Neue AMD Prozessor Roadmap
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mtb][sledgehammer
Grand Admiral Special
Nachdem dem gestrigen Launch des <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1091023044">Sempron Prozessors</a>, hat AMD nun auch seine offizielle <a href="http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_608,00.html" target="b">Prozessor Roadmap</a> aktualisiert. Demnach geht AMD weiterhin von einem Wechsel der Fertigungstechnologie in diesem Halbjahr aus. So soll ein Großteil von AMDs CPU Serien schon bald mit den neuen 90 nm SOI Strukturen ausgeliefert werden. Im 1. Halbjahr 2005 sollen auch die neuen Semprons sowie der Athlon 64 <i>FX</i> neue 90 nm SOI Kerne erhalten und die Umrüstung des Fertigungsprozesses abgeschlossen werden.
Dominierend auf der Roadmap ist das Thema Low Voltage bzw. Low Power: Außer für den Desktop sieht AMD für jeden Marktsektor entsprechende Produkte vor. Für den Desktop sieht sich AMD wahrscheinlich schon mit dem normalen Athlon 64 und dessen Stromspartechnik Cool & Quiet gut gegen die Konkurrenz gerüstet.
Die Einführung der Dual Core CPUs für High End Desktop Rechner sowie den Server Markt ist weiterhin für das 2. Quartal 2005 anvisiert.
Thx rkinet für den Hinweis
Dominierend auf der Roadmap ist das Thema Low Voltage bzw. Low Power: Außer für den Desktop sieht AMD für jeden Marktsektor entsprechende Produkte vor. Für den Desktop sieht sich AMD wahrscheinlich schon mit dem normalen Athlon 64 und dessen Stromspartechnik Cool & Quiet gut gegen die Konkurrenz gerüstet.
Die Einführung der Dual Core CPUs für High End Desktop Rechner sowie den Server Markt ist weiterhin für das 2. Quartal 2005 anvisiert.
Thx rkinet für den Hinweis
G
gast_013
Guest
Sieht interessant aus. Vielleicht werden die neuen Mobile-CPUs AMD dort an die Spitze bringen. Im Moment sind sie ja im Mobile-Bereich weit hinten dran.
Eine Frage: Im Desktop 2H04 steht zwei Mal Semperon, einmal ohne und einmal mit SOI. Wofür steht denn das SOI?
Eine Frage: Im Desktop 2H04 steht zwei Mal Semperon, einmal ohne und einmal mit SOI. Wofür steht denn das SOI?
Quietschi-Ente
Fleet Captain Special
Was wird in etwas so ein Dual Core kosten ?? Bezahlbar?
AMD_Feuerspucker
Grand Admiral Special
Günstiger als der FX wird er anfangs sicher nicht sein...
neax
Grand Admiral Special
Hi,
@ PatrickG
Im Zuge immer kleiner werdender Strukturen und Betriebsspannungen nehmen kleine Leckströme immer weiter an Bedeutung zu. Sie nehmen sowohl Einfluß auf das Schaltverhalten als auch auf die Verlustleistung.
Um diese unerwünschten Effekte zu begrenzen, wurden in der Vergangenheit mehrere Techniken entwickelt, mit SOI wurde eine der vielversprechendsten Technologien zur Marktreife gebracht. Dabei befindet sich eine Schicht Siliziumdioxid unter der elektrisch aktiven Schicht, in welcher die Transistoren eingebettet sind und begrenzt somit als Isolator unerwünschte Leckströme ins Substrat.
SOI bedeutet, dass eine zusätzliche Oxidschicht auf der Bearbeitungsschicht/Substrat des Wafers/Dies eingebracht wird. Die Schichten des Prozessors wachsen gleichsam isoliert von der Waferfläche auf.
Das Problem ist zum einen diese Schicht dick und zugleich dünn genug zu machen.
Das andere Problem ist, dass SOI im Vergleich zur bisherigen Technik die Rohwafer bisher deutlich teurer (doppelt so teuer? ) sind. Die zusätzliche Si-Oxidschicht wird schon während der Waferherstellung aufgebracht. Dieser Arbeitsschritt ist aber schon bei den Herstellern der Wafer fällig.
Weniger Leckströme, bessere Effizienz, weniger Abwärme
, da geringere Stromaufnahme.
Greetz
neax
@ PatrickG
Im Zuge immer kleiner werdender Strukturen und Betriebsspannungen nehmen kleine Leckströme immer weiter an Bedeutung zu. Sie nehmen sowohl Einfluß auf das Schaltverhalten als auch auf die Verlustleistung.
Um diese unerwünschten Effekte zu begrenzen, wurden in der Vergangenheit mehrere Techniken entwickelt, mit SOI wurde eine der vielversprechendsten Technologien zur Marktreife gebracht. Dabei befindet sich eine Schicht Siliziumdioxid unter der elektrisch aktiven Schicht, in welcher die Transistoren eingebettet sind und begrenzt somit als Isolator unerwünschte Leckströme ins Substrat.
SOI bedeutet, dass eine zusätzliche Oxidschicht auf der Bearbeitungsschicht/Substrat des Wafers/Dies eingebracht wird. Die Schichten des Prozessors wachsen gleichsam isoliert von der Waferfläche auf.
Das Problem ist zum einen diese Schicht dick und zugleich dünn genug zu machen.
Das andere Problem ist, dass SOI im Vergleich zur bisherigen Technik die Rohwafer bisher deutlich teurer (doppelt so teuer? ) sind. Die zusätzliche Si-Oxidschicht wird schon während der Waferherstellung aufgebracht. Dieser Arbeitsschritt ist aber schon bei den Herstellern der Wafer fällig.
Weniger Leckströme, bessere Effizienz, weniger Abwärme
, da geringere Stromaufnahme.Greetz
neax
rkinet
Grand Admiral Special
3 GHz Dual-Core Opteron bis Ende 2005 - indirekt off. bestätigt !
http://golem.de/0407/32668.html
Der Red Storm wird 2005 mit berechnet 41,5 Teraflops an den Start gehen.
Ende 2005 wird auf Dual-Core umgerüstet, wobei jeder Core nochmals +25% an Leistung/Takt zulegt.
So will man die 100 Teraflops Barriere knacken.
Jetzt eingebaut werden zu 99% 2,4 GHz Opterone - also, +25% = 3,0 GHz und das zusätzlich in Dual-Core.
Klingt doch gut - achso, alles unter 89 Watt / Dual-Core CPU = So.940 Spez.
Bedeutet aber sicherlich auch, daß hier Strained SOI zum Einsatz kommt, und AMD die Technologie fertig verfügbar in Dresen hat.
http://golem.de/0407/32668.html
Der Red Storm wird 2005 mit berechnet 41,5 Teraflops an den Start gehen.
Ende 2005 wird auf Dual-Core umgerüstet, wobei jeder Core nochmals +25% an Leistung/Takt zulegt.
So will man die 100 Teraflops Barriere knacken.
Jetzt eingebaut werden zu 99% 2,4 GHz Opterone - also, +25% = 3,0 GHz und das zusätzlich in Dual-Core.
Klingt doch gut - achso, alles unter 89 Watt / Dual-Core CPU = So.940 Spez.
Bedeutet aber sicherlich auch, daß hier Strained SOI zum Einsatz kommt, und AMD die Technologie fertig verfügbar in Dresen hat.
rkinet
Grand Admiral Special
Nun, ein 200mm Wafer kostet gut 200$ (Stand Anf. 2004), und AMD bekommt da gut 70-250 CPUs raus.
Macht bei zwei Wafern also grob 1-2$ Mehrkosten / CPU - kein großer Beinbruch, odr ?
In Entwicklung sind bereits Verfahren, bei denen man eine Wafer wieder recyclen kann. Wohl bei 300mm Wafern dann eine Verbesserung der SOI-Fertigung.
G
gast_013
Guest
@neax
Vielen Dank für die ausführliche Erklärung.
Vielen Dank für die ausführliche Erklärung.
@ rkinet: lol, eine grundlegende Frage stellt sich mir gerade, die mir nie augefallen is 
ein DualCore-CPU von AMD.....wie wird das nun aussehen, also, werden es dann 2*2,4Ghz, sprich imaginäre 4,8Ghz oder 2*1,2GHz ?
das is mir nie augefallen.....lol
ich bin gerade auch komplett durcheinander
ein DualCore-CPU von AMD.....wie wird das nun aussehen, also, werden es dann 2*2,4Ghz, sprich imaginäre 4,8Ghz oder 2*1,2GHz ?
das is mir nie augefallen.....lol
ich bin gerade auch komplett durcheinander
mtb][sledgehammer
Grand Admiral Special
Glaubt man Golem, so werden bei der Aufrüstung die alten (2,4 GHz war auch das was ich in Erinnerung hatte) Opteron CPUs durch Dual Core CPUs ersetzt. Jeder einzelne CPU Kern hat 25% mehr Leistung, also hat ca 3 GHz. Damit käme man "erst" auf 50 TFlops, durch Dual Cores kommt man aber auf 100 TFlops
rkinet
Grand Admiral Special
Wie es 'mtb][sledgehammer' schön schildert bei Dual-Core:
Es sind zwei Kerne mit gleichem bzw. höherem Takt, wie bei Single-Core.
Tippe mal, für die grob 2* 3 GHz Ende 2005 muß AMD auf Strained SOI zurückgreifen. Nur, nachdem AMD verkündet hat, der Dual-Core it fertig wäre auch die strained Technik fertig.
Jetzt muß man nur noch Geduld haben und halt 1,5 Jahre noch älter werden ...
G
gast_013
Guest
Und wie sieht das dann mit der Wäremeentwicklung bei 2*3GHz aus?
Quietschi-Ente
Fleet Captain Special
Wärmeentwicklung? 
2*89W ? sagt bitte nicht ja
2*89W ? sagt bitte nicht ja
@Ente
was ich mich allerdings Frage ist wie das mit dem L2 Cache aussieht. Ist das ein gemeinsames MB oder kriegt jede CPU ein MB ?
Der MC ist ja geshared, L1 Cache wird sicher jede CPU für sich brauchen....aber L2 ?
also natürlich 1 mal.
was ich mich allerdings Frage ist wie das mit dem L2 Cache aussieht. Ist das ein gemeinsames MB oder kriegt jede CPU ein MB ?
Der MC ist ja geshared, L1 Cache wird sicher jede CPU für sich brauchen....aber L2 ?
G
gast_013
Guest
Ist vielleicht ne dumme Frage, aber warum wird das nur einmal abgegeben? Bei 2 cores doch 2x die Wärme?
Weil die 89W-Angabe für den Sockel gilt (der Kühler muß das verkraften, die Stromversorgung muß ausreichen, etc.), innerhalb eines Sockels sitzt natürlich auch nur ein PGA-Package, das dann aber 2 zusammenhängende Cores aufnimmt.
Also um es nochmal klar zu sagen: Die Dual-Core-CPUs werden haargenau so aussehen wie die jetzigen Opterons (nur wenn man den Heatspreader abreißt, wird man es an etwas anderen Abmessungen des Dies erkennen, bzw. vielleicht werden es auch zwei einzelne Dies nebeneinander, das wäre wirtschaftlicher).
Daß AMD bei zwei Cores trotzdem mit den 89W hinkommt, liegt erstmal daran, daß die 89W schon bei 130nm nicht voll ausgereizt werden, zweitens die Umstellung auf 90nm die Wärmeverlustleistung senkt und drittens für die Dual-Core-CPUs wahrscheinlich selektierte Cores genommen werden, die die Leistung auch mit weniger als der Standardspannung erbringen (vgl. für mobiles oder low-Power-Versionen).
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DualCores laufen auf Low-Voltage und produzieren deshalb weniger Abwärme. Zusammengerechnet kommt man dann wieder so auf ca. 90W
das glaub ich kaum bei einem gemeinsamen MC.
@pazifist
6 imaginäre GHz ?
Naja, wenn du denn so willst, aber ich würds ja eher mit nem Dual Opteron System vergleichen. Das wäre natürlich sowieso ein sehr interessanter Vergleich, Toledo vs 2 x Opteron. Ob der Toledo auch bei Software besser zuschlägt die nicht für Dualsysteme zugeschnitten ist??
AAHH, na endlich fällt mir auch wieder ein, wie ich mir das früher gedacht habe
genau so: ein Daul-System
viiieeelleeen dank
(ein Dual-System halt, was in ALLEN bereichen immer mind. +50% boost hat
)
@ skfink: jaja, das OS wird net wissen, dass er da 2CPUs in sich trägt...bzw. für ihn arbeiten....die teieln sich die arbeit intern (HARHAR, es fällt mir alles wieder ein
)
genau so: ein Daul-System
viiieeelleeen dank
(ein Dual-System halt, was in ALLEN bereichen immer mind. +50% boost hat
)@ skfink: jaja, das OS wird net wissen, dass er da 2CPUs in sich trägt...bzw. für ihn arbeiten....die teieln sich die arbeit intern (HARHAR, es fällt mir alles wieder ein
)TheIceMan
Commodore Special
programme / games müssen halt auch dual fähig sein , im schlimmsten fall läuft ein prozessor nur für eine anwendung und der andere macht den rest (virenscanner....). NForce 4 etc sollte ja dann auch schon fertig sein.
, im schlimmsten fall läuft ein prozessor nur für eine anwendung und der andere macht den rest (virenscanner....). NForce 4 etc sollte ja dann auch schon fertig sein.Ähnliche Themen
