Steigt AMD in Vermarktung von Thin Clients und Set-Top-Boxen ein?

Bokill

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Will AMD nach dem Alchemie- Chip weiter in den PConChip verstärkt einsteigen?
Technologisch hat AMD verschidene CPU Designs seit der Pentiumära.
Den K5, K6, K6-2, K6-3, K6-2+, K6-3+ und die Rechte an der Athlon Linie.
Weswegen kaufen sie die Nationaltechnologie?
AMD kauft Nationals Abteilung für Geode-Prozessoren

National Semiconductor hat einen Käufer für seine Information-Appliance-Unit gefunden. AMD kauft die Abteilung, in der die die Geode-Prozessoren angesiedelt sind. Sie kommt Ende August zur Abteilung Personal Connectivity Solutions, so wie auch 132 Mitarbeiter, die bisher für National Semiconductor tätig sind. Die finanziellen Konditionen der Transaktion wurden nicht bekannt gegeben.

National Semiconductor, Halbleiterhersteller und Spezialist für Analog-Chips, unternimmt tiefe Einschnitte, um sich aufs Kerngeschäft zu konzentrieren und weiter sicher in der Gewinnzone zu bleiben. Zwei Abteilungen will das Unternehmen komplett abstoßen. Eine externe Firma wurde Anfang des Jahres damit beauftragt, Käufer für die Sparten Information Appliance und Cellular Baseband zu suchen.

Brian L. Hallo, Präsident und CEO von National Semiconductor, meint, das Geschäft sei für beide Unternehmen sinnvoll. Sein Unternehmen könne sich auf das Kerngeschäft mit Analog-Chips konzentrieren, während AMD der Geode-Technologie durch seine Fertigungs- und Marketing-Infrastruktur Schwung verleihen könne. AMD will Geode-Produkte unter anderem für Thin Clients, Smarts Displays und Set-Top-Boxen anbieten. (anw/c't)
http://www.heise.de/newsticker/data/anw-06.08.03-004/

So tritt AMD verstärkt gegen Transmeta und VIA auf, ob dies den bisherigen Geschäftsbeziehungen gut tut?

Bestimmt hätte ebenso VIA gerne den Kauf getätigt, Intel als Marktgegener ist ja sowieso schon da.
 
Geode stammt ja von Cyrix, VIA hätten das damals auch kaufen können wenn sie wollten. Transmeta wird nicht lange alleine überleben können, wäre noch eine interessante Option für AMD gegen Centrino ULV.
 
Was ist dieser Geode eigentlich genau. Soweit ich weiß ist das eine alte Cyrix M-2 CPU (gabs mal zu K6-Zeiten) + Grafikkern + Northbridge. Da meine Infos ja nun recht alt sind (halt aus K6-Zeiten) und ich mir nicht vorstellen kann, dass sich am Geode nix getan haben soll, würde mich mal interessieren wie der aktuelle Stand ist.
 
Ich bin auch nicht auf dem letzten Stand, aber so richtig viel hatte sich seit deinem K6- Kenntnisstand auch nicht geändert Seeman.
Richtig ist, dass immer noch der alte Cyryxkern drin ist, vermutlich der M2.

Das Alleinstellungsmerkmal ist, dass wirklich alle Komponenten inklusive Schnittstellen fast alles integriert ist- Pc on Chip halt.

Kleines Beispiel zur Architektur des Geode2, der Geode1 ist prinzipell ähnlich.
GX2-Diagram

GX1-Diagramm; der Vorgänger

Allerdings brauch der Geode noch Unterstützung zum Arbeiten. Der AMD Geode™ CS5535 I/O Comparison Device liefert die weiteren Schnittstellen.
CS5535-Diagram

Hier ist das PDF für den GX1 Geode, bzw. den ergänzenden Mainboardchip AMD Geode™ CS5530A Companion Device Data Book Der ist dann gut für Audio und USB.

Die Beschreibung ist für die GX1 Plattform folgendermassen:
Technical Specifications

Shipped Configuration

* 64 MB of PC-133 SDRAM
* GX1-333 MHz processor
* 8 MB DiskOnChip (empty)
* IDE and floppy drive cables
* Bag of jumpers and mounting feet
* CD-ROM containing all board and component documentation, plus example and test software
* XpressROM firmware

Processor, Chipset and Supporting Chips

* GX1 processor; SPGA (Staggered Pin Grid Array) package only
* CS5530A I/O companion device
* Audio codec
* Super I/O controller
* Ethernet controller
* Dual-pixel LVDS (Low Voltage Differential Signaling) display interface
* Microclock MK1491-06 system clock generator

Memory and Flash Configurations

* Supports up to 256 MB system memory
* Two 144-pin unbuffered 8-byte wide SODIMMs sockets
* 2-Mbit or 4-Mbit sector-erase Flash PROM
* Selectable 16-Mbit TSOP Flash for boot ROM and bootable Flash disk implementation
* DiskOnChip support
– M-Systems Flash Disk module
– 2 MB to 288 MB supported
– DOC interface for 3.3V or 5V
* Real-time clock with 242 bytes of bank-selectable CMOS memory
* SDRAM auto-detect and size with support for optimization via SPD (Serial Presence Detection) serial EEPROM
* Serial EEPROM for alternative storage of non-volatile data (in place of CMOS)
* Separate frame buffer SDRAM for DSTN support
...
AMD Geode™ SP4GX10 System Platform Product Overview
A Full-Function Motherboard To Explore Geode™ Capabilities


mit dem PDF.

Wenn ich so die Pressemeldung von der Hauptseite mir noch mal durchgehen lasse, könnte man glatt vermuten, dass ein AMD- Kern hineingefrickelt wird mit den Cyrix/National/IBM Restkomponenten.

[spekulationsmodus ]
Der K6- Kern wirds wohl nicht sein, da die Frequenzen nicht so gross gesteigert werden können (der Geode soll von 200Mhz bis 333Mhz haben).
Ein Duronkern mit modernster Fertigungstechnologie allerdings klingt da schon ganz nett, wenn gar ein Bartonkern drin wäre, hätte der Grafikcore sogar sowas wie Embeded RAM, da der L2 Cache von allen Komponenten heftig genutzt wird.
An einen Hammerkern mag ich nicht wirklich glauben, aber wer kann so etwas wirklich ausschliessen!?
[/spekulationsmodus]

Ein weiterer Konkurrent ist der "Tiger" von SIS, allerdings hat der wirklich nur geringe Verbreitung. Irgendwie sind alle Pentium1- Designs noch im Embedded-Bereich präsent. SIS hat seine Unterabteilungen seit 2003/2004 aufgeteilt. Die Rechte des Tigers liegen nun in der Embedded Sparte von SIS. UMC bzw. ULi "motivierte" die Spaltung der Firma SIS in die eigenständige Gruppen Fertigung, Grafik, Embedded (Chipsätze? )

Diese Embedded-Lösungen haben den "Vorteil" , dass klassische IA-32 Programme darauf laufen, dort sind vom Volumen mehr Programme vorhanden als in der MIPS- und StrongArm- Welt. Von der Stückzahl der CPUs sind aber MIPS und ARM meilenweit vorne, kosten ja fast nix.

MFG Bokill alias M. Bobowsky
 
Zuletzt bearbeitet:
Original geschrieben von Seemann
Was ist dieser Geode eigentlich genau. Soweit ich weiß ist das eine alte Cyrix M-2 CPU (gabs mal zu K6-Zeiten) + Grafikkern + Northbridge. Da meine Infos ja nun recht alt sind (halt aus K6-Zeiten) und ich mir nicht vorstellen kann, dass sich am Geode nix getan haben soll, würde mich mal interessieren wie der aktuelle Stand ist.

Das war der GX1, der GX2 ist schon etwas weiter gewachsen:




Geode™ GX2 Integrated Processor
Download PDF version

The National Semiconductor Geode™ GX2 processor is the newest member of National's integrated x86 processor family. Specifically designed from the ground-up for information appliances, Geode GX2 delivers optimal performance for full-featured multimedia applications across broadband connections.

The Geode GX2 includes a powerful 32-bit-x86 core, a display controller with up to 1600 by 1200 resolution, a graphic processor, a memory controller (SDRAM or DDR SDRAM), a TFT and DSTN interface and integrated DACs for CRT support.

Product Overview

Together with its companion, the Geode GX2 delivers the perfect balance between power dissipation and performance. The Geode GX2 is powered by a new x86 core with support for MMX™ and 3D Now!™ extensions. Built around National's GeodeLink™ architecture with on-chip bandwidth of up to 6 GB/s, Geode GX2 supports high-quality multimedia applications.



Target Applications

Today's and tomorrow's information applicances have an increased need for multimedia applications. Geode GX2 offers the perfect balance between power and performance at the right price point, to enable new and exciting information appliances in the following categories:

- Interactive digital set-top box
- Personal Access Device (PAD)
- Residential Gateway
- Thin Client

Main Components

* x86 CPU with integrated graphics
* Integrated DACs
* High-performance GeodeLink architecture
* PCI-66 interface (up to 3 masters)
* ACPI and APM compliant
* 200 - 366 MHz processor speed
*< 1W typical power dissipation
* 368-pin EBGA package (CRT or TFT pin-out)
* 0.15u - 1.0V process

Technical Specifications

Outstanding Features

* 32-bit low-power x86 processor with support for MMX and 3D Now! extensions
* 32 KB of split Level 1 caches, 16 KB instructions, and 16 KB data cache
* Powerful GeodeLink™ architecture
* Integrated video DACs and integrated TFT and DSTN interface for flexible output options: CRT or DSTN/TFT
* Integrated display controller. Supports up to:
o 1600 x 1200 x 16 bpp @ 85Hz or
o 1280 x 1024 x 24 bpp @ 85Hz
* 64-bit SDR and DDR memory controller
o up to 133 MHz for SDR and 266 MHz for DDR
* Integrated Thermal diode
* Optimized Unifed Memory Architecture (UMA) with patented compression technology

Powerful Architecture

* High bandwidth interface unit that can handle up to 6 GB/s of data transfer
* Built-in Active Hardware Power Management (AHPM) for instant power savings
* Support for prioritization of accesses from real-time and isochronous devices
* Pipelining of multiple read and/or wrtie requests from various devices (up to 31 pipelined transactions)
* GeodeLink virtual PCI headers
* Standard bus interface for modular reusable IP
* Standard bridges to legacy buses (Xbus, PCI)
* Peer to peer communication
* Suspend clocks and power controls
* Standard test and scan interface
* Standard diagnostic signals
* On-ship logic analyzer functions
* Full Scan for debug
* Error reporting for debug
 
Danke Desti. Genau solche Infos interessieren mich! Ich kann im MOment aber immer noch nicht genau verstehen warum AMD ausgerechnet dieses Projekt geakuft hat. IMHO ist es nicht mehr ganz auf dem aktuellsten Stand der Technik.
 
Beim dritten überfliegen ist mir etwas ins Auge gestochen!
Dies könnte der Grund sein, eventuell etwas nettes für den Windhund?!

*< 1W typical power dissipation

* Optimized Unifed Memory Architecture (UMA) with patented compression technology
Fette Speicherbandbreite mit Kompression?!
 
möchte mal kurz meinen senf dazu geben :-)
der hauptgrund scheint weniger in der geode-technik an sich zu liegen, sondern viel mehr bei den geode-kunden.
dadurch kann sich amd ein relatives standbein im embedded-markt aufbauen.
allerdings ist hier motorola der große konkurrent.
was man auch nicht vergessen sollte:
die von amd übernommenen natsem-mitarbeiter (die für die geodes zuständig sind) stammen zu 50% (hat mir irgendein hardware-fuzzi beim stammtisch erzählt :-) aus ehemaligen intel-beständen. vielleicht, aber nur vielleicht, hat amd da eine nette waffe im zukünftigen kampf gegen intel in der hand...
 
Zuletzt bearbeitet:
Zumindest klingt es doch recht sinnvoll, zumal auch echte Symbiosen und doch auch echte Gemeinsamkeiten vorhanden sind.
Transmeta hat ebenso wie NVIDIA erfahrungen zum HTr- Link, der Low Power- Markt hat wirklich gute Wachstumschancen, vor allem wenn die Horrorgeschichten zum Prescott wahr sein sollten.
Beide Hersteller äusserten sich sehr positiv über den Hammer, genauso wie sich einige Entwickler von AMD sehr positiv über den Transmeta äusserten.
Da ist zwar auch Konkurrenz zwischen AMD und Transmeta, allerding sieht AMD in Transmeta eine Firma, die CPUs herstellt die noch wesentlich weniger Strom verbrauchen, AMD will da also vorerst gar nicht hinein, da darf sich Intel mit auseinandersetzen.

Die AMD Lösung ist ja nicht aus der x86Welt, jedenfalls der Alchemie und was es sich mit dem Geode auf sich hat, da habe ich meine Spekulationen ja schon kundgetan 8)
http://www.theinquirer.net/?article=11588
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&threadid=110476&perpage=25&pagenumber=4

Und wie die weitere Zukunft aussieht, wer weiss... ;D 8) ;)
Transmeta, Nvidia to work together on Efficeon chip
Low energy and high graphics


By Mike Magee: Mittwoch 17 September 2003, 11:16

NVIDIA AND TRANSMETA will work together to make integrated media comms chips for the upcoming "Efficeon" chip, the firms said today.
The Efficeon is due to be released in the fourth quarter of this year, and both firms will work together to improve power consumption on processors and graphics.

The result will be a combination used in ultra mobile computers, the firms said.

What's interesting here is that both Transmeta and Nvidia have been closely involved together since time immemorial. Their engineers have long been pals, and some bad experiences TMTA had with .13µ migration were avoided by Nvidia because of the informal collaboration.

Indeed, from time to time, there have even been rumours that TMTA might be acquired by NVDA.

Transmeta's share price has done pretty well in the last few days – that's because HP said it would use the Efficeon chip in some technology it will introduce. If there's any logic to Wall Street, we'd expect to see the TMTA share price rise again today. µ
http://www.theinquirer.net/?article=11596
 
Was geht da ab?
Irgenwie sortieren sich im Hintergrund die Hersteller für Komponenten von Mini-Rechnern neu.

Es bilden sich Allianzen und es wirden Standards geplant. Was plant da AMD? Irgendwie habe ich das Gefühl, dass da noch viel mehr in Bewegung gerät, als es bisherige Hardware so vermuten lässt.

Quake überall? Auch in Nasenringen?
AMD signs up to Mobile Industry Processor Interface Alliance
Better late than never


By Paul Hales: Donnerstag 19 Februar 2004, 09:54

A COUPLE OF WEEKS after 35 new members (including Intel) signed up to join the original gang of four at the Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Alliance , AMD has decided to join the party.
AMD and Flash firm FASL LLC said they, "renewed and strengthened" their commitment to developing and promoting open standards by joining the Alliance. FASL is a joint venture between AMD and Fujitsu.

Mike Johnson, a senior AMD fellow reckons open standards "are critical for system interoperability," as AMD, he says, "continues to develop customer-centric consumer technology that pushes beyond the PC".

He added that AMD expects to implement MIPI Specifications as they become available, "to quickly bring customers' products to market."

He added that working within the MIPI Alliance allows AMD to, "better address the needs of our customers through the support of open standards". µ

See also:
Mobile processor body overwhelmed with new members
http://www.theinquirer.net/?article=14234

MFG Bokill
 
AMD produziert bereits in SOI recht stromsparende Chips.

Spätestens 2006, Fab36, steht strained SOI zur Verfügung.

Vom Handy bis zum PDA, alles brauch Power ohne viel Stromverbrauch.
Hier sind ARM und Intel gut Geschäft.


Achso, National scheint gut designed zu haben, aber es fehlten einfach die Kundenkontakte, die AMD aber hat. Habs so mal gelesen.
 
Der Geode war nicht teuer, unter 10 Millionen USD, soweit ich mich erinnere. Vielleicht hat AMD den nur wegen einigen Patenten gekauft und ohne die Absicht, das Design zu verwenden.
Andererseits müsste der Kauf von Alchemy langsam mal Früchte tragen, denn die haben einige hundert Millionen USD gekostet.
AMD hat in Austin ab März oder April weitere Büroflächen angemietet, anscheinend um die Communications Group aufzustocken. Pläne gibts also zu Hauf. MfG
 
@Woerns
Da ist mehr drin als Patente. AMD hat darauf basierend reale Produkte und Lösungen. Is schon witzig zu sehen wie eine ehemals 100% Cyrixentwicklung nun das Logo von AMD trägt.

Gut möglich, dass Cyrix deutlich vor der Zeit dran war. Denn so wurde der M2 deutlich verzögert bzw. deren Nachfolger waren schlichte Witznummern.

MFG Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
nunja... ich kannte Cyrix noch vor Transmeta... mit 5 Jahren wurde ich bei den Prozessoren aufgeklärt: "Es gibt drei große Prozessoren Hersteller, AMD, Intel und Cyrix. Die Intel sind immer die teuersten, die AMD die schnellsten und die Cyrix die preiswertesten."
 
Nun die Zeichern verdichten sich ...

Es bildete sich gar schon eine eigene Interessengruppe, damit klar wird, dass ThinClients eine eigene bedeutsame Produktgattung ist.
AMD bemüht sich mit dem Geode/Alchemy aber VIA ist durch die kleinen Schuhlösungen auch dem Endverbraucher durch viele kleine Lösungen bekannt.

Aber dies ist beileibe nicht alles, sowohl SIS als auch viele andere bevölkern diesen Markt(He he und SIS nutzt zum Teil die Rechnkraft des "Tigers". Rise hatte ja zu Sockel 7 Zeiten mal ne nette Lösung kreiert). Auf der Cebit erwarteten die Anbieter gesunde Wachstumsraten. Die Umstelllung des Fernsehen auf DigitalTV und den vielen kleinen Gadgets lässt diese Vermutúngen real erscheinen.
Der Verband zu den Thin Clients ist hier zu finden ... Rechenleistung haben ja selbst die Kleinsten mittlerweile ... der kleine Unterschied ist lediglich deren Sparsamkeit. VIA verspricht gar, dass kleine Dödelnetzteile mit ungefähr 100W ausreichend sein könnten.

@stav
Nettes kleines Geschichtchen ;)
...mit 5 Jahren wurde ich bei den Prozessoren aufgeklärt : "Es gibt drei große Prozessoren Hersteller, AMD, Intel und Cyrix. Die Intel sind immer die teuersten, die AMD die schnellsten und die Cyrix die preiswertesten."
He he ... nett :)

MFG Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
Im Geode ist noch Musik drin ... vor allem dann, wenn man die Patente dahinter betrachtet.

Die Stichworte zu der Leistungsfähigkeit des Kompakten Geode sind folgendes:
GeodeLink System Architecture

AMD announces its top-to-bottom system architecture for systemon- a chip. The AMD GeodeLink™ architecture offers a single on-chip interconnect that facilitates the integration of modules and allows the use of Unified Memory Architecture (UMA).

Unified Memory Architecture (UMA)

At the heart of the GeodeLink architecture is the built-in arbiter. The arbiter enables dynamic allocation of memory bandwidth, with “on-the-fly” prioritization. Use of out-of-order data streams coupled with a high-performance peer-to-peer communication enables direct communication between modules, resulting in more efficient use of shared memory.

On-Chip Switched Fabric

At the core of the GeodeLink architecture lies a very highbandwidth interface unit that can handle up to 6 GB/s of data transfer. With up to 31 pipelined transactions, the architecture increases the level of performance by allowing devices to have multiple simultaneous outstanding requests. This single bus architecture improves performance and facilitates IP reusability, thus improving our customers’ time-to-market.
...
http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_2330_9863_9864^9869^9876,00.html

Nicht unwichtige Aspekte im Hinblick zum K9 und angedachten Konzepten. Die Kochrezepte zu verbesserter Leistungsfähigkeit sind dort oben zitiert, aber auch der HTr-Link liefert ja diese Stichworte. Ideen sind genügend vorhanden.

MFG Bokill

PS: Bei einigen Threads binde ich Aktualisierungen ein, auch wenn diese kein neues Posting enthalten ;)
 
Es lebe der Geode!!!

Dank rkinet`s Thread So.A kompatibel: AMD Geode NX 1500@6W ist nun raus, dass der Athlon aus der K7 Plattform bald billiges Embedded Zeuch wird.

Im PDF steht nicht viel drin, aber es ist eindeutig, dass eben nicht die Infrastruktur des Geode genommen wird!!!
Vielmehr wird in Grundzügen dort der Athlon als Kern mit Infrastruktur genommen!!!

So wird komplett eine ganze CPU-Familie umbenannt!

Namen sind Schall und Rauch. Markennamen dienen demnach vorwiegend dem Marketing und sind ungeeignet für technische Bezeichnungen von Prozessorkernen. Dies war aber schon früher gemacht worden, siehe auch die Diskussionen um den Konsumer Hammer mit 512 L2-Cache und teildeaktivierten 1024 L2-Cache.

MFG Bokill
 
Irgend ein Trottel hat den Thread wohl etwas merkwürdig bewertet, mal sehen ob wir das nicht ändern können........


Und einer mehr isses.
 
gibts beim amd.com - Registrierung notwendig.

Ist ein Athlon, wobei an der Spannung gedreht wurde.
Müßte aber kompatibel hinzukriegen sein.

Der 1 GHz Geode läuft starr mit 1,0 V, der 1,4 kann per Powernow! von 1-1,25 V varieren.


Über das NX-Feature schweigt sich AMD aus - aber nächste Woche wird der Geode ja nochmals intensiv präsentiert.

Vielleicht läufts wie beim A64 3000+ und 'C0' Stepping:
AMD verändert in einigen Monaten den Kern, z.B. sobald 90nm läuft und der Athlon XP teilweise auf So.754 rutscht. Der jetzige Kern führt das Produkt und den Namen eben jetzt ein, die Massenfertigung basiert dann auf einem richtigen 'NX'-Kern.
 
Na endlich sieht man auch die Spielzeuge für den Geek und Nerd, die nicht von AMD lassen können.

Nicht dass der Geode oder Alchemy die besten Lösungen "von die Welt" sind, schlecht sind sie auch nicht. Der Geode NX basiert bekanntlich auf den AthlonXP und die Geode GX auf die Cyrixlösungen im Bereich des SOC.
Der Alchemy hingegen ist kein x86 und steuert direkt den Markt für Handhelds/Telefone an ... nur man sah bisher keine Produkte. Und so`n Handheld mit der Rechenkraft eines good old K6III is doch auch ganz nett :)

Zur Leistungsfähigkeit eines Alchemy hatte ich ja den Thread Entenrennen Äpfel&Birnen&EmbeddedBenchmarks geschustert.

OC-Heaven hat hingegen nette Bilderchen von der Computex Taiwan, Taipai von solchen Elektronischen Suchtmitteln für das Papierlose Büro* *buck* *chatt* gezeigt.

computextaipei2004amdvv-0018.jpg


Was mich erstaunt ist der Einsatz des kleinen GeodeGX für SET-Top Boxen, aber mit dem Trimedia von Philips sind leistungsfähige und billige Lösungen möglich. 1 GHZ mit dem GeodeNX werden so nicht gebraucht.

Andere nette Bilder hatten OC-Heaven mit der Costron CS 300 IP STB Produktbeschreibung und der [/b]Set-Top Box selber gezeigt.

Was ist das?
computextaipei2004amdvv-0024.jpg


Weitere Leckerlies vom OC Heaven Bericht.
Leckeres Apacer Zeug ;D von der folgenden Seite

Sehen so meine billig PCI-Express Grafikkarten aus? Was mich stört ist der breite Slot, soll dies wirklich PCI-Express sein?
Die OC-Heaven Seite scheint dies nahe zu legen, aber ich bin leider des Chinesischen nicht mächtig :(

Eine Billiglösung mit PCI-Express ist ja schon mal mit VIA an dem Themenabend vorgeschlagen worden Low-Budget GPU, PCI-Express1x ? , etwas aufgefrischt und variiert ist dieses Themea in dem Orthyartikel Petition zweifach PCI-Express 8x für ALLE! Bokill`s Rufe in der Wüste

Wer Verbesserungsvorschläge hat, nur her damit, Chinesisch ist bestimmt nicht meine Stärke.

PS:
THX Friday69 für den Link, aus dem Thread Geode

MFG Bokill

* aus der Reihe: Bokill`s wunderbare IT Märchen. ;)

Fortsetzungen der IT-Märchen sind:
Bildung und IT - Geschichten von Rainer Zufall
und auf Orthy.de eine kleine Medienglosse "Mit geschlossenen Augen Fern-Sehen & Von Ertragswinkeln" (Bokill)

Nachtrag: Weitere Set-Top-Boxen für den multimedialen Alltag. Dank des Digital-TV über Antenne wird dieser Markt demnächst immer weiter wachsen. BUGGI1000 hat da eine frische Alchemy-Multimedia-Lösung ausgebuddelt, andere sagen schlicht Set-Top-Box dazu ;). imicro hat jedenfalls was frisches für den Multimedialen Alltag an der Couch gebastelt. http://www.i3micro.com/i3web/ mit dem VRG 321 die soll alles können ... kann die auch Butterbrote machen?
http://www.i3micro.com/i3web/

MFG Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
Laut Inquirer soll die Geode (GX?) Flotte mit aktuellem Fertigungsprozess aufgewertet werden.

Der "Castle" soll fremdgefertigt werden bei TSMC (die Nr1. unter den Foundries) mit 0,13µm. Die avisierte Taktfrequenz soll bei ca. 1 GHz liegen. Der Kern soll mit 64KB L1 und 128 KB L2 Cache ausgestattet sein. Das klingt nach einer deutlichen Aufwertung im Bezug zu dem PIC Geode. -> Korrektur: Neues von AMDs Personal Internet Communicator.

Das klingt schon irgendwie nach einer Synthese von Geode-Design mit dem K7/K8. SSE1, SSE2, MMX, NX Bit lassen dies jedenfalls vermuten. Dank modernem Chipsatz wie mit dem NICHT x86 Alchemy 1200 kommt auch hier wohl DDR2 in die AMD Welt rein.

Der "Snowmass" soll noch weitere Goodies besitzen wie PCI Express, USB 2.0 und Kameraelektronik.

Dem wird aber noch die Krone aufgesetzt mit einem 0,09µm Prozess für das gleiche Design. Es soll als "Dragonfly" dem GeodeGX Flügel machen.

Wie gesagt alles noch nebulös und Gerüchte, aber der Alchemy-Chipsatz weist den Weg. Die Meldung bei dem Inquirer -> AMD readies Castle, Snowmass and Dragonfly.

Durch folgende Mitteilung erhält die Inquirer-Gerüchteküche willig weiteres Futter. Es zeigt, dass AMD nun auch langfristig in diesen "Dünn und Leicht" Markt noch weiter einsteigen will. Ein Laptop für insgesamt 100$ mit Display klingt da jedenfalls vielversprechend, auch wenn dieser Laptop nur sozusagen im Regierungsauftrag gefertigt abgenomemmen wird ... der Laptop als Digitaler Füller zur Überwindung der Digitalen Kluft sozusagen ... -> Billig Laptops für Entwicklungsländer?, bzw. zur Originalmeldung The hundred-buck PC
MIT’s Nicholas Negroponte pushes a cheap PC for the rest of the world.
January 29, 2005
.

MFG Bokill
 
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Und die Basis für Experimentierfreudige wurde ebenso kürzlich vorgestellt. -> AMD Geode™ SP4SC31 System Platform

Für Entwickler:
... The SP4SC31 system platform provides three primary functions

* Development and validation of software
o Application software for design concept
o BIOS firmware validation
* Development of hardware-based products
o Design development and emulation
o Proof-of-concept
* Evaluation of on-board silicon
o AMD Geode SC2200 processor
o AMD Geode SC3200 processor ...

sp4sc31_2.gif


... Technical Specifications

Processor, Chipset and Supporting Chips

* SC3200 processor
* SC2200 processor
* AMD Geode SC1200 processor
* AMD Geode SC1201 processor
* Audio codec
* Dual-pixel LVDS display interface
* COP8 CBR flash microcontroller on daughter card ...

Hardware and Socketing Options

* SC2200/SC3200 processors (shipped with SC1200 processor) ...

Daneben sind aber in der jüngsten c`t Nr. 4 2005 auch Geode Lösungen für Thin Clients vorgestellt worden. Dort werkelt dann aber der GeodeGX (Geode Classic). Von Wyse Technology GmbH sind die Modelle mit dem Winterm S30 (WinCE), sowie S50 (Linux) mit einem GeodeGX, 64 MB Flashspeicher sowie 128 MB RAM vorgestellt worden.

Bei Thin Clients wird die Darstellung vor Ort auf dem Thin Client erledigt, Festplatte, grosse Berechnungen werden auf dem nachgelagerten Server ausgelagert. Der volle Nutzen eines Thin Clients erschliesst sich erst durch die Server Terminalsoftware ... sonst ist es lediglich ein schwachbrüstiger kleiner Rechner ohne Festplatte ... in Form und Grösse einer Brotdose gleich -> Brotdosenbild Winterm™ S50 (Achtung Modemkill) <- ;D

Andere Formfaktoren sind aber auch möglich -> Winterm™ 5150SE sieht aber irgendwie meiner Meinung nach langweiliger aus. Eine Kreuzung von Herrenhandtasche und USB-Modem.

Wyse Winterm S50 PDF
Wyse Winterm S30 PDF
Wyse Winterm 5150SE PDF

MFG Bokill
 
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