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AMD verlängert Technologiepartnerschaft mit IBM
- Ersteller pipin
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In einer Pflichtmitteilung mittels eines <a href="http://www.sec.gov/Archives/edgar/data/2488/000119312504159521/d8k.htm" target="b">Formulars 8-K</a> hat AMD auf die dreijährige Verlängerung der gemeinsamen Entwicklungsarbeit und des Technologietransfers von IBM hingewiesen, die allerdings noch vom IBM Vorstand abgesegnet werden muss.
AMD wird an IBM bis Ende 2008 einen Betrag von 250 bis 280 Millionen Dollar zahlen, dafür erhält AMD unter anderem das Recht den gemeinsam entwickelten 90 Nanometer, sowie den in der Zukunft zu verwendenden 65 Nanometer Fertigunsprozess sowohl in eigenen, als auch in fremden Produktionsstätten (Auftragsfertigung) einzusetzen.<ul><i>"In addition, the Company received a license from IBM to have its products made in 90-nanometer and 65-nanometer at a third-party foundry or a joint manufacturing facility owned by the Company and a third-party foundry."</i></ul>In der Entwicklung vereinbarte man sowohl die gemeinsame weitere Erforschung der 65 Namometertechnologie, als auch der zukünftigen 45 und auch 32 Namometertechnologie in IBMs Entwicklungszentrum, dem Semiconductor Research and Development Center (SRDC), am IBM Standort in East Fishkill.
AMD verlängerte ebenfalls eine von IBM gewährte Lizenz zum Einsatz der "C-4 bump technology", diese Lizenz erstreckt sich auf 300 und 200 Millimeter Wafer und umfasst auch den möglichen Aufbau eines Gerätes für diese Technologie bei einem Dritten.
Somit sichert sich AMD über die nächsten Jahre weiteren Technologietransfer in der Fertigungstechnik und den wohl stärktsten Partner im Bereich der Entwicklung von Fertigungsprozessen, erweitert das Patenttauschabkommen und nimmt Lizenzen von IBM in Anspruch, behält sich aber immer noch die Möglichkeit diese Techniken auch zur Fremdfertigung zu nutzen.
Dank an rkinet für den Hinweis.
AMD wird an IBM bis Ende 2008 einen Betrag von 250 bis 280 Millionen Dollar zahlen, dafür erhält AMD unter anderem das Recht den gemeinsam entwickelten 90 Nanometer, sowie den in der Zukunft zu verwendenden 65 Nanometer Fertigunsprozess sowohl in eigenen, als auch in fremden Produktionsstätten (Auftragsfertigung) einzusetzen.<ul><i>"In addition, the Company received a license from IBM to have its products made in 90-nanometer and 65-nanometer at a third-party foundry or a joint manufacturing facility owned by the Company and a third-party foundry."</i></ul>In der Entwicklung vereinbarte man sowohl die gemeinsame weitere Erforschung der 65 Namometertechnologie, als auch der zukünftigen 45 und auch 32 Namometertechnologie in IBMs Entwicklungszentrum, dem Semiconductor Research and Development Center (SRDC), am IBM Standort in East Fishkill.
AMD verlängerte ebenfalls eine von IBM gewährte Lizenz zum Einsatz der "C-4 bump technology", diese Lizenz erstreckt sich auf 300 und 200 Millimeter Wafer und umfasst auch den möglichen Aufbau eines Gerätes für diese Technologie bei einem Dritten.
Somit sichert sich AMD über die nächsten Jahre weiteren Technologietransfer in der Fertigungstechnik und den wohl stärktsten Partner im Bereich der Entwicklung von Fertigungsprozessen, erweitert das Patenttauschabkommen und nimmt Lizenzen von IBM in Anspruch, behält sich aber immer noch die Möglichkeit diese Techniken auch zur Fremdfertigung zu nutzen.
Dank an rkinet für den Hinweis.
rkinet
Grand Admiral Special
http://marketwatch-cnet.com.com/AMD...e=pt&part=marketwatch-cnet&tag=feed&subj=news
45nm und 32nm (vgl. SEC 8k) wird aber dort auch nicht aufgeführt.
45nm und 32nm (vgl. SEC 8k) wird aber dort auch nicht aufgeführt.
rkinet
Grand Admiral Special
Original geschrieben von t0bi`
hm hießes nichtmal dass bei 45nm die physikalische Grenze liegt? Oder hab ich da was falsch verstanden?
Die Fab36 ist geplant für 65nm, später 45nm Fertigung.
So wie die Fab30 eben für 130nm und 90nm ausgelegt ist.
Technisch machbar scheint zumindest noch 32nm, wobei hier noch halbe Grundlagenforschung am laufen ist.
Aber es gibt hier ja direkte Vereinbarung zwischen IBM und AMD zur Erstellung produktionsreifer Verfahren.
PuckPoltergeist
Grand Admiral Special
Original geschrieben von t0bi`
hm hießes nichtmal dass bei 45nm die physikalische Grenze liegt? Oder hab ich da was falsch verstanden?
Nein, das ist geplant und auch schon in Arbeit. Wie es letztendlich wirklich realisiert werden soll, weiß bis jetzt aber noch keiner.
Ah ok... Aber kleiner als 32nm ist dann wirklich nicht mehr möglich technisch gesehn, oder weiß man das noch nicht?
Dazu würde ich dir diesen Artikel empfehlen.
http://www.intel.com/labs/features/si08041.htm
Es läuft also schon die Grundlagenforschung für 15nm - Es kommen dabei aber ganz andere Fertigungstechniken zu Einsatz als heute...
p4z1f1st
Grand Admiral Special
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Original geschrieben von t0bi`
Ah ok... Aber kleiner als 32nm ist dann wirklich nicht mehr möglich technisch gesehn, oder weiß man das noch nicht?
eigentlich gehts eher um das Wort "wann"....denk ich....aber ich persönliche denke auch, dass man in den nächsten 20Jahren an die piko-grenze kommen wird/muss.....es müssen wohl gezwungenermassen neue ideen her....die belichtungsmaschine will ich sehn, die in pikometer belichtet
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