FX-55 mit getuntem 130nm Prozess

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Starcraftfreak

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Laut aktuellen Artikeln von Xbitlabs und Anandtech verwendet AMD beim FX-55 Strained Silicon an einigen kritischen Stellen im Kern um das Taktpotential zu erhöhen. Das Ergebnis lässt sich sehen: Der FX-55 kommt default mit 2.6GHz, Xbitlabs konnte ihn auf 2.8GHz @ 1.65V übertakten. Allerdings wird der Taktvorteil durch einen nicht unbedeutend höheren Energieverbrauch/Wärmeausstoß erkauft.

http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2249

http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/athlon64-fx55.html

Bei AT ist vor allem die Seite mit dem Energieverbrauch interessant. Was xBitLabs diesbezüglich angeht, so glaube ich, dass die ein wenig übertreiben.
 
vgl. http://www.planet3dnow.de/vbulletin/newreply.php3?s=&action=newreply&postid=1894452

Gemessen wurden heute 3-5 Watt mehr bei Vollast, IDLE gleich mit FX53.

Nur, die Serienstreunung könnte höher liegen und die 104 Watt/ 80A hat So.939 eh als Spezifikation zu bieten.

Interessant ist aber der neue boxed-Kühler (links) und die nur noch 63 statt 70 Grad T-Case.
Die ebenfalls strained SOI 90nm CPUs haben 65 Grad, könnte auf eine temperaturempfindlichkeit dieser Technik hinweisen.

Egal - s.o. die 104 Watt sind nur ein Schönheitsfehler und finden sich in den Messwerten so schlimm nicht wieder.

coolers.jpg
 
In der Tat die neuen Boxed Lüfter sind interessant. Der wirkt recht wuchtig.
 
Original geschrieben von rkinet
vgl. http://www.planet3dnow.de/vbulletin/newreply.php3?s=&action=newreply&postid=1894452

Gemessen wurden heute 3-5 Watt mehr bei Vollast, IDLE gleich mit FX53.

Nur, die Serienstreunung könnte höher liegen und die 104 Watt/ 80A hat So.939 eh als Spezifikation zu bieten.

Interessant ist aber der neue boxed-Kühler (links) und die nur noch 63 statt 70 Grad T-Case.
Die ebenfalls strained SOI 90nm CPUs haben 65 Grad, könnte auf eine temperaturempfindlichkeit dieser Technik hinweisen.

Egal - s.o. die 104 Watt sind nur ein Schönheitsfehler und finden sich in den Messwerten so schlimm nicht wieder.

coolers.jpg
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Ich denke das mit der Herabsetzung hat andere Gründe. Eine CPU verträgt umso mehr Takt je kühler sie ist. AMD muss bis zur Maximaltemperatur einen ordentlichen Betrieb garantieren. Wenn die jetzt die Temperatur auf z.B. 60Grad absenken, dann können sie mehr Takt fahren wovon die vernünftigen Leute einen Vorteil haben und die, die die billigsten Gehäuse haben werden auch dazu bewogen einmal umzudenken und sich etwas ordentliches zu kaufen. Das ist nicht nur gut für die CPU sondern hauptsächlich für den Rest der Komponenten wie Festplatte, Chipsatz (der dann keine Aktivkühlung braucht), Grafikkarte, RAM etc. Wer ein altes Gehäuse aus der Zeit von 200Mhz CPUs nimmt und darin eine neue CPU verbaut ist meiner Meinung nach selber schuld. Es ist nicht schlecht, wenn die Leute einmal mehr auf die Kühlung achten. Es heißt ja nicht, dass die CPU nicht über 60Grad warm werden darf und sie dann hin ist, aber wenn sie so heiß wird, dann hat der, der sie eingebaut hat irgendetwas falsch gemacht.
 
Original geschrieben von andr_gin
Ich denke das mit der Herabsetzung hat andere Gründe. Eine CPU verträgt umso mehr Takt je kühler sie ist. AMD muss bis zur Maximaltemperatur einen ordentlichen Betrieb garantieren.
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nein,

Silicium leitet um so besser, je wärmer es ist.
Auch zeigen die Strommessungen kaum einen Zuwachs an Watt und die ganze CPU ist auch noch gut 0,2 GHz höher bei OC.

Und eben die deutlichen Hinweise auf Strained Silicon, daß auch bei 90nm weniger T-Case zugestanden bekommt.
Wäre die CPU eine normale Selektion, hätte man kaum einen Unterschied zum FX53 gemerkt.
Der jetige 4000+ ist 'gelockt', also nicht mehr direkt mit dem FX55 vergleichbar.

Auch, wurden die 2,8 GHz OC beim FX53 per Luftkühlung bisher nie gemeldet meines Wissens nach.
 
Original geschrieben von rkinet
nein,

Silicium leitet um so besser, je wärmer es ist.
Auch zeigen die Strommessungen kaum einen Zuwachs an Watt und die ganze CPU ist auch noch gut 0,2 GHz höher bei OC.
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Das ist wieder ein anderer Effekt. Wenn Silizium wärmer wird, dann fällt der Widerstand, was dazu führt, dass mehr Strom fließt und die Verlustleistung höher ist, aber das ist wieder eine ganz andere Geschichte.

Was ich gemeint habe ist, dass Man eine CPU höher takten kann, wenn sie kühler ist. Afaik liegt das daran, dass die Atome nicht mehr so schnell schwingen und so die Transistoren schneller schalten. So genau kann ich das als Nichtphysiker auch nicht erklären, aber der Effekt ist da. Darum sind ja Extremkühlungen so beliebt.

Außerdem habe icht nicht gesagt, dass die 200Mhz alleine wegen der geringeren maximalen Wärme kommen. AMD hat natürlich den Fertigungsprozess verbessert und wahrscheinlich auch um 200Mhz. Es geht eher darum, dass die Reduktion wahrscheinlich deshalb gemacht wurde, um einen Betrieb bis in höhere Taktregionen zu garantieren. Das ist jetzt nicht im Bereich von 1Ghz mehr, aber ein paar Mhz dürften es schon sein. 50Mhz macht es sicher bald aus, weil ich kann mir gut vorstellen, dass das Problem mit der Wärmeentwicklung in der Gegend von 70Grad sich schneller vergrößert.
 
@andr_gin,
also hat sich xbitlabs die Geschichte mit Strained SOI 'aus den Fingern' gesaugt ?

Wenn man bedenkt, daß sowohl die 90nm Chips, als auch die mobilen Semprone mit Strained SOI kommen, bzw. man auch der GEODE NX und die mobilen XP's so kommen könnten,
erscheint mir die Aussage dazu logisch.

Der FX53 ist nie besonders aufgefallen, daß er jüngst zugelegt hätte.
Und der FX53 war ja nie gelockert, Zuwächse wären aufgefallen.
Es erscheint auch unwahrscheinlich, daß AMD etwa sehr gute Kerne seit April hortet, um sie erst jetzt auszuliefern.
AMD hätte dann auch Newcastel mit 2,6 GHz zurückhalten können und sie als 4000+ verkaufen können.

Ich tentiere stark dazu, Starined SOI beim FX55 (und 4000+) als real zu betrachten.

(Die Auflösung könnte schon das Datenblatt zu beiden bringen, daß sich an einigen Punkten vom bisherigen FX bzgl. Stromverbrauch unterscheiden muss)
 
Original geschrieben von rkinet
nein,

Silicium leitet um so besser, je wärmer es ist.
Auch zeigen die Strommessungen kaum einen Zuwachs an Watt und die ganze CPU ist auch noch gut 0,2 GHz höher bei OC.

Und eben die deutlichen Hinweise auf Strained Silicon, daß auch bei 90nm weniger T-Case zugestanden bekommt.
Wäre die CPU eine normale Selektion, hätte man kaum einen Unterschied zum FX53 gemerkt.
Der jetige 4000+ ist 'gelockt', also nicht mehr direkt mit dem FX55 vergleichbar.

Auch, wurden die 2,8 GHz OC beim FX53 per Luftkühlung bisher nie gemeldet meines Wissens nach.
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dann werde ich das später wenn ich zeit hab mal versuchen..ps auf 2.7ghz hatte ich ihn schon am laufen, mer habe ich noch nicht getestet ( im alltag lasse ich ihn auf 2.5ghz laufen, mer ist ja auch nicht nötig die temps sind dabei 38c idle und weit unter 50c bei last gekühlt mit collermaster hyper 6 mit 2 led lüftern -sind aber keine starken lüfter dafür aber nicht so laut.....hab mal noch ein kleines bild beigefügt und ich weis...ich sollte aufräumen :)

rechner.jpg



mfg Blombatsch
 
Zuletzt bearbeitet:
Original geschrieben von rkinet
@andr_gin,
also hat sich xbitlabs die Geschichte mit Strained SOI 'aus den Fingern' gesaugt?
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Hab ich nie behauptet. Ich sage ja nicht, dass die 200Mhz nicht Stained SOI kommen. Ich habe nur gesagt, dass AMD die maximale Temperatur mit ziemlicher Sicherheit deshalb heruntergesetzt hat, um mehr Mhz Takt zu garantieren. Sie müssen es ja beim FX-55 nicht ganz ausschöpfen, aber es wäre ja schade, wenn sie einige CPUs aussortieren würden, die den Takt nur bei 70Grad nicht schaffen, aber ein A64 in der Regel sowieso nie so heiß wird.
 
Original geschrieben von andr_gin
... wenn sie einige CPUs aussortieren würden, die den Takt nur bei 70Grad nicht schaffen, aber ein A64 in der Regel sowieso nie so heiß wird.
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Nun, die 63 oder 70 Grad sind T-Case, das DIE kann heißer werden.
Im Prinzip wohl bis zu 95 Grad, so bei den Notebook-CPUs auch angegeben.

Natürlich verbessert der Hochleistungskühlkörper den max. möglichen Takt, aber dies hätte sich kaum auf T-Case auswirken dürfen. Die 7 Grad T-Case weniger sind schon heftig für die gemessenen 3-5 Watt mehr brutto.

Aber, warten wird das Datenblatt, da sind einige interessante Details zu vermuten.

--------------

Nicht zum 130nm, aber zur optimierten Strained SOI:

An AMD spokesperson confirmed that AMD intends to scale its processors throughout the foreseeable time which - for the first time in more than three years - may provide AMD with an opportunity to increase its performance lead on the high-end.

http://www.tomshardware.com/hardnews/20041020_150909.html (Mitte)

Die 2,6 GHz waren erst der Anfang - es geht bald weiter (in 90nm) hoch.
 
Zuletzt bearbeitet:
http://www.hardtecs4u.com/?id=1098344077,62858,ht4u.php

HardOCP hat von AMD die Information bekommen, dass der Athlon64 FX-55 als erster AMD-Spross auf Straind Silicon on Insulator basiert.

Also, die Aussage verwundert doch etwas, denn:
- 90nm hat Strained
- Und der mobile Sempron ?
- GEODE NX ... ?

aber der 'Verdacht' auf Stained SOI als Turbo beim FX55 verdichtet sich jetzt wirklich stark.
 
Die Aussage verwundert in der Tat, da ja eigentlich nicht einzelne Prozessoren gefertigt werden, sondern die Dies entsprechend ihren Eigenschaften selektiert werden.

Auch dass AMD nicht besonders hervorgehoben hat, dass strained SOI beim FX-55 zum EInsatz kommt, interpretiere ich so, dass Strained SOI in mehreren, wenn nicht gar allen aktuellen SOI-Produkten zum Einsatz kommt, bzw kommen wird.
 
Gut möglich, dass so Vorbereitungen getroffen werden Semprons mit 0,13µm und SOI + gestrecktem Silizium mal massenhaft rauszuspucken.

Die werden zwar einen kleineren Kern haben (weniger L2 Cache) aber bis dahin haben die Hochpreismodelle Athlon64FX ne prima Dividende geschaffen. ... vermutlich ...

MFG Bokill
 
Original geschrieben von Bokill
Gut möglich, dass so Vorbereitungen getroffen werden Semprons mit 0,13µm und SOI + gestrecktem Silizium mal massenhaft rauszuspucken.
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nein, diese Pläne hat AMD lt. Roadmap und anderen Ankündigungen gestrichen.

Der Sempron 3100+ wird demnächst auf halbierten Winchester umgestellt und die neuen Semprone werden als 90nm Palermo /echte 256k kommen. Ebenso die Mobilen
90nm hat ja bereits serienmäßig Strained SOI.


Bleibt nur (noch) der Bereich 'GEODE' oder AMD hat bereits die mobilen 130nm Semprone auf Strained SOI umgestellt.


Der FX55 erscheint eher wie ein 'Recycling' für ein Feature, daß für 130nm beim K8 nicht gross zur Anwendung kommen wird.
 
Original geschrieben von rkinet
Der FX55 erscheint eher wie ein 'Recycling' für ein Feature, daß für 130nm beim K8 nicht gross zur Anwendung kommen wird.
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Ich vermute mal der FX-55 ist ganz einfach ein "Abfallprodukt" von AMDs Produktionstestreihen. Das AMD irgendwann mal auf strained SOI umstellen wird ist klar. Wo testet man was Neues am besten ? Natürlich bei etwas Altem & Bewährten, wie AMDs 130nm Prozess. Also haben sie mal ein paar Testdies produziert und validiert. Da der Absatz für den FX-55 wohl eher überschaubar ist, reicht da auch das kleine Volumen eines Testbetriebs. Aber alles nur Spekulation ..


ciao

Alex
 
Original geschrieben von Opteron
Das AMD irgendwann mal auf strained SOI umstellen wird ist klar.
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Strained SOI (in 90nm) gibts bereits käuflich als 30/3200+ zu erwerben.
Nächste Woche auch als 3500+

Hat AMD eben also von DI bis DO diese Woche an Strained SOI geübt ...


Bem:
Der FX55 ist ein 'normales' Produkt und dürfte weltweit recht gut laufen.
Tippe mal, daß AMD gut 50.000 Stück bis zum Erscheinen des FX57 (ca. März'05 ?)
davon verkaufen kann = gut 1000 Wafer.
 
Original geschrieben von rkinet
Hat AMD eben also von DI bis DO diese Woche an Strained SOI geübt ...
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Klar, die DIEs wurden ja alle schon am Montag hergestellt ... *lol*

Was ich gemeint habe ist, das AMD angefangen hat den strained process mit 130 nm zu validieren. Über den Zeitraum sind ein paar Testwaver angefallen, von denen jetzt die besten als FX-55 verkauft werden. Dass die von Dir angesprochenen 90nm Typen ein paar Tage früher auf den Markt kamen, bedeutet nur eins: Nichts :)

Aber gesicherte Infos haben wir beide nicht, allein AMD weiss was in FAB30 passiert ;) Vielleicht stellen sie ja jetzt alles strained her, dann düften demnächst ein paar gute oc. Exemplare erscheinen.

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
ich kann mir nicht vorstellen, dass sie nur für den FX55 eine Linie laufen lassen. Da es sich bei den 1MB Cache Dice eh um Opterons oder hochpreisige A64 handelt, kann man dort als ersten mit einer Umstellung auf Strained SOI ansetzen, da der output nicht so hoch ist. Da aber die komplette 90nm Produktion auf strained SOI basiert, ist es vollkommen egal, wann wo und wie die neuen Techniken eingesetzt werden. Ich denke eher, dass es sich um ein Feature handelt was eben bisher noch nicht so promoted wurde (Welchen Konsumenten interessierts auch), aber bereits länger in die Produktion mit einfliesst.

Shearer
 
@Opteron
@Shearer

DI - DO war scherzhaft gemeint.

Bzgl. Testmustern auch für die Opteron-Linie sehe ich mal negativ, da dort die Validierung doch anspruchsvoll ist und AMD hier kaum 'mal was austauschen' kann.

Allerdings könnte der 4000+ und der FX55 in Strained SOI gefertigt werden und dürften dann kaum 'Eintagsfliegen' sein. Die Welt ist groß und 50-75.000 CPUs in vielleicht 5 Monaten bis zum ersten 90nm DIE in 1M dürften dort gut Platz finden.

übrigens - die 'neue' hat etwas zuviel ausgeplaudert:
http://www.tomshardware.de/news/20041021_024017.html - Mitte

AMD ist offensichtlich an einer solchen Grenze noch nicht angelangt. ... Daneben hat eine Pressesprecherin gegenüber THG bereits bestätigt, dass AMD auch in den kommenden Monaten plant, die Taktfrequenz der Prozessoren weiter anzuheben - was bei Intel nicht der Fall sein dürfte ...

tja, lt. Roadmap alos der 90nm San Diego in 90nm ... in Strained SOI ... 2,8 GHz ...


UND, immer daran denken, daß AMD ja eine teure Fab36 jetzt in DD stehen hat, die ab 2006 in 65nm fertigen soll mit IBM/AMD Technologie. Da hat man bei AMD keine Zeit mehr für irgendwelche Experimente - nachdem man den San Diego geschoben hatte, hat AMD in die Schublade gegriffen und eben Strained SOI für 130nm heraus geholt.
AMD übt in der Fab30 sicherlich nichts mehr - 90nm ist für AMD was von gestern.
 
Die neue AMD Athlon™ 64 Processor Power and Thermal Data Sheet-Revision ist raus.

Da steht u.a. daß FX-53 (S939) und FX-55 (S939) nur einen P-State bei 1200 MHz mit max. TDP 25 W haben, und auch daß die aktuellen 90nm Winchester im Max-P-State einen IDDmax von 45,8 A haben, was noch weit von der vor längerer Zeit antizipierten Zahl von 80 A entfernt ist.

Sicherlich auch praktisch:
TCASE max is the maximum case temperature specification which is a physical value in degrees Celsius. This value is programmed into Rev D and later processors.
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