMDs HD6850 an, stellt sich einfach die Frage, wo die HD6670 preislich landen soll. Zudem gibt es dann noch die relabelten HD67xx, die aber womöglich gar nicht mehr im Channel landen werden.

Als weitere Überlegung bietet sich an, dass AMD die Specs für eine HD66xx für den Channel noch gar nicht endgültig festgezurrt hat: womöglich plant man da dann eine HD6690 oder irgendwas anderes. Und welcher Ram soll zum Einsatz kommen?
 
Zuletzt bearbeitet:
wo bleiben die neuen x2-Karten ?
 
Vielleicht wäre es zu viel Arbeit die GPU Produktion auf 2 verschiedenen Fertigungsprozessen gleichzeitig laufen zu lassen...

Aber es besteht ja noch Hoffnung, dass AMD dann die komplette APU Produktion auf Global Foundries auslagert, wenn dort der 28nm Prozess verfügbar ist.
Dafür alleine dürften schon relativ hohe Kapazitäten nötig sein und Global Foundries will 28nm ja auch für ARM SOCs anbieten. Wer weiß ob da überhaupt noch die GPU Produktion zusätzlich möglich wäre.

Und wie es nach dem 2. Quartal aussieht, wenn man dann seine ersten Erfahrungen mit dem neuen Prozess bei GF gemacht haben dürfte ist ja auch noch nicht gesagt.
Von daher ist der Schritt für mich nicht gerade überraschend.
 
Gabs da bei den beiden nicht nen Unterschied in Bezug auf Gate-First und Gate-Last?
Vielleicht ist es so einfach "praktischer" bei der Entwicklung wenn man die vorgänger schon für TSMC designt hat, das bei den shrinks bzw. SI-Generation dann ebenso zu machen, um die Erfahrungswerte zu nutzen die man in 40nm gesammelt hat... ?

Die APUs sind ja noch n anderes Thema... GF wird mit Orochi und Llano-Dice erstmal in 32nm beschäftigt, und der Rest zeigt sich dann...
 
Duplex schrieb:
...und was ist mit 28nm bulk HKMG von Globalfoundries? traut man GF nicht?
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Auf all diese frühen Presse-Spekulationen dieser Art würde ich wenig geben, schließlich muss AMD mit beiden, GF und TSMC, auch über die Wafer-Preise und Lieferbedingungen verhandeln. Um sich hier nicht schon im Vorfeld unnötig abhängig von einem der beiden zu machen, wird man hier solange wie nur möglich darüber schweigen, was man wirklich vor hat. Da muss AMD nun seine Absichten ziemlich geheim halten, um gute Preise zu bekommen und alles was man diesbezüglich erfährt dürfte meiner Meinung nach nur reinste Spekulation sein.

Zudem wird AMD zumindest ein Design haben wollen, das man mehr oder weniger flexibel aufteilen kann.

Vorrangig dürften für AMD die CPUs/APUs sein, für die die Kapazitäten vorrangig reserviert werden dürften: kommen AMDs neue Llano/BD gut an, wird man GFs Kapazitäten schon dafür weitgehend ausreizen, sodass man dann wohl die GPUs doch wieder zu TSMC geben wird/muss.
 
Zuletzt bearbeitet:
Glaube ich nicht, nvidia hat bei Kal-El vorstellung gesagt, er kommt in 40nm, weil 28nm noch nicht soweit ist um in q2 in massenproduktion zu gehen und da sollen grafikchips in q2 in produktion gehen? Ich bezweifle das. Die 5k Wafer pro monat sind gerade aufn LP Prozess, der hat glaube nichtma HKMG. Der HP mit HKMG dürfte mindestens nen quartal später kommen. Ich schätze alles was wir in 28nm dieses jahr sehen wird in q4 sowas wie die 4770.
 
@AffenJack

Nvidia will Kal-El warscheinlich in 00 Millionenstückzahlen/Quartal liefern können, desshalb setzen sie auf einen eingefahrenen Prozess. Beim 28nm wird sicher die Kapazität noch weit nicht so gross sein, um soviele Chip zu produzieren.
 
Anscheinend besitzten AMDs neue HD6xxx-GPUs eine ähnliche Technologie wie Nvidias Optimus, laut anandtech:

"...But AMD seems to have an ace up their sleeve with Power Express switchable graphics, a feature you can actually find on notebooks on retail shelves right now. It's perplexing as to why AMD isn't promoting this more since it puts them back on parity with NVIDIA in the mobile sector, but we'll have to get a Power Express-equipped notebook in house before we can say more..."

Hierin könnte womöglich auch eine Erklärung liegen, weshalb Caicos und Turks bisher erst mal nur den OEMs vorbehalten sind: diese Technologie macht nur in Notebooks Sinn und liefert nur dort einen klaren Mehrwert. Von daher reserviert wohl AMD diese neuen RV910/930 erst mal für die Notebook-OEMs und gibt diese erst dann als Channel-Produkte frei, wenn die Belieferung der Nachfrage der OEMs gesichert ist. Das würde dann aber womöglich auch bedeuten: je später diese RV910/930 in den Channel kommen, desto höher dürfte die Nachfrage der OEMs danach sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
BavarianRealist schrieb:
Anscheinend besitzten AMDs neue HD6xxx-GPUs eine ähnliche Technologie wie Nvidias Optimus, laut anandtech
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Diese Technologie gibt es auch bei AMD schon seit geraumer Zeit und nicht erst seit der 6k-Serie. Wirklich im Bilde bin ich darüber zwar auch nicht, aber ich glaube der Hauptunterschied liegt darin, dass Optimus automatisch switcht und man bei AMD die selbst erledigen muss und/oder dass bei Nvidia während des umschaltens der Bildschirm nicht flackert/kurz schwarz wird.

LG
 
Power Xpress ist alter Hut, und ein beinahe noch aelterer ist, dass kaum Anwendung fand und/oder funktionierte.

siehe u.a. mal hier

Warum sollte es im Desktopbereich keinen Sinn machen?
Sicherlichen haben Rechner, die am Akku nuckeln mehr davon...
 
Zuletzt bearbeitet:
Duplex schrieb:
und was ist mit 28nm bulk HKMG von Globalfoundries? traut man GF nicht?
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Kann es nicht einfach sein, da AMD aufwärts strebt und finanziell etwas sicherer ist, dass man versucht so viel Fertigungskapazität wie möglich zu bekommen (die man selbst nicht hat im vgl zu Intel)?

-So kann man viel fertigen ohne wie Intel eigene Werke haben zu müssen (wobei das Neue von Intel erstmal gebaut werden will und besetzt werden muss... und die Leute fallen nicht vom Himmel wie man bei GF sieht)
-Man schnappt Nvidia so viel wie möglich Fertigungskapazität weg!! (es sei denn Nvidia kann auch bei GF fertigen lassen?)
-Man kann GF komplett für Bulldozer,Llano und Bobcat nutzen (und vielleicht noch zusätzlich einen Teil der GPUs dort fertigen)
-Man kann den 28nm von GF für Bobcat verwenden

Dadurch hat man viel mehr Handlungsspielraum, kann mehr und günstiger auf Masse produzieren... macht für mich nur Sinn
 
wendigo2k schrieb:
Kann es nicht einfach sein, da AMD aufwärts strebt und finanziell etwas sicherer ist, dass man versucht so viel Fertigungskapazität wie möglich zu bekommen (die man selbst nicht hat im vgl zu Intel)?...
...Dadurch hat man viel mehr Handlungsspielraum, kann mehr und günstiger auf Masse produzieren... macht für mich nur Sinn
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AMD wird die entsprechenden Kapazitäten erst dann großzügig ausweiten, wenn man einigermaßen einen Überblick hat, wie die eigenen Produkte dann gegenüber der Konkurrenz dastehen, wenn sie serienreif sind. Und das im Vorfeld abzuschätzen ist sicherlich sehr sehr schwierig.

Bucht aber AMD jetzt schon ini großem Maße 28nm-Kapazitäten bei TSMC für 2012, könnte man das auch so interpretieren, dass man von den eigenen Produkten so sehr überzeugt ist, dass man sich sicher ist, diese Kapatzitäten zu benötigen. Sollte z.B. AMD von seinen BD-CPU nun so überzeugt sein, dass sie womöglich schon alleine mit BD alle von GF erhältlichen Kapazitäten voll ausbuchen können, dann würde es Sinn machen, wenn AMD
a) die 28nm-GPUs vor allem von TSMC fertigen lassen wird, weil man bei GF keine 28nm-Kapazitäten mehr frei hat
b) man alle Kapazitäten von GF schon für CPUs reserviert hat, sodass man den Wafer-Liefervertrag mit GF schon mit CPUs komplett ausgebucht hat, und man sich somit womöglich auch die GPU-Entwicklung auf 28nm-HKMG bei GF gleich im Vorfeld einspartz und sich nur auf TSMC konzentriert, sodass man einfach schon mal im Vorfeld ins Blaue ein Mindestmaß an 28nm-Kapazitäten bei TSMC bucht
c) man damit jetzt schon in großem Stile bei TSMC buchen kann, um damit zu einem wichtigeren Kunden zu werden und um bessere Konditionen im Vorfeld zu erhalten
 
Was hätte Globalfoundries den davon überhaupt einen 28-nm-Prozess zu etablieren, wenn man ihn eh nicht benötigen würde?! Somit ergibt es keinen Sinn.
 
denjo schrieb:
Was hätte Globalfoundries den davon überhaupt einen 28-nm-Prozess zu etablieren, wenn man ihn eh nicht benötigen würde?! Somit ergibt es keinen Sinn.
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Den wird man schon brauchen. Wenn aber AMD jetzt plötzlich viel mehr Wafer mit 32nm-SOI haben wollte und GF deren Abnahme schon zugesichert hätte, dann wird GF womöglich die 28nm-HKMG-Produktion um ein paar Quartale hinaus zögern, bis man genügend Produktions-Kapazitäten hat, sodass man auch den 28nm-Prozess in Massen startet. Und nachdem TSMC den 28nm-HKMG-Prozess scheinbar nicht vor 2012 für die Massenproduktion fertig zu haben scheint, braucht das GF jetzt auch nicht vorher haben, sodass man womöglich einfach die Zeit nutzt und den 28nm-HKMG-Prozess weiter optimiert und für die Massenfertigung erst ein paar Monate später frei gibt...
...aber alles nur reinste Spekulation, weil weder GF noch TSMC hier die Karten offen legen dürften.
 
Zuletzt bearbeitet:
Vielleicht will man den 28nm bulk ja auch als Sicherheit, dass es bei TSMC wieder Probleme gibt und dann kann man die GPUs doch wieder dort hinverlagern (also zu GF)... und wenn bei TSMC alles klappt, könnte man mit dem 28nm bulk Zacate/Ontario fertigen, der ist ja jetzt auch schon für bulk ausgelegt...

Außerdem ist es ja bestimmt auch immer noch so, dass wie ich vermute Nvidia bei TSMC mehr Kapazitäten bekommt, also kann man das dann mit GF ausgleichen?
 

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