Bulldozer - AMD Fam 15h - allgemeiner Infothread

amdfanuwe schrieb:

Die größe spielt immer eine Rolle und macht sich im Gewinn bemerkbar.

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Richtig. Die Größe des Die beeinflußt also das Preis/Gewinn Verhältnis.

Falsch dagegen, die Größe des Die beeinflußt nicht das Preis/Leistungsverhältnis.

Markus Everson schrieb:

Falsch dagegen, die Größe des Die beeinflußt nicht das Preis/Leistungsverhältnis.

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Wie läuft das nochmal mit dem Abkaufen der georderten DICE durch AMD von TMSC/GloFo ? Die Zahlen doch pro Wafer oder? Und die Anzahl der DICE auf einem Wafer hängt irgendwie mit der DIE-Größe zusammen. Also AMD bezahlt einen Preis für eine erbrachte Leistung. In dem Fall wäre es richtig dass sich die Größe eines DIE auf das Preis/Leistungsverhältnis für AMD niederschlägt, da zum Preis des Wafers weniger DICE rausspringen für AMD.

(AM)(D)evil schrieb:

Wie läuft das nochmal mit dem Abkaufen der georderten DICE durch AMD von TMSC/GloFo ? Die Zahlen doch pro Wafer oder? Und die Anzahl der DICE auf einem Wafer hängt irgendwie mit der DIE-Größe zusammen. Also AMD bezahlt einen Preis für eine erbrachte Leistung. In dem Fall wäre es richtig dass sich die Größe eines DIE auf das Preis/Leistungsverhältnis für AMD niederschlägt, da zum Preis des Wafers weniger DICE rausspringen für AMD.

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Das hat aber rein garnichts mit den Preisen zu tun, die AMD letztendlich dafür nimmt. Fläche fängt doch erst an eine Rolle zu spielen, wenn man die Dinger nicht mehr mit Gewinn absetzen kann. Das ist bei BD aber definitiv nicht der Fall, weil er sowieso nur in sehr kleiner Stückzahl aufgelegt wird (die Teildefekten muss man da außenvor lassen, das ist ein anderer Fall). Man siehts doch an der schlechten Verfügbarkeit der 8-Kerner, die jetzt schon seit Wochen anhält. Die Dice werden zu 95% für Server gebraucht, nur ganz wenig Dice wandern in den Desktop-Markt. Der Löwenanteil der AMD-Produktion machen hingegen Llano und Zacate/Ontario aus, welche flächenoptimiert sind. Also von der Fläche des BD auf Kostenprobleme bei AMD zu schließen ist einfach Bullshit, die große Fläche des BD spielt genau keine Rolle für AMD. Um es ganz klar zu machen: Warum kostet ein 8150 mindestens 233€? An der Fläche liegts jedenfalls nicht, da Thubans sehr sicher mit Gewinn für 150€ abgesetzt werden können, und die sind größer als Zambezi. Aber man schaue sich die Verfügbarkeit an, dann wird sehr deutlich.
Bei Prozessoren wie Deneb, die in relativ großen Stückzahlen aufgelegt werden, sieht das natürlich anders aus, weil die in großen Margen verkauft werden, men ersetzte nicht umsonst soviele Deneb-Modelle durch Propus im Desktop-Markt. Das ist bei BD aber einfach nicht gegeben. Nach dem Satz von Read ist es auch klar, dass diese Produktionsstrategie sich bei Piledriver nicht ändern wird. Es wird einige wenige nicht flächenoptimierte Visheras für Desktop geben aber eine Schwemme von voraussichtlich gut flächenoptimierten Trinitys.

(AM)(D)evil schrieb:

, da zum Preis des Wafers weniger DICE rausspringen für AMD.

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Beeinflusst den Gewinn von AMD. Der Preis den AMD für den Chip bezahlt hat nichts damit zu tun, für welchen Preis AMD den Chip verkaufen kann.
P/L interessiert doch nur den Endkunden. Und wenn das nicht stimmt, bleibt AMD auf den Chips sitzen.
Aktuell werden bei GloFo nur die guten Chips bezahlt. Wie es ab Januar aussieht, wird wohl grad verhandelt.
Bei TSMC mein ich auch mal gelesen zu haben, dass nur die guten Chips bezahlt werden.
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EDIT :
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hot schrieb:

Also von der Fläche des BD auf Kostenprobleme bei AMD zu schließen ist einfach Bullshit, die große Fläche des BD genau keine Rolle für AMD.
Bei Prozessoren wie Deneb, die in relativ großen Stückzahlen aufgelegt werden, sieht das natürlich anders aus, weil die in großen Margen verkauft werden, men ersetzte nicht umsonst soviele Deneb-Modelle durch Propus im Desktop-Markt. Das ist bei BD aber einfach nicht gegeben.

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Eine Rolle spielt es schon, ob 100$ oder 110$ Gewinn pro Chip anfallen.
Aber du hast recht, bei den Gewinnmargen treibt das AMD nicht in den Ruin und bei den Mengen lohnt keine überstürzte Flächenoptimierung.

Bei Llano sähe es schon anders aus, ob 40$ oder 50$ durchschnittlicher Gewinn rausspringen.

hot schrieb:

Also von der Fläche des BD auf Kostenprobleme bei AMD zu schließen ist einfach Bullshit, die große Fläche des BD spielt genau keine Rolle für AMD.

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Schön was heutzutage alles Bullshit ist. Meine Absicht war es nicht auf Kostenprobleme zu schließen, sondern darzustellen dass es so etwas wie ein P/L Verhältnis nicht nur im Endkundenmarkt geben kann, weil man eben Die Waferproduktion auch als erbrachte Leistung darstellen kann.

@ amdfanuwe: Na wenn AMD nur die guten Chips bezahlt kann man meinen obigen Kommentar ausklammern, bzw. er bezog sich ja auf einen speziellen Fall.

(AM)(D)evil schrieb:

AMD bezahlt einen Preis für eine erbrachte Leistung. In dem Fall wäre es richtig dass sich die Größe eines DIE auf das Preis/Leistungsverhältnis für AMD niederschlägt

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Du verwechselst Menge und Leistung.

Hi

hm ich find die nachricht das amd und MS für win 7 nen kernelpatch bringen viel interessanter wie die letzten beiträge ....
es ist ja fakt das der bulli leistung hat, in einigen bereichen sogar sehr bgute, in win7 gebremst da turbo 2 garnicht greift wenn der scheduler nicht mitspielt, ergo er ist kein desaster.
in den 10fragen finde ich einige antworten sehr interessant, was auch spekulationen auf die ausrichtung von amd zukünftig legen.
für mich spricht vieles dafür das sich amd umorientieren wird und mehr in den mobilen markt investieren wird.

lg

hot schrieb:

...Der Löwenanteil der AMD-Produktion machen hingegen Llano und Zacate/Ontario aus, welche flächenoptimiert sind. Also von der Fläche des BD auf Kostenprobleme bei AMD zu schließen ist einfach Bullshit, die große Fläche des BD spielt genau keine Rolle für AMD...
... An der Fläche liegts jedenfalls nicht, da Thubans sehr sicher mit Gewinn für 150€ abgesetzt werden können, und die sind größer als Zambezi. Aber man schaue sich die Verfügbarkeit an, dann wird sehr deutlich...

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"Also von der Fläche des BD auf Kostenprobleme bei AMD zu schließen ist einfach Bullshit"
=> Der Inhalt dieses Satzes ist komplett und allein mit seinem letzten Wort erklärt. Hättest du den Satz mit "Allein aus der Fläche von BD..." begonnen, könnte ich nicht widersprechen. Kostenprobleme entstehen erst, wenn die Einnahmen aus den Produkten nicht mehr hoch genug wären. Und wenn BD utopische Einnahmen liefern würde, unter dieser Vorraussetzung würde die Fläche dann wirklich kaum mehr eine Rolle spielen. Aber von so einer Situation ist AMD weit weg, leider.

Bezüglich Fläche zu Kosten: Wenn ein Wafer einen fixen Preis kostet, kann man den Preis für jeden mm² an Wafer-Space ermitteln. Ebenso liefert der gleiche Wafer doppelt soviele Dice von halber Größe. Genauer: Kosten~Diefläche^(1+x), weil mit steigender Diefläche auch noch die Randverluste zunehmen und das Yield fällt. Die Diefläche IST der entscheidende Kostentreiber.

Thuban nutzt den alten 45nm-Prozess, Llano/BD den neuen viel teureren 32nm-HKMG-Prozess. Diese kosten unterschiedlich wie Mercedes und Opel.

Von einem Verkaufspreis auf die Kosten zu schließen, macht keinen Sinn. Der Verkaufspreis orientiert sich am Markt. Würde man das ignorieren, fliegt man aus dem Markt.

Er schreibt "auf Kostenprobleme zu schließen". Du verwechselst Kosten und Kostenprobleme.

@BR
Du Vergisst in deiner Aufstellung auszuführen wie viel eine Flächenoptimierung an ERsparnis bringt und wieviel sie Kosten verursacht. Und das bitteschön ausführlich.
Dabei musst du nämlich einrechnen was dich eine verzögerte Produkteinführung kostet und die Tatsache dass die Ingineure die du zum Flächenoptimieren abkommandierst, nicht am Nachfolger oder anderen Projekten arbeiten können.
Erst wenn man diese Kosten kennt, kann man sinnvoll darüber spekulieren ob es sich lohnen würde Orochi auf Fläche zu optmieren. Solange der Löwenanteil zu Server-CPUs verarbeitet wird, wo der Stückpreis ohnehin höher ist, bleibt auch genug Gewinn hängen...
Wir kriegen als Zambezis ohnehin nur die Orochis die nicht zum Interlagos oder Valencia taugen.
Bei einem Produkt wie Zacate, da mag sich Flächenoptmierung lohnen, genau wie es sich lohnt einen "billigen" Fertigungsprozess zu nehmen, die werden aber auch in gänzlich anderen Stückzahlen zu ganz anderen ASPs abgesetzt.
Größere Dice haben auch nicht nur Nachteile, es gibt z.B. weniger Hotspots und mehr Fläche kühlt sich leichter.
Ergo, wir haben garnicht genug Einblick in die genaue Kostenstruktur (vor allem solange nur gute Dice bezahlt werden müssen) und die Ressourcenverteilung bei AMD um in irgend einer Form abzuleiten ob es ein ernstes Problem mit den Herstellungskosten der Orochi-Dice gibt.
Interessant ist es allerdings auf jeden Fall wie "groß" die im Verhältnis zur Transistorenanzahl sind.

@Georgy:
Natürlich spielen all diese Überlegungen für Server-Chips eine andere Rolle als für Massen-CPU.
Flächenoptimierung und Yield dürften dabei aber nicht entgegengesetzt laufen. Flächenoptimierung macht nur Sinn, wenn sie gleichzeitig auch das Yield verbessert oder zumindest nicht verschlechtert.

Und dann war da noch der Ing, der mal eben eine kleinigkeit optimiert hat und dabei zig neue Bugs implementierte.

Dh hat ne Folie zu einem FX-6200 aufgegabelt:



Und dieser soll am 26 Dez. gelauncht werden:



http://www.donanimhaber.com/islemci...-FX6200-islemcisi-hakkinda-resmi-detaylar.htm


125 Watt TDP Klasse, +200 MHz Turbo (4,1 GHz) im Vergleich zum 6100 und Basistakt liegt um 500 Mhz höher, bei 3,8 GHz.

deadohiosky schrieb:

Und dieser soll am 26 Dez. gelauncht werden:

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Und die Box kommt dann mit einer roten Mütze.

Steht da nicht eher Dec 25 oder 28 2011? 8)

Ich wees nicht ... Launch in den Weihnachtsfeiertagen, das macht doch keinen Sinn

Gruß Lehmann

Hallo

ist das stärkste Hindernis in der Entwicklung von Zambesi-basierenden CPU mit mehr
Taktfrequenz der Fertigungsprozess
bei Global Foundries oder die begrenzten Ressourcen von AMD ?

MfG
RedBaron

@LehmannSAW

Hast recht 25.12. also Weihnachtstag in Amiland .

Hast recht 25.12. also Weihnachtstag in Amiland .

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Und zudem ein Sonntag irgendie gnz unglaubwürdig.

Puuuh, weiß ich nicht. Launch heißt ja nun nicht unbedingt Verfügbarkeit, sondern an diesem Tag wird das Produkt freigegeben und u.U. offiziell vorgestellt.

Dass es weitere Modelle gibt bzw. geben sollte ist doch schon seit einer Weile klar.

Per se würde ich das jetzt nicht als offensichtlichen Fake sehen.

LehmannSaW schrieb:

Und die Box kommt dann mit einer roten Mütze.

Steht da nicht eher Dec 25 oder 28 2011? 8)

Ich wees nicht ... Launch in den Weihnachtsfeiertagen, das macht doch keinen Sinn

Gruß Lehmann

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Hmm ... rechtzeitig für Weihnachten in Spanien.

Oder fürs Geschenkeumtauschgeschäft.

RedBaron schrieb:

Hallo

ist das stärkste Hindernis in der Entwicklung von Zambesi-basierenden CPU mit mehr
Taktfrequenz der Fertigungsprozess
bei Global Foundries oder die begrenzten Ressourcen von AMD ?

MfG
RedBaron

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Das können wir im Moment nicht eindeutig beurteilen, dass der 32nm-Prozess aber noch nicht ganz optimal läuft, dafür gibt es mehrere Anzeichen.
Die Übertaktungserfolge und BDs gute Skalierung zeigen dass das Design erstmal keine deutlichen Critical Path-Hinternisse beinhaltet und drauchs für mehr takt gut ist als aktuell geht. Dass aber der Turbomodus teilweise deutlich Überproportional mehr Spannung benötigt, und dabei die TDP massiv ansteigt, deutet nicht darauf hin als wäre der 32nm-Prozess mit HKMG und SOI schon voll auf der Höhe.
Solange Intel sich nicht herablässt einen Zambezi-Wafer zu produzieren, fehlen uns aber leider dazu die Vergleichswerte.

Hallo

@ Ge0rgy :
Die Idee mit dem 32 nm Fertigungsprozess kam mir, da die Lliano APU auch
in 32 nm hergestellt werden und zur Zeit nicht über 100 Watt TDP bei 2.9 GHz
kommen.
Das kann auch an der integrierten Radeon HD GPU liegen und setzt den gleichen
32 nm Prozess voraus.
Hoffentlich habe ich nicht zu viel durcheinander geworfen...


MfG
RedBaron

Prinzipiell sind das schon verschiedene Baustellen, aber es ist auch eine Frage dessen was im Vorfeld erwartet wird.
Chips werden designt im Hinblick auf eine bestimmte Fertigung, dadurch wird bestimmt wie "groß" man den chip designen darf, bzw. wie viele Transistoren / cores in ein Die gepackt werden, damit sich das noch halbwegs wirtschaftlich herstellen lässt. Ebenso welche Taktraten man anpeilt bei welchen Spannungen um die TDP einzuhalten. Das wird im Vorfeld projeziert und dann gehofft dass es in etwa so passt.
Tritt das nicht ein, braucht der Chip also z.b. zuviel Spannung um die angepeilten Takte zu erreichen, muss man gegensteuern indem man die Taktungen nder Endprodukte senkt, sofern man die TDP einhalten will. Das Ganze ist noch etwas komplizierter in Realität als hier dargestellt.
Fakt ist aber, seit AMD seine Fertigung Outsourced hat, liegen ihnen zwar die laufenden Kosten nicht mehr so schwer im Magen, gleichermaßen hat man aber auch weniger direkten Einblick in die Fertigung und in die Verteilung von Ressourcen innerhalb der Foundry um bestimmte Entwicklungen zu pushen oder eben nicht.
Es gibt mehrere Dinge die am BD verbeserungspotenzial haben, darunter kleinere Anpassungen ma Design, wie z.b. das mit den caches und noch eine Menge andere Stellschrauben die sich mit Piledriver und nachfolgern verbessern lassen. Gelichzeitg scheint es aber auch so, als wäre vieles im Layout des Orochi-Dies automatisiert erstellt worden um Zeit zu sparen, hier ergibt sich evtl. noch immenses Potenzial, sowohl was Flächenoptimierungen betrifft als auch Taktung und Stromverbrauch.
Also kann AMD selbst Hand anlegen und einiges verbessern, gleichzeitig wird aber auch der 32nm-Prozess bei GF reifen und besser werden. 45nm war ja auch nicht über Nacht derart gut, und hatte nicht mit solchen strukturellen Problemen wie brüchigen ULK-Dielektrika und Metall-Gates die hohen Prozesstemperaturen ausgesetzt sind (durch Gate-First) zu kämpfen.
AMD hat einfach mal wieder versucht eine neue Arhcitektur auf einem neuen Prozess optimal hinzukriegen... und das doppelte Risiko war eben zu hoch.
Nun gilt es alles dran zu setzen mit Trinity das Ganze besser zu machen.

Was kostet eigentlich das mitführen von MMX und SSEE1 an Transistoren? Ich meine beides könnte man ja wohl rauskicken da es wohl kaum ein Programm gibt das es voraussetzt. Bzw bis auf einige Uraltspiele fällt mir nichts ein.

Hm, warum hat MS den Hotfix für den Bulldozer zurück gezogen?
Zum Glück hab ich den kompletten Hotfix gleich gespeichert.

Hier mal Cinebench 11.5 und Frybench SP2 mit standard Einstellungen, zum Vergleich hab ich auch vom X6 ein Frybench lauf dabei.


FX-8150 (5:50min) ___ 1090T (7:02min)


Bei Frybench Bench ist der FX-8150 gute 2 Minuten schneller als der X6, obwohl der X6 auf 3,6GHz übertaktet wurde.

MfG

Weils nur Teil1 ist und nur Teil1 eben nichts weltbewegendes bewirkt, außer die Grundlage für Teil2 zu schaffen.