Zwei neue 300 mm APM-Innovationszentren

AMD gab heute die formelle Eröffnung von zwei neuen „Automated Precision Manufacturing“ (APM) Innovationszentren in Austin, Texas (USA), und Dresden bekannt.

In seinem APM-Konzept hat AMD nach eigenen Angaben "über 250 Spitzentechnologien zur Automatisierung und Optimierung von Produktionsabläufen in der Halbleiterfertigung" zusammengefasst, mit denen sich bei neuen Chip-Technologien innerhalb kürzester Zeit hohe Fertigungsausbeuten erzielen und die Produktionskosten senken lassen können sollen. Die neuen Innovationszentren sollen von AMD Fertigungstechnologen und Softwareentwicklern genutzt werden, um die nächste APM-Generation, die Version 3.0, in AMDs Halbleiterwerk AMD Fab 36 zu integrieren. Die AMD Fab 36 entsteht derzeit in Dresden und wird Wafer mit 300 mm Durchmesser verarbeiten (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/search.cgi?category=1&keyword=fab36">berichteten</a>).

Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die aktuelle APM-Generation, die Version 2.0, sei speziell auf die Anforderungen bei der Verarbeitung von 200-mm-Wafern abgestimmt und befindet sich in den Halbleiterwerken AMD Fab 30 in Dresden und FASL LLC Fab 25 in Texas im Einsatz, so AMD. In der AMD Fab 30 übernimmt die APM-Version 2.0 laut AMD die Rolle eines “Zentralen Nervensystems”, das über entsprechende Kommunikations- und Steuerungskanäle Hunderte von Produktionsanlagen (Tools) miteinander verbindet. Diese Fertigungsinfrastruktur sammelt und analysiert Daten, welche die unterschiedlichen Produktionsanlagen beim Eintreffen und beim Verlassen der Wafer ermitteln und überwacht so kontinuierlich den Zustand der in der Produktion befindlichen Mikroprozessoren. Auf der Basis dieser Echtzeit-Datenanalyse empfiehlt APM automatisch und konsistent Modifikationen des Wegs, den Wafer-Gruppen durch das Halbleiterwerk nehmen und schlägt Änderungen der für jede Anlage definierten Fertigungsvorgaben vor. Auf diese Art lässt sich die Performance des Endprodukts geschickt optimieren.

Die APM-Version 3.0 soll in der AMD Fab 36 eine ähnliche Rolle übernehmen und gegenüber der APM-Version 2.0 eine laut AMD "noch höhere Präzision" erzielen, Produktionsanlagen " noch enger" miteinander verbinden und den Automatisierungsgrad weiter erhöhen.

Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:<ul><i>• Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.
• In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.
• Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.</i></ul>Damit sollen Wafer-Container automatisch entscheiden, welches der beste Weg durch die Fertigung ist, um optimale Verarbeitungsergebnisse zu erzielen.

<i>“Während die meisten Unternehmen erst jetzt die Integration ihrer Produktionsanlagen vorantreiben und mit der Implementierung entsprechender Automatisierungskonzepte beginnen, baut AMD mit Fähigkeiten der nächsten Generation wie automatisierte Prozesssteuerung auf Wafer-Ebene, In-Line Yield-Prediction und Active Wafer-Scheduling seine Führungsposition im Fertigungsbereich weiter aus,“</i> ergänzt Dan Hutcheson, Präsident von VLSI Research. Die Vorteile, die sich AMD mit diesen Technologien bei 300-mm-Wafern verschaffe, seien bedeutend.

Hier wird ne Menge von Vorteilen gegenüber der Konkurrenz gesprochen, bezieht sich das auch auf Intel? Kann ich mir eigentlich nicht vorstellen dass ne Firma die sonst alles bis ins kleinste Detail plant (und auch das Geld dafür hat) erst nach AMD mit der Optimierungen des Fertigungsprozesses anfangen wird. Allerdings muss man ja auch sagen dass der Prescott bisher nicht der erwartete Knüller ist...
Hat da vielleicht jemand nähere Infos?
Chatt (der wo sich auf jeden Fall freut dass AMD längerfristig denkt)

Nun das klassische Pezept zur Prozessoptimierung war, dass in einer Referenzanlage (IBM: Fishkill) alles erprobt wurde. Wenn alle lief, wurde versucht 1:1 die Anlagen/Parameter auf andere Anlage zu übertragen (die berühmt berüchtigt gewordenen Wasserleitungen mit speziellen Windungen ... Windungen um Säulen, die in den Klonfabriken gar nicht stehen, nur in der Referenzanlage).

intel war in dieser Hinsicht ungeschlagener Meister im 1:1 kopieren. Das Problem ist:
1. Dass durch die klassische Methode eine längere Pause, wegen der Umbauten, entsteht.
2. Intel nicht mehr wie zu 486 und Pentium 1-Zeiten alle Fabs umrüsten kann. AMD macht seit dem Athlon zeitlich Druck.

AMD machte aus ihrer Not eine Tugend, sie waren angewiesen auf eine Methode der ständigen kleinen Verbesserungen, es durften praktisch kaum Umbaupausen eintreten.
Auch wenn sie (AMD) fertigungstechnisch nicht auf der Spitze stehen ... sie sind anscheinend spitze in dem Tunen und Lernen.

Siehe auch Fertigungstechnologie; Doch nicht das Ende der Si Basistechnologie?

und das Interview aus der EE-Times http://www.eetimes.de/story/OEG20030110S0028
mit AMDs leitendem Wissenschaftler und Chefingenieur Bill Siegle. Vom 15.03.04

Oder in Aufarbeitung im Thread Strategische Überlegungen64Bit; IBM SUN AMD Intel im unteren Teil des Postings und der zweite Teil des folgenden Postings

Dank nochmals an rkinet, der das Interview damals zuerst sichtete.

MFG Bokill

Original geschrieben von Bokill

intel war in dieser Hinsicht ungeschlagener Meister im 1:1 kopieren. Das Problem ist
1. Das eine längere Pause wegen der Umbauten entsteht.
2. Intel nicht mehr wie zu 486 und Pentium 1-Zeiten alle Fabs umrüsten kann. AMD macht seit dem Athlon zeitlich Druck.

MFG Bokill

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Intel hat auch genug Fabs um in jeweils einer neue Technologien/Fertigungstechniken antesten zu koennen und diese dann auf die anderen Fabs zu uebertragen.

Diese Optimierungen hängen dann wohl auch mit der Größe der Firma zusammen, denn auch ohne dieses APM kommt Intel ja in den meisten Fällen ca. ein halbes Jahr früher als AMD oder IBM mit jeweils kleineren Strukturen auf den Markt (Probleme und Verzögerungen gibts bei allen), UMC und TSMC brauchen meist noch ein halbes Jahr länger (wobei die wohl immer extrem auf den Yield schielen, bevor sie damit tatsächlich Masse produzieren).

Aber auch Intel wird natürlich irgendwo auch Entwicklungs- & Produktionsprozesse zusammenfassen, standardisieren und leichter übertragbar machen, macht ja jede Firma (nicht nur in der Halbleiterbranche).

Und klar, dieses Reihum-Umbauen der Fabs kann Intel machen, bei AMD geht das einfach mangels Masse nicht.

Nuja, Intel hat zwar schon umgestellt, rund läuft die Produktion aber noch lange nicht, sieht man ja am aktuellen Prescott.
Wenn alles gut geht kann AMD so schon beim Start der neuen Fertigungstechnologie aufholen.
Chatt (der wo das aber auch nicht überbewerten will)