News AMD und GLOBALFOUNDRIES
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Seit dem 4. März 2009 hat GLOBALFOUNDRIES seine Geschäftstätigkeit aufgenommen und seitdem ist das Gemeinschaftsunternehmen von AMD und ATIC bemüht sich am Markt zu positionieren und vor allem neue Kunden an Land zu ziehen. Es wurden einige neue Mitarbeiter (unter anderem auch <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=361968">von TSMC</a>) gewonnen, sowie neue Technologieabkommen (<a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=362273">T-RAM</a>) vereinbart. Durch die Schwierigkeiten von TSMC mit der 40nm-Fertigung von Grafikchips wachsen auch die allgemeinen Chancen von GLOBALFOUNDRIES in diesem Sektor Aufträge an Land zu ziehen und es gibt auch bereits verbindliche Vereinbarungen mit AMD.
In einer Börsen-Pflichtmitteilung (<a href="http://www.globalfoundries.com/sites/default/files/8-k_Filing.pdf" target="b">PDF</a>) heißt es zum Beispiel:
<blockquote>""The Wafer Supply Agreement will govern the terms by which the Company (AMD) will purchase products manufactured by The Foundry Company. Pursuant to the Wafer Supply Agreement, the Company will, subject to limited exceptions, purchase all of its microprocessor unit (“MPU”) product requirements from The Foundry Company. If the Company acquires a third-party business that manufactures MPU products, the Company will have up to two years to transition the manufacture of such MPU products to The Foundry Company. <b>In addition, once The Foundry Company establishes a 32nm-qualified process, the Company will purchase from Foundry Company sales entities, where competitive, specified percentages of its graphics processor unit (“GPU”) requirements at all process nodes, which percentage will increase linearly over a five-year period.</b> At the Company’s request, The Foundry Company will also provide sort services to the Company on a product-by-product basis. The Company will provide The Foundry Company with product forecasts of its MPU and GPU product requirements. The price for MPU products is related to the percentage of the Company’s MPU-specific total cost of goods sold. The price for GPU products will be determined by the parties when The Foundry Company is able to begin manufacturing GPU products for the Company...""</blockquote>
Damit ist verbindlich festgelegt, dass AMD ab dem 32nm-Prozess Teile seiner Grafikchips von GLOBALFOUNDRIES beziehen wird. Diese Designs wird man nach eigenen Angaben ab Ende 2009 starten (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1239952633">berichteten</a>), so dass fertige Produkte für das erste Halbjahr 2010 erwartet werden können.
In einem <a href="http://www.brightsideofnews.com/news/2009/5/26/the-future-of-globalfoundries-revealed.aspx?pageid=1" target="b">Interview mit Bright Side of News</a> nahm Tom Sonderman, VP of Manufacturing System GLOBALFOUNDRIES, Stellung zu einigen Fragen. Einige der interessantesten Aussagen wollen wir an dieser Stelle kurz zitieren.
<blockquote>"We're killing the latency between Intel and us in 32nm. AMD was late with 65nm and introduced 45nm with a nine month delay. With 32nm we are reducing this on just a single quarter or three months. Also, please note that we are implementing this model for a fraction of the cost, thanks to the shared cost model inside the IBM alliance."</blockquote>
<blockquote>"The Fab1 Module 1 [ex-Fab36] is currently configured as a 100% 45nm High-Performance SOI Fab production. The move to 32nm SOI is in progress and we're moving closely aligned with AMD"</blockquote>
<blockquote>"Fab1 Module 2, formerly known as Fab30 and Fab38 is bringing up the 32nm bulk-technology. We are currently installing the equipment in the F1M2 and adding more units than there were in the past. We are on track to be ready for initial customer designs in 4Q09 with products available in mid-2010. From 32nm bulk, we are going to introduce a 28nm half-node die-shrink, so that our customers can extract enhanced performance from their original 32nm bulk silicon."</blockquote>
<blockquote>"Our competition plans to bring only 1% of WSPM in 45/40nm, while we want to ramp-up aggressively in 32nm, 28nm and moving on forwards, bring 22nm process in both SOI and bulk silicon flavors to the foundry market."</blockquote>
<blockquote>"Right now, we have two priorities. Our number one priority is Fab 1 Module 2 and its ramp up with 32nm bulk technology. This is a key for swift transition to future manufacturing processes, such as 28nm "half-node" shrink. Our second priority is getting our initial Fab in place in Saratoga County."</blockquote>
<blockquote>"High Performance SOI for CPU & GPU, Performance Bulk for GPUs and Low Power bulk for the wireless chips."</blockquote>
<blockquote>"with 32nm we are also going to introduce both High-K and Ultra-Low-K technologies."</blockquote>
<b>Quelle:</b> <a href="http://www.brightsideofnews.com/news/2009/5/26/the-future-of-globalfoundries-revealed.aspx?pageid=0" target="b">The Future of GlobalFoundries revealed</a>
<b>Links zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1236167934">Prozessoren von AMD ab sofort von GLOBALFOUNDRIES</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1238542091">NVIDIA bald mit Fertigung bei "AMD"?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1239952633">GLOBALFOUNDRIES mit 32nm Bulk-Produkten noch in diesem Jahr?</a></li></ul>
In einer Börsen-Pflichtmitteilung (<a href="http://www.globalfoundries.com/sites/default/files/8-k_Filing.pdf" target="b">PDF</a>) heißt es zum Beispiel:
<blockquote>""The Wafer Supply Agreement will govern the terms by which the Company (AMD) will purchase products manufactured by The Foundry Company. Pursuant to the Wafer Supply Agreement, the Company will, subject to limited exceptions, purchase all of its microprocessor unit (“MPU”) product requirements from The Foundry Company. If the Company acquires a third-party business that manufactures MPU products, the Company will have up to two years to transition the manufacture of such MPU products to The Foundry Company. <b>In addition, once The Foundry Company establishes a 32nm-qualified process, the Company will purchase from Foundry Company sales entities, where competitive, specified percentages of its graphics processor unit (“GPU”) requirements at all process nodes, which percentage will increase linearly over a five-year period.</b> At the Company’s request, The Foundry Company will also provide sort services to the Company on a product-by-product basis. The Company will provide The Foundry Company with product forecasts of its MPU and GPU product requirements. The price for MPU products is related to the percentage of the Company’s MPU-specific total cost of goods sold. The price for GPU products will be determined by the parties when The Foundry Company is able to begin manufacturing GPU products for the Company...""</blockquote>
Damit ist verbindlich festgelegt, dass AMD ab dem 32nm-Prozess Teile seiner Grafikchips von GLOBALFOUNDRIES beziehen wird. Diese Designs wird man nach eigenen Angaben ab Ende 2009 starten (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1239952633">berichteten</a>), so dass fertige Produkte für das erste Halbjahr 2010 erwartet werden können.
In einem <a href="http://www.brightsideofnews.com/news/2009/5/26/the-future-of-globalfoundries-revealed.aspx?pageid=1" target="b">Interview mit Bright Side of News</a> nahm Tom Sonderman, VP of Manufacturing System GLOBALFOUNDRIES, Stellung zu einigen Fragen. Einige der interessantesten Aussagen wollen wir an dieser Stelle kurz zitieren.
<blockquote>"We're killing the latency between Intel and us in 32nm. AMD was late with 65nm and introduced 45nm with a nine month delay. With 32nm we are reducing this on just a single quarter or three months. Also, please note that we are implementing this model for a fraction of the cost, thanks to the shared cost model inside the IBM alliance."</blockquote>
<blockquote>"The Fab1 Module 1 [ex-Fab36] is currently configured as a 100% 45nm High-Performance SOI Fab production. The move to 32nm SOI is in progress and we're moving closely aligned with AMD"</blockquote>
<blockquote>"Fab1 Module 2, formerly known as Fab30 and Fab38 is bringing up the 32nm bulk-technology. We are currently installing the equipment in the F1M2 and adding more units than there were in the past. We are on track to be ready for initial customer designs in 4Q09 with products available in mid-2010. From 32nm bulk, we are going to introduce a 28nm half-node die-shrink, so that our customers can extract enhanced performance from their original 32nm bulk silicon."</blockquote>
<blockquote>"Our competition plans to bring only 1% of WSPM in 45/40nm, while we want to ramp-up aggressively in 32nm, 28nm and moving on forwards, bring 22nm process in both SOI and bulk silicon flavors to the foundry market."</blockquote>
<blockquote>"Right now, we have two priorities. Our number one priority is Fab 1 Module 2 and its ramp up with 32nm bulk technology. This is a key for swift transition to future manufacturing processes, such as 28nm "half-node" shrink. Our second priority is getting our initial Fab in place in Saratoga County."</blockquote>
<blockquote>"High Performance SOI for CPU & GPU, Performance Bulk for GPUs and Low Power bulk for the wireless chips."</blockquote>
<blockquote>"with 32nm we are also going to introduce both High-K and Ultra-Low-K technologies."</blockquote>
<b>Quelle:</b> <a href="http://www.brightsideofnews.com/news/2009/5/26/the-future-of-globalfoundries-revealed.aspx?pageid=0" target="b">The Future of GlobalFoundries revealed</a>
<b>Links zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1236167934">Prozessoren von AMD ab sofort von GLOBALFOUNDRIES</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1238542091">NVIDIA bald mit Fertigung bei "AMD"?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1239952633">GLOBALFOUNDRIES mit 32nm Bulk-Produkten noch in diesem Jahr?</a></li></ul>
Da wird jetzt aber richtig Gas gegeben, hab ich den Eindruck. Hoffentlich ist das auch mehr als nur ein Eindruck. Nach dieser Planung wären sie jedenfalls näher an Intel dran als je zuvor.
Zuletzt bearbeitet:
Dr@
Grand Admiral Special
Diese Aussage finde ich am bemerkenswertesten!!!
Also sind doch GPUs mit SOI in Planung!!! Wäre ja ne Option für Notebook-GPUs! Und man hätte hier ein Alleinstellungsmerkmal.
Zuletzt bearbeitet:
Das ist vielleicht eher für die Fusion-Chips gedacht, wo CPU und GPU zusammen verbaut wird. Gab auch Spekulationen, das mit einem MCM zu machen, aber das wäre ja auch teurer und komplexer. Wenn es also auf einem Die geht, ist das sicher sinnvoller.
Dr@
Grand Admiral Special
aus dem Interview:
Mir wurde bisher Immersionslithografie bisher immer als Erfindung von Intel verkauft. Vorallem im Zusammenhang mit dem nicht erfolgten Umstieg auf Lichtquellen mit 157 nm Wellenlänge. Da soll es ja ziemlich geknallt haben bei den Lithografie-Objektivherstellern, weil die zich Millionen in die Entwicklung gesteckt hatten.
Warum Intel dann aber doch lieber Double-Patterning-Verfahren genutzt hat und erst bei 32 nm wichtige Schichten mit Immersionslith herstellen will, konnte mir auch keiner erklären ...
Kann mir jemand erklären was "Sin-Tec technology" ist?
Mir wurde bisher Immersionslithografie bisher immer als Erfindung von Intel verkauft. Vorallem im Zusammenhang mit dem nicht erfolgten Umstieg auf Lichtquellen mit 157 nm Wellenlänge. Da soll es ja ziemlich geknallt haben bei den Lithografie-Objektivherstellern, weil die zich Millionen in die Entwicklung gesteckt hatten.
Warum Intel dann aber doch lieber Double-Patterning-Verfahren genutzt hat und erst bei 32 nm wichtige Schichten mit Immersionslith herstellen will, konnte mir auch keiner erklären ...
Kann mir jemand erklären was "Sin-Tec technology" ist?
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rkinet
Grand Admiral Special
Ich sehe SOI eher für 'Fusion' relevant als für stand-alone GPUs.
Wenn Golablfoundary eh eine ganze Fab für GPUs, ggf. Chipsätze und Logik hat wollen die noch auch zu SOI rüber schieben.
Und Bulk GPU-CPU ist also auch nicht im Gespräch.
Dennoch ist der Verzicht auf 45/40nm eher forsch gedacht.TSMC hat sich auch nach vorne gewagt und Probleme bekommen. Oder damals die Fab 36, welche 90nm gut packte und bei 65nm sich doch quälen mußte - http://www.amd.com/de-de/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_502_14404^14545,00.html
Da wohl eh die Schaltungen nicht kompatibel zu TSMC entwickelt werden können wäre ein ein Start über 45/40nm brauchbar gewesen. Irgendwie einen Teilstrom der GPUs dann früh in DD fertigen und so die Fertigung einfahren.
Dr@
Grand Admiral Special
Time to market ist heute sehr wichtig, wenn nicht sogar das wichtigste! Den RV 740 mit 40 nm in DD herstellen zu lassen hätte ja nicht nur bedeutet, dass man das komplette Design überarbeiten müsste, was Zeit und Ressourcen kostet, sondern hätte auch einen voll qualifizierten 40 nm Bulk Prozess vorausgesetzt. Wo hätte der den herkommen sollen? Man hat ja erst ende 2008 überhaupt erste Bulk Testwafer hergestellt.
Ich glaube nicht das 40 nm Bulk im Bereich des möglichen lag. So hat man genug Zeit um den Einstig bei 32 nm gut vorzubereiten!
rkinet
Grand Admiral Special
Durchaus ein berechtigter Einwand.
Trotzdem sehr ehrgeizig zu starten gab schon mehrfach in der AMD-Historie blutige Nasen - zuletzt Barcelona beim Stepping und der TDP.
Die Fab36 wurde aber dann doch zuerst und 1-2 weitgehend als 90nm Fab genutzt.
Und dies obwohl oft gemeldet wurde dass die Fab für 65nm sogar eingefahren wurde.
Hier wäre früher eine Kombibetrieb 90/65nm ggf. sinnvoller gewesen. 1 Jahr mehr Vorlaufzeit für 65nm als Brisban und der Barcelona wäre wohl besser gestartet.
Bei Bulk zunächst in 45/40nm zu startek könnte locker 1/2 früher bei guten Yieldrates bebeuten. Und einige GPUs würden sich leich sogar noch 2012 in 40nm am Massenmarkt bestehen können.
Ich bin da Realist stat Optimist. Lieber etwas verhaltener starten als gleich ultimative Hightech anzugehen. Zudem ist 32nm eh nur Zwischenstep zu 28nm welche interessante Vorteile verspricht. Also eher bei 32nm abrüsten und dafür 40nm und 28nm forcieren
Dr@
Grand Admiral Special
Das die Fab 36 mit 90 nm hochgefahren ist bestreite ich doch garnicht.
Später wurde sie dann auf 65 nm umgestellt und heute wird sie nach und nach auf 45 nm umgestellt. In der Übergangsphase gibt es also jeweils 90 / 65 nm und aktuell 65 / 45 nm "Kombibetrieb".
Den Barcelona noch in 90 nm halte ich für utopisch.
Außerdem ist das ganze schon Geschichte ...
Wenn man nächstes Jahr erst Volumenproduktion in 40 nm aufnehmen würde, wäre man weit hinter TSMC her (mal ganz abgesehen von Intel). Und den 32 nm Prozess müsste man eh entwickeln. Wo liegt da jetzt bitte der Vorteil??
Oberstes Ziel von GF ist doch in der Oberklasse mitspielen zu können -> Technologieführerschaft, und das bedeutet erster bei 32 nm zu sein
Also soweit ich weiß, ist 32 nm der Fullnode und 28 nm "nur" ein Half-Node. Half-Node bedeutet normalerweise nur, dass ein optischer shrink durchgeführt wird und die Designs im großen und ganzen gleich bleiben können. Wo soll da der große Vorteil sein?
Später wurde sie dann auf 65 nm umgestellt und heute wird sie nach und nach auf 45 nm umgestellt. In der Übergangsphase gibt es also jeweils 90 / 65 nm und aktuell 65 / 45 nm "Kombibetrieb".
Den Barcelona noch in 90 nm halte ich für utopisch.
Außerdem ist das ganze schon Geschichte ...
Wenn man nächstes Jahr erst Volumenproduktion in 40 nm aufnehmen würde, wäre man weit hinter TSMC her (mal ganz abgesehen von Intel). Und den 32 nm Prozess müsste man eh entwickeln. Wo liegt da jetzt bitte der Vorteil??
Oberstes Ziel von GF ist doch in der Oberklasse mitspielen zu können -> Technologieführerschaft, und das bedeutet erster bei 32 nm zu sein
Also soweit ich weiß, ist 32 nm der Fullnode und 28 nm "nur" ein Half-Node. Half-Node bedeutet normalerweise nur, dass ein optischer shrink durchgeführt wird und die Designs im großen und ganzen gleich bleiben können. Wo soll da der große Vorteil sein?
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Undergroundking
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sehs wie Dr@
wenn in die produktion eingestiegen werden soll, dann nur mit neuster technologie, drum muß direkt auf 32nm gegangen werden.
ein risiko ist natürlich da, aber das gleiche risiko trägt tsmc. mit glück klappts in dresden und die in taiwan tun sich schwer.
das finanzielle risiko tragen eh die araber, die wollen an die spitze, koste es was es wolle. und die haben nun mal cash. von daher absolut richtig direkt mit 32nm zu planen.
wenn in die produktion eingestiegen werden soll, dann nur mit neuster technologie, drum muß direkt auf 32nm gegangen werden.
ein risiko ist natürlich da, aber das gleiche risiko trägt tsmc. mit glück klappts in dresden und die in taiwan tun sich schwer.
das finanzielle risiko tragen eh die araber, die wollen an die spitze, koste es was es wolle. und die haben nun mal cash. von daher absolut richtig direkt mit 32nm zu planen.
