AMD schliesst Fremdfertigungsdeal für AMD64 Prozessoren ab 2006

Quelle: http://biz.yahoo.com/bw/041109/95390_1.html

Shearer

Hmm, ist das getzt jut oder schlecht?

Gut finde ich, dass AMD sein APM auch lizenziert, das bringt eventuell einige Kröten auf Bankkonto, oder - in diesem konkreten Fall - bessere Konditionen bei der Fremdfertigung. Andererseits kenne ich Chartered Semiconductor Manufacturing nicht, hoffentlich wird das nicht so ein Flopp wie damals die Bartons bei UMC.

ich persönlich warte auf rkinets Schlussfolgerungen, wie AMD mit 3 Fabs Intel angreift und erlegt, oder sowas ind er Gegend...

Shearer

BUGGI hat erfahren, dass Chartered Semi den gleichen 300mm SOI Prozess benutzt wie IBM und auch entsprechende Deals zw. IBM und Chartered Semi vorliegen.

Ansonsten kann man den Deal von zwei Seiten sehen:

A) AMD erwartet wirklich 25-30% Marktanteile abdecken zu müssen und sie benötigen deshalb eine zweite (dritte) Fab. Ich gehe davon aus, das Fab30 nach vollständiger Inbetriebnahme von Fab36 langsam anderen Produkten umgewidmet wird (ähnlich Fab25 in Austin)

B) Fab36 ist nicht ganz so schnell on track, wie man es sich erwünscht und insbesondere für die Dualcore-Produktion benötigt man eine weitere Fab um die Nachfrage befriedigen zu können. Fab30 wird für High-End ausgelutscht und Chartered steuert die Single-Core und LowEnd-Dies zu.

Shearer

MFG Bokill

Original geschrieben von Bokill
Is dies der Durchbruch zu deutlich erweiterter Massenproduktion? [...] aber zusätzliche Fertigungslinien sind zusätzliche Fertigungslinien.
Was meiner Meinung nach aber bedeutsamer ist, ist die Tatsache, dass die Fertigungsmethoden APM bei Chartered Einzug halten. Das ist wesentlich mehr, wie das schlichte Einschalten von Fertigungskapazität für einen Auftragsgeber.

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Die Abgabe von APM könnte bedeuten, dass die Produktion von AMD und Charterd eng verknüpft wird. Das kann eigentlich nur positiv sein.

Original geschrieben von Bokill
Aber es sind die Fertigungslinien, die AMD ermöglichen doch mehr, wie bisher,
zu produzieren.

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Vor allem können Engpässe reduziert werden, wenn die Fabs 30/36 ausgelastet sind. Das ist denke ich auch ein wichtiger Punkt.

Die sollen erstmal anständige Chipsätze fertigen, ich finde es zum kotzen, dass man als Kunde immer auf die billigen Taiwan-Drittanbieterchipsätze angewiesen ist

Ich könnte mir vorstellen das dort das Lowend für Asien gefertigt werden soll? Evtl Sempron, Geode und deren Welt ans Netz Boxen? Ich meine Europa ist zur Zeit nicht der beste Produktionsort (Eurokurs, Löhne etc.) wenn man einfache Lowbudget Sachen für China und Südostasien produzieren will? Das ganze hinundher fällt weg und man ist eh näher an den Boardherstellern?

Original geschrieben von Tristan.s
Die sollen erstmal anständige Chipsätze fertigen, ich finde es zum kotzen, dass man als Kunde immer auf die billigen Taiwan-Drittanbieterchipsätze angewiesen ist

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Was für ein rauher Ton. BTW, ATI und NVidia sind nicht aus Taiwan.

MFG Bokill

Original geschrieben von Dresdenboy
Was für ein rauher Ton. BTW, ATI und NVidia sind nicht aus Taiwan.

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und die aktuellen chipsätze sind ja auch soooo schlecht

Original geschrieben von Kunibert_KA
Ich könnte mir vorstellen das dort das Lowend für Asien gefertigt werden soll? Evtl Sempron, Geode und deren Welt ans Netz Boxen? Ich meine Europa ist zur Zeit nicht der beste Produktionsort (Eurokurs, Löhne etc.) wenn man einfache Lowbudget Sachen für China und Südostasien produzieren will? Das ganze hinundher fällt weg und man ist eh näher an den Boardherstellern?

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Die Lohnkosten sind für CPU-Fertigung nicht in erster Linie Ausschlag gebend.

Original geschrieben von Seemann
Die Lohnkosten sind für CPU-Fertigung nicht in erster Linie Ausschlag gebend.

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Das ist wohl richtig.

Ich habe mich nur gefragt, in wie weit es auch deshalb Sinn macht, weil die Anzahl der Linien in einer Fab reduziert werden?
So die Richtung Highend und Server in Dresden und Masse in Singapur? Würde ja auch Sinn machen dort unten mit den Boardherstellern in engerem Kontakt eher die Bürorechner (integrierte Grafik, Komplettsystem) zu machen?
Ich könnte mir vorstellen das so etwas auch dem Verkauf dort eher förderlich ist?
Bisher ist AMD im Büromarkt ja nicht so verbreitet. Der Sempron mit der ATI Grafik sollte da aber etwas ändern können. Weshalb das nicht an einem Ort konzentrieren und die Athlons und Opterons in Dresden?

Original geschrieben von Shearer
BUGGI hat erfahren, dass Chartered Semi den gleichen 300mm SOI Prozess benutzt wie IBM und auch entsprechende Deals zw. IBM und Chartered Semi vorliegen.

Ansonsten kann man den Deal von zwei Seiten sehen:

A) AMD erwartet wirklich 25-30% Marktanteile abdecken zu müssen und sie benötigen deshalb eine zweite (dritte) Fab. Ich gehe davon aus, das Fab30 nach vollständiger Inbetriebnahme von Fab36 langsam anderen Produkten umgewidmet wird (ähnlich Fab25 in Austin)

B) Fab36 ist nicht ganz so schnell on track, wie man es sich erwünscht und insbesondere für die Dualcore-Produktion benötigt man eine weitere Fab um die Nachfrage befriedigen zu können. Fab30 wird für High-End ausgelutscht und Chartered steuert die Single-Core und LowEnd-Dies zu.

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@Shearer - ein Schock jetzt für Dich:
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~91846,00.html

- 90nm Flash in 'small quantities' Anfang 2005 - dann Massenfertigung 1 GBit-Chip (128MB)
- 65nm Flash dto. ab 2007 zusammen mit Fujitsu Limited - 8 GBit-Chip (1GB)

Wenn schon vereinbart ist, daß jede ALDI-CAM ab 2007 mit 65nm Flash (none Intel ?) kommt, sind die entsprechenden CPU auch nicht mehr weit.

zu a) Ende'06 laufen die T-Bred Semprone aus. Die ca. 70mm2 90nm Semprone kann AMD natürlich auf den 200mm Wafern weiter produzieren, vielleicht aber auch kukrativere Chips. Chartered Semi hat 300mm Wafer und liegt in den Kosten bestimmt unter der der Fab30.

zu b) s. 65nm Flash für 2007 offiziell. Mit 65nm und 300mm Wafern hat AMD trotz nur 1/3 Erstinstallation etwa die gleiche Kapazität wie heute in der Fab30. Aber Dual-Core für $200 CPUs ist lukrativer wie $50 Semprone in der Fab36 zu fertigen (ca. 1/3 DIE).

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ach - am 12. November ist bei AMD-Analystentag - sollten eigentlich die 65nm Dual-Core Prototypen für die Fab36 kommen, oder ? (2003 gabs 90nm Prototypen)

Mein Tip für Anf. 2005:
AMD zieht bereits Fertigungsingenieure von 65nm ab für die 45nm Testfertigung, um Mitte 2007 dann perfekt passende Fertigungsanlagen für die nächste Fab36-Stufe = 45nm zu ordern.
(Die dritte Ausbaustufe der Fab36 dürfte dann 32nm sein ...)


Träumereien ?
AMD und auch IBM haben für Jahre im Vorraus bereits Techniken in der Schublade.
Teils wurden ja schon passende Transitoren gezeigt. SOI ist keine Eintagsfliege, sondern ein Exportschlager für IBM. SOI-90nm scheint schon Standard für den weltweiten Export zu sein. 65nm ist jetzt 'eingetütet' und öffentlich als roadmap vorgestellt.
Zu 45nm und 32 nm gibt die Lizenzvereinbarung vom 15.9.'04.

AMD erinnert mich immer mehr an die (frühere) deutsche Gründlichkeit.
CPU-Bau ist wie High-Tech Maschinenbau und Chmie in Einem - da kann eine DD-Fab36 nur 1a Ware liefern mit Vorsprung vor dem Wettbewerb.
2007 - Zeitsprung = AMD hat weltweites Misch-Image von Porsche- Merck (stelle 80% aller Chemie für LCDs her und die schon länger organisiert die Chemie in DD für AMD - Heidelberger Druckmaschinen - SAP.

Und Intel ?
Das Wüstenlabor in Israel (Banias, Dothan, kommende Mobilchips) ist allererste Sahne und ein scharfer Konkurrent für AMD. Aber die SOI-freie Fertigung bei Intel und Schwächen für 65nm und besonders 45nm (geringes Taktpotential wg. problematischen Dielektrikum) werden diese Design-Genies vor sehr große Probleme stellen.
Da ist die Grundlagenentwicklung bei IBM/AMD deutlich weiter und besser.


zuviel gejubelt ?
Ok, die roadmaps schieben sich immer etwas, aber die schlechteren Karten hat Intel jetzt.
Selbst das Intel-Management blickt auf 2006 und 12-18 Monate ab heute 'Durststrecke'.
Letztlich werden es die Kunden aber entscheiden.
Mein Tip an Intel:
mal ein SseInside.com Forum ereichten, das wie hier bei uns auch Intel-Fans mal die Muskeln zeigen können.

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Nachtrag:
65nm = identisch bei IBM, AMD UND Chartered

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20041109080433.html

also, der 90nm -Core muss warseinlich ein neues Stepping erhalten, damit per original IBM SOI-90nm machbar.
65nm wäre auch machbar, aber lt. Lizensvereinbarung mit IBM nicht zulässig.

2006 ist SOI-90nm ein Wald,Brot und Butter Technologie, die ne normale Hightech Fab packen muss.

Original geschrieben von Tristan.s
Die sollen erstmal anständige Chipsätze fertigen, ich finde es zum kotzen, dass man als Kunde immer auf die billigen Taiwan-Drittanbieterchipsätze angewiesen ist

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jaund, langt doch um schneller zusein als der inhell krams.

Original geschrieben von Tristan.s
Die sollen erstmal anständige Chipsätze fertigen, ich finde es zum kotzen, dass man als Kunde immer auf die billigen Taiwan-Drittanbieterchipsätze angewiesen ist [/B]

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tja die Intel-Kunden haben es eben besser:
- Intel-Netzteile
- Intel-Kondensatoren auf den Board
- Intel-Festplatten
- Intel-CPU-Spannungsregler
- Intel-DRAMs
- Intel-Grafikkarten
-

man stelle sich vor, eines dieser Komponenten käme bei einem Intel-Rechner nicht von Intel. Jedes Kind weis doch, daß obige Komponenten die kritischten am ganzen PC sind.


Bem:
Der 686B Bug war das schlimmste, was je bei den Taiwan-Chips auftrat:
- nur bei 2 HDs am Kontroller
- nach 10-15 min unter Dauerlast
- per Treiber-Update dauerhaft behebbar.

Also mir ist ein PC mit Philips-Kondensatoren, Micron o. Samsung o. Infineon original 1a DRAMs, Regelern von ANALOG auf dem Board und Netzteil wichtiger als dieser Chipsatz-käse aus der Mottenkiste.
Ich arbeite hier seit 3 Jahre an einem PC, der durch seinen VIA-Chipsatz mich eigentlich in den Wahnsinn treiben müßte. Tut er aber nicht - Mainboard, DRAM und Netzteil sind aber 1a Ware selbst ausgesucht. Mir tausendmal lieber als ein System mit Billig-Teilen und überlegen Intel-Chipsatz inside.

UND Intel:
Die schieben nicht nur CPUs - nein auch Chipsätze werden geschoben trotz ewig lang vorher veröffentlichter roadmap. Trotz tausenden Ingenieuren scheitern also permanent Design kurz vor dem Launch - ein gutes Zeichen für die Endkontrolle, ein schlechtes für das Chipsatz-Design inside.

Original geschrieben von Kunibert_KA
So die Richtung Highend und Server in Dresden und Masse in Singapur?

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AMD hat den Deal mit der Zusatzfertigung vermutlich nur geschlossen, um Chip-Volumina liefern zu können, die über die eigene Fertigungskapazität hinausgehen. Natürlich ist es wahrscheinlich, dass vor allem Low-End-Produkte in Singapur gefertigt werden, aber das wird man abwarten müssen. Vor allem muss die Fab30 ausgelastet sein, damit eine Fremdfertigung Sinn macht.

Original geschrieben von Seemann
AMD hat den Deal mit der Zusatzfertigung vermutlich nur geschlossen, um Chip-Volumina liefern zu können, die über die eigene Fertigungskapazität hinausgehen. Natürlich ist es wahrscheinlich, dass vor allem Low-End-Produkte in Singapur gefertigt werden, aber das wird man abwarten müssen.
Vor allem muss die Fab30 ausgelastet sein, damit eine Fremdfertigung Sinn macht.

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Bei den Budget-Linien stimme ich zu, also bis A64 3800+ (2,4 Ghz/512k/So.939) oder Sempron 3600+ (2,2/256k/So.754).
Wichtige ist aber die 'Second Source' Fertigung für die Opterone, da Server-Profis eben große Liefersicherheit bevorzugen. Da laufen dann auch die Budget 90nm Dual-Core vom asiatischen Band.

Die 'Fab30' hingegen ist 2006 praktisch (kaufmännisch) abgeschrieben, von der alten Technologie wie T-Bred befreit (wird ja eingestellt) und könnte vielleicht die 65nm MirrorBit Flash abbekommen, notwendigerweise auf 300mm wafern (8 GBit Flash geben große DIEs. (Mit eine 8 GBit Flash könnte man tolle PICs ausstatten)

Allerdings muss AMD dann zeitweise Bereiche in der Fab30 stillegen (H1'06 ?), was auch wieder für den Deal im asiatischen Raum spricht.
Die A64 kommen dann ab 2006 aus der Fab36, hat also dann Kapazität und Investitionsgelder für 2006 können dann weitgehend in die Flash-Fertigung gehen.

Am 12.11.04 ist Analystenkonferenz - viellicht gibts dann schon Details zu evtl. Umrüstung der Fab30 und 65nm Prototypen für den CPU und Flash Geschäftsbereich.

Original geschrieben von rkinet
Die 'Fab30' hingegen ist 2006 praktisch (kaufmännisch) abgeschrieben, von der alten Technologie wie T-Bred befreit (wird ja eingestellt) und könnte vielleicht die 65nm MirrorBit Flash abbekommen, notwendigerweise auf 300mm wafern (8 GBit Flash geben große DIEs. (Mit eine 8 GBit Flash könnte man tolle PICs ausstatten)

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Die Fläche von Speicherbausteinen ändert sich von Generation zu Generation nicht so stark, dafür aber (wie du weißt) die Dichte der Speicherzellen. Mit dann wahrscheinlich schon produktionsreifer 4bit-Mirrorbit-Technologie und 65nm könnte bis dahin aber gut nachgeholfen werden.

Original geschrieben von Dresdenboy
Die Fläche von Speicherbausteinen ändert sich von Generation zu Generation nicht so stark, dafür aber (wie du weißt) die Dichte der Speicherzellen. Mit dann wahrscheinlich schon produktionsreifer 4bit-Mirrorbit-Technologie und 65nm könnte bis dahin aber gut nachgeholfen werden.

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Ist aber doch extrem:
- 90nm = 1 GBit
- 65nm = doppelte Teiledichte, aber jetzt nicht 2 oder 4 GBit, sondern 8 GBit.

Original geschrieben von rkinet
Ist aber doch extrem:
- 90nm = 1 GBit
- 65nm = doppelte Teiledichte, aber jetzt nicht 2 oder 4 GBit, sondern 8 GBit.

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Wenn es noch in ein kleines 11mm x 13mm großes BGA-Gehäuse passen soll, dann schon. Aber man ist ja nicht dazu verpflichtet. Es gibt auch größere Gehäuse. Und notfalls ginge auch MCM. Aber ich muß mir erst einmal anschauen, was man bei Spansion meint, wie man das schaffen will.

Nachtrag:
EE-Times Artikel zu Spansions Plänen
(u.a. wird erwähnt, daß schon 45nm-Testchips existieren)

Und laut Press Release, welche von den 8 Gb Chips sprach, scheinen z.Z. auch noch Scaling-Probleme zu existieren. Damit könnte der zusätzliche Skalierungsfaktor begründet sein.

EDIT:
Nachtrag #2:
Ich habe ein paar Informationen zusammengetragen, um mir ein besseres Bild der Situation machen zu können.

Info #1:

"At the 1-gigabit level the die size for a full-feature 90-nm NOR flash chip using [Spansion's proprietary] MirrorBit technology is similar to the die size for NAND flash, and the manufacturing cost per yielded die is considerably less," Nation said

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(aus oben verlinktem Artikel)

Info #2:
Eine der spärlichen Die-Size Angaben für NAND:

Toshiba has also said the area efficiency of its 1-Gbit design will be double that of its 512-Mbit NAND flash, with a cell size of 0.077 micron2 and a die size of 125 mm2 at 0.13 micron.

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(ein älterer EE-Times Artikel)

Bei etwa linearer Skalierung wäre demnach ein 2-Gbit-NAND-Chip von Toshiba bei 90nm ebenfalls etwa 125mm² und mit 4 Gbit bei 65nm auch. Demnach (da "similar") wäre ein entsprechender Mirrorbit-Chip etwa ebensogroß.

Mit der Quadbit-Technologie für Mirrorbit in 65nm wären 8 Gbit auf grob 120-130 mm² also machbar.

@Dresdenboy - ist ja super.

Wenn schon 45nm Testchips, also nicht nur Transitorstudien vorliegen, ist AMD schon weit vorgedrungen.

So erwarte ich mal, daß am Freitag (Analystentag 12.11 - im web lt. AMD später die Vorträge der AMD) zumindest die 65nm für die Fertigung 2006 als Muster vorgestellt werden.

Dto. für die 65nm CPUs für die Fab36 als Prototypen, nicht nur funktionsfähige Labormuster.


Deinen Angaben zu den DIE-Größen und Technologien lassen erwarten, daß AMD enorm viel Technologie in der Pipeline hat.

Was jetzt auch spannend ist, wie die 130nm Fertigung in der Fab30 ab 2006 ersetzt/verändert wird.
Mit dem Ende des T-Bred zu dem Zeitpunkt ist ja ca. 1/2 der ganzen Fab neu zu vergeben.

So macht auch das Fertigungsabkommen einen Sinn. AMD kann dann den T-Bred durch Semprone aus der Fab30 (ca. 350 St./ Wafer) und Fab36 (ca. 1250 St./ Wafer) ersetzen, dafür die 90nm A64 (1M ?) und teilweise Opterone nach außen geben (so ja die Pressemeldung).
Die Asiaten können so z.B. ca. 600 Stück netto 105 mm2 DIE (so ein 1M A64 in Stepping E - da lohnen sich Winnies nicht mehr) auf einem Wafer fertigen - AMD auf seine 200mm 90nm nur ca. 225-250 Stück.

Zusätzlich liefert die Fab36 dann Dual-Core so in der Preislage ab $200-$250 aufwärts.

Übrigens, Chartered Semi bekommt mit Sicherheit von AMD weitaus mehr für den A64 gezahlt,wie für ein gleich großes DIE als Chipsatz oder GraKa-Chip. Tippe mal $50-$75 für Chartered Semi und noch $25-$100/Stück im Mittel (stark abhängig vom PR+) für AMD.

"In fact, we have 45-nm test chips in the Submicron Development Center here in Sunnyvale already," said John Nation, Spansion's division marketing manager.

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Also mich würde jetzt schon mal interessieren, wie sie das hinbekommen haben.

Original geschrieben von PuckPoltergeist
Also mich würde jetzt schon mal interessieren, wie sie das hinbekommen haben.

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Wahrscheinlich genauso, wie die schon demonstrierten 20 nm Gatelength Transistoren 2003. Wäre die Forschung jetzt noch nicht so weit, könnte man 45nm für 2007/2008 gleich vergessen.