Bulldozer auf Weltreise (BD rollt an Part II)

Hi Menace

wenn du die optimierung so hinbekommst das die GPU alle rechenintensiven sachen abnimmt und sie sich nicht geheneinender "behindern" hast du natürlich recht, ich sehe halt derzeit noch das ganze Thema in den "kinderschuhen" APU benötigt noch etwas reifezeit aber wenn sie das im griff haben dann wäre das sicherlich ein mächtiger schub.

lg

Die GPU wird ja konsequent weiterentwickelt, soll langfristig wohl das ersetzen, was jetzt in der CPU die FPU ist. Massen von gleichförmigen Berechnungen mit wenig unvorhersehbaren Sprüngen und wenig gegenseitigen Abhängigkeiten liegen GPUs sehr. Videoencoding oder sowas zu Beispiel.

Nur finde ich, daß BD dann den Komplementärpart hätte einnehmen sollen, aber von K10.5 als Allround-CPU ausgehend wirkt BD für mich eher wie ein Schritt in Richtung GPU, stattdessen hätte man sich davon eher entfernen müssen. Dagegen sehe ich GCN eher auf den richtigen Weg, weil das eher Richtung CPU geht.

Die nähern sich eben einander an...
Aber anders gesagt, wenn man "einfach so" mal eben einem K10 mehr IPC verpassen könnte, dann hätten sie nicht jahrelang eine komplett neue Basisarchitektur entwickelt... und sie hätten Llano eher mit 2 dieser super-K10 ausstatten können als mit 4 aktuellen.
Der Grund warum K10 nicht weiterentwickelt wurde ist wohl schlich und einfach, dass es den Aufwand nicht wert gewesen wäre.
Warum, wieso und weshalb, können wir nicht beurteilen. AMDs Ingineure aber sehr wohl.
Nebenbei bemerkt wäre eine CPU wie die von dir beschriebene wieder auf eine Desktop-Spezaillösung rausgelaufen... Dafür sind ganz einfach keine Entwicklerressourcen verfügbar.
Wenn man den Thread so liest bekommt man den Eindruck dass die meisten leute meinen AMD will sie verärgern... ist niemandem der Gedanke gekommen dass schlicht und einfach momentan mit den verfügbaren Ressourcen nicht mehr drin ist?
Wenn sie sich einen SB Killer aus dem Ärmel schütteln könnten, hätten sie das sicher getan.
Aber was nicht geht, geht eben nicht. - Und das ist keine Beleidigung der Userschaft sondern schliht ein (Armuts-) Zeugnis für die Zustände in der IT-Branche und den verzerrten Wettbewerb. Und das schon seit Jahren! - Nur weil Intel offiziell vor 2 Jahren aufgehört hat AMD zu benachteiligen, sind demit noch lange nicht die Schäde wett gemacht die in einem Jahrzehnt Marktmanipulation angerichtet wurden! - Eigentlich können wir froh sein dass die Grünen überhaupt noch existieren. Sonst könnte der blaue Monopolheimer uns Mondpreise abknöpfen für seine Rechenkünstler.
Kann mal irgendwer hier so nett sein und gegenrechnen wie viel Budget die beiden Kontrahenten so im Laufe eines Jahres zur Verfügung haben für die x86-Sparte?

*genervtmodus*
@spinatliebhaber
Wenn du trollen willst, geh bitte woanders hin.
Du machst immernoch den selben Fehler und schreibst "Bulldozer" statt "Zambezi". - und solange du da nicht differenzierst, nehm ich dich auch nicht ernst. BD ist kein schlechter Prozessor. Er ist in seinem Job als Zambezi schlicht und einfach deplatziert. Das ist die Quintessenz.
Zu deiner "Argumentation":
- Die Preise sind nicht repräsentativ, weil keine Verfügbarkeit und frisch gelauncht => erstes Argument entkräftet.
- Langsamer als der Vorgänger, stimmt nur bei bestimmten Anwendungen, bei anderen aber nicht, also haltlose Pauschalaussage. => "Argument" ebenfalls hinfällig.
- Stromverbrauch auch nicht schlimmer als beim Vorgänger, also noch ein "Argument" für die Tonne.
Bleibt am ende nur stehen dass er SB nicht knacken kann... und sorry, das erkenne ich nun wirklich nicht als Maßstab für eine gute CPU an.
Also entweder diskutier auf dem richtigen Niveau mit uns, oder geh woanders hin... Derartige Trollerei haben wir nicht nötig.
*genervtmodus aus*

Ge0rgy schrieb:

Wenn sie sich einen SB Killer aus dem Ärmel schütteln könnten, hätten sie das sicher getan.

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Das bezweifle ich.
Intel etwas kitzeln, OK.
Aber nochmal eine große Lippe riskieren? Hoffe AMD ist etwas vorsichtiger geworden und greift Intel erst wieder an, wenn sie es auch nachhaltig durchstehen können.

amdfanuwe schrieb:

...greift Intel erst wieder an, wenn sie es auch nachhaltig durchstehen können.

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Den Tag erleben wir nicht mehr...
Dazu ist AMD zu klein und Intel viiiiiel zu mächtig.
Die Welt ist nunmal gut zu denen die Geld haben, und AMD ist vor kurzem noch knapp der Insolvenz entronnen.
Selbst wenn sie die nächsten 10 Jahre oberwasser hätten in Sachen CPU-Architektur, wäre damit grade mal der Schaden behoben der während der Pentium 4-Ära angerichtet wurde.
Von fairem Wettbewerb unter annährend gleichen Bedingungen sind wir weit, weit, weiiiit entfernt.
Wir wollen doch auch nicht vergessen wer hier die Lizenz zur x86er - Fertigung zu vergeben hat...

nazgul99 schrieb:

Moin,

Die FX-Reihe ist jetzt bei products.amd.com gelistet, Turbo-Frequenzen sind dort wie bei Llano nicht angegeben, das Stepping haben die Schlampen nur beim FX-8150 aufgeführt Oh, und der L2-Cache-Count ist beim 6er mit 8 angegeben - 6 Kerne und 8 L2-Caches, jaja

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Ja und L3 Cache gibts gar keinen... AMD ist schon irgendwie süß. Die machen immer den Eindruck eines Fünfjährigen, der gerade Schreiben lernt und mit krackliger Schrift "Puldosär" schreibt.

niedliche metapher

http://www.donanimhaber.com/islemci...n-uretimi-icin-TSMCnin-kapisini-calabilir.htm
Evtl. wird AMD zukünftig High End bei TSMC herstellen, Globalfoundries ist nicht gut und behindert nur AMDs Absatz.

Was hast du da aus dem Kauderwelsch herausgelesen?

Wenn ich Google mit der "Übersetzung" betraue kommt rein gar nichts heraus, das einzige was ich da hininterpretiere ist, das TSMC im 32nm Prozess fertigen will... meines Erachtens haben die aber gar keinen 32nm Prozess mehr bzw. ihn schon vor Monaten/Jahren gecancelt.

TSMC produziert im Moment 40nm und 28nm (und wahrscheinlich noch andere Nodes) aber soweit ich weiß kein 32nm. Ich kann mir nicht vorstellen, dass TSMC nur wegen AMD 32nm neu startet. Das wäre äußerst unwirtschaftlich.


Kann hier jemand türkisch?


Niemand?





Achso, da steht übrigens irgendwas von 9-Series... das "interpretiere" ich mal als 9XX-Series und die könnten natürlich die Chipsets herstellen, aber dass die BD herstellen, kann ich bei besten willen da nicht rauslesen. (Aber auch das wäre mE unwahrscheinlich, die chipsets werden doch im 55nm-Prozess gefertigt oder? Hat TSMC 55nm oder 65nm)

Ge0rgy schrieb:

Die nähern sich eben einander an...
Aber anders gesagt, wenn man "einfach so" mal eben einem K10 mehr IPC verpassen könnte, dann hätten sie nicht jahrelang eine komplett neue Basisarchitektur entwickelt... ...
Der Grund warum K10 nicht weiterentwickelt wurde ist wohl schlich und einfach, dass es den Aufwand nicht wert gewesen wäre.

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Darf man die Fusion-Architektur nicht vergessen.

In paar Jahren will AMD ja eine Fusion-Architektur rausbringen, wo die iGPU in der CPU-Architektur integriert wird.
Und das kann man nicht irgendwie mit K10 hineinbasteln, sondern man muss eine modulare & flexiblere Architektur entwickeln wo man parallel oder nachher? die iGPU-Frakmente in die CPU-Architektur hineinfügen kann.

Es dürfte kein Zufall sein, dass Bulldozer & GCN fast parallel entwickelt wurde. Irgendwelche Abstimmungen für die Zukunft wurden wohl für die Zukunft berücksichtigt.

Duplex schrieb:

http://www.donanimhaber.com/islemci...n-uretimi-icin-TSMCnin-kapisini-calabilir.htm
Evtl. wird AMD zukünftig High End bei TSMC herstellen, Globalfoundries ist nicht gut und behindert nur AMDs Absatz.

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Déjà-vu mit verdrehten Rollen?
http://www.radeon3d.org/index/ati_grafikkarten/oktober_2009/yield-rate_macht_radeon_hd_5800-serie_zu_schaffen/

@deadohiosky
Afaik gabs mal ne Folie von HP mit 28nm BD ohne SOI, kennt die noch jemand

Dresdenboy schrieb:

Die Option sollte nun -mtune=bdver1 sein. Wenn der Compiler auf dem FX läuft, sollte auch ein -mtune=native gehen.

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ein "-march=" sollte noch ein bisschen mehr rausholen können da GCC dann auf Kompatibilität zu anderen Prozessoren verzichtet.

FredD schrieb:

Déjà-vu mit verdrehten Rollen? ..........

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>heisse Luft. AMD ist eine Designschmiede und es gibt mehrere Foundries am Markt

Duplex schrieb:

http://www.donanimhaber.com/islemci...n-uretimi-icin-TSMCnin-kapisini-calabilir.htm
Evtl. wird AMD zukünftig High End bei TSMC herstellen, Globalfoundries ist nicht gut und behindert nur AMDs Absatz.

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Glaub ich erst, wenn ichs sehe, das ist nunmal wirklich abwägig. Das einzige wofürs Sinn machen würde, wäre Llano/Trinity, möglicherweise hat TSMC CPU+GPU auf einem DIE besser im Griff.
Den reinen Bulldozer/Orochi DIE aber ... no-way.

Duplex schrieb:

@deadohiosky
Afaik gabs mal ne Folie von HP mit 28nm BD ohne SOI, kennt die noch jemand

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Auf der Folie waren überhaupt keine Prozess Infos, nur Strukturgrößen. Dachte mir damals was das soll, GF hat ja keinen 28nm SOI/SHP Prozess und wenig später gabs dann das Update von GF, auf dem plötzlich 28nm SHP stand. Das ist eindeutig.

CPUs bleiben sicher in DD, höchstens bei Fusion könnte ichs mir vorstellen. Mit Trinity purzelt ja schon die 2te Generation vom Band, wenns da keine großen Fortschritte gab, machts Sinn Alternativen zu suchen.

Aber auf die Schnelle geht da nix, TSMC benützt Gate Last, GF benützt bei 28nm immernoch GateFirst. Flächenmäßig waren das 20% mehr bei GateLast, da würde man beim Orochi DIE trotz shrink auf 28nm wohl eh nicht viel Fläche sparen. Außerdem ist das ein dicker Unterschied, das dauert bis man da portiert.

@TSMC
Ohne den Link übersetzt, geschweige denn verstanden zu haben, kann es nur um einen 28nm bulk Bulldozer gehen, der entweder bei TSMC, bei GF oder in leicht unterschiedlichen Geschmäckern bei beiden produziert wird.
Bei Bobcats 28nm Nachfolger macht AMD ja schon Erfahrungen bei TSMCs 28nm bulk Prozess.
Kann auch alles nur eine mehr oder weniger ernst zu nehmende Drohgebärde sein. Sollte es das sein, dann wäre es ein schlechtes Omen für die aktuelle Lage an der Produktionsfront bei GF.
MfG

PS:
@Opteron
Kannst Du mir den 28nm SHP Prozess von Globalfoundries bitte verlinken?
Ich kann ihn auf die Schnelle (und auch auf die Langsame) nicht finden.
Danke

Wenn AMD jetzt planen würde, die dicken CPUs auch von TSMC fertigen zu lassen, würden Sie sich doch wieder in die Abhängigkeit EINES Fertigers begeben. Ich dachte, das sollte mit einer Verteilung auf TSMC und GF vermieden werden...

Naja... Aus Sicht von GF ist es auch doof.
Da fährt man einen extra Prozess, der auch noch recht teuer ist, nur für 1 einzigen Kunden, optimiert herum, investiert eine menge Geld... und wird dann auch noch nur für funktionierende dice bezahlt, obwohl der der den Chip in Auftrag gibt am schlechten yield vielleicht nichtmal ganz unschuldig ist.
Da könnte ich mir sogar vorstellen dass GF gar nicht mehr viel Bock auf weitere solche Verträge hat, und lieber in Masse Bulk-Chips für Apple oder sonstwen produzieren will
.
EDIT :
.

yasu schrieb:

Wenn AMD jetzt planen würde, die dicken CPUs auch von TSMC fertigen zu lassen, würden Sie sich doch wieder in die Abhängigkeit EINES Fertigers begeben. Ich dachte, das sollte mit einer Verteilung auf TSMC und GF vermieden werden...

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Das können sie aber erst in 22nm machen, wenn beide fertiger Gate Last benutzen...
Sonst unterscheiden sich die 2 Designs fürs selbe Produkt nunmal wirklich fundamental und der Aufwand für beides ist astronomisch....

Woerns schrieb:

@Opteron
Kannst Du mir den 28nm SHP Prozess von Globalfoundries bitte verlinken?
Ich kann ihn auf die Schnelle (und auch auf die Langsame) nicht finden.
Danke

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Das war hier:

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4489092#post4489092

Da hast Du schon gepostet und meintest, dass SOI für Dich nicht sicher ist, für mich dagegen schon.

Außer SOI kann das nichts anderes sein, GF hat schon nen getunten bulk HPP ( high performance-plus ) 28nm Prozess nachgeschoben, das war früher nur ein "HP". Wenn jetzt nochmal ne Schippe draufgelegt wurde, was wollen sie beim "super high performance" Prozess denn noch tunen, außer eben SOI?
Weitere Diskussionen dort im Thread nicht hier

Ge0rgy schrieb:

Naja... Aus Sicht von GF ist es auch doof.
Da fährt man einen extra Prozess, der auch noch recht teuer ist, nur für 1 einzigen Kunden, optimiert herum, investiert eine menge Geld... und wird dann auch noch nur für funktionierende dice bezahlt, obwohl der der den Chip in Auftrag gibt am schlechten yield vielleicht nichtmal ganz unschuldig ist.

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Anundfürsich wäre SOI nicht soooo das Hauptproblem.

TSMC hat auch unterschiede im Prozess.
LP ... non-HKMG
HPL ... HKMG
HP ... HKMG + SiGe

Komsch ist es von GF in 28nm - HP, HPP, LP, SLP und prallell SOI-32nm, wo HKMG, ULK & Co auch extra mitentwickelt würde.
Eventuell wäre das ein doppelter Aufwand.

Alles in einem Prodzess (20nm, 14nm, ...) zu entwicke und in verschiedenen Stufen wäre vielleicht nicht nur viel billiger, sondern auch Sicherer alias Step-by-Step bzw. "ein Prozess nach dem anderen"

Quasi @ 20nm, 14nm, ...
LP ... non-HKMG
HPL ... HKMG
HP ... HKMG + SiGe
SHP ..HKMG + SiGe + ULK + SOI

So müsste der Aufwand für SHP wesentlich geringer sein.
Vielleicht ist 28nm-SHP genau so ein Schritt, wo nach HP, dann HPP sowie parallel LP dann SLP und als nächstes SHP.
HP --> HPP -->SHP
LP ---> SLP---> SHP

Ge0rgy schrieb:

Naja... Aus Sicht von GF ist es auch doof.
Da fährt man einen extra Prozess, der auch noch recht teuer ist, nur für 1 einzigen Kunden, optimiert herum, investiert eine menge Geld... und wird dann auch noch nur für funktionierende dice bezahlt, obwohl der der den Chip in Auftrag gibt am schlechten yield vielleicht nichtmal ganz unschuldig ist.
Da könnte ich mir sogar vorstellen dass GF gar nicht mehr viel Bock auf weitere solche Verträge hat, und lieber in Masse Bulk-Chips für Apple oder sonstwen produzieren will
.

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So handelt kein börsennotiertes Unternehmen. AMD ist zahlender Kunde, GF Produzent und Dienstleister... Wunschkonzert ? - ist nicht - OCH Menno....Ist jetzt aber doof gelaufen...

Ge0rgy schrieb:

Das können sie aber erst in 22nm machen, wenn beide fertiger Gate Last benutzen...
Sonst unterscheiden sich die 2 Designs fürs selbe Produkt nunmal wirklich fundamental und der Aufwand für beides ist astronomisch....

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Ich bezog mich dahingehend eher auf die Aufteilung des eigenen Portfolios. Das Teil A bei GF und Teil B eben bei TSMC gefertigt wird.

Damit zerlegt es einem nicht das komplette Portfolio, wenn was bei einem Fertiger nicht rund läuft.

Das GF und TSMC erst bei 22nm beide auf Gate Last sind und damit ein Aufteilen eines einzelnen Produktes möglich ist, hab ich bei meiner Überlegung gar nicht berücksichtigt. ^^"

Opteron schrieb:

Ja und L3 Cache gibts gar keinen... AMD ist schon irgendwie süß. Die machen immer den Eindruck eines Fünfjährigen, der gerade Schreiben lernt und mit krackliger Schrift "Puldosär" schreibt.

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Bring das in irgendwie in einem Werbespot unter und der Bulldozer wird ein Verkaufsschlager.

Opteron schrieb:

Das war hier:

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4489092#post4489092

Da hast Du schon gepostet und meintest, dass SOI für Dich nicht sicher ist, für mich dagegen schon.

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Ich habs bis eben auch nicht geglaubt.

So handelt kein börsennotiertes Unternehmen.

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Meinst du GF damit?
Scheint mir nicht börsenkotiert zu sein, es gibt keinen Quartalsberichte bei GF.