Stromverbrauch: Vergleich der Athlon 64 Kerne: Winchester / Newcastle

Hi,

in einem Test habe ich sehr Info's über den Stromverbrauch und das Temperaturverhalten im Vergleich zwischen dem Athlon 64 mit Winchester und Newscastle Kern gelesen:
Auf www.hardtecs4u.com sind ein bemerkenswerter Ergebnisse zu entdecken, die ich so noch nicht kannte (Test ) .



Bezüglich des Stromverbrauchs (nur die CPU) kommt man zu ff. Ergebnis:

Sehr imponierend finde ich den Verbrauch des Winchesterkerns: "Absolut beeindruckend sind aber auch die Werte des heutigen Testkandidaten in 90nm Fertigung. Mit knapp unter 40 Watt Leistungsaufnahme unter Last sucht der Athlon 64 bei den leistungsfähigen Desktopprozessoren vergeblich einen Kontrahenten. Nicht minder loben muss man die Erfolge, welche AMD durch ihre Cool'n'Quiet Technologie auf dem Bereich der Leistungsaufnahme im Idle-Mode erzielte: zwischen 5,5 und 7,4 Watt auf einem ruhenden Windows-Desktop ist derzeit auch nur im mobilen Bereich zu toppen." Das ist doch mal eine Aussage . Bezeichnend sind allerdings die Temperaturergebnisse die den Unterschied im Stromverbauch nicht im gleichen Maße wiederspiegeln.
Temperaturverhalten und Übertakten A64 3500+ Athlon 64 3500+
[NewCastle] Athlon 64 3500+
[Winchester]
Temperaturen Prime-Last bei Default Spannungen
Newcastle: 64°C - 1,530V Winchester: 60°C - 1,424V
Temperaturen bei erhöhten Spannungen
Newcastle: 70°C - 1,583V Winchester: 72°C - 1,559V
Maximal erzielter Takt
Newcastle: 2530 MHz Winchester: 2585 MHz

Bemerkenswert, dass die Temperatur beim Winchester beim Stadardtakt geringer ist, aber bei dem erhöhtem Takt stärker anstieg als bei dem Newcastle und so die Temps des Newcastle überstiegen . Daher vermutlich die langsame Einführung des Kern bei den höheren Geschwindigkeiten.... Der Winchster lässt sich einfach schlechter kühlen, dies ist wahrscheinlich einfach der geringeren Die Oberfläche geschuldet.

Der Test ist allerdings mit einigem Aufwand und Sachverstand durchgeführt worden, wo ich nicht immer so mitkomme, da nur einfacher User. Der eine oder andere wird sich damit vielleicht besser mit auseinandersetzen können. Auf jeden Fall sehr aufschlussreich und zum ersten mal, dass ich einen solchen Test sehe, der den Stromverbrauch einer CPU isoliert vom restlichen System untersucht.

Greetz
neax

Original geschrieben von neax
Der Winchster lässt sich einfach schlechter kühlen, dies ist wahrscheinlich einfach der geringeren Die Oberfläche geschuldet.

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Exakt, dies ist die einzige Ursache, warum Winchester oftmals etwas heißer werden.

Früher oder später wird AMD sich wohl was wegen dem IHS einfallen lassen müssen.

Hi,

ja der IHS "verschenkt" einiges an möglicher Temperatur bei dem Winchester. Aus welchen Material ist der eigentlich?

Greetz
neax

Äusserst interessant finde ich die Werte des Athlon64 4000+. Das ist doch ein Newcastle Kern mit DSL Fertigung.

An diesem Ergebnis kann man gut erkennen, welches Potenzial die neue Fertigungsmethode mit sich bringt.

MfG

Hi,

hier die NEWS dazu http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=all&id=1108375088

Greetz
neax

komischerweise ist selbst mein newcastle mit luftkühlung derartig leise,
dass ich immense leistung kaum kapieren kann. der ist leiser mit luft,
als mein barton mit wakü..

ich verspreche mir mit wakübetrieb aber auch mit dem newcastle topwerte.

peile dann mal die 2.600 und 2.700 mhz an. 2.500 fahre ich auf dem barton
seit 1.5 jahren.. (was übrigens so schnell ist, wie der a64 im standard-takt)

mfg
tobi

Original geschrieben von TobiWahnKenobi
komischerweise ist selbst mein newcastle mit luftkühlung derartig leise,
dass ich immense leistung kaum kapieren kann. der ist leiser mit luft,
als mein barton mit wakü..

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Naja, mein Opteron ist im Winter auch leise mit Luft. Im Sommer sind die ~6000rpm des boxed Kühlers schon reichlich nervtötend.

Original geschrieben von PuckPoltergeist
Naja, mein Opteron ist im Winter auch leise mit Luft. Im Sommer sind die ~6000rpm des boxed Kühlers schon reichlich nervtötend.

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6000 rpm.. kenne ich irgendwoher Ist das ein Coolermaster? So einer war in meinem AXP-System drin und flog gleich raus

Hmm... meiner ist im Sommer so laut wie im Winter . Ich hör ihn in keiner Jahreszeit .

Original geschrieben von neax
Hi,

ja der IHS "verschenkt" einiges an möglicher Temperatur bei dem Winchester. Aus welchen Material ist der eigentlich?

Greetz
neax

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Hab zwar noch keinen in der hand gehabt, denke aber mal, dass es eine Legierung mit hohem Kupfer oder Aluminium Anteil ist.

Original geschrieben von Dresdenboy
6000 rpm.. kenne ich irgendwoher Ist das ein Coolermaster? So einer war in meinem AXP-System drin und flog gleich raus

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Kann durchaus sein. Der verrichtet jetzt hier auch nicht mehr seinen Dienst. Da der Rechner permanent unter Volllast läuft, lief der Lüfter im (Hoch)Sommer zu oft zu hochtourig. Hab den dann gegen nen Reserator von Zalman getauscht.

Der IHS ist ziemlich schwer, Alu kann da nicht drin sein. Ich tippe auf Kupfer vernickelt oder ne Legierung aus Cu - Ni

Ich verstehe nur nicht, warum sich AMD wegen dem Heatspreader etwas einfallen lassen muß.
Solange die Temperaturen unter normalen Bedingungen im grünen Bereich bleiben(also CPU nicht übertaktet) werden die Ing. bei AMD den Teufel tun. Damals haben alle gequäkt" Warum hat der Athlon keinen HS" Jetzt hat er einen, aber wieder gibt es Leute, denen das nicht gefällt.
Sollte sich wider Erwarten doch etwas beim Material des HS tun, dann wird der von den Hardcore Overclockern sowieso wieder entfernt.

Sie sollten ihn verbessern - verbessern hat nicht zu tun mit entfernen .

Ich stell mir da so eine Lösung wie bei den ATI Chips vor, wo um den DIE Metallauflagen sind.


Das Problem ist, dass der 90nm A64 zwar wenig Wärme macht, aber auch nur eine geringe Fläche hat. Grob gesagt läuft das für den selben Kühler auf folgendes hinaus: Die CPU Temperatur ergibt sich aus Kühlkörpertemperatur + x, x kommt durch den nicht perfekten Wärmeübergang von DIE zu Kükö.

Während x bei einer 130nm CPU beispielsweise 10°C sein könnte, wäre es dann bei einer 90nm CPU sagen wir 15°C.

Wenn die CPU also 60°C haben soll, muss der Lüfter den Kükö beim 130nm A64 auf 50°C herunterkühlen, beim 90nm A64 dagegen schon auf 45°C. Hier hat der 90nm A64 deutliche Vorteile, da der nicht so stark heizt sind die 45°C leicher möglich.

Wenn die CPU jetzt aber 45°C haben soll muss der Kükö beim 130nm auf 35°C gekühlt werden, wird schon arg schwer. Beim 90nm müsste der Kükö dagegen auf 30°C runter - bei einer Gehäusetemperatur von sagen wir 28°C ist das praktisch unmöglich, selbst mit einem 7000rpm Delta Lüfter - beim 130nm beträgt die Temp. Diff zur Umgebung immerhin noch 7°C, beim 90nm nur 2°C.

Hi,

ja der IHS könnte AMD bestimmt verbessern. Ist sicherlich der richtige Ansatzpunkt, statt ihn einfach wegzulassen. Für die Sicherheit der Montage wahrscheinlich unbedingt erforderlich. Die vielen abgebrochenen Die sind uns ja noch alle vor Augen. Ein Kompromiss wäre vielleicht eine CPU-Träger mit eingebautem Spacer....

Greetz
neax

Hi,
hier mal ein Bild davon der ganzen Sache, damit man mal eine Vorstellung von dem ganzen bekommt.



Greetz
neax

Hi,

hier ein nackter A64:


Noch sehr grün hinter den Ohren....

Greetz
neax

boha, ich glaube es nicht...da ist luft unter dem ihs? ? ? ?

das ist natürlich völlig krank. ich dachte immer, da wäre völlflächig alles gefüllt, weswegen ich die thermische kritik auch nie verstehen konnte und wollte. schließlich würde eine mehr oder weniger flüssige masse unter dem ihs eine menge energie aufnehmen können, bevor sie an den ihs metallkörper weitergeleitet werden müßte. je höher die spezifische wärmekapazität, umso besser wäre es - aber luft? krank! (man, beim k6 war doch auch alles voll mit leitpaste, oder irre ich mich da?) ich bin sicher, die luft durch einen sinnvollen anderen stoff zu ersetzen würde sehr viel bringen...

Hi,

ob da Luft drunter ist bleibt dahingestellt. Ev. wird da auch ein kleiner Unterdruck erzeugt, sonst würde der IHS u.U. sich davon machden....

Zu kühöen ist nur die DIE und nicht anderes ..daher ist der Aufbau OK.

Greetz
neax

Unterdruck?

Schau dir mal das Bild weiter oben an.
Da kannst du sehen, wie der Heatspreader
mit der CPU verklebt war. Da ist 'ne
zentimeterweite Lücke im Kleber.
Da ist nix mit Unterdruck. Aber auch
gar nix.

-A

Hi,

@ Anonymous:
Natürlich haste Recht, kein Unterdruck. Die Reste des Silikons geht ja auch nicht ganz herum, sondern läßt an der unteren Seite ein Stück frei.

Der IHS scheint in erster Linie mit dem Silikon mit dem Träger verbunden zu sein. Ein Verkleben der CPU mit dem IHS scheint es seit dem Winchester nicht mehr zu geben:


Greetz
neax

Original geschrieben von neax
Hi,

ob da Luft drunter ist bleibt dahingestellt. Ev. wird da auch ein kleiner Unterdruck erzeugt, sonst würde der IHS u.U. sich davon machden....

Zu kühöen ist nur die DIE und nicht anderes ..daher ist der Aufbau OK.

Greetz
neax

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was heißt das? "ok" ?

dann kann amd also doch alles so lassen wie es ist und es gibt nichts zu verbessern?
dabei ist es doch offensichtlich, daß die luft unter dem ihs dämmend wirkt. das einzige was noch schlechter wäre, wäre sowas wie schaumstoff, styropor oder ähnliches. würde man die luft einfach nur durch die übliche wärmeleitpaste ersetzen, würde die kühlung des dies doch gleich viel besser möglich sein. die einzigen nachteilig betroffenen wären oc-leute, die das ihs abnehmen und den schmierkram dann entfernen müßten. wichtig ist ja nicht nur der kleine umstand, daß eine "füllung" direkt mehr wärme vom die aufnehmen könnte, sondern vielmehr die wärmeübertrittsfläche zwischen metallplatte und gesamter cpu sich erheblich erhöhen würde. der effekt müßte wegen der höheren temperaturen beim winchester größer sein. man müßte mal den hohlraum ausfüllen und vergleichen mit einer üblichen cpu...

Hi,

der IHS "verteilt" die Abwärme von der DIE-Oberfläche und stellt eine größere Kontaktfläche zum CPU-Küler her.
Der IHS bedeckt voll und ganz die DIE, das ist OK. Die DIE hat eine gewisse Höhe (k.A. wieviel mm) und an diese Kanten kommt Luft, wie es bei jedem Athlon XP, Barton etc. ist. Der Aufbau ist also OK.
Entscheidend ist vielmehr das Material aus dem der IHS ist und da könnte AMD ev. noch etwas verbesseren und oder an dem Kontakt zwischen DIE und IHS.

Greetz
neax

Also der Name für das Ding (IHS -> Integrated Heat Spreader) ist ein reiner Marketinggag, handelsüblich heist das Ding desswegen auch DAU-Deckel.

Der verteilt die Wärme nicht besser, absolutes Gegenteil - unter dem IHS wird oft irgendeine Billigpaste verwendet die metergroße Lücken entstehen lässt. Ohne läuft eine CPU locker 5 bis 10°C kühler.