CeBIT: Integriert Intel den Speichercontroller in CPUs?
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mtb][sledgehammer
Grand Admiral Special
Gestern <a href="http://www.theinquirer.net/?article=14828" target="b">berichtete</a> die Gerüchteküche "the inquirer" von einem Gespräch mit einem größeren Chipsatzkunden der Chipschmiede Intel. Demnach plane Intel bei den Desktop-, Workstation- und Serverprozessoren den Speichercontroller direkt in die CPU zu integrieren, so wie das bei AMDs 64 Bit Prozessoren Opteron und Athlon 64 (FX) schon seit letztem Jahr der Fall ist. Damit würde Intel wiedereinmal den Weg des kleineren Konkurrenten AMD gehen, nachdem AMD schon bei der der DDR SDRAM Technologie und vor allem bei der Migration des IA-32 x86 Standards auf 64 Bit (AMD64, früher x86-64) eine Vorreiterrolle spielte und Intel später in die Fußstapfen des Konkurrenten trat. Und auch das von Intel lange verpönte Model Rating soll bald auch bei Intel Einzug erhalten. Weitere Infos gibt es hier: <ul><li> <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1077047899">Die Bombe ist geplatzt: Intel 64-Bit Prescott noch 2004</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1079713962">Neue Gerüchte um Intels Performance-Rating</a></li></ul>
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Glaube ich auch, das das kommt. War aber kein Geheimnis und soll erstmal beim Itanium eingeführt werden. Aber glaub ich wird es erst in ein paar Jahren kommen, wenn nämlich die Itanium und der Pentium (oer Xeon) auf einer Plattfrom laufen sollen. Es verwundert mich so oder so warum man erst so spät auf den Zug aufgesprungen ist. Man sieht ja welche Vorteile es beim A64 bringt. Auch die Power4(+) und evtl. auch UltraSPARCs haben den ja auch integriert. Der technologische Fortschritt wird dann wohl hat in die diese Richtung gehen...
Eigentlich war intel sogar vor AMD damit fertig.
Das gestorbene Projekt Timna von Intel hatte ja schon ein integriertes Speicherinterface ... für "billige" Speicherriegel von RAMBUS ...
... war wohl etwas aus dem Ruder gelaufen eine billigst CPU zu designen für edle Speicherriegel
MFG Bokill
Das gestorbene Projekt Timna von Intel hatte ja schon ein integriertes Speicherinterface ... für "billige" Speicherriegel von RAMBUS ...
... war wohl etwas aus dem Ruder gelaufen eine billigst CPU zu designen für edle Speicherriegel
MFG Bokill
War Timna nicht dieser Vorrreiter des "System-on-chip"-Gedanken? Der sollte doch ne ähnlich hohe Intergration wie der MediaGX bzw. Geode hat. Der war für RAMBUS desinged? 
Gab es eigentlich jemals so ein System in Handel oder wurde der schon vorher eingestampft.
Aber ich wage zu bezeifeln das dieser Umstieg so schnell gehen wird... So lange Intel nach wie vor bis 60$ für nen Chipsatz verlangen kann(->Alderwood) wird es keinen itgr. Controller geben. Es ist noch zu lukrativ, weil gerade die Southbridges von Intel ja auch nicht die Welt.
Gab es eigentlich jemals so ein System in Handel oder wurde der schon vorher eingestampft.Aber ich wage zu bezeifeln das dieser Umstieg so schnell gehen wird... So lange Intel nach wie vor bis 60$ für nen Chipsatz verlangen kann(->Alderwood) wird es keinen itgr. Controller geben. Es ist noch zu lukrativ, weil gerade die Southbridges von Intel ja auch nicht die Welt.
und der Öltanker ist auf den Starnd aufgelaufen, zerbrochen und ausgelaufen ...
Stichwort Timna:
Ne ne ein SoC ist dies noch nicht gewesen. Der sollte lediglich einen Grafikkern und ein Speicherinterface haben...
Der Geode und auch der SIS 552LV, SIS550 sind ja schon richtige SoC.
Der Geode bedient sich schlicht dem CPU Design von Cyrix, die SIS-Geschichten entsprechen dem Geode nur mit dem CPU-Kern vom Rise MP-6.
Nur diese Lösungen sind hochkompakt und stromsparend.
(THX to SIS )
MFG Bokill
mehr als 1 1/2 Jahre noch zu integrierten SC? ...
Stichwort Timna:
Ne ne ein SoC ist dies noch nicht gewesen. Der sollte lediglich einen Grafikkern und ein Speicherinterface haben...
Der Geode und auch der SIS 552LV, SIS550 sind ja schon richtige SoC.
Der Geode bedient sich schlicht dem CPU Design von Cyrix, die SIS-Geschichten entsprechen dem Geode nur mit dem CPU-Kern vom Rise MP-6.
Nur diese Lösungen sind hochkompakt und stromsparend.
(THX to SIS
)MFG Bokill
Zuletzt bearbeitet:
Bratmaxe
Admiral Special
Wohl mit dem schnellen Stift geschrieben.
Ansonsten:
rkinet
Grand Admiral Special
FBDIMM könnte eine Lösung für Intel sein.
Eigendlich ein Treppenwitz der PC-Geschichte, Intel könnte sich mit einfachsten Mittel aus dem Prescott Temperaturproblem und dem Leistungsüberschuß von AMD lösen:
Einfach So. 754 o. 939 CPUs bauen !
90 nm von Intel ist nicht toll gelungen, aber bei niedrigen Spannungen und moderaten Taktraten aber wohl nicht so schlimm.
Bei 2-2.5 GHz müßte ein getuntes P-III Design auch bei 90 nm noch eine geringe Wärmeentwicklung ermöglichen. Und wäre etwa gleichstark wie ein A64.
Nun Speicherkontroller kann Intel ja bauen, wäre also kein Problem.
Achso, der Beitritt zum Hyperlink Konsortium ist ja parktisch kostenlos und auch Intel zugänglich.
Ok, wahrscheinlich alles nur geträumt ...
Was mich bei derartigen Eingriffen in die roadmap stört, ist der Verweis auf die weite Zukunft. Auch ein Launchtermin 2006 würde So. 775 doch viel Interesse kosten. Und schon im 2.HJ wirds für Intel i.d. oberen Mittelklasse problematisch.
Eigendlich ein Treppenwitz der PC-Geschichte, Intel könnte sich mit einfachsten Mittel aus dem Prescott Temperaturproblem und dem Leistungsüberschuß von AMD lösen:
Einfach So. 754 o. 939 CPUs bauen !
90 nm von Intel ist nicht toll gelungen, aber bei niedrigen Spannungen und moderaten Taktraten aber wohl nicht so schlimm.
Bei 2-2.5 GHz müßte ein getuntes P-III Design auch bei 90 nm noch eine geringe Wärmeentwicklung ermöglichen. Und wäre etwa gleichstark wie ein A64.
Nun Speicherkontroller kann Intel ja bauen, wäre also kein Problem.
Achso, der Beitritt zum Hyperlink Konsortium ist ja parktisch kostenlos und auch Intel zugänglich.
Ok, wahrscheinlich alles nur geträumt ...
Was mich bei derartigen Eingriffen in die roadmap stört, ist der Verweis auf die weite Zukunft. Auch ein Launchtermin 2006 würde So. 775 doch viel Interesse kosten. Und schon im 2.HJ wirds für Intel i.d. oberen Mittelklasse problematisch.
Seemann
Admiral Special
heise-online:
"Dieser hochintegrierte Chip enthält nebst Prozessorkern ("Katmai on 0,18 µm") mit bislang 128 KByte L2-Cache einen Grafikcontroller und eine Northbridge. Der Grafikcontroller liefert RGB (24-Bit-DAC, 230 MHz, maximal 1600×1200 Punkte bei 85 Hz), Digital Video Out (DVO, 12 Bit doubled pumped, 112 MHz, maximal 1280×1024 Punkte) und TV-Out. Die Northbridge enthält ein mit 400 MHz laufendes Rambus-Interface..."
An für sich recht fortschrittlich. "Leider" war Rambus zu teuer und der Rambus-SDRAM-Wandlerchip war nicht zu gebrauchen, eine Neuentwicklungg hätte zuviel Zeit gekostet (wahrscheinlich bis Mitte 2001), zu diesem Zeitpunkt hatte AMD aber schon den Duraon für Billig-PCs etabliert...
Nee, Intel wird wohl kaum AMDs Sockel benutzen aber wer mal Sockel 754/939-CPUs herstellen könnte, ist Transmeta: Der Efficeon ist ja vom Aufbau sehr ähnlich (HT-Link, ondie-MMC), bloß ist noch zusätzlich eine AGP-Bridge drauf, aber die muß man ja nicht anschließen. Und damit wären interessante Lösungen möglich. Wenn AMD dafür Geld über hätte, würde eine Übernahme von Transmeta auch gut passen, die Marktpositionen würden sich gut ergänzen (da AMD keine ultra-low-Voltage CPUs hat, also ich meine jetzt welche mit deutlich unter 10W).
Gut, das ist jetzt doch etwas off-Topic...![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
aber wer mal Sockel 754/939-CPUs herstellen könnte, ist Transmeta: Der Efficeon ist ja vom Aufbau sehr ähnlich (HT-Link, ondie-MMC), bloß ist noch zusätzlich eine AGP-Bridge drauf, aber die muß man ja nicht anschließen. Und damit wären interessante Lösungen möglich. Wenn AMD dafür Geld über hätte, würde eine Übernahme von Transmeta auch gut passen, die Marktpositionen würden sich gut ergänzen (da AMD keine ultra-low-Voltage CPUs hat, also ich meine jetzt welche mit deutlich unter 10W).Gut, das ist jetzt doch etwas off-Topic...
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PuckPoltergeist
Grand Admiral Special
Das Problem bei solchen Systemen ist die Ausfallsicherheit. Es ist zwar noch kein SPoF, aber es wird immer mehr zu einem.
@OBrian
Nette Idee. Wäre auch ne nette Phantasie von mir. Aber es sprechen 2 Gründe dagegen.
1. AMD fährt eine vergleichbare Strategie wie Intel, "Reinheit der eigenen Sockellösungen". Nur AMD bestimmt selbst was auf den Sockel kommt.
1.a. Dies bedeutet aber nicht, dass andere Aspekte mit anderen Herstellern nicht geteilt werden. HTr ist solch ein Kooperationsbeispiel.
1.b. Transmeta hat theoretisch die Möglichkeit einen Chip zu bauen der AMD64 versteht.
1.c. Indirekt sind aber auch die anderen kleinen Hersteller drauf und dran eigene Sockelstandards zu definieren. Transmeta und VIA, SIS könnnten deswegen vergleichbare abgeschottete Märkte schaffen (Was sie mit SoC eigentlich auch schon geschafft haben).
2. UMC hat ALI unter Kontrolle gebracht, wie auch SIS. "Zufälligerweise" liegt der Vertrieb von Transmetaprudukten weitgehend in den Händen von ULi. Jedenfalls für die wichtigen Märkte. Und wer den Vertrieb weitgehend unter Kontrolle hat, der könnte langfristig viel weitergehende Pläne haben...
Nach beenden der Zusammenarbeit mit AMD war UMC jedenfalls sehr kreativ im Knüpfen/Aufkaufen von anderen Firmen.
2.a. UMC hat ja vergleichsweise positive Kontakte, auch wenn die Beziehung zu AMD durch den geplatzte Zusammenarbeit mit SOI und der geplanten FAB in Singapur etwas kühlert geworden sind.
2.b. Wer sagt denn, dass die Erwerbungen/Pläne von UMC beendet sind?
...
... so ich habe jetzt schon zu viel aus den Kaffesatz gelesen ... aber solche Sachen sind in meinen Augen sehr interessant ...
UMC bzw. ULi ist in meinen Augen ein verdeckter Global Player, der unter verschiedensten "Brands" auftritt ... leider kam ich nicht mehr dazu den Stand von ALi aufzusuchen genauso wie SUN ... schmerzliche Lücken beim Besuch der Cebit in meinen Augen.
MFG Bokill
Nette Idee. Wäre auch ne nette Phantasie von mir. Aber es sprechen 2 Gründe dagegen.
1. AMD fährt eine vergleichbare Strategie wie Intel, "Reinheit der eigenen Sockellösungen". Nur AMD bestimmt selbst was auf den Sockel kommt.
1.a. Dies bedeutet aber nicht, dass andere Aspekte mit anderen Herstellern nicht geteilt werden. HTr ist solch ein Kooperationsbeispiel.
1.b. Transmeta hat theoretisch die Möglichkeit einen Chip zu bauen der AMD64 versteht.
1.c. Indirekt sind aber auch die anderen kleinen Hersteller drauf und dran eigene Sockelstandards zu definieren. Transmeta und VIA, SIS könnnten deswegen vergleichbare abgeschottete Märkte schaffen (Was sie mit SoC eigentlich auch schon geschafft haben).
2. UMC hat ALI unter Kontrolle gebracht, wie auch SIS. "Zufälligerweise" liegt der Vertrieb von Transmetaprudukten weitgehend in den Händen von ULi. Jedenfalls für die wichtigen Märkte. Und wer den Vertrieb weitgehend unter Kontrolle hat, der könnte langfristig viel weitergehende Pläne haben...
Nach beenden der Zusammenarbeit mit AMD war UMC jedenfalls sehr kreativ im Knüpfen/Aufkaufen von anderen Firmen.
2.a. UMC hat ja vergleichsweise positive Kontakte, auch wenn die Beziehung zu AMD durch den geplatzte Zusammenarbeit mit SOI und der geplanten FAB in Singapur etwas kühlert geworden sind.
2.b. Wer sagt denn, dass die Erwerbungen/Pläne von UMC beendet sind?
...
... so ich habe jetzt schon zu viel aus den Kaffesatz gelesen ... aber solche Sachen sind in meinen Augen sehr interessant ...
UMC bzw. ULi ist in meinen Augen ein verdeckter Global Player, der unter verschiedensten "Brands" auftritt ... leider kam ich nicht mehr dazu den Stand von ALi aufzusuchen genauso wie SUN ... schmerzliche Lücken beim Besuch der Cebit in meinen Augen.
MFG Bokill
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rkinet
Grand Admiral Special
Gewiss, hier geben ich Dir Bokill voll recht, sind die eigenen Sockets ein wichtiger Punkt für die CPU-Hersteller.
AMD hat bittere Erfahrungen mit Abhängigkeiten, bei VIA könnte die CPU ohne So. 370 wohl besser zulagen.
Aber das heutige AMD-Konzept von integriertem DRAM-Interface zzgl. PCI kompatiblem I/O (und mehr) Interface zeigt auch die Sinnlosigkeit unabhängiger Bussysteme.
Wesentlichen Einfluß auf die Performance hat der DRAM-Controller und natürlich der DRAM-Typ. Der I/O Bereich (Northbridge / Southbridge // OnChip Devices) ist aber unter HTr fast völlig vom 'Bus' unabhängig.
Damit wird der Socket austauschbar. Kopiert Intel das AMD-Design und nimmt PCI-Express x32 für den I/O Bereich, werden die Benchmarks bei etwa gleich leistungsfähigen CPU-Cores sich prinzipiell nicht mehr unterscheiden.
Weshalb dann (nur noch fadt rein mechanisch) verschiedene Sockets pflegen ?
@Bokill / Timna
RAMBUS hätte wohl die integrierte (2D/)3D-Unit so beschleunigt, daß dieses Konzept breit überzeugt hätte.
Ansonsten war die Integration vom DRAM-Controller einfach damals seiner Zeit vorraus. Und nur RAMBUS hatte damals einen deratigen Overkill an Performance, daß das Konzept zukunfträchtig erschien.
Ansonsten PC-DIMM, DDR-I waren erkennbar, DDR-II ff. spekulativ realistisch.
Da erschien die Produktlebenszeit RAM-Interface Intel wohl zu kurzlebig.
AMD hat bittere Erfahrungen mit Abhängigkeiten, bei VIA könnte die CPU ohne So. 370 wohl besser zulagen.
Aber das heutige AMD-Konzept von integriertem DRAM-Interface zzgl. PCI kompatiblem I/O (und mehr) Interface zeigt auch die Sinnlosigkeit unabhängiger Bussysteme.
Wesentlichen Einfluß auf die Performance hat der DRAM-Controller und natürlich der DRAM-Typ. Der I/O Bereich (Northbridge / Southbridge // OnChip Devices) ist aber unter HTr fast völlig vom 'Bus' unabhängig.
Damit wird der Socket austauschbar. Kopiert Intel das AMD-Design und nimmt PCI-Express x32 für den I/O Bereich, werden die Benchmarks bei etwa gleich leistungsfähigen CPU-Cores sich prinzipiell nicht mehr unterscheiden.
Weshalb dann (nur noch fadt rein mechanisch) verschiedene Sockets pflegen ?
@Bokill / Timna
RAMBUS hätte wohl die integrierte (2D/)3D-Unit so beschleunigt, daß dieses Konzept breit überzeugt hätte.
Ansonsten war die Integration vom DRAM-Controller einfach damals seiner Zeit vorraus. Und nur RAMBUS hatte damals einen deratigen Overkill an Performance, daß das Konzept zukunfträchtig erschien.
Ansonsten PC-DIMM, DDR-I waren erkennbar, DDR-II ff. spekulativ realistisch.
Da erschien die Produktlebenszeit RAM-Interface Intel wohl zu kurzlebig.
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