2009 Financial Analyst Day
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Dr@
Grand Admiral Special
2009 Financial Analyst Day
Beginn: 8:30 a.m. PT (11:30 a.m. ET) == 17:30 MEZ
Heute ist es also so weit, AMD will uns mit neuen Infos beglücken.
Die Erwartung sind sicher Groß. Wird AMD sie erfüllen können? Werden wir heute nicht nur neues zu den Pläne für 2010, sondern auch neues zum Radlader und seinem kleinen Bruder erfahren? Wird HKMG bereits bei 45 nm eingesetzt? Wird man SSE4.x noch vor AVX unterstützen? Was plant man für den Notebook-Markt? Wann wird die erste Radeon aus Dresden kommen? Wann wird USB 3.0 von den Chipsets unterstützt? Und dann sind da ja noch die Themen rund um die ausgelagerten Fabriken und den damit verbundenen Rechtsstreit mit Intel. Gibt es Neuigkeiten zu den Kartellverfahren? Wird es eine außergerichtliche Einigung mit Intel geben?
Also Fragen über Fragen die beantwortet werden wollen!
Bisher bekanntes:
Einer darf natürlich nicht fehlen
:
MfG @
PS Da die Themenfelder sich über viele Bereiche erstrecken, ist ein zentraler Diskussionsthread sicher nicht das schlechteste.
neue Folien:
Danke @ Opteron
Beginn: 8:30 a.m. PT (11:30 a.m. ET) == 17:30 MEZ
Heute ist es also so weit, AMD will uns mit neuen Infos beglücken.
Die Erwartung sind sicher Groß. Wird AMD sie erfüllen können? Werden wir heute nicht nur neues zu den Pläne für 2010, sondern auch neues zum Radlader und seinem kleinen Bruder erfahren? Wird HKMG bereits bei 45 nm eingesetzt? Wird man SSE4.x noch vor AVX unterstützen? Was plant man für den Notebook-Markt? Wann wird die erste Radeon aus Dresden kommen? Wann wird USB 3.0 von den Chipsets unterstützt? Und dann sind da ja noch die Themen rund um die ausgelagerten Fabriken und den damit verbundenen Rechtsstreit mit Intel. Gibt es Neuigkeiten zu den Kartellverfahren? Wird es eine außergerichtliche Einigung mit Intel geben?
Also Fragen über Fragen die beantwortet werden wollen!
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Einer darf natürlich nicht fehlen
:QuelleJF schrieb:
MfG @
PS Da die Themenfelder sich über viele Bereiche erstrecken, ist ein zentraler Diskussionsthread sicher nicht das schlechteste.
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Bobo_Oberon
Grand Admiral Special
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@Dr@ Gute Idee.
- Ich tippe mal ganz frech, dass SSE4.1 kein Thema mehr für 2010 sein wird.
- Weiter rate ich, dass wenn jetzt kein HKMG für 45 nm im Ofen steckt, dann wirds auch kein Einsatz mehr finden 2010.
- UVD3 mit HD-Flash-Beschleunigung?
- Hingegen sollte man ganz fein hinhören, wann erste Risikofertigung für AMD-Produkte in 32 nm und 28 nm geplant sind und wofür.
- Gerüchte raunen über erste 32 nm Dice, (oder doch SOI?) für die kleinen Evergreen ATI-GPUs im Frühjahr 2010. Ich denke, da könnte man etwas mehr Details hören.
MFG Bobo(2009)
- Ich tippe mal ganz frech, dass SSE4.1 kein Thema mehr für 2010 sein wird.
- Weiter rate ich, dass wenn jetzt kein HKMG für 45 nm im Ofen steckt, dann wirds auch kein Einsatz mehr finden 2010.
- UVD3 mit HD-Flash-Beschleunigung?
- Hingegen sollte man ganz fein hinhören, wann erste Risikofertigung für AMD-Produkte in 32 nm und 28 nm geplant sind und wofür.
- Gerüchte raunen über erste 32 nm Dice, (oder doch SOI?) für die kleinen Evergreen ATI-GPUs im Frühjahr 2010. Ich denke, da könnte man etwas mehr Details hören.
MFG Bobo(2009)
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naja es gibt -die Themen betreffend- schon fast unübersichtlich viele Spekkulatius - aber vllt. wird ja hier zusammengefasst, daher n Sticky von mir
so, nu wird gefeiert...
so, nu wird gefeiert...
Zuletzt bearbeitet:
Ich denke, dass wir im CPU Bereich nicht wirklich etwas Neues hoeren (und noch nicht daruber spekuliert wurde). 6 Cores fuer den Desktop in 2010, besseres Stepping und das BD immer noch lebt...und dass wir den Phenom II nicht mehr im 32nm sehen werden.
Aber vielleicht wird ja auch die Frage gestellt, warum AMD dieses Prozess nicht in 2010 schon nutzt (GF soll ja schon in 2010 soweit sein).
Ich bin eher gespannt, wann ATI/AMD auf GF fuer die IGPs und Grafikchips umschwenkt und was der angebliche Refresh in 2010 bringt...
Aber vielleicht wird ja auch die Frage gestellt, warum AMD dieses Prozess nicht in 2010 schon nutzt (GF soll ja schon in 2010 soweit sein).
Ich bin eher gespannt, wann ATI/AMD auf GF fuer die IGPs und Grafikchips umschwenkt und was der angebliche Refresh in 2010 bringt...
LoRDxRaVeN
Grand Admiral Special
Sie werden doch 32nm SOI 2010 schon einsetzen und wenn alles normal läuft auch noch Ende 2010 auf den Markt bringen - mit Llano. Wurde im Converence Call gesagt.
LG
rkinet
Grand Admiral Special
http://phx.corporate-ir.net/phoenix.zhtml?c=74093&p=irol-analystday
2009 Financial Analyst Day
Date: November 11, 2009
Time: 8:30 a.m. PT (11:30 a.m. ET)
Duration: Approximately 8 hours
Location: Sunnyvale, California (Directions and Map)
Webcast: Click here to access the Analyst Day webcast
Main Session 8:30am - 12:00pm PT
Dirk Meyer, President and Chief Executive Officer View PDF
Nigel Dessau, Senior Vice President and Chief Marketing Officer View PDF
Emilio Ghilardi, Senior Vice President and Chief Sales Officer View PDF
Rick Bergman, Senior Vice President and General Manager, Products Group View PDF
Chekib Akrout, General Manager, Technology Group View PDF
Thomas Seifert, Senior Vice President and Chief Financial Officer View PDF
Breakout Sessions 12:30pm - 3:30pm PT
Server Platforms View PDF
Client Platforms View PDF
Accelerated Processing Units (APUs) View PDF
GLOBALFOUNDRIES View PDF
Aktuell noch ohne pdf-Inhalt ... kommt aber bestimmt bald.
.
EDIT :
.
http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMjJ8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1
Page 4:
Eher mehr Umsätze im Value-Notebook Markt und bei Netbooks bis 2012 erwartet.
Wäre dann eher auf 2-3 Cores bzw. Ontario für Netbooks zu sehen.
Page 5:
Viele Anteil im Mainstream und Budget-Serverbereich. Also Verkauf über Preis bei gerade mal wettbewerbsfähiger technik ?!
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Date: November 11, 2009
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EDIT :
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http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMjJ8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1
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Eher mehr Umsätze im Value-Notebook Markt und bei Netbooks bis 2012 erwartet.
Wäre dann eher auf 2-3 Cores bzw. Ontario für Netbooks zu sehen.
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Viele Anteil im Mainstream und Budget-Serverbereich. Also Verkauf über Preis bei gerade mal wettbewerbsfähiger technik ?!
Triskaine
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Heiliges Kanonenrohr, ein erster Llano Dieshot! Zu finden in diesem PDF: http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMjR8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1 auf Seite 4. Kein L3 Cache, aber dafür 1MB L2 für jeden Core.
rkinet
Grand Admiral Special
(s. auch Bild nebenan)
Scheint ein K10.5 Core zu sein ... wo ist die APU ?
Wohl seitlich angebracht.
Opteron
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Unten, ganz deutlich ... rechts sind die DDR3 / PCIe Anschlüsse.
Und Zambezi wird nun tatsächlich AM3 und kommt mit 4 und 8 Kernen raus (siehe Bergmann S. 28 ) Das macht AM3 für 2010 zumindest attraktiver, zumal mit Thuban, wenn man Multithreading-Zeugs macht
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Bobo_Oberon
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- 32 nm CPU-Samples für erste Hälte 2010.
- 32 nm CPU-Samples für ersten Ramp Ende 2010.
- 32 nm Massenverkauf 2011.
- DirectX-11 Karten für 2010 im Notebookbereich.
- Bulldozer (Desktop & Server) und Bobcat (Mobil, als Fusion/"APU"-Produkt) definitiv 2011.
PDFs
1. Dirk Meyer, President and Chief Executive Officer (PDF)
2. Nigel Dessau, Senior Vice President and Chief Marketing Officer (PDF)
3. Emilio Ghilardi, Senior Vice President and Chief Sales Office (PDF)
4. Rick Bergman, Senior Vice President and General Manager, Products Group (PDF)
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3. Emilio Ghilardi, Senior Vice President and Chief Sales Office (PDF)
4. Rick Bergman, Senior Vice President and General Manager, Products Group (PDF)
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rkinet
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Unten müsste sich die GPU befinden.
Zur APU gibts ja noch später Infos - dürfte wohl um Mitternacht kommen.
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Opteron
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Äh ja ... was meinst Du denn sonst mit APU
APU ist der Chip, CPU + GPU, "wo" das auf dem Die ist kannst Du nicht sagen, das ganze Die ist APU
Da die Frage so keinen Sinn macht, dachte ich Du meinst den GPU Teil.
ciao
Alex
rkinet
Grand Admiral Special
http://phx.corporate-ir.net/phoenix.zhtml?c=74093&p=irol-analystdayÄh ja ... was meinst Du denn sonst mit APU
Accelerated Processing Units (APUs)
bzw: http://www.amd.com/us-en/assets/con...sets/FinancialA-DayNewsSummary121307FINAL.pdf
Das scheint tatsächlich sich auf die Hauptfeatures CPU und GPU zu konzentrieren.
Wäre dann nur noch die Frage der Interaktion wie GPU für Rechenaufgaben zu nutzen.
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Triskaine
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http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMTl8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1 Auf Seite 15 und 16 gibt es grobe Architekturdiagramme zu Bulldozer und Bobcat. Dresdenboy hat bei Bulldozer voll ins schwarze getroffen! 
Bobcat:
*Very low power design
–Sub one-watt capable
*90% of today’s mainstream performance in less than half of the silicon area
*Synthesizable / Easy to Reuse
*Complete ISA support
–SSE1-3 and virtualization
*2011 / notebook APU / “Brazos”
Bulldozer:
*Two tightly linked cores share resources to increase efficiency
*ISA extensions, including FP “FMAC”
*Extensive new powermanagement innovations
*32nm SOI with high-K metal gate
*2011 / desktop and server
Siehe: 2009 Financial Analyst Day: Chekib Akrout, General Manager, Technology Group S. 15 / 16
Hier sind die Folien, von Opteron im anderen Thread gepostet: http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showpost.php?p=4075391&postcount=25
*Very low power design
–Sub one-watt capable
*90% of today’s mainstream performance in less than half of the silicon area
*Synthesizable / Easy to Reuse
*Complete ISA support
–SSE1-3 and virtualization
*2011 / notebook APU / “Brazos”
Bulldozer:
*Two tightly linked cores share resources to increase efficiency
*ISA extensions, including FP “FMAC”
*Extensive new powermanagement innovations
*32nm SOI with high-K metal gate
*2011 / desktop and server
Siehe: 2009 Financial Analyst Day: Chekib Akrout, General Manager, Technology Group S. 15 / 16
Hier sind die Folien, von Opteron im anderen Thread gepostet: http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showpost.php?p=4075391&postcount=25
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Bobo_Oberon
Grand Admiral Special
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Zur Zeit sind schon erste 32 nm SOI-CPUs mit Bulldozer-Kern da.
Welche Chiptechnik die Plattform Brazos mit dem Bobcat nutzt, das wurde mit einem Lächeln nicht beantwortet.
Die Folie zur Fertigungsroadmap mit Lowest-Power müsste da Antwort geben.
Diese Risikofertigung war in etwa ein halbes Jahr später geplant als High Performance 32 nm SOI Server-CPUs (Bulldozer-Kern). Diese High-Performance Chips werden ab der zweiten Hälfte 2010 in Risikoproduktion bei GlobalFoundries in Auftrag gegeben.
MFG Bobo(2009)
Welche Chiptechnik die Plattform Brazos mit dem Bobcat nutzt, das wurde mit einem Lächeln nicht beantwortet.
Die Folie zur Fertigungsroadmap mit Lowest-Power müsste da Antwort geben.
Diese Risikofertigung war in etwa ein halbes Jahr später geplant als High Performance 32 nm SOI Server-CPUs (Bulldozer-Kern). Diese High-Performance Chips werden ab der zweiten Hälfte 2010 in Risikoproduktion bei GlobalFoundries in Auftrag gegeben.
MFG Bobo(2009)
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rkinet
Grand Admiral Special
Nur zwei Folien für sehr wichtige Produktreihen ...
Und 2010 wird eben mit ATI/ DirectX 11 die CPU-Lücken übertüncht.
Die produzieren jetzt die DIEs in AMD-Farben ...Fusion sieht von de Farben her ja schön passend aus.
Andere Firmen würden den Analysten 'First Silicon Fusion' stolz präsentieren ... AMD hingegen viele bunte Bilder die Null Dollar Aussage haben.
Aber AMD hat beim LIamo ja K10.5 Technik (Variante des Regor ? ) mit DirectX11 Grafik kombiniert. Trotzdem, die Flächenausdehnung einiger Bauteile läßt vermuten dass schon 32nm Probefertigung vorliegt.Funktionsfähigkeit konnte aber nicht verkündet werden ... leider.
Insgesamt muss AMD bis 2011 drei Designs aus CPU und GPU (nur 2* ) zum laufen bringen. Schon eine gewaltige Aufgabe.
Mal sehen was zuerst das Licht des Marktes erblicken wird.
Zuletzt bearbeitet:
hoschi_tux
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2010 wird ein Serverjahr. Ich schätze man hat nicht die Kapazitäten um wirklich parallel Server, Desktop und Notebook abzudecken.
naja, Hauptsache Bulldozer und Bobcat halten was sie versprechen...
Ist eigentlich irgendwas bekannt ob Bobcat In-Order ist?
Laut intel ist doch OoO ziemlich kontraproduktiv wenns ums Stromsparen geht, d.h. ein extremes low-power - Design wie Bobcat müsste demnach auch in order sein...
Bobact wirkt irgendwie, wie ein Bulldozer der eines int-clusters beraubt wurde... also quasi ein "halber"Bbulldozer.
Mal schauen wie viel "Gene" die beiden wirklich Teilen, wenn sie draußen sind.
Das SSE4-Thema ist wohl vom Tisch.....
Ist eigentlich irgendwas bekannt ob Bobcat In-Order ist?
Laut intel ist doch OoO ziemlich kontraproduktiv wenns ums Stromsparen geht, d.h. ein extremes low-power - Design wie Bobcat müsste demnach auch in order sein...
Bobact wirkt irgendwie, wie ein Bulldozer der eines int-clusters beraubt wurde... also quasi ein "halber"Bbulldozer.
Mal schauen wie viel "Gene" die beiden wirklich Teilen, wenn sie draußen sind.
Das SSE4-Thema ist wohl vom Tisch.....
Opteron
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Da ist der Type im Vortrag drauf eingegangen -> OoO.
Das wird ein Spar-K8, so wie es ausschaut, jeweils 2 statt 3 Piplines bei Int/FPU, frage ist höchstens noch, ob die FPU bereits 128bit aus dem K10 bekommt, oder nur die 64 aus dem K8. 64 sollte eigentlich reichen.
Halber Bulldozer hmhmmh ... gewagte Aussage ... glaube ich eher nicht, denn das Front End des Bulldozers wird das Teil sicherlich nicht bekommen. Eher sowas wie vom K8/K10. Reden wir also besser von nem 2/3 K8
Sehr gute Lösung mMn nach, bin ab sofort ein Bobcat Fan
Intel sagt viel, aber je kleiner die Strukturen werden, desto geringer stimmt Intels Aussage ...
VIA ist ja auch auf OoO gewechselt.
ciao
Alex
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rkinet
Grand Admiral Special
Ich denke auch dass AMD die FPU des K8 recyclen wird. Reicht aus und benötigt weniger TDP als jene des K10 oder Bulldozer.
Bei der Interger-Unit dürfte aber eher ein gestutzter K10 Pate gewesen sein.
Es wäre auch von den Entwicklungskosten sinnvoll möglichst veile Komponenten zu recyclend und nur die Fertigungstechnik zu optimieren.
Das wären dann eben 2* Bobcat mit 2* 512k L2 (1M wurde ja schon aufgezeigt) und GPU als Ergänzung.
Opteron
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Ist doch egal, bei den INT Units hat sich zw. K8-K10 eh nicht viel getan
Absolut ... die Sache freut mich deshalb, da es den Anschein hat, das da nun einer mit nüchterner Logik die Entscheidungen fällt. Gut das sie das erste Bobcat Design gestrichen haben, wenn das irgendwas wie ATOM gewesen wäre, wäre das zuviel Aufwand für zuwenig Nutzen gewesen. So nen 2/3 K8 gibts dafür ziemlich billig
Vielleicht sogar nur 256kB ... muss ja billig werden
Aber: Kleinkram, mal abwarten.
ciao
Alex
