25 Watt Sempron 2600+ mobil aufgetaucht
- Ersteller rkinet
- Erstellt am
rkinet
Grand Admiral Special
http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?s=&threadid=37999
Bezeichnung:
SM S 2600 B Q X 2 LA
SM = Sempron mobil
S = wahrscheinlich '25 Watt' oder Sample
2600 = Takt lt. CPU-ID
B = So. 754 (mobil)
Q = 1,2 V (vgl. 27/2800+)
X = 95° max. (wie alle mobil)
2 = 128k (!) L2 (teildefekt - eigentlich ein 256k DIE s.u.)
LA = Stepping
2600+ / 128k --- welcher interne Takt ?
Nachdem schon 1,8 GHz 3100+ beim Desktop sind, es den 1,6 GHz 3000+ (HP) gibt und der Cache noch halbiert wurde,
müßte man 'mit dem schlimmsten' rechnen: 1,4 GHz. aber lt. Link sind es 1,6 GHz
Ein Opteron -EE mit 1,4 GHz hat übrigens bei 1,15 V, aber 1 MB noch 30 Watt.
eigener Core für den Sempron ?
zu 99% J A, rechts (am L2) wurde deutlich gekappt.
Im Vergleich zu einem 1 MB A64 ein ganz anderes Design. Auch wurde heute ja ein 90nm A64 gezeigt mit 512k, der ziemlich quadratisch aussieht.
>>> Im Link ist auch die vertrauliche Roadmap von AMD zu finden mit den 25 Watt
Ähnlich wohl der 2800+, dann mit vollen 256k L2.
Tippe auch, das AMD beim So.A Sempron ein 128k Modell hat, wahrscheinlich den kleinen 2500+. Daher ist der Duron auch aus dem Verkauf geflogen - teildefekte 256k-L2 sind jetzt in die Verkaufslinie integriert worden.
Bezeichnung:
SM S 2600 B Q X 2 LA
SM = Sempron mobil
S = wahrscheinlich '25 Watt' oder Sample
2600 = Takt lt. CPU-ID
B = So. 754 (mobil)
Q = 1,2 V (vgl. 27/2800+)
X = 95° max. (wie alle mobil)
2 = 128k (!) L2 (teildefekt - eigentlich ein 256k DIE s.u.)
LA = Stepping
2600+ / 128k --- welcher interne Takt ?
Nachdem schon 1,8 GHz 3100+ beim Desktop sind, es den 1,6 GHz 3000+ (HP) gibt und der Cache noch halbiert wurde,
müßte man 'mit dem schlimmsten' rechnen: 1,4 GHz. aber lt. Link sind es 1,6 GHz
Ein Opteron -EE mit 1,4 GHz hat übrigens bei 1,15 V, aber 1 MB noch 30 Watt.
eigener Core für den Sempron ? zu 99% J A, rechts (am L2) wurde deutlich gekappt.
Im Vergleich zu einem 1 MB A64 ein ganz anderes Design. Auch wurde heute ja ein 90nm A64 gezeigt mit 512k, der ziemlich quadratisch aussieht.
>>> Im Link ist auch die vertrauliche Roadmap von AMD zu finden mit den 25 Watt
Ähnlich wohl der 2800+, dann mit vollen 256k L2.
Tippe auch, das AMD beim So.A Sempron ein 128k Modell hat, wahrscheinlich den kleinen 2500+. Daher ist der Duron auch aus dem Verkauf geflogen - teildefekte 256k-L2 sind jetzt in die Verkaufslinie integriert worden.
Zuletzt bearbeitet:
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Das ist nun das Komplettbild vom Sempron, der gestern auftauchte (ich sah ihn zuerst hier). Laut meiner Vermessung ist der Die (leider etwas unscharf) ca. 120mm² groß, dürfte also dann tatsächlich 118 mm² sein. Als Die-Foto würde man etwa so etwas erwarten:
Da es aber wahrscheinlicher ist, daß man zwar 2 HT-Links weggelassen hat, aber beide DDR-Interfaces behielt (laut einer Roadmap sind S939-Semprons geplant), muß ich das Bild noch korrigieren
Sonst hätte man auch gleich soetwas wie den Ur-Clawhammer mit ~105 mm² bauen können.
Da es aber wahrscheinlicher ist, daß man zwar 2 HT-Links weggelassen hat, aber beide DDR-Interfaces behielt (laut einer Roadmap sind S939-Semprons geplant), muß ich das Bild noch korrigieren
Sonst hätte man auch gleich soetwas wie den Ur-Clawhammer mit ~105 mm² bauen können.rkinet
Grand Admiral Special
B i n g o
Habs mal ausgerechnet: http://www.eudis.narod.ru/dokz/athlonfx/athlon2.jpg
Kam auf 114 mm2 - aber halt per Lineal
U N D - der gezeigte 90nm / 512k A64 hätte dann im Vergleich mit den zwei anderen DIEs 82-86 mm2 !!! (also die 1 MB Version läge bei rund 115 mm2)
(korrigiert : Danke Dresdenboy)
115 - 120 mm2 und dann noch in 130nm SOI-Technik, ist nicht billig für AMD.
Aber die kleinen Desktop Sempron laufen ja als kleinere So.A vom Band.
Eigener Kern ?
Nun die Quelle für 256k teildefekte Kerne geht ja bald verloren mit der Umstellung auf 90nm beim A64. Und der Chip soll ja gut 1 Jahr bis H2'05 auf den Markt in Stückzahlen kommen. Dann trickst man noch mit 128K / 256k Modellen (bei So.754 wohl nicht problematisch) und kommt wohl so auf seine Kosten bei AMD.
Habs mal ausgerechnet: http://www.eudis.narod.ru/dokz/athlonfx/athlon2.jpg
Kam auf 114 mm2 - aber halt per Lineal
U N D - der gezeigte 90nm / 512k A64 hätte dann im Vergleich mit den zwei anderen DIEs 82-86 mm2 !!! (also die 1 MB Version läge bei rund 115 mm2)
(korrigiert : Danke Dresdenboy)
115 - 120 mm2 und dann noch in 130nm SOI-Technik, ist nicht billig für AMD.
Aber die kleinen Desktop Sempron laufen ja als kleinere So.A vom Band.
Eigener Kern ?
Nun die Quelle für 256k teildefekte Kerne geht ja bald verloren mit der Umstellung auf 90nm beim A64. Und der Chip soll ja gut 1 Jahr bis H2'05 auf den Markt in Stückzahlen kommen. Dann trickst man noch mit 128K / 256k Modellen (bei So.754 wohl nicht problematisch) und kommt wohl so auf seine Kosten bei AMD.
Zuletzt bearbeitet:
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Das athlon2.jpg-Bild ist aber recht klein (365px hoch) und die linke CPU schon einigermaßen perspektivisch verzerrt. Darum maß ich auf den Fotos von Sempron und dem 90nm K8 die Größe des Packages (ist 40.0x40.0 mm groß) als Referenz.
So kam ich auf 11,3 x 10,6 mm (je +/- 0,1 mm) für den Sempron und 9,7 x 8,5 mm (je +/- 0,07 mm - Bild war größer und etwas schärfer) für den 90nm K8.
Auf etwa 120mm² kommt man auch, wenn man vom Newcastle noch einmal halb soviel abzieht wie die Differenz zw. 193mm² und 144mm². Schließlich fallen ja nicht nur 20mm² L2 weg, sondern auch die angrenzenden I/O-Flächen (sonst hätten wir ein Loch im Die)
Und mit dem Skalierungsfaktor 114/193 multipliziert mit 144 mm² vom NC erhält man 85 mm².
So kam ich auf 11,3 x 10,6 mm (je +/- 0,1 mm) für den Sempron und 9,7 x 8,5 mm (je +/- 0,07 mm - Bild war größer und etwas schärfer) für den 90nm K8.
Auf etwa 120mm² kommt man auch, wenn man vom Newcastle noch einmal halb soviel abzieht wie die Differenz zw. 193mm² und 144mm². Schließlich fallen ja nicht nur 20mm² L2 weg, sondern auch die angrenzenden I/O-Flächen (sonst hätten wir ein Loch im Die
)Und mit dem Skalierungsfaktor 114/193 multipliziert mit 144 mm² vom NC erhält man 85 mm².
SnakePlisken
Vice Admiral Special
- Mitglied seit
- 30.01.2004
- Beiträge
- 928
- Renomée
- 16
Der Sempron oben, den Dresdenboy eingefügt hat sieht nach einem vollständig eigenen Design aus ... da könnten deswegen Exemplare mit 128 KB L2-Cache durchaus realistisch sein (OEM Markt).
Man beachte die doppelten Reihen der Speicherkontroller und auch die Lage der HT-Linkkontroller.
Dies wäre ein wahrhaftiger Duronnachfolger, denn der erste Duron war ja auch ein eigenständiges Design.
Und dies bedeutet dann aber auch weiter, dass AMD doch sehr viel vorhat. Ein eigenstädiges Design ist ja auch ein Kostenfaktor ... auch wenn`s in der Familie liegt.
Eingefahrene Linien in 0,13µm haben sie ja. Da dürfte ein Schnellstart sehr wahrscheinlich sein. Witzigerweise sieht so der Kern nach längerer Zeit wieder grösser aus, als die letzten CPU-Designs mit integrierten L2 Caches ... anderesind da ja ganz andere Wege gegangen ...
Bei so viel Wille mit eigenen Designs da könnte [achtung_ironie] ein Sockel 7xx[/achtung_ironie] drinliegen, wobei die xx das kreuzweise ...
Anlegen der PCI-Expresslanes andeuten soll ... 8)
MFG Bokill
Man beachte die doppelten Reihen der Speicherkontroller und auch die Lage der HT-Linkkontroller.
Dies wäre ein wahrhaftiger Duronnachfolger, denn der erste Duron war ja auch ein eigenständiges Design.
Und dies bedeutet dann aber auch weiter, dass AMD doch sehr viel vorhat. Ein eigenstädiges Design ist ja auch ein Kostenfaktor ... auch wenn`s in der Familie liegt.
Eingefahrene Linien in 0,13µm haben sie ja. Da dürfte ein Schnellstart sehr wahrscheinlich sein. Witzigerweise sieht so der Kern nach längerer Zeit wieder grösser aus, als die letzten CPU-Designs mit integrierten L2 Caches ... anderesind da ja ganz andere Wege gegangen ...
Bei so viel Wille mit eigenen Designs da könnte [achtung_ironie] ein Sockel 7xx[/achtung_ironie] drinliegen, wobei die xx das kreuzweise ...
Anlegen der PCI-Expresslanes andeuten soll ... 8)
MFG Bokill
rkinet
Grand Admiral Special
Wann darf den onboard Memorycontroller nicht unterschätzen.
Der 256k Sempron dürfte den 512k Barton locker vielfach ausstechen, da der DRAM-Zugriff den kleineren L2 sehr gut kompensieren wird.
Mit diesen Eigenschaften und den ja insgesamt wirksamen 384k (L1 u. L2 additiv) ist er weder ein Athlon 256k Remake, noch ein Celeron-Klon.
Die 128k Version läuft ja offiziell als Sempron 2600+ (mobil), also kein OEM Exemplar. Ok, man muß sehen, was AMD an 128k Desktop-Versionen als OEM verkaufen wird.
AMD dürfte mit dem kleinen 90nm 'Winchester' schon bald weitgehend die 130nm SOI Produktion frei machen (FX und 1 MB-A64 dürften erst einmal bleiben), da war der Extra-Kern recht sinnvoll.
Auch scheint der Sempron hauptsächlich für den boomenden low power Notebook-Markt (25 W) entwickelt zu sein, die Desktopvariante also ein Zubrot für AMD und Verwertung der weniger für low power geeigneten Exemplare.
Der Kern wird ja auch hauptsächlich wohl mit 1,6 bis 2 GHz betrieben werden, typ. low power Design.
Auch bleibt er ja lt. roadmap gut ein Jahr in Produktion, bis zum 90nm Nachfolger.
Da dürfte sich das Extra-Kappen vom 'Oakville' um 256k sich rechnen.
Der 256k Sempron dürfte den 512k Barton locker vielfach ausstechen, da der DRAM-Zugriff den kleineren L2 sehr gut kompensieren wird.
Mit diesen Eigenschaften und den ja insgesamt wirksamen 384k (L1 u. L2 additiv) ist er weder ein Athlon 256k Remake, noch ein Celeron-Klon.
Die 128k Version läuft ja offiziell als Sempron 2600+ (mobil), also kein OEM Exemplar. Ok, man muß sehen, was AMD an 128k Desktop-Versionen als OEM verkaufen wird.
AMD dürfte mit dem kleinen 90nm 'Winchester' schon bald weitgehend die 130nm SOI Produktion frei machen (FX und 1 MB-A64 dürften erst einmal bleiben), da war der Extra-Kern recht sinnvoll.
Auch scheint der Sempron hauptsächlich für den boomenden low power Notebook-Markt (25 W) entwickelt zu sein, die Desktopvariante also ein Zubrot für AMD und Verwertung der weniger für low power geeigneten Exemplare.
Der Kern wird ja auch hauptsächlich wohl mit 1,6 bis 2 GHz betrieben werden, typ. low power Design.
Auch bleibt er ja lt. roadmap gut ein Jahr in Produktion, bis zum 90nm Nachfolger.
Da dürfte sich das Extra-Kappen vom 'Oakville' um 256k sich rechnen.
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Bei meiner Die-Photo-Konstruktion ist aber zu beachten, daß der obere und untere I/O-Bereich sehr wahrscheinlich in Wirklichkeit etwas anders aussehen, da man wohl keinen Sempron mit 3 HT-Links gebrauchen kann, aber mit 2 DDR-Interfaces schon eher.
Daß noch soviel I/O-Bereiche vorhanden sind, kann vom Prozessor-Foto (Sempron mit ~120mm²) abgeleitet werden.
Jedenfalls gibt es selbst da Differenzierung - 128kB und 256kB L2 Semprons.
Was man aber bei auf den ersten Blick zu klein erscheinenden Caches beachten sollte:
Ich zitiere mich mal selbst:
Man nutzt neue Masken nicht nur wegen neuen Steppings, sondern einfach auch, um alte zu ersetzen. Dabei gleich noch ein neues Stepping zu verwenden (falls notwendig) macht Sinn. Und alternativ eine andere CPU zu produzieren macht bei entsprechendem Bedarf auch Sinn.
Mit der Zeit werden sich Opteron/AFX im Volumen von 130nm nach 90nm verschieben, gefolgt vom Mainstream A64. Low-Power-Versionen dieser 3 Reihen in noch größerem Maße. D.h. es wird erstmal 130nm Kapazität frei. Da ist es natürlich wirtschaftlicher, die 130nm Waferfläche effektiver mit kleinen Dice zu nutzen und die ehemals größeren Dice in 90nm zu produzieren. Schließlich hat ein Opteron-Die 60% mehr Fläche als ein Sempron. Mit Einbeziehung des Yield (aber unter Beachtung der L2-Redundanzen) können statt Opterons grob etwa 65% mehr Semprons produziert werden. Mit den Semprons und auch dem Newcastle steigt der Output des 130nm SOI-Prozesses noch einmal ordentlich an, ohne die Wafer Starts per Week zu erhöhen.
Daß noch soviel I/O-Bereiche vorhanden sind, kann vom Prozessor-Foto (Sempron mit ~120mm²) abgeleitet werden.
Jedenfalls gibt es selbst da Differenzierung - 128kB und 256kB L2 Semprons.
Was man aber bei auf den ersten Blick zu klein erscheinenden Caches beachten sollte:
- Duron kam mit noch kleinerem L2-Cache sehr gut zurecht - der eigentliche "Arbeits-Cache" ist und bleibt der L1
- sofern der Preis stimmt, ist das OK
Ich zitiere mich mal selbst:
Ich bin noch nicht genau hinter die gesamten ökonomischen Betrachtungen, z.B. bei einem Umstieg von 130nm auf 90nm oder der Einführung neuer Kerne, gestiegen, aber manche Sachen ergeben sich eben von selbst, wie z.B. die Haltbarkeit von Masken.
Man nutzt neue Masken nicht nur wegen neuen Steppings, sondern einfach auch, um alte zu ersetzen. Dabei gleich noch ein neues Stepping zu verwenden (falls notwendig) macht Sinn. Und alternativ eine andere CPU zu produzieren macht bei entsprechendem Bedarf auch Sinn.
Mit der Zeit werden sich Opteron/AFX im Volumen von 130nm nach 90nm verschieben, gefolgt vom Mainstream A64. Low-Power-Versionen dieser 3 Reihen in noch größerem Maße. D.h. es wird erstmal 130nm Kapazität frei. Da ist es natürlich wirtschaftlicher, die 130nm Waferfläche effektiver mit kleinen Dice zu nutzen und die ehemals größeren Dice in 90nm zu produzieren. Schließlich hat ein Opteron-Die 60% mehr Fläche als ein Sempron. Mit Einbeziehung des Yield (aber unter Beachtung der L2-Redundanzen) können statt Opterons grob etwa 65% mehr Semprons produziert werden. Mit den Semprons und auch dem Newcastle steigt der Output des 130nm SOI-Prozesses noch einmal ordentlich an, ohne die Wafer Starts per Week zu erhöhen.
Crashman
Grand Admiral Special
Ich bin der Meinung, dass der Umstieg auf 90nm für Opteron und Athlon64 schon längst kalter Kaffee ist. Die ersten 90nm Chips tauchen frei in der Welt auf, die Produktion ist also in vollem Gange. Wenn der Sempron im August in Masse erscheinen soll, wird auch dieser garantiert schon seit Mai in Massen gefertigt.
MfG
MfG
rkinet
Grand Admiral Special
Der 130nm Newcastle dürfte schon Geschichte sein
AMD hat mit der 512k Winchester CPU ja voll den Massenmarkt im Visier.
Mit 2, 2.2 und einigen 2.4 GHz 90nm Kernen kann man von 3000+ bis 3800+ den Markt bedienen. Auch wird lt. Gerüchten (wie bei Intel auch) am 23.8. an der Preisschraube gedreht, da wird 90nm für AMD eh Pflicht.
Der Sempron (Desktop 3100+, mobil 2600+ u. 2800+) dürfte die SOI 130nm Produktion ziemlich in Beschlag nehmen, da bleibt eh nur der 'Ausweg' über 90nm übrig.
AMD wird wohl aber konservativ bei Vcc sein (die 1,35V beim mobil A64 3000+/90nm/ 2 GHz sind recht hoch) und auch den Takt nur ähnlich 130nm halten. Da stehen und vielleicht noch 2004, eher 2005 noch Optimierungen bevor. Nur, zur Versorgung des Massenmarktes reicht meiner Meinung nach auch die jetzige 90nm Fertigung voll aus.
Lt. aktuellen Gerüchten zu den neuen Preisen wird der Athlon XP von AMD 'abserviert' in eine preislich problematische Region. Die kleineren A64 und der große Sempron werden den Mainstream AMD-Markt bald fast ausschließlich dominieren.
Der Sempron 3100+ (1,4 V) dürfte auch kaum über ein TDP von 60 Watt kommen,
wobei die 90nm A64 ja irgendwo auf 45-55 Watt TDP wohl liegen werden (90nm DTR 2 Ghz / 3000+ / mobil = 35 Watt - http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&postid=1708413#post1708413 )
Bem:
Mein technischer Tip zur Sempron-Linie:
So.A entweder der T-Bred oder ein 'gestutzter' Barton
() technisch möglich
- 2500+ / 128k / So.A / FSB166 / 2 GHz
- 2600+ / 256k / So.A / FSB166 / 2 GHz
( 2600+ / 128k / So.A / FSB166 / 2,083 GHz u.U. 2005 )
- 2800+ / 256k / So.A / FSB200 / 2,1 GHz
( 3000+ / 256k / So.A / FSB200 / 2,2 GHz u.U. 2005 )
( 3000+ / 128k / So.754 / 1,8 GHz u.U. Ende 2004-2005 )
- 3100+ / 256k / So.754 / 1,8 GHz
- 3400+ / 256k / So.754 / 2,0 GHz
zzgl. So.939 Varianten
AMD hat hier Spielraum, auch je nachdem wie Intel beim Celeron an der Taktschraube drehen wird.
Der Sempron dürfte leicht unter Athlon XP Performance ausfallen, aber über Celeron D liegen. Anders als die 128k Celerone ist der Celeron D als ernsthaftes low budget Produkt einzustufen, wenn er auch 'schwitzt' wie ein Tier. Hier ist es für AMD vernünftig eine kühle Alternative anzubieten.
Wie oben angedeutet, wird AMD zukünftig gerade mal die 60 Watt Marke streifen, während Intel bis Jahresende viele CPUs über 100 Watt haben wird.
AMD hat mit der 512k Winchester CPU ja voll den Massenmarkt im Visier.
Mit 2, 2.2 und einigen 2.4 GHz 90nm Kernen kann man von 3000+ bis 3800+ den Markt bedienen. Auch wird lt. Gerüchten (wie bei Intel auch) am 23.8. an der Preisschraube gedreht, da wird 90nm für AMD eh Pflicht.
Der Sempron (Desktop 3100+, mobil 2600+ u. 2800+) dürfte die SOI 130nm Produktion ziemlich in Beschlag nehmen, da bleibt eh nur der 'Ausweg' über 90nm übrig.
AMD wird wohl aber konservativ bei Vcc sein (die 1,35V beim mobil A64 3000+/90nm/ 2 GHz sind recht hoch) und auch den Takt nur ähnlich 130nm halten. Da stehen und vielleicht noch 2004, eher 2005 noch Optimierungen bevor. Nur, zur Versorgung des Massenmarktes reicht meiner Meinung nach auch die jetzige 90nm Fertigung voll aus.
Lt. aktuellen Gerüchten zu den neuen Preisen wird der Athlon XP von AMD 'abserviert' in eine preislich problematische Region. Die kleineren A64 und der große Sempron werden den Mainstream AMD-Markt bald fast ausschließlich dominieren.
Der Sempron 3100+ (1,4 V) dürfte auch kaum über ein TDP von 60 Watt kommen,
wobei die 90nm A64 ja irgendwo auf 45-55 Watt TDP wohl liegen werden (90nm DTR 2 Ghz / 3000+ / mobil = 35 Watt - http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&postid=1708413#post1708413 )
Bem:
Mein technischer Tip zur Sempron-Linie:
So.A entweder der T-Bred oder ein 'gestutzter' Barton
() technisch möglich
- 2500+ / 128k / So.A / FSB166 / 2 GHz
- 2600+ / 256k / So.A / FSB166 / 2 GHz
( 2600+ / 128k / So.A / FSB166 / 2,083 GHz u.U. 2005 )
- 2800+ / 256k / So.A / FSB200 / 2,1 GHz
( 3000+ / 256k / So.A / FSB200 / 2,2 GHz u.U. 2005 )
( 3000+ / 128k / So.754 / 1,8 GHz u.U. Ende 2004-2005 )
- 3100+ / 256k / So.754 / 1,8 GHz
- 3400+ / 256k / So.754 / 2,0 GHz
zzgl. So.939 Varianten
AMD hat hier Spielraum, auch je nachdem wie Intel beim Celeron an der Taktschraube drehen wird.
Der Sempron dürfte leicht unter Athlon XP Performance ausfallen, aber über Celeron D liegen. Anders als die 128k Celerone ist der Celeron D als ernsthaftes low budget Produkt einzustufen, wenn er auch 'schwitzt' wie ein Tier. Hier ist es für AMD vernünftig eine kühle Alternative anzubieten.
Wie oben angedeutet, wird AMD zukünftig gerade mal die 60 Watt Marke streifen, während Intel bis Jahresende viele CPUs über 100 Watt haben wird.
Zuletzt bearbeitet:
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ich erstelle z.Z. (in Idle-Zeiten) ein Modell des Shifts von 130nm auf 90nm bei SOI mit Modellverteilung und versuche, die Situation (in Annäherung) deutlich zu machen, welche für AMD am günstigsten ist. Vielleicht wird es einige Zusammenhänge uns leichter verständlich machen. Schließlich sind Fab-Kapazität, Preise, Nachfrage und Einnahmen nur einige Variablen.
rkinet
Grand Admiral Special
Vielleicht auch berücksichtigen, daß AMD ja ab Mitte August die Barton-Linie wohl in eine 'Nische' schieben will, also die Kapazität frei wird für die 90nm Produktion.
Könnten vielleicht noch 1 Mill. / Quartal sein.
Der Sempron 3100+ und die Mobilvarianten 2600+ und 2800+ dürfte wohl bei 1,5 - 2 Mill. Stück/ Quartal liegen, was den Großteil der 130nm Fertigung in Anspruch nehmen dürfte.
Beim Desktop 2500+ bis 2800+ tippe ich auf einen 256k Kern, also T-Bred oder gekürzten Barton mit gut 3-4 Mill. St. / Quartal.
Wären dann ab Q4'04 gut 3-4 Mill. 90nm A64 je Quartal, oder ?
(A64 Historie:
Q4'03 ca. 0,5 Mill.
Q1'04 ca. 1 Mill.
Q2'04 ca. 1,5 Mill. (geschätzt, Clawhammer+Newcastle)
)
