Neuer Artikel: Der BTX-Standard im Detail

Der ATX-Standard für Gehäuse und Mainboards begleitet uns nun schon seit vielen Jahren. Doch inzwischen ist ein würdiger Nachfolger in Sicht (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1063882451">berichteten</A>). Der neue BTX-Standard soll viele Unpässlichkeiten von ATX, die erst in den letzten Jahren zu Tage getreten sind, aus der Welt schaffen. Welche das sind, wo die Vorteile und eventuell auch die Schwächen liegen, zeigt unser neuer Artikel aus der Feder von ProphetCHRIS:<ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/artikel/diverses/btx/index.shtml">BTX: Der Nachfolger des ATX-Standards im Detail</a></li></ul>Viel Vergnügen beim Lesen...

Sehr intressant....

Dann wird mein zukünftiger A64 noch warten müssen, bis ich ein BTX Board samt Tower haben werde, damit ich nicht beim Aufrüsten mir einen neuen Tower für noch mal 100¤ zulegen muss, der auch noch nach was aussehen soll

Naja ist aber wahrschienlich besser so mit dem neuen Standard. Dann steht der Tower zum ersten mal auf der rechten Site meines Schreibtisches *g*, was für mich als Rechtshänder eh viel besser ist 8)

Netter Bericht

Nur eine Frage:



Ist die Grafik richtig? Warme Luft steigt doch auf...

Oder bezieht sich die Grafik nicht auf ein Tower-Case sondern Desktop!

Im Artikel steht, daß bei BTX "das Mainboard nun auf der rechten Seite eines PC Gehäuses eingebaut wird".
Bei meinen ATX Rechner war das Board schon immer auf der rechten Seite. BTX, wird wohl eher links eingebaut
Ich "rechne" von vorne, denn immerhin hat ein PC keine Fahrtrichtung wie ein Auto

Und gerade das ist der Punkt, der mich an BTX am meisten stört. Keines der alten Gehäuse kann weiterverwendet werden, obwohl eigentlich nichts dagegen sprechen würde.
Grafikkarte: es wird als Vorteil genannt, daß die GraKa jetzt gedreht wird und damit die GPU nach oben kommt. Ja und? Das hätte man schon länger bei AGP machen können. Über dem AGB-Slot war immer genug Platz.
Desweiteren werden die meisten GraKas bei Erscheinen von BTX sowieso PCI Express sein und dort könnte man die Bauteile gleich auf die andere Seite definieren.

Somit wird nicht mir überlassen, ob ich mein altes Gehäuse weiterbenutzen möchte und selber für einen ordentlichen Durchzug sorge, sondern Intel tut der Masse an Gehäuseherstellern einen riesen Gefallen, da jeder, der ein BTX Board kauft auch gleich ein neues Gehäuse braucht. Das ist in meinen Augen der eigentliche Grund für das Drehen des Mainboards.

Ich ärgere mich so darüber, weil ich endlich das perfekte Gehäuse habe: Vasco FS-300
Das Ding ist breiter als der Yeong Yang Cube 420 und anderthalbmal so hoch. Da hat man wirklich Platz drin... Ich habe drei HDs und vier CD/DVD-Laufwerke drin und immer noch Platz für sechs externe 5 1/4 Laufwerke. Das Ding möchte ich nicht mehr hergeben...
(OK, LAN-Partyfähig im Sinne von transportabel, ist es nicht ) Gewicht: irgendwas bei 35kg)


BTW: auf Seite vier lautet die Überschrift: "BTW verstehen (Fortsetzung...)"

Original geschrieben von INTRU
Ist die Grafik richtig? Warme Luft steigt doch auf...

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Korrekt, es fehlt wohl eher der zweite Lüfter, der die warme Luft absaugt.

@Nothman
Kommt drauf an wie die zum Rechner stehst. Wenn du nun vor dem Rechner stehst ist das ATX Rechts, dann würde BTX Links sein. Von hinten ist es umgekehrt.

Bei mir kommt der Rechner nach rechts da das Mainboard dann nach Links rausgeklappt wird.
Zur Zeit wird es nach rechts rausgeklappt also steht er auf linker Seite.

Na super, nur wegen dem Preskotz kann die ganze Welt ihre Gehäuse wegschmeissen...

Intel soll sich besser um die Verlustleistung ihrer Prozessoren kümmern als um neue Gehäusestandards...

Original geschrieben von Fruchtnektar
@Nothman
Kommt drauf an wie die zum Rechner stehst. Wenn du nun vor dem Rechner stehst ist das ATX Rechts, dann würde BTX Links sein. Von hinten ist es umgekehrt.

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Deswegen schrieb ich ja schon, wie ich es betrachte

Bei mir kommt der Rechner nach rechts da das Mainboard dann nach Links rausgeklappt wird.
Zur Zeit wird es nach rechts rausgeklappt also steht er auf linker Seite.

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Meinst Du damit wirklich, daß Du den Ort Deines Rechners nach der Position des Mainboards und nicht nach den örtlichen Gegebenheiten ausrichtest?

Ich möcht eauch gerne brechen, wenn ich das so lese.

Wenn schon umstrukturierung, dann richtig.
Dazu gehört für mich auch, das man sich etwas einfallen lässt für den ATX-Stromsteecker. Bei nicht wenigen kokelt der schon mal gerne, bzw. wird ziemlich warm. Der war nie auf so viel Ampere ausgelegt, aber er wird trotzdem flei0ig weiterverwendet.

Noch was:
Warum baut man eigentlich den AGP-Slot nicht ganz nach unten auf das ATX-Board, mit nach oben liegenden Bauteilen.
Wäre so geil. Die Grafikkarte an der kühlsten Stelle des Gehäuses, kein Brett mehr das den Luftstrom stört usw...

Was ich mich auch noch frage:

Wie wird denn nun der Raum unter dem "Thermal Module" belüftet?
Also mit Netzwerk, Sound, TV, Raid usw. Karten hat man da auch genug Wärme und wenn die Festplatten auch in dieser "Klimazone" bleiben sehe ich da ziemlich schwarz. Vermutlich versaut man sich dann mit zusätzlichen Lüftern sogar richtig den "Thermal Module" Luftstrom....

Und noch n kleiner Flameversuch:
Ob das Gehäuse TCPA bekommt?

BTX? Ich dachte das hätten wir längst hinter uns...

Ist das die Rache der Telekom?

m.f.g.
BoMbY

Original geschrieben von INTRU
Netter Bericht

Nur eine Frage:

Ist die Grafik richtig? Warme Luft steigt doch auf...

Oder bezieht sich die Grafik nicht auf ein Tower-Case sondern Desktop!

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Das ist eine Grafik die die theoretische Luftströmung zeigt. Wie zuvor bei der ATX Grafik, es sollte wohl klar sein, das es in der Praxis nicht so sein wird... Aber angestrebt wird!

Ja, das Mainboard wird von vorne betrachtet natürlich LINKS eingebaut. Sorry für das Mißverständnis.

Das die alten Gehäuse weiter benutzt werden könnten sehe ich nicht so. Gerade das Therman Modul ist es ja was beim BTX eines der wichtigste Gegenstände ist, und dies kann durch einen ATX Tower ja nicht unterstützt werden.

Warum baut man eigentlich den AGP-Slot nicht ganz nach unten auf das ATX-Board, mit nach oben liegenden Bauteilen.

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Meinst du bei ATX oder BTX? Beim BTX wird es keinen AGP mehr geben.

Wie wird denn nun der Raum unter dem "Thermal Module" belüftet?
Also mit Netzwerk, Sound, TV, Raid usw. Karten hat man da auch genug Wärme und wenn die Festplatten auch in dieser "Klimazone" bleiben sehe ich da ziemlich schwarz. Vermutlich versaut man sich dann mit zusätzlichen Lüftern sogar richtig den "Thermal Module" Luftstrom....

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Es ist ja nicht so extrem wie auf der Grafik von dem BTX Luftstrom. Es sollte nur die Unterschiede aufzeigen. Es wird sicherlich genügend Frischluft bei den Erweiterungskarten ankommen.

Klasse Artikel @prophet chris

Sehr interessant und gut zu lesen, weiter so *thumbs up*

Ich frag mich auch, was die Verantwortlichen bisher daran gehindert hat, die RAM-Slots bei ATX horizontal anzuordnen. Gut, das mit der Grafikkarte (Bauteile nach unten) ist einfach dumm gelaufen, hat aber bisher auch funktioniert, wenn der AGP weiter unten liegen würde, würde sie auch den Luftstrom nicht behindern, soviel dazu...

Ansonsten finde ich den Ansatz von BTX gar nicht mal so schlecht, aber:

Warum muss der Gehäuselüfter vorne rein, warum nicht nach hinten, schließlich könnte man doch mit Airducts arbeiten, dann ist der Luftstrom gewährleistet und der Krachmacher ist (im wahrsten Sinne des Wortes) weg von der Front.

Was zum Geier macht der Power-Connector direkt unterhalb des Luftstroms

Ich fürchte, dass jetzt, wo evtl. vorhandene Seitenwandlüfter nach rechts wandern könnten (jetzt sitzen sie ja meist links), die Gehäuse-Hersteller auf die "tolle" Idee kommen, ihre Türen mit Rechtsanschlag zu versehen -> man hat das gleiche Dilemme wie jetzt, nur seitenverdreht:
Stellt man den PC auf die rechte Seite, kommt man gut an die Laufwerke hinter der Tür, der Seitenventilator kriegt aber schlechter Luft, weil die Wand/der Schreibtisch/sonstwas im Weg ist - stellt man ihn nach links, bekommt der Venti genug Luft, die Tür öffnet aber zur falschen Richtung.

Und auch mit BTX wird es wohl leider keine 90° gedrehten Cube-Gehäuse geben, so dass das Mainboard horizontal eingebaut ist.

Die Anordnung einiger Teile wie zum Beispiel des Stromanschlusses sind mit Vorsicht zu genießen. Sie entsprechen nur dem Referenzdesign und werden sicherlich nicht immer an dieser stelle sitzen. st ja beim ATX heutzutage genauso, die Hersteller setzen die Teile wo es gerade passt...

Ich persönlich wünsche mir nichts sehnlicher als das dieser
"Standard" möglichst bald in Vergessenheit gerät oder von einem Besseren vor seiner Verbreitung abgelöst wird.
Anstatt die schlechten Temperatureigenschaften der aktuellen Prozessoren auch nur ansatzweise zu verbessern, werden bestehende Normen zugunsten effizienterer Kühleistung geändert. Das ganze wird auch noch von Intel propargiert um ihren neuen Stromfresserprozessoren einen Lebensraum zu schenken. Diesem kundenfeindlichen 0815 -"Desing"- Auswurf ist doch jedliche Innovation abzusprechen. Aber wenigstens hat man in den BTX-Sheets weiterhin an Standard I/O und Floppy gedacht - wärend man auf integriertes W-LAN und Bluetooth verzichtet. Bravo!

Klasse Bericht, Chris!
Aber eine Frage hätte ich.
Auf dem Bild ist erkennbar, dass der CPU-Sockel genau im Bereich der heutigen Laufwerkskäfige liegt. Wenn dann noch ein HiEnd-Kühler mit Lüfter (besonders beim Prescott) aufgesteckt wird, ist dann doch kein Platz mehr für HDDs und Floppy-LW? Oder gibt es dort auch Änderungen?

dD

Der Luftstrom an sich ist doch ziemlich genial .
Ich meine es könnte doch Gehäuse geben bei denen vorne nen Leistungsstarker 120cm Lüfter rausbläst und hinten einer rein ! Somit hätte man nen Ordentlich Luftstrom .

Andersrum gehts leider ihmo nicht weil die Warme Luft der CPU ja raus muss und wenn man den forderen blasen liesse es zu keinen großen Erfolg käme.

Doch eins was ich nicht verstehe ist :
Es soll ja alles leiser werden warum spiegelt man das ganze Layout nicht einfach ? Die CPU wäre ganz hinten und somit der Lüfter auch hinten , also schonmal viel leiser ! vorne da wo bei ATX die Festplatten sind wäre die Graka und könnte mit einem Airduct oder einem VGA Silencer ähnlichem Kühlsystem mehr als ausreichen gekühlt werden.

und warum bitte überabeitet man nicht endlich mal die Anschlüsse ?

Eine nette Lösung wäre ein kleines externes Terminal oder alle Anschlüsse weiter nach unten an der Gehäuse Rückwand wandern zu lassen so das man ne unter den PCI-Slots eine Reihe anschlüsse hat.

Original geschrieben von derDUKE
Klasse Bericht, Chris!
Aber eine Frage hätte ich.
Auf dem Bild ist erkennbar, dass der CPU-Sockel genau im Bereich der heutigen Laufwerkskäfige liegt. Wenn dann noch ein HiEnd-Kühler mit Lüfter (besonders beim Presscott) aufgesteckt wird, ist dann doch kein Platz mehr für HDDs und Floppy-LW? Oder gibt es dort auch Änderungen?

dD

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BTX Gehäuse werden höher sein als die ATX Teile. Die Festplatten KÖNNEN NICHT MEHR vor dem Mainboard platziert werden, weil hier das Thermal Module voran hat. Die Festplatten und CD Roms werden nun über dem Mainboard verbaut werden müssen, deswegen sind die BTX Tower höher. Aber wie schon zuvor gesagt handelt es sich dabei bis jetzt noch um pure Theorie. Ich bin aber im guten Kontakt zu den Gehäuseherstellern und werd über Updates natürlich berichten können.

Wie schon geschrieben sollen die ersten Erscheinungen Mitte nächsten Jahres sein. Somit hat Intel den Herstellern ein halbes Jahr Zeit gegeben etwas zu bauen. Also ist es schon recht spät etwas pünktlich zu haben... der Umstellungszeitraum ist ja auch nicht von heute auf morgen, also warten wirs einfach mal ab

Original geschrieben von ProphetCHRIS
BTX Gehäuse werden höher sein als die ATX Teile. Die Festplatten KÖNNEN NICHT MEHR vor dem Mainboard platziert werden, weil hier das Thermal Module voran hat. Die Festplatten und CD Roms werden nun über dem Mainboard verbaut werden müssen, deswegen sind die BTX Tower höher. Aber wie schon zuvor gesagt handelt es sich dabei bis jetzt noch um pure Theorie. Ich bin aber im guten Kontakt zu den Gehäuseherstellern und werd über Updates natürlich berichten können.

Wie schon geschrieben sollen die ersten Erscheinungen Mitte nächsten Jahres sein. Somit hat Intel den Herstellern ein halbes Jahr Zeit gegeben etwas zu bauen. Also ist es schon recht spät etwas pünktlich zu haben... der Umstellungszeitraum ist ja auch nicht von heute auf morgen, also warten wirs einfach mal ab

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NEIIIIN

Das bedeutet nun folgendes:
Die Kabel für die Platten, Floppy usw. werden entweder innerhalb der Thermal Modules ihre Konnektoren haben und immerhin ein wenig den Luftstrom stören.

Oder:

Sie werden unterhaln angeschlossen und die Kabel müssen irgendwie durch das Thermal Module verlegt werden.

Mit SATA-Kabeln geht das vielleicht so einigermaßen, obwohl man bei 2 Platten und 2 optischen Laufwerken ja 3-4 Kabel und davon 1-2 Flachbandkabel benutzen muss. Atapi-Laufwerke gibt es ja wohl nur mit PATA Kabeln.


Lese ich es richtig, das die Gehäuse höher werden?
Interessant, an der Breite kann man ja wenig ändern, 5 1/4 Zoll muss das Gehäuse ja mindestens haben.

Und da auch Grafikkarte und Prozessor nebeneinander passen müssen, erwarten uns wohl "breitere" Boards.
Könnte auf eine erhöhte Bautiefe der Gehäuse deuten...

Ergo erwarten uns auf jeden Fall größere Gehäuse.
Das finde ich persönlich zum kotzen.

Je größer die Teile werden, desto stabileres Material muss da rein damit sie sich nicht so verwinden wie die 35€ Billigtower.
Das riecht nach schwereren Gehäusen....


Tut mir leid, aber das einzige Positive Element dieses Standarts scheint die "aufrechte" Grafikkarte zu sein.
Alles andere hat definitiv Nachteile.

Wie kommt man auf die Idee, den Luftstrom waagerecht zu definieren, wo doch jeder weis, dass erwärmte Luft aufsteigt?

Außerdem sollte man ja mittlerweile die Festplatten aktiv kühlen. Ok, warum nicht, aber wie soll ich das denn in so einem Gehäuse machen? Die Platten hänge vorne, oben, wo definitiv höhere Temperaturen herrschen als momentan in vernünftigen ATX-Gehäusen, vorne Unten, am besten mit Cieftec-ählichen Lufteinlässen vor dem Käfig.

Das ist echt MURKS!

Cool, entweder ich muss meinen Schreibtisch umbauen, oder ich schau mir demnächst mein Mainboard von hinten an.

Original geschrieben von gruenmuckel

Ergo erwarten uns auf jeden Fall größere Gehäuse.

Das riecht nach schwereren Gehäusen....

Das ist echt MURKS!

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Dem kann ich mich nur anschließen.
Einerseits brennen wir immer mehr Transistoren auf einen Quadratmillimeter Chipfläche, andererseits haben wir irgendwann wieder einen "Rechnerschrank" im wahrsten Sinne des Wortes. Toller Fortschritt, danke Intel.

dD

PS: Ist ja keine Kunst, die Kühlprobleme des Prescott in den Griff zu bekommen, wenn ich das reine Luftvolumen im Gehäuse schon extrem erhöhe.

Eines dürfen wir bei all der Wut aber nicht vergessen. Der Fokus von BTX geht ganz klar in die Richtung von Systemhäusern, welche einen weitaus größeren Anteil am Markt haben als wir fünf Typen die es cool finden das selber zu machen. Der Markt geht eben in diese Richtung und es wurde reagiert. Das Heinz aus A an der W jetzt nen neuen Tower brauch ist dabei doch egal.

Mit den Festplatten finde ich es aber auch sehr ungeschickt. Diese an den unteren Rand mit einem Lüfter davor und gut wäre es.

Was man nicht übersehen darf, alle bisher gezeigten Gehäuse auf den IDFs waren MicroBTX, der Trend geht ganz klar in diese Richtung. Der normale BTX Formfaktor wird ja nur kleine Marktanteile gegenüber von Micro haben.

Mein nächstes Board ist wieder Dual, da is sicher nix mit micro

Übrigens, boykottiert BTX und macht es so 8):

[spam]
Ist eigentlich ne gute Idee. Bei entsprechendem Prozessor sparst Du Dir die Heizung.
[/spam]

Naja, ob der Prozessor im oder ausserm Gehäuse Hitze macht ist auch schon egal.

Aber der Preskotz geht sicher offiziell als Heizkörper durch