ALi Hammer Chipsatz im Detail

Nero24

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Auf <a href="http://www.ocworkbench.com/ocwbcgi/newspro/archive/arc.html#newsitem1026526136,3228," TARGET="b">OCWorkbench</a> gibt es einige Informationen über den kommenden Hammer-Chipsatz von AcerLabs (ALi).

Der Chipsatz besteht wie üblich aus einer North- und einer Southbridge. Die ALi M1687 Northbridge wird AGP8x beherrschen. Die Verbindung zwischen Northbridge und CPU wird vom HyperTransport Protocol übernommen und wird satte 6.4 GB/s betragen. Die CPUs heutiger K7-Systeme zum Vergleich sind über den EV6 Frontside-Bus mit der Northbridge verbunden und können bei spezifiziertem Takt maximal 2.1 GB/s übertragen. Der Memory-Controller dagegen ist bei K8-Systemen ja nicht mehr in der Northbridge integriert, sondern auf der CPU und wird damit unabhängig vom verwendeten Chipsatz mit DDR266 und DDR333 Modulen umgehen können.

Die Southbridge namens M1563 ist ebenfalls über HyperTransport mit der Northbridge verbunden. Der maximale Durchsatz beträgt hier 1.6 GB/s (vgl. ALi Sockel A Chipsatz: 133 MB/s). Die Southbridge wird USB 2.0 unterstützen, 10/100 mBit LAN, FIR und Audio. Ferner beherrscht die Bridge ATA133. Von SerialATA dagegen ist bisher nichts zu lesen. Die Board-Hersteller werden diese Funktionalität notfalls mit einem separaten Chip implementieren müssen. Weitere Informationen sowie ein Schaubild des neuen Chipsatzes gibt's bei OCWorkbench...
 
Man möge mir meine Blödheit verzeihen, aber war nich davon die Rede dass die Hammerchipsätze keine Northbridge mehr haben werden? Oder bin ich jetzt komplett aufm falschen Dampfer?
Chatt (der wo die Chipdaten ansonsten net sonderlich beeindruckend findet)
 
Es ist ja im eigentlichen Sinne auch keine Northbridge der bisherigen Art mehr, AMD bezeichnet das beim AMD-8000 deswegen als "AGP-Tunnel" (8151), weil an der Stelle nur noch die AGP-Funktionalität drin ist. Die "Southbridge" heißt dann "I/O-Hub" (8111).

Was bisher in der Northbridge mit untergebracht war, nämlich der Speichercontroller (MMU) und die Bus-Verwaltung (EV6, PCI-to-AGP-Bridge, PCI-to-PCI-Bridge etc.), ist ja beim Hammer in der CPU (Speichercontroller, 3 HT-Hubs).

Aber um das nicht tausendmal neu zu erklären und trotzdem verständlich zu bleiben, kann man ruhig Northbridge und Southbridge sagen. Diese beiden Wörter sagen ja strenggenommen auch nichts Technisches aus, außer daß die NB im "Norden" liegt, also näher an der CPU. Und das stimmt ja weiterhin.

Also ist der ALi-Chipsatz etwa so aufgebaut wie der AMD-8000 (der hat aber nur 800MB/s statt 1,6GB/s zwischen den Chips).
Die anderen Chipsätze dagegen sind etwas anders, da andere Verbindungen zwischen NB und SB benutzt werden. Bei Via nennt sich das "V-Link" und bei SiS "MutIOL".
Der nForce für Hammers wird wahrscheinlich wiederum eine reine HT-Lösung, immerhin bindet nVidia seine MCPs (also SBs) jetzt schon per Hypertransport an (800MB/s).
 
Das klärt alles was ich wissen sollte. Danke :)
Ich dachte ebend dass zu ner Northbridge zwingend auch der Speichercontroller gehört, aber habsch wieder was gelernt :)
Chatt (der wo jetzt wieder nen bissl schlauer is)
 
hier nochmal der Aufbau des Ali-Chipsatzes:
krawallbrand_m1687.jpg


...und hier ist ein Bild eines Referenzboards mit nVidia-Chip für den Hammer (1-Chip-Lösung!):
krawallbrand_kaigai01_4.jpg
 
Hmm *staun*

Ist das nur ein Mockup, oder sieht der (ansonsten echte) Hammer auf dem Board wirklich

a) Hammermaessig aus (gefaellt mir ;D ) und
b) hat er den lange ersehnten Heatspreader

?

An den Anblick koennte ich mich durchaus gewoehnen ;)

Gruss
FalconFly
 
Und die Farbe macht auch was her :-). Hoffentlich verschwinden die scheiß Sockelnasen. Man kann ja auch mit nem verschraubten Kühler die CPU leicht wechseln, das Mobo muss dazu auch gar nicht ausgebaut werden. Habe ich erst kürzlich selbst bei mir gemacht, dauert auch nicht länger als mit Nasen.
 
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