Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

deadohiosky schrieb:
Darum geht es doch aber gar nicht?


IBM!!! lässt bei GloFo in 32nm SOI fertigen. Das ist meines Erachtens neu und sehr, sehr interessant. Nach AMD ein zweiter "Kunde" für diesen Prozess.
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Man kann das auch als Vertrauensvorschuss betrachten.

Wenn dem so ist, dass IBM dort bei GF fertigen lässt - dann könnte durchaus die eigene Fab in Fishkill in die zweite Reihe treten. Sozusagen als Forschungsfab weiterlaufen lassen und mit "Standard"-Chips ein bestimmtes Volumen als "Rückversicherung" weiter laufen lassen - Während dann die neue GlobalFoundries Fab in Auftragsarbeit für IBMs High End fertigt.

So abwegig ist das nicht. Denn die Forschungsinfrastruktur ist ja da und hat sich eingespielt. Insbesondere EUV ist schon dort lange von AMD/GlobalFoundries/IBM und Partnern aus Industrie, Forschung und Verbänden bearbeitet worden.

MFG Bobo(2012)
 
Passend dazu: Fab 8 mit IBM und 32/28nm

http://www.golem.de/1201/88957.html

"Fab 8 wird für modernste Produktionsverfahren im 32/28-Nanometerbereich eingesetzt, und für künftige Verfahren"
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Wenn IBM nei 28nm mitmacht, würde es sich dann nicht auch für AMD lohnen? Geteilte Last ist halbe Last ;)

(Bitte nicht zerreißen wenn es falsch ist, ich kenn mich nicht so gut aus wie ihr)
 
Für AMD lohnt sich das genauso, nur sind die Produkte komplexer/anders.
Wir spekulieren mal, was wird GF für IBM herstellen??

ARM? Xbox720?

Fakt ist, es wird sicherlich eine Kooperation geben, da man sonst die großen Riesen, wie TSMC oder Intel, nicht Konkurrenz bieten kann.
Aber auf keinen Fall wird es GF an Geld mangeln. Das sieht bei AMD aber etwas anders aus.

Markus Everson schrieb:
Kann man so lesen. Oder aber "GF mußte sich IBM ins Haus holen um wenigstens den 32nm Prozess irgendwann mal hin zu biegen"
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GF musste sich evtl. Technologie bei IBM holen, dennoch Unterscheidet sich die Herstellung von IBM und GF.
Hingebogen wird es IBM kaum. Wie alle Chiphersteller hat auch GF Probleme gehabt. Kein Wunder, ist ihr Produkt doch sehr speziell, siehe Llano.
Obwohl ich viel von IBM halte. Siehe sie haben sehr gut organisierte Maintanance Abläufe und Ideen.

Rein Spekulativ
Wenn wir davon ausgehen, dass 32nm Prozessoren gefertigt werden, würde ich mal behaupten, dass IBM keine Wahl hat.
a) keine eigene 32nm Massenfertigung
b) veraltete Fabriken
c) PS4 in den Startlöchern steht

ONH schrieb:
Ja, und RR soll ja ein Team von IBM zu GF gebracht haben um den 32nm SOI zu verbesseren, hat IBM eigentlich schon 32nm produziert ausserhalb des Labors.
Könnetn das Konsolenchip?
*noahnung* Also gibts die neuen Konsolen Ende Jahr mit IBM/GF chip.*buck*
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hm, Gute Frage, wüsste kein eigenes Produkt. Außerhalb des Labors aber ja.
 
Zuletzt bearbeitet:
IBM, GF und Samsung sind Partner bei der Prozessentwicklung. Wenn IBM GF einen Auftrag zur Produktion gibt und GF dabei etwas unter die Arme greift, damit es rund läuft, dann profitieren sicher auch AMD und andere Auftraggeber davon.
 
Neben der Forschung gibt es noch die Entwicklung für 450mm Wafer zu stemmen. Das ist ein anderes Konsortium (Global 450 Konsortium, kurz: G450K) mit: IBM, Intel, GloFo, Samsung und TSMC. Federführend soll die University at Albany die Entwicklung mit dem Standort Luther Forest koordinieren, wo schon mal IBM, GloFo und Samsung vertreten sind. TSMC hat sich zwischen den Jahren ein Angebot eines Politikers aus Malta kommentarlos angehört, ob es nicht auch in Luther Forest investieren will, wenn entsprechende Subventionen fließen. Keine Ahnung, inwiefern Intel vor Ort ist.

Da ist es für die Commonplatform um IBM möglicherweise nicht verkehrt, die Forschung in East Fishkill zu belassen, wo nicht Hinz und Kunz ein und ausgehen (bzw. wo die Experten nicht täglich nach Feierabend ein T-Bone mit der Konkurrenz grillen und sich Abwerbeangebote anhören dürfen).
MfG
 
dekaisi schrieb:
^war schon bekannt, dass im Dez die 32nm Produktion gestartet ist. Und nicht 28 wie vorher vorgesehen

http://www.electronicsweekly.com/Articles/09/01/2012/52674/glofo-runs-first-silicon-in-new-york.htm



Dein HPP bezieht sich aber auf ARM Produkte, HPM ist aber CPU Mobil. Oder wie sollten zukünftige am produkte gefertigt werden?

http://www.anandtech.com/show/5247/arm-globalfoundries-demo-25ghz-28nm-cortex-a9-20nm-test-vehicle
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Zeig mir eine GF Folie, auf der was von HPM stand. Meines wissens gabs vorher da nur HP, bei HPM verwechselst Du was. Das "M" steht für mobile, ja, aber eben bei TSMC. GF hat auf Ihrer Seite unter 32/28nm nur die gleichen Folien wie anand:
http://www.globalfoundries.com/technology/32-28nm.aspx

Möglich, dass es noch nen inoffiziellen HPM Prozess auch bei GF gäbe, aber davon hätte man dann noch nie was gehört. Gibt Gerüchte, dass sie vermutlich auch auf den Zug aufsprigen würden, z.B. hier:

By Pallab Chatterjee Thursday, April 14th, 2011
As mobile platforms become a larger part of the component spectrum, their need for optimization beyond low power has moved to the forefront.

Traditionally, standard “line-cord” based products in both the consumer and commercial sectors have used the “G” label processes from semiconductor foundries. These processes had the highest-yielding combination of design rules, device performance and leakage as a tradeoff triad. The “G” processes were then further split into the “HP” and “LP” flows. The “HP” processes are high-performance optimized with the most aggressive design rules, lowest Vt, and support standard to higher operating voltages. The “LP” processes are optimized for low power and feature design rules targeted for the lowest leakage, support lower operative voltages, and tend to have the slowest transistors of the three options.

These process labels have been the industry norm from the 250nm era through the 40nm processes. At 28nm and below, a new process is emerging called the “HPL” or “HPM” process. UMC offers an HPL flow, which is a high performance and low power dual-corner optimized technology. At TSMC, the newly offered HPM flow is for high-performance mobile applications and is also optimized for high performance and low power.

The complexity of SoCs for mobile applications has driven them to use cutting-edge processes. The rise of computing visualization and content playback has forced these extended battery operation cycle products to embrace multicore architectures with embedded memory as the main design. To accommodate these activities, along with high-performance graphics handling, the designs have moved to single die SoCs, which minimize I/O as a method to reduce power.

These multicore designs also feature advanced power management based on switched power controls and a controlled state-based turn-on/turn-off of the power grid to different power blocks. Power-switch devices, with the ability to have very large devices to minimize the “on” resistance, are typically not optimized for high-performance processes. The new flows allow these devices to be built, along with high-performance processor and graphics cores, with significantly lower leakage than on HP flows.

TSMC announced the new flow earlier this month as a specialized optimization for battery operation, low-operating voltage, low leakage, and high-speed logic and memory access at the 28nm and 22nm nodes. The mobile platforms are driving enough of the wafer volumes to warrant a specialized flow rather than a “mix and match” from the other processes. The driver is not only smart phones, but also netbooks, tablets and other platforms that will consume graphic content. This content is spit between gaming applications and video/TV material. The video/TV material has the additional power optimization point of RF for the streaming connection to receive the content. The gaming content tends to reside locally on the platform.

This new process optimization also is driving new IP. The I/Os typically are migrating over from standard LP processes, as there is no major change to the external world. However, high performance IP is not applicable to the new flow. The basis of the new IP is power control and operation in a power envelope. From this constraint, the performance optimization is then imposed.

Companies such as Imagination Technologies, which feature soft IP, will not have any major issues with optimization to the new process offering. However, hard processor cores, cache memories, DSP’s, graphical user interfaces and display controllers will have to be redesigned. These blocks will need to incorporate the power-switching logic into their design, and support native multi-voltage blocks.

With UMC and TSMC offering these processes for foundry, and Intel and Samsung having them as internally use new processes, it won’t be long before GlobalFoundries and the Common Platform bring this new optimization point to market.
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http://chipdesignmag.com/lpd/blog/tag/globalfoundries/

Im Juni wollte GF davon aber auch noch nichts wissen, hier gabs ne Präsentation, und da wurde HPM "eines anderen Mitbewerbers" verissen, die auch oben im genannten, zusätzlichen Schaltkreise brauchen nochmal 5-10% Fläche, zusammen mit GateLast / Gate First, preist GF Ihren SLP Prozess dann als bis zu 30% kostengünstiger an.

http://www.slideshare.net/marketingeda/globalfoundries-dac-2011-update

Lustigerweise gibts bei 20nm dann aber nen LPM Prozess *lol*
Außerdem - war mir noch gar nicht aufgefallen - wird da auch ein 20nm SHP Prozess für Takt > 4GHz genannt.

Edit:
Vermutlich hat GF sich aber die Technologie über Samsung eingekauft:
GLOBALFOUNDRIES and Samsung Electronics, Co., Ltd. broadened their collaboration, announcing plans to synchronize global semiconductor fabrication facilities to produce chips based on a new high-performance and low-leakage 28nm High-K Metal Gate (HKMG) technology. The technology has been specifically developed for mobile device applications, offering 60 percent of active power reduction at the same frequency or 55 percent of performance boost at the same leakage over 45nm low power (LP) SoC designs.
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http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=397944

Klingt ja stark nach HPM, aber wohl erstmal nur in der Samsung Fab. Auf der Produktseite von GF sieht man - wie anfangs erwähnt - nüscht.
 
Naja verwunderlich wäre es nicht.
Schliesslich steht 28nm in den Startlöchern. Mit 32nm wurden neue Technologien eingeführt und angelernt. Nun sollte es bei 28nm nicht mehr zu so großen Problemen kommen.
 
Da fehlt immer noch der Prozess für Server/Desktop, wenn ein Mobil Prozess von Samsung Einzug hält.
Den Artikel hatte ich auch gelesen, und er besagt, dass die Nomenklatur von 250nm bis 40nm einheitlich war, bis es dann bei 28nm wegen der unterschiedlichen Geschmäcker andere Abkürzungen gab. Insofern kann man von bisherigen 40nm Prozess-Kürzeln nicht auf die Bedeutung der 28nm Kürzel schließen.
MfG
 
Zuletzt bearbeitet:
HelixUltra schrieb:
Passend dazu: Fab 8 mit IBM und 32/28nm

http://www.golem.de/1201/88957.html



Wenn IBM nei 28nm mitmacht, würde es sich dann nicht auch für AMD lohnen? Geteilte Last ist halbe Last ;)

(Bitte nicht zerreißen wenn es falsch ist, ich kenn mich nicht so gut aus wie ihr)
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GF und IBM müssten in Fertigungssachen auch in Dresden schon relativ gut zusammenarbeiten. In NY wird mMn ja jetzt doch keine neue Fertigung eingeführt, sondern erstmal die 32nm aus Dresden übernommen - evlt ist ja sogar das ULK-Problem behoben, was eine starke Ausweitung des 32nm-Prozesses rechtfertigen würde. Ich weiss sowieso nicht, ob NY jetzt auch ein Entwicklungsstandort werden soll und was überhaupt wo geplant war, das ist ja alles ziemlich chaotisch.
Ich könnte mit vorstellen, dass es bisher eher so läuft, dass die 32nm-Produkte aus Dresden kommen und die 40nm-Produkte aus Singapur. 28nm-Bulk war offenbar erstmal für die neue Fab in NY geplant, muss ja dann aber eigentlich in Singapur entwickelt worden sein. Der Prozess war ja wohl AMD z.B. nicht ausreichend oder einfach nicht passend, um die neuen x86-SOCs damit zu basteln. So bleiben die bei TSMC und GF musste sich neu orientieren. Anscheinend übernimmt man jetzt mit IBM als Kunden erstmal die 32nm-Fertigung aus Dresden und macht in Dresden damit Platz für Neues, also 28nm-SOI, da AMD ja ab Sommer dann auch CPUs aus NYer Fertigung verkaufen kann (wie war das mit Trinity erst im Sommer?) - die Fab8 würde dann durch IBM als Kunden direkt ausgelastet, dann gibts keine Experimente und man kann sich gleich AMD als Kunden besser in Dresden für 28nm-SOI widmen und 28nm bzw. 20nm-SOI evtl. vorziehen - das würde ja nicht nur AMD zugute kommen, sondern auch GF, schließlich ist AMD gut zahlender und größter Kunde, der in der Lage ist die Fertigung auch auszulasten, aber eben nur mit aktuellen Produkten. Was nützt es AMD und GF wenn GF mit der Fertigung viel zu spät dran ist?
 
Zuletzt bearbeitet:
Wo hier gerade über Prozesse und eDRAM geredet wurde, lohnt ein Seitenblick zu STM, einem wichtigen Kunden von GloFo.
Von der IEDM Anfang Dezember: STMicro Adds TSVs, eDRAM to 28nm SOI CMOS

Stichpunkte:
28nm Prozess, high-k/metal gate, gate-first, IBM Semiconductor Development Alliance (ISDA), 2 GHz, UTBB fully depleted SOI mit drei Wafer Lieferanten: Soitec, SEH und MEMC, Prototyp 2.Q 2012, eDRAM mit 400MHz, cell size: 0.08mm2/Mbit, Speicherinterface: 12.8Gb/s Bandbreite mit 512 bit bus bei 200Mhz und DDR DRAM

Ende August vergab GloFo Awards an seine liebsten Kunden, darunter:
- Rambus (for its high-speed low-power next-generation memory technologies developed on GlobalFoundries’ 28nm-SLP technology.),
- STMicroelectronics (for its technology development used in ST-Ericsson’s Nova A9600 smartphone application processor, planned for production on GlobalFoundries’ 28nm-SLP technology.)

Ich kann nicht sagen, ob STMs Nova A9600 der Prozessor ist, der auf der IEDM beschrieben wurde. Zumal STM auch eine eigene FAB in Crolles hat, die derzeit von 40nm auf 28nm übergeht. Zusammen mit dieser Aussage von einem CC Ende November kann man das aber mutmaßen, weil STM nur etwa ein Drittel in der eigenen FAB in Crolles herstellen und den Rest fremdfertigen lassen will.
MfG
 
hot schrieb:
und die 40nm-Produkte aus Singapur. 28nm-Bulk war offenbar erstmal für die neue Fab in NY geplant, muss ja dann aber eigentlich in Singapur entwickelt worden sein.
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Dem möchte ich mal wiedersprechen.
Singapur fehlt auf der einen Seite die Möglichkeit 28nm herzustellen und auf der anderen Fachpersonal.
Wo ich mit Problemen von dort mal zu tun hatte, war der Eindruck eher chaotisch, für jedes kleine Problem gab es einen anderen Ansprechpartner. Der Überblick über das Große fehlte vollkommen.
Es konnten Probleme nur Temporär gelöst werden, eine langfristige Prozessverbesserung gab es nicht.
Für mich kommt die 28nm Entwicklung einzig aus DD, anders könnte ich mir das nicht vorstellen.

Dazu kann ich mich noch an die Ausweichproduktion von AMD erinnern, da bei Charted lief. Grauenvoller Yield und schlechte Preformance.

hot schrieb:
. 28nm-Bulk war offenbar erstmal für die neue Fab in NY geplant,.
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Das hast du auch falsch verstanden.
Die Fabrik ist für 28nm gebaut wurden. Also Anlagenrevisionen und Toolgruppen. So wie Fab36 mal für 65nm gebaut wurde.
Aber aufgrund der schlechten Ergebnisse ganz schnell auf 45nm umschwenkte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Aus dem Trinity-Thread:

Emmerdeur schrieb:
...It is said in the industry that GloFo’s 32/28nm yields are measured in wafer per die rather than die per wafer...
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Dieser Bryant lässt aber ähnliche Kommentare auch über TSMC ab. Zudem sind diese Kommentare vov ihm vom Nov. 2011, erscheinen aber erst jetzt. Womöglich gilt Ähnlichesfür seine Aussagen zu Glofo. Hier ein ausführlicherer Bericht über dessen Kommentare zu TSMC: http://eetimes.com/electronics-news/4234961/TSMC-manufacturing-process-in-trouble
 
Ein Artikel voller Halbwahrheiten, bzw. Schludrigkeiten.
"Foundries have come under pressure to release cell libraries too early – which end up with designs that don't work," Bryant said. And now TSMC is trying to launch ten 28-nm designs from seven companies because they wish to be seen to be even-handed with all comers, Bryant said. "At 45-nm, only Nvdia was affected. At 28-nm any problems for TSMC will be problems for many customers."

Den 45nm Node hat es bei TSMC nur in der Entwicklungsphase gegeben, er wurde dann gecancelt. Möglicherweise ist das gemeint, allerdings müsste man dann schlussfolgern, dass auch 28nm gecancelt worden wäre. Und da gibt es ja schon Ausstoß.
Ich glaube eher, dass bloß aus dem Zusammenhang gerissene Sprachfetzen zitiert werden. Dazwischen kommen dann hahnebüchene Schlussfolgerungen. So funktioniert der Semitalk.
MfG
 
Bei Windbeuteln dieser Klasse fragt sich immer, was deren Motiv sein kann, so einen Stuss in die Welt zu setzen. Ich möchte da zu gerne wissen, mit wie vielen INT Aktien sich die "Beratungsfirma" vorher eingedeckt hat.
 
FredD schrieb:
Bei Windbeuteln dieser Klasse fragt sich immer, was deren Motiv sein kann, so einen Stuss in die Welt zu setzen. Ich möchte da zu gerne wissen, mit wie vielen INT Aktien sich die "Beratungsfirma" vorher eingedeckt hat.
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Da wundert es nicht, dass manche einer das Wort Anal-yst mit Bindestirch schreibt ;)
Woher stammt nur das Wort "Analyse"...?
 
BavarianRealist schrieb:
Woher stammt nur das Wort "Analyse"...?
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Auch wenn es sicherlich eine rein rethorische Frage deinerseits gewesen sein sollte...

http://de.wikipedia.org/wiki/Analyse schrieb:
Analyse stammt vom griechischen analyse und vom altgriechischen Verb analysein „auflösen“. Das wurzelverwandte Analysis hingegen entstammt einer älteren, gelehrteren griechischen Wortform und wird spezifisch für die mathematische Lehre der Differential- und Integralrechnung verwendet – im heutigen Griechisch hingegen sagt man zu allen Bedeutungen „Analyse“.
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Warum auch immer ständig irgendwer versucht, dieses Wort mit der Austrittsöffnung des Darms in Verbindung zu bringen?!? Frag einer das Pferd. *noahnung* Eine Analyse ist nich per se schlecht und auch ein Mensch, der eben jene tätigt nicht per se dumm oder vorsätzlich täuschend. Die Verwendung des "-" ist da nur eins; nämlich völlig lächerlich, nicht lustig und gänzlich vorbei am Thema. :]
Alles unabhängig davon, dass es zur Zeit ne Menge Leute da draußen gibt, die sich in nen Anzug werfen und ständig irgendwelchen Stuss von sich geben...:P
 
yasu schrieb:
Auch wenn es sicherlich eine rein rethorische Frage deinerseits gewesen sein sollte...
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Im zweiten Teil von mir war Ironie enthalten, die offenbar nicht an kam... :]

Das problem ökonomischer Analysen ist einfach, dass hier nicht selten subjektive Ansichten und einseitige und fehlerhafte Bewertungen hinein laufen. Dass es dann zu widerspüchlichen Ergebnissen kommt, ist kein Wunder. Das ist wie beim Arzt: drei Analysten = drei Meinungen.
 
Zuletzt bearbeitet:
globalfoundriesscheff spricht im interview mit der eetimes von 700.000 gebackenen hkmg 32nm wafern!

kann das sein?

daraus ca. 10 mio llanos und bulldozer?

bitte klärt mich auf.
 
ja. Q4 war ja ein sehr gutes Quartal für GF.
 
AMDs 2013-Roadmap sieht ja 28nm für fast alle Produkte vor. Aktuell scheint aber nur TSMC einen 28nm-Prozess haben, der zudem erstaunlich gut zu laufen scheint, sieht man sich AMDs und Nvidias GPUs an.

Dagegen hat AMD seine 28nm Wichita/Krishna gecancellt. Waren das womöglich Entwicklungen auf GFs 28nm-Prozess? Von GFs 28nm-Prozess hört man nicht viel. Zudem hat AMD kaum was zu den Prozessen bzw. den Lierferanten für seinen Produkte gesagt. Früher wurde da immer viel Wirbel drum gemacht, dass man nun auf zwei Foundries setzen kann. Diesmal nichts des gleichen. Kann es sein, dass AMD die 28nm-Produkte steichen musste, weil der Prozess von GF nicht in die Puschen kommt? Musste man dann die 28nm-Brazos-Nachfolger erneut von Scratch bei TSMC beginnen?
Hier von Fuadzilla auch nicht viel mehr dazu.
 
BavarianRealist schrieb:
Kann es sein, dass AMD die 28nm-Produkte steichen musste, weil der Prozess von GF nicht in die Puschen kommt?
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Du scheint überhaupt keine Ahnung zu haben, wieviel Arbeit das ist.
GF ist derzeit der einzige, der ein sehr breites Band von 28nm Prozessen anbietet und für eigentlich alle Halbleiter-Bereiche abdeckt.
In die Puschen kommen sieht anders aus, wenn ich mal an die Erfolge von Llano und Trinity verweisen darf.

Was sich sicherlich geändert hat ist, dass prisante Daten nicht mehr so an die Öffentlichkeit kommen.
 

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