AMD stellt Opterons mit 3.0 und 3.2 GHz vor

AMD hat heute insgesamt vier neue Opteron-Prozessoren für den Servermarkt vorgestellt. Es handelt sich dabei um folgende CPUs:<ul><i>Opteron 8224, 3,2 GHz, TDP 120W
Opteron 8222, 3,0 GHz, TDP 95W
Opteron 2224, 3,2 GHz, TDP 120W
Opteron 2222, 3,0 GHz, TDP 95W</i></ul>Sie passen in den "Second-Generation Opteron" Sockel F und können - sofern das Mainboard die 95 W bzw. 120 W TDP mitmacht - nach einem BIOS-Update in aktuellen Sockel F Boards eingesetzt werden.

Interessanterweise fertigt AMD die neuen Opterons nicht - wie man erwarten könnte - im aktuellen 65 nm Herstellungsverfahren, sondern greift - wie schon beim <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1185180229">Athlon 64 X2 6400+</a> - auf die alte 90 nm Fertigung zurück. Offensichtlich ist an den <a href="http://de.theinquirer.net/2007/07/24/behindern_leakageprobleme_die.html" TARGET="_blank">Gerüchten</A>, AMD habe Probleme mit erhöhten Leckströmen bei 65 nm Strukturen, doch etwas dran. Wir versuchen uns gerade vorzustellen, wie schwer so ein Opteron 2224 SE in einem 1 HE oder 2 HE Rackserver zu kühlen sein muss. Als wir unsere alten Opteron 246 (2.0 GHz Single-Core) im Planet 3DNow! Server gegen Opteron 290 (2.8 GHz Dual-Core) getauscht haben, stieg die CPU-Temperatur unter Vollast um satte 18°C, obwohl zwei riesige Coolermaster Kupferbrocken mit über 8000/min die Kühlung übernehmen. Wie aufwändig muss dann erst der 2224 zu kühlen sein?

Auf <a href="http://www.anandtech.com/IT/showdoc.aspx?i=3057&p=1" TARGET="_blank">AnandTech</a> ist bereits ein Review der neuen CPUs zu lesen, wo sich der Opteron 2224 SE in den Benchmarks gegenüber den Xeons aus dem Hause Intel ganz ordentlich schlägt:<ul><i>The best news for AMD is that the newly launched 8224SE and 8222 will outperform the current Xeon MP by a significant margin. However, AMD will have very little time to enjoy that victory as the new Xeon MP based on the Core architecture is going to launch very soon. That leads us to the dual socket space. Here's a recap of the various benchmarks that we have run.</i></ul>Danke nazgul99 für die Einsendung.

Wieso hat der 3GHz Opteron ein 95W TDP, der 3GHz Athlon X2 aber ein 89W TDP?

Ein Grund warum 65nm nicht verwendet wird, ist eher die Fertigungsmaske von nur 512 KB L2-Cache pro Kern.

CyLord83 schrieb:

Ein Grund warum 65nm nicht verwendet wird, ist eher die Fertigungsmaske von nur 512 KB L2-Cache pro Kern.

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Das ist korrekt. Aber die Frage ist doch, wieso AMD nur 65-nm-Masken für Low-End bzw. Midrange Desktop-CPUs - sprich: für CPUs mit 512 KB Cache und niedriger Taktfrequenz - angefertigt hat und keine für die hochgetakteten Highend-CPUs mit 1024 KB Cache je Kern bzw. die Server-CPUs, die immer 1024 KB Cache haben.

Ich denke mal, man wollte erst an Low-End und Midrange die Fertigung testen und nun denke ich, dass es nichts mehr bringt umzustellen. Der K10 steht vor der Tür, da wird dann nur noch die altbewährte Fertigung genutzt, um High-End zu bringen. Ich sehe die 65nm nur als Test für die neuen K10 und Einweihung der neuen Fertigungsstrecke. Aber hatte man nicht einen Fremdfertiger beauftragt, der eben die Prozessoren in der Kategorie Low-End und Midrange fertigt!? Man muss auch sehen, dass die 65nm Athlon X2 dann nicht mehr übermäßig verfügbar sein müssen, gegenüber einem teuren Opteron, wo die Hersteller gerne Austauschteile längerfristig sehen wollen und die 65nm-Strecke soll dann ganz dem K10 bleiben und bleibt für ihn reserviert. Es ist ein Kostenfaktor, den ich ganz gut nachvollziehen kann.

Nero24 schrieb:

die Frage ist doch, wieso AMD nur 65-nm-Masken für Low-End bzw. Midrange Desktop-CPUs - sprich: für CPUs mit 512 KB Cache...

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maskenentwicklung kostet geld
da amd nicht unbedingt darin badet
ists sinnvoller die resourcen in den neuen kern zu verlagern

gruß g.

Jau - klingt klogisch Hoffmer mal, dasses das auch is

Nero24 schrieb:

Das ist korrekt. Aber die Frage ist doch, wieso AMD nur 65-nm-Masken für Low-End bzw. Midrange Desktop-CPUs - sprich: für CPUs mit 512 KB Cache und niedriger Taktfrequenz - angefertigt hat und keine für die hochgetakteten Highend-CPUs mit 1024 KB Cache je Kern bzw. die Server-CPUs, die immer 1024 KB Cache haben.

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Ausserdem sollte Barcelona ja Mitte 2007 kommen.

w0mbat schrieb:

Wieso hat der 3GHz Opteron ein 95W TDP, der 3GHz Athlon X2 aber ein 89W TDP?

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Das dürften die zusätzlichen Funktionen des Opteron bedingen, z.B. Speichercontroller für ECC-Ram oder v.a. drei statt einem HT-Link.

Find ich gut, das AMD es mal schafft über die 3 Ghz Grenze zu kommen, aber der Verbrauch ist schon heftig mit TDP 120 Watt, damit zieht er mehr als mein C2D E6600@3,2GHz mit 1,4125V laut Meisterkühler max 100 Watt unter Vollast.

Kann man nur hoffen, das AMD den 65nm Prozeß in den Griff zu bekommen, und nicht bei 2,3/2,5Ghz hängt. Und auch mal 3GHz+ anbieten kann - die weniger verbrauchen.

Zidane schrieb:

Kann man nur hoffen, das AMD den 65nm Prozeß in den Griff zu bekommen, und nicht bei 2,3/2,5Ghz hängt. Und auch mal 3GHz+ anbieten kann - die weniger verbrauchen.

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Es muss ja nicht der Opteron sein der 6400+ braucht weniger.
Und zum Rest: abwarten

lg
__tom

tomturbo schrieb:

Es muss ja nicht der Opteron sein der 6400+ braucht weniger.
Und zum Rest: abwarten

lg
__tom

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Habe ja nicht umsonst nen Brisbane 65nm mit 2x 2,3GHz (4400+) verbaut. Und war verwundert, das es zu dem Zeitpunkt nur 2 Modelle gab. Der Rest war 90nm, okay wenn man den 3800+ 90nm EE SF außen vor läßt.

Nero24 schrieb:

Das ist korrekt. Aber die Frage ist doch, wieso AMD nur 65-nm-Masken für Low-End bzw. Midrange Desktop-CPUs - sprich: für CPUs mit 512 KB Cache und niedriger Taktfrequenz - angefertigt hat und keine für die hochgetakteten Highend-CPUs mit 1024 KB Cache je Kern bzw. die Server-CPUs, die immer 1024 KB Cache haben.

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AMD hat ja das Stepping G1 als Behelfsstepping entwickelt damit Mainstream K8 gefertigt werden können.
Auch Intel - http://www.heise.de/newsticker/meldung/93870 läßt Steppings und Potential einfach liegen, wenn neuere Produkte wichtiger erscheinen.
AMD hat ja beim Griffin noch das 2*1M Design in Arbeit, was aber mehr auf geringe TDP als Server-Bedarf optimiert wird. Den Rest soll der K10 erledigen.

Zidane schrieb:

(...) damit zieht er mehr als mein C2D E6600@3,2GHz mit 1,4125V laut Meisterkühler max 100 Watt unter Vollast.

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Tatsache?

Nero24 schrieb:

Wir versuchen uns gerade vorzustellen, wie schwer so ein Opteron 2224 SE in einem 1 HE oder 2 HE Rackserver zu kühlen sein muss. Als wir unsere alten Opteron 246 (2.0 GHz Single-Core) im Planet 3DNow! Server gegen Opteron 290 (2.8 GHz Dual-Core) getauscht haben, stieg die CPU-Temperatur unter Vollast um satte 18°C, obwohl zwei riesige Coolermaster Kupferbrocken mit über 8000/min die Kühlung übernehmen. Wie aufwändig muss dann erst der 2224 zu kühlen sein?

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Euer Gehäuse ist allerdings auch ein Standard-Gehäuse, das nicht unbedingt dem Kühlbedarf von TDP-120W-CPUs gerecht wird. Zum Vergleich: der Sun Fire X4200 wurde genau für diese CPUs designt, mit diesen Servern wurden überhaupt die ersten 120W-Opterons ausgeliefert. Euer Server ist vorn sehr schlecht luftdurchlässig, die Platten liegen obendrein vor den CPUs:



Ganz anders bei Sun: Vor den CPUs ist ein sehr grobmaschiges Gitter, sonst nichts. Auf der Rückseite setzt sich dieses Bild fort:





Dann die Anordnung der CPUs: nicht nur, daß sie beim "Boot" hinter den Platten liegen, nein die hintere CPU liegt auch im Abwärmestrom der vorderen:



Bei Sun (und etwa auch bei Tyans Schwester-Board zu eurem 2882, dem 2881) sitzen die CPUs nebeneinander, direkt im Luftstrom der doppelt angeordneten Lüfter.



Der Luftstrom in diesen Gehäusen ist einfach sehr, sehr viel besser, ohne diese Maßnahmen würde ich auch keine TDP-120W-CPUs verbauen. Wir haben noch einen ganzen Haufen Tyan GX28-Barebones (1HE statt beim "Boot" 2HE) laufen, die sind mit dem 2881-Board ausgestattet, dort sitzen aber Platten vor den CPUs und hinten sind sie ncht so freigeräumt, wie etwa bei Suns X4100. Ich würde in unsre Tyans auch keine 120W-CPU einbauen (gibt's ohnehin nicht für den dort verwendeten S940), auch wenn sie mit den 95W-Pendants prima fertig werden.

Kamui schrieb:

Tatsache?

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Gut inwieweit die Rechnung da stimmt, kann man nur vermuten. Es kann mehr oder weniger sein, als das was der AMD da verbrät. Ich kann lediglich mit einem Energiekostengerät selbst mal den Verbrauch bei 2,4 @ 3,2 GHz messen. Und dann nur von von 65er TDP bei Intel hochrechnen, mehr ist da halt auch nicht drin. Wenn es dann wieder um die 100 Watt liegen sollte, wird das wohl so verkehrt nicht sein.

nazgul99 schrieb:

Der Luftstrom in diesen Gehäusen ist einfach sehr, sehr viel besser, ohne diese Maßnahmen würde ich auch keine TDP-120W-CPUs verbauen.

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Offtopic ON

Deine Ausführungen sind sehr interessant und teilweise auch sicherlich zutreffend, aber sie gehen in unserem Fall leider etwas an der Realität vorbei. Wir hatten nach dem Umbau das System auch "nackt" laufen, also völlig frei auf dem Tisch liegend. Auch in dieser Konfiguration lagen die Core-Temperaturen unter Vollast (4x SETI) bei deutlich über 60°C. Eingebaut ins Gehäuse liegen sie nur ein paar Grad höher.

Das Layout - sowohl des Boards, als auch des Gehäuses - ist sicherlich nicht optimal. Im Falle des Gehäuses jedoch haben wir mit insgesamt 6 hochdrehenden Lüftern schon für ordentlichen Luftaustausch gesorgt. Was allerdings wirklich blöd ist ist, dass CPU1 zwangsläufig im Abluftstrom von CPU0 steht. Hier haben wir uns damit beholfen, dass wir ein "Schott" zwischen die CPUs gestellt haben, damit CPU1 die Abluft von CPU0 wenigstens nicht voll abkriegt. Daher beträgt - wie man in der Server-Info Page sieht (die Temps sind in Munin falsch beschriftet) - die Temperaturdifferenz jetzt nur noch 2-3°C. Das war vor dem Umbau ohne Schott noch deutlich mehr Differenz.

Vermutlich bräuchten wir für die beiden 290er zwei Heatpipe-Kühler mit hochdrehenden Lüftern. Aber find mal welche für ein 2 HE Gehäuse

Offtopic OFF

AMD-TDP 120W und AMD-TDP 95W kann nicht mit Intel direkt verglichen werden.
Intel-TDP wird ganz anders berechnet und ist auch ganz anders definiert.

Es kann gut sein, dass AMD bei 3,2 GHz rund 100 W unter Volllast verbraucht
und bei 3,0 GHz entsprechend deutlich weniger als 95 W.

Diese Angaben stellen bei AMD eher eine Kombination aus der maximal denkbaren Leistungsaufnahme kombiniert mit der nächsthöheren Leistungsklasse da.
Für die Auslegung ist man damit immer auf der sicheren Seite
aber Vergleichsrechnungen kann man damit faktisch nicht anstellen.

Es gab schon immer AMD-CPUs mit gleicher AMD-TDP
aber völlig unterschiedlicher tatsächlicher Leistungsaufnahme.

Jede Vergleichsaussage mit Intel ist nicht zielführend.

w0mbat schrieb:

Wieso hat der 3GHz Opteron ein 95W TDP, der 3GHz Athlon X2 aber ein 89W TDP?

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Anand schreibt der Sockel F Opteron 2224 hat einen schnelleren L2 cache:


"The Secret Boost of the Opteron 2224

Socket F Opterons have a small secret weapon: a speed bump offers more than just a faster CPU. To understand this, take a look at the table below. We measured the L2 cache's bandwidth with Lavalys Everest 3.51.

Lavalys Everest 3.51 L2 Bandwidth
Read (MB/s) Write (MB/s) Copy (MB/s)
Dual Xeon 5160 3.0 GHz 22019 17751 23628
Xeon E5345 2.33 GHz 17610 14878 18291
Opteron 2224 SE 3.2 GHz 14636 12636 14630
Opteron 8218HE 2.6 GHz 11891 10266 11891"



Quelle:
http://www.anandtech.com/IT/showdoc.aspx?i=3057&p=5

Daher vermute ich mal, wenn der cache soviel schneller ist, dann braucht der auch etwas mehr Strom.

Nero24 schrieb:

Das ist korrekt. Aber die Frage ist doch, wieso AMD nur 65-nm-Masken für Low-End bzw. Midrange Desktop-CPUs - sprich: für CPUs mit 512 KB Cache und niedriger Taktfrequenz - angefertigt hat und keine für die hochgetakteten Highend-CPUs mit 1024 KB Cache je Kern bzw. die Server-CPUs, die immer 1024 KB Cache haben.

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Eine mögliche Antwort: Weil die Entwicklungsabteilung hartnäckig behauptet hat dass der Barcelona diesen (teuren) Schritt überflüssig macht.

Hat jemand SpeedPathes als Erklärung für fehlende 6000+ in 65nm in Erwägung gezogen?

@Nero24: ACK! Trotzdem würde ich bei den hohen TDPs nur ungern selbst konfektionierte Server für 24/7*365-Betrieb wählen 8)
Ich finde allerdings, daß derlei Fragen bei einer Server-CPU duchaus ON Topic sind.

HITCHER schrieb:

Lavalys Everest 3.51 L2 Bandwidth
Read (MB/s) Write (MB/s) Copy (MB/s)
Dual Xeon 5160 3.0 GHz 22019 17751 23628
Xeon E5345 2.33 GHz 17610 14878 18291
Opteron 2224 SE 3.2 GHz 14636 12636 14630
Opteron 8218HE 2.6 GHz 11891 10266 11891"

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Der Cache-Controller wie auch der Cache läuft beim Opteron mit der gleichen Frequenz wie die CPU-Kerne, somit kann man die Steigerungswerte mittels einfachen Dreisatzes nachvollziehen:

* = Meßwert bei niedriger Vergleichsfrequenz
**= Meßwert bei hoher Vergleichsfrequenz

Opteron:
Read: 11891* / 260 x 320 = 14635 (14636**)
Write: 10266* / 260 x 320 = 12635 (12636**)
Copy: 11891* / 260 x 320 = 14635 (14630**)

Die Werte stimmen ziemlich genau mit den per Benchmark erzielten Steigerungen überein, skalieren also wie erwartet 1:1 mit der Frequenzsteigerung. Keine Überraschung, schon gar kein "Secret", wie bei Anand gemunkelt wird, sondern allgemein bekannte Charakteristik der getesteten CPU.

Xeon:
Read: 17610* / 233 x 300 = 22673 (22019**)
Write: 14878* / 233 x 300 = 19156 (17751**)
Copy: 18291* / 233 x 300 = 23550 (23628**)

Xeon skaliert überraschenderweise etwas (beim Write sogar relativ deutlich -- nicht jedoch bei Copy?!) schlechter als 1:1 mit der Frequenz. Das kann z.B. daran liegen, daß sich ein Timing-Wert des L2-Caches beim höheren Takt (relativ) verschlechtert. Oder es wurden dort unterschiedliche Steppings mit leicht abweichenden Cache-Charakteristika verwendet. Die Abweichungen von Read und Copy liegen möglicherweise innerhalb der Meßungenauigkeit, nicht jdecoh die des Write-Wertes: der theoritische Skalierungswert liegt fast 8% höher als der gemessene.

Zudem soll der Speichercontroller mit zunehmendem Takt deutlich mehr Leistung aus den Modulen kitzeln können, was mir irgendwie komisch erscheint. Wird der denn wirklich so stark von einem geringeren Takt eingebremst bei den langsameren Modellen.?!

RavenTS schrieb:

Zudem soll der Speichercontroller mit zunehmendem Takt deutlich mehr Leistung aus den Modulen kitzeln können, was mir irgendwie komisch erscheint. Wird der denn wirklich so stark von einem geringeren Takt eingebremst bei den langsameren Modellen.?!

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Weiß ich auch nicht genau, es scheint nur so zu sein, daß die volle Speicherbandbreite von 2x DDR2-800 beim A64 (pre-K10) erst bei der jetzt erreichten Kern-Taktung von 3,2 GHz voll genutzt werden kann (offiziell nutzbar natürlich nur bei der noch nicht offiziell vorgestellten AM2-Version und beim 6400+ [ebenfalls n.n.v.]). Ich meine, das hatte etwas mit der etwas schmalen Anbindung des L2-Caches zu tun, durch die letztendlich auch die Anbindung des hauptspeichers läuft. Dies alles aus meiner Erinnerung zu Speicherbandbreitenmessungen nach der Einführung von DDR2 beim Athlon 64 bei den einschlägigen reviews und den Schlußfolgerungen, die damals gezogen wurden. Hoffe natürlich, meine Erinnerung trügt nicht

Das habe ich auch noch im Hinterkopf, zusammen mit der Information das Dual DDR2 800 in den meisten fällen eh zu viel des guten für einen AM2 ist und eigentlich ein single channel DDR2 800 in den meisten fällen auch langt.

Von daher kanns gut sein, das sie mit steigenden Takt mehr aus dem Ram rauskitzeln.

Mal sehen wir das dann bei den Quad K10 aussieht