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Was kommt (nach den ersten Deneb (K10.5+)) fuer den Desktop bis zum Launch der BD(APUs)?
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Bobo_Oberon
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☆☆☆☆☆☆
Das ist übrigens hier gut zusammengefasst:Was aber auch ein Zeichen dafür ist, dass AMD am Cache arbeiten sollte.
der aktuelle L3 braucht viel z uviel Platz vergleichen mit Intels 8MB beim Nehalem.
Intel scheint die Cache-PAckungsdichte besser raus zu haben... das spart DIE-Fläche und ist gut für die Produktionskosten....
http://www.3dnow.net/phpBB2/viewtopic.php?f=1&t=1474&p=6720
LoRDxRaVeN
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Oder kommt da doch noch das geheimisvolle MiniRefresh des Cores im Fruehjahr, das ja schon mal angedeutet wurde..!?
Damit kann man wohl rechnen, da ja Thuban vermutlich auf Lisbon basiert, welcher doch die eine oder andere Verbesserung gegenüber Istanbul(/Deneb) haben wird
Aber zumindest vom neuen Chipsatz darf man sich auf jeden Fall einen kleinen Leistungsschub erwarten
Was aber auch ein Zeichen dafür ist, dass AMD am Cache arbeiten sollte.
der aktuelle L3 braucht viel z uviel Platz vergleichen mit Intels 8MB beim Nehalem.
Intel scheint die Cache-PAckungsdichte besser raus zu haben... das spart DIE-Fläche und ist gut für die Produktionskosten....
Also wenn Ihnen das nicht klar sein sollte, dann können sie gleich einpacken 8)
--> Wenn es ihnen irgendwie möglich ist, dann wird da etwas geschehen, das ist klar. Es war ja z.B. auch hier mal von T-RAM zu lesen (natürlich nicht mehr für 2010)...
OT: Da ich selbst zu blöd bin herauszufinden wie das "m-quote" hier im Forum funktioniert, wollte ich mal fragen, ob mir das jemand erklären kann
LG
Edit: Da sucht man ewig den Post und schon hat jemand etwas besseres verlinkt
Bobo_Oberon
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gruffi
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Ich denke, das haben sie auch gemacht. Für Bulldozer steht ja immer noch T-RAM im Raum. Laut den letzten VLSI Infos soll AMDs SRAM Grösse für 32 nm auch besser sein als Intels bei nahezu identischen Leistungswerten.Was aber auch ein Zeichen dafür ist, dass AMD am Cache arbeiten sollte.
PHP:
-------------------- Intel 45nm Intel 32nm AMD 45nm IBM/AMD/FS 32nm
SRAM cell size 0.346 µm2 0.171 µm2 0.37 µm2 0.149 µm2
NMOS drive cur. 1.36 mA/µm 1.55 mA/µm 1.21 mA/µm 1.55 mA/µm
PMOS drive cur. 1.07 mA/µm 1.21 mA/µm 0.78 mA/µm 1.22 mA/µm
Zuletzt bearbeitet:
U
User002
Guest
Was kommt nach Deneb (K10.5+) fuer den Desktop in 2010?
So wies derzeit auschaut der Hexacore Thuban. Und mir ist es bis heute unverständlich, warum man im Desktopsegment 12 Monate länger warten muss. Bereits im Februar 2009 gab es hier erste Berichte zu AMDs Istanbul Prozessor für den Serverbereich.
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3871402
Bereits im April 2008 haben wir über die geplanten AMD Server-Prozessoren mit 6 Kernen je Die berichtet. Codename: Istanbul. In Austin hat AMD nun ein erstes System mit Istanbul-Prozessoren gezeigt. Die CPUs steckten in einem Sockel F Mainboard mit 4 Sockeln, was in einem System mit 24 Kernen resultierte:
Meines Wissens nach im Juni 2009 wurde dann der 6 kerner auf 45nm SOI Basis offiziell vorgestellt - im Desktopsegment wurschtelte man bisher aber lediglich mit immer weiter steigenden Taktraten - angefangen beim Phenom 940 BE mit 3.0 Ghz - dem Phenom 955 BE mit 3,2 Ghz und zuletzt dem Phenom II 965 BE mit 3,4 Ghz. Letzterer dann mit 140 Watt TDP im C2 Stepping - seit kurzem in der Neuauflage >C3-Stepping< mit 125 Watt TDP...
Was man AMD dabei nach wie vor zu Gute halten muss, das ist das ausgewogene Preis-/Leistungsverhältniss der Prozessoren - Auch hat man mit dem Regor und dem Propus im Low-Budget Bereich Alternativen geschaffen.
Für 2010 sehe ich hingegen schwarz. Was möchte man erreichen, was möchte man erzielen? Wie die Durststrecke hin zu 2011 überbrücken? Für Besitzer eines vor fast 12 Monaten schon erhältlichen Phenom II Quadcores gab es eigentlich im gesamten Jahr 2009 nix wirklich Neues.. Die Konkurrenz legt nun im Frühjahr mit 6 Kernen im Desktop Segment und 32nm Produktion die Messlatte wieder ziemlich hoch, und grade bei den Enthusiasten entsteht wieder zunehmend der Eindruck, das AMD deutlich hinterherläuft. Was 2011 bringen wird ist derzeit mehr Spekulation - keiner weiss was dan am Ende bei rumkommt, und ob Termine pünktlich eingehalten werden..
Der Thuban - so vermute ich mal - wird der Konkurrenz nicht mal annähernd das Wasser reichen und ist für meinen Geschmack 6 - 12 Monate zu spät am Markt positioniert...Taugt vielleicht als Upgrade CPU und Low-Budget Alternative. Fürs marketing wird die CPU aber nicht mehr taugen - eher den Eindruck das AMD technisch gesehen hinterherläuft nochmal bestätigen. Nun könnte man ja sagen, dass ein hexacore im Desktopsegment überdimensioniert sei, kaum ein Anwender einen nutzen von 6 langsamer getakteten Cores hat - im vergleich zu einem hoch getakteten Quadcore...Betrachtet man aber die Performance/Watt, so hat ein Anwender mit aktueller Softwarenutzung im Multimedia Bereich sehr wohl Vorteile vom mehr Kernen mit geringerer taktfrequenz und entsprechend niedrigerer V-Core des gesamten CPUs..
An diesem grundsätzlichen Problem ändert sich ohnehin auch 2010 nichts (nur die Effizienz wird angesichts der Konkurrenz nochmal schlechter dastehen im Direktvergleich) -, da 45nm Produktion eben 45nm Produktion bleiben also stellt sich die Frage warum AMD den Thuban bisher auf die "lange bank" schiebt
Möchte man evtl. abwarten bis die 45nm Produktion noch effizienter wird, um sich ggf. eine zweite Maske, Stepping für den Hexacore einzusparen?
Grüße!
Zuletzt bearbeitet:
Die Zahlen waren erfunden.gruffi schrieb:Ich weiss auch nicht, wo du die 50% her hast. Ein K10.5 Kern hat etwa 15,3 mm² (exkl L2), ein solcher Kern in 32 nm etwas unter 10 mm². Also rechne eher mit 40% Flächenersparnis.
Aber ich hoffte, einer kann sie ausbessern oder bestätigen, was jetzt passiert ist.
Wieso soll das keinen Sinn machen? Ein 8-Kern Bulldozer wird um einiges schneller und effizienter als ein 8-Kern K10.5 sein.
Ich mache mir nur gedanken, warum AMD keinen nativen 8-Modulen-Bulldozer macht.gruffi schrieb:Aber wie schon gesagt, da kommt noch weit mehr hinzu, was man beachten muss. Bei Shanghai machen die Kerne (exkl L2) gerade mal 25% der gesamten Fläche aus.
Schließlich ist ja der große Vorteil der Architektur einen Integer-Kern mit kaum zusätzlicher Die-Fläche zu gewinnen.
Da macht es keinen sinn, wenn der Rest (FPU) bzw. Uncore-Bereich überproportional steigt.
Bei 40%-Flächen-Ersparnis beim 45-->32nm-Umstieg würde ein 8-Core-K10.5-Die ca. 275 mm² haben.
Also, kaum mehr als ein K10.5-45nm und kaum weniger als ein K10-65nm.
Annahme:
Es gibt nur eine 5%-Dievergrößerung wegen Integer, dann wäre dein 8-Modulen-Bullodzer-Die nur 288 mm². (=K10-65nm-Größe)
So ein 8-Modulen-Bulldozer-Die wäre Prestige-Mäßig für AMD vielleicht nicht so schlecht, wenn sie Intel im Server-Bereich platt machen könnten.
Vorallem, wenn so ein Die kaum/nicht größer ist als bei AMD-üblich.
Ge0rgy
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Ähm...ist mir was entgangen?
Mit BD bekommen wir auf etwas mehr Fläche als ein K10.5 Kern, 2 INT-Cores, die einzeln schon leistungsfähiger sind als ein K10.5 (und dann auch noch im Doppelpack) dazu eine 265Bit breite AVX-Fähige FPU und noch was weiß der teufel nich noch alles für Goodies und das reicht immernoch net?
solange ein einzelnes BD-Modul nciht deutlich größer ist als ein Dual K10.5 ist schon einiges gewonnen. Ein 2-modul-BD wird den Boden mit den X4-Phenoms aufwischen... also was will man denn mehr?
Mit BD bekommen wir auf etwas mehr Fläche als ein K10.5 Kern, 2 INT-Cores, die einzeln schon leistungsfähiger sind als ein K10.5 (und dann auch noch im Doppelpack) dazu eine 265Bit breite AVX-Fähige FPU und noch was weiß der teufel nich noch alles für Goodies und das reicht immernoch net?
solange ein einzelnes BD-Modul nciht deutlich größer ist als ein Dual K10.5 ist schon einiges gewonnen. Ein 2-modul-BD wird den Boden mit den X4-Phenoms aufwischen... also was will man denn mehr?
Markus Everson
Grand Admiral Special
Woerns schrieb:Woran erkennst Du, dass es sich um den Geode handelt?
google ist Dein Freund und rückt auf Anfrage http://www.pcworld.com/article/1813...ises_functionality_questions.html?tk=rss_news heraus.
LoRDxRaVeN
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Annahme:
Es gibt nur eine 5%-Dievergrößerung wegen Integer, dann wäre dein 8-Modulen-Bullodzer-Die nur 288 mm². (=K10-65nm-Größe)
So ein 8-Modulen-Bulldozer-Die wäre Prestige-Mäßig für AMD vielleicht nicht so schlecht, wenn sie Intel im Server-Bereich platt machen könnten.
Vorallem, wenn so ein Die kaum/nicht größer ist als bei AMD-üblich.
Wovon gehst du da aus? Die "5% größere DIE Fläche" sind derzeit sowieso enorm relativ, da es ja keine Basis gibt. Wie du also auf 288mm² für ein 8-Modul-Bulldozer-DIE kommst ist mir schleierhaft.
Die einzige Aussage die derzeit einigermaßen was taugt ist die "12%-Kern Vergrößerung damit man 2 Threats statt einem bearbeiten kann". Aber auf eine DIE Größe/Fläche lässt sich daraus auch nicht schließen...
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@ Starled,
sehe ich ähnlich! Wenn der Thuban nicht sehr früh in 2010 kommt, also eher im Januar, verliert AMD wieder an Boden. [heimlich Glaskugelmodus anschalte*]
Einen Vorteil das aufzuschieben sehe ich nicht (ich weis, ich bin etwas kurzsichtig, aber da sind wir wohl nicht die einzigen)
Bestimmt wird im Frühjahr sowohl der 975er B.E. noch kommen und der Thuban als 2,8Ghz, zumindest das ist zu hoffen!
Der "Phenom II x6" wird dann sicher bald danach mit 3,0 Ghz erscheinen und bringt dann sicher in mancher Anwendung schon noch ne Ecke mehr als 3.6GHz mit 4 Kernen
Bis dahin wird dieser dann auch noch "beim Endkunden reifen" - und in Q2 ein weiteres Stepping rauskommen, ähnlich dem Deneb mit jetzt c3.
Dies wird auch die Zeit sein in der die Finalen 3,2 oder gar bis 3,33 Ghz über 6 Kerne langsam heranreifen könnten...
Oder erst im Sommer - jedenfalls viel mehr trau ich dem nicht zu...und-, er wird dann kaum viel mehr taktbar sein!
Boden gut machen könnte AMD sowohl damit, als auch mit weiterhin im Thuban (-IMC)unterstütztem DDR2 Support - Das wäre wiederum ein weiteres Kaufargument, so er eben noch auf AM2+ einsetzbar ist/bleibt...
Dann wären für 2010 also als neue CPUs: 975; thuban mit 2,8; mit 3,0; und evtl. mit 3,2....und vllt. noch im Spätsommer ein 985, allerdings wohl ohne B.E., da dann wohl langsam das Ende Fahnenstange erreicht sein wird! .... Das muß dann langen bis 2011... Im November oder Dezember 2010 kann man ja schon mal mit ersten Testexemplaren der ganz neuen Prozessoren (und dem neuen Sockel) Schlagzeilen machen, die dann im Jan. kommen
[/Glaskugel]
(PS: Meine Glaskugel wird gerade im Abgesicherten Modus betrieben, zudem ist sie gerade sehr beschlagen)
Edit: Sockel statt Sockeln, klar...
sehe ich ähnlich! Wenn der Thuban nicht sehr früh in 2010 kommt, also eher im Januar, verliert AMD wieder an Boden. [heimlich Glaskugelmodus anschalte*]
Einen Vorteil das aufzuschieben sehe ich nicht (ich weis, ich bin etwas kurzsichtig, aber da sind wir wohl nicht die einzigen)
Bestimmt wird im Frühjahr sowohl der 975er B.E. noch kommen und der Thuban als 2,8Ghz, zumindest das ist zu hoffen!
Der "Phenom II x6" wird dann sicher bald danach mit 3,0 Ghz erscheinen und bringt dann sicher in mancher Anwendung schon noch ne Ecke mehr als 3.6GHz mit 4 Kernen
Bis dahin wird dieser dann auch noch "beim Endkunden reifen" - und in Q2 ein weiteres Stepping rauskommen, ähnlich dem Deneb mit jetzt c3.
Dies wird auch die Zeit sein in der die Finalen 3,2 oder gar bis 3,33 Ghz über 6 Kerne langsam heranreifen könnten...
Oder erst im Sommer - jedenfalls viel mehr trau ich dem nicht zu...und-, er wird dann kaum viel mehr taktbar sein!
Boden gut machen könnte AMD sowohl damit, als auch mit weiterhin im Thuban (-IMC)unterstütztem DDR2 Support - Das wäre wiederum ein weiteres Kaufargument, so er eben noch auf AM2+ einsetzbar ist/bleibt...
Dann wären für 2010 also als neue CPUs: 975; thuban mit 2,8; mit 3,0; und evtl. mit 3,2....und vllt. noch im Spätsommer ein 985, allerdings wohl ohne B.E., da dann wohl langsam das Ende Fahnenstange erreicht sein wird! .... Das muß dann langen bis 2011... Im November oder Dezember 2010 kann man ja schon mal mit ersten Testexemplaren der ganz neuen Prozessoren (und dem neuen Sockel) Schlagzeilen machen, die dann im Jan. kommen
[/Glaskugel]
(PS: Meine Glaskugel wird gerade im Abgesicherten Modus betrieben, zudem ist sie gerade sehr beschlagen)
Edit: Sockel statt Sockeln, klar...
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Bobo_Oberon
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Ich weiss nicht was viele an einem Thuban mit DDR2 so toll finden.
Mag sein, dass damit noch AM2+ Sockel eine schöne Option bekommen ... wirklich sinnvoll ist das nicht. Die PCGH hatte vor geraumer Zeit* mal einen Opteron-Hexacore (2431) gegen den kommenden Gulftown (mit 2,4 GHz) antreten lassen ... also überzeugend ist anders.
Wobei Spiele nach wie vor gerne auf hohen Takt stehen und weniger auf viele Kerne. Resident Evil 5 war da eine positive Ausnahme. Und da schien mir der Opteron zu verhungern, je mehr Kerne, desto größer wurde der Abstand.
Bei Kryproanwendungen und HD-Transcoding entschwand aber der Gultown weit davon. Und konnte sich dort auch klar von den eigenen Quadcore-Nehalems absetzen.
Mit dem Thuban scheint mir der Grund gekommen langsam auf DDR3 aufzusatteln, um überhaupt noch etwas Sonne zu sehen gegen Intels kommenden Nehalem-Hexcores im Frühjahr ... und damit meine ich Früh ... und nicht Spät.
MFG Bobo(2009)
* = "Sechserpack" PCGH 01/2010 S. 48 ff.
Mag sein, dass damit noch AM2+ Sockel eine schöne Option bekommen ... wirklich sinnvoll ist das nicht. Die PCGH hatte vor geraumer Zeit* mal einen Opteron-Hexacore (2431) gegen den kommenden Gulftown (mit 2,4 GHz) antreten lassen ... also überzeugend ist anders.
Wobei Spiele nach wie vor gerne auf hohen Takt stehen und weniger auf viele Kerne. Resident Evil 5 war da eine positive Ausnahme. Und da schien mir der Opteron zu verhungern, je mehr Kerne, desto größer wurde der Abstand.
Bei Kryproanwendungen und HD-Transcoding entschwand aber der Gultown weit davon. Und konnte sich dort auch klar von den eigenen Quadcore-Nehalems absetzen.
Mit dem Thuban scheint mir der Grund gekommen langsam auf DDR3 aufzusatteln, um überhaupt noch etwas Sonne zu sehen gegen Intels kommenden Nehalem-Hexcores im Frühjahr ... und damit meine ich Früh ... und nicht Spät.
MFG Bobo(2009)
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Ich weiss nicht was viele an einem Thuban mit DDR2 so toll finden.
Mag sein, dass damit noch AM2+ Sockel eine schöne Option bekommen
jo, als DDR2 und DDR3 natürlich - prinzipiell spricht aus mehrfachen Gründen nichts gegen eine weiterhin sinnvolle Untertützung beider Rams?!
und, ja wäre doch eine gute Sache, die schöne Option - dann kann ja jeder selbst entscheiden...wenn, ja wenn...er beides unterstützt...
Mag sein, dass damit noch AM2+ Sockel eine schöne Option bekommen
jo, als DDR2 und DDR3 natürlich - prinzipiell spricht aus mehrfachen Gründen nichts gegen eine weiterhin sinnvolle Untertützung beider Rams?!
und, ja wäre doch eine gute Sache, die schöne Option - dann kann ja jeder selbst entscheiden...wenn, ja wenn...er beides unterstützt...
Dr@
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Was bringt dir ne dicke Autobahn, die immer nur eine Stadt mit einer anderen verbinden kann, wenn jeder Kern andere LKWs (von der Größe der Datenpakete eher Kleintransporter) anfordert?
Genau! NICHTS
Da sind eher geringe Latenzen gefragt. Denn die Threads auf den einzelnen Kernen haben ihre Daten Breit verstreut. Da bringt es nichts, wenn ich kleine Datenpaket mit hoher Bandbreite lesen/schreiben kann. Das wird alles von den Latenzen erschlagen.
MfG @
Genau! NICHTS
Da sind eher geringe Latenzen gefragt. Denn die Threads auf den einzelnen Kernen haben ihre Daten Breit verstreut. Da bringt es nichts, wenn ich kleine Datenpaket mit hoher Bandbreite lesen/schreiben kann. Das wird alles von den Latenzen erschlagen.
MfG @
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Aktuell hat AMD 6 Kerne auf einem Die. 8 Module wären 16 Kerne, also 166,7% mehr. Für einen Full Node Shrink, der idR theoretisch zwar erstmal die Hälfte an Fläche einspart, praktisch allerdings weniger, wäre dieser Schritt imo zu viel. Auch wenn Bulldozers Design eine effizientere Flächennutzung ermöglicht.So ein 8-Modulen-Bulldozer-Die wäre Prestige-Mäßig für AMD vielleicht nicht so schlecht, wenn sie Intel im Server-Bereich platt machen könnten.
Man kann momentan zwar viele Rechnungen bezüglich der Fläche aufstellen, aber weiter bringt dich das nicht. Noch gibt es zu viele Unbekannte.
Ich kann dir zB ein völlig anderes Ergebnis errechnen. Gehen wir mal von den ~10 mm² für einen K10.5 Kern in 32 nm aus, den AMD auf der ISSCC 2010 zeigen will. Rechnen wir hier für ein breiteres Front- und Backend und zusätzlicher Logik für Optimierungen noch ein Drittel an Transistoren hinzu, dann sind wir bei ~13,3 mm². 12% für einen zweiten Int Kern macht dann für ein Modul ~15 mm². 8 solcher Module benötigen 120 mm². Bleibt das Verhältnis zwischen Core und Uncore (L2, L3, NB) weiterhin bei 25% zu 75%, ergibt das eine Gesamtfläche von 480 mm². Kein wirklich kleiner Chip, richtig?
Ich bin mir sicher, AMD wird schon wissen, was sie machen. Wenn ein 8-Modul Die ohne Flaschenhälse und dazu noch in wirtschaftlicher Grösse möglich wäre, würde man es sicherlich auch machen. Danach sieht es aber eher nicht aus.
Und wie gesagt, 8 Module gibt es ja für Server, nur halt auf 2 Dies. Ich sehe darin aber kein Problem. Eher den Vorteil der Kostenreduzierung aufgrund kleinerem Die und damit höheren Yields,
Also wer wirklich einen Thuban mit einem Gulftown vergleicht, hat es irgenwie ziemlich verpeilt. Thuban wird die Konkurrenz zu Bloomfield und Lynnfield, nicht Gulftown. Gulftown wird ein Stück Enthusiasten-Silizium, zu dem es 2010 kein Gegenstück von AMD geben wird. Ist ja auch nicht wirklich notwendig. Umsatz und Marktanteil ist hier eher vernachlässigbar.Die PCGH hatte vor geraumer Zeit* mal einen Opteron-Hexacore (2431) gegen den kommenden Gulftown (mit 2,4 GHz) antreten lassen ... also überzeugend ist anders.
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Ge0rgy
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Das Imperium schlägt zurück...
sehe ich ähnlich! Wenn der Thuban nicht sehr früh in 2010 kommt, also eher im Januar, verliert AMD wieder an Boden. [heimlich Glaskugelmodus anschalte*]
Einen Vorteil das aufzuschieben sehe ich nicht (ich weis, ich bin etwas kurzsichtig, aber da sind wir wohl nicht die einzigen)
Bestimmt wird im Frühjahr sowohl der 975er B.E. noch kommen und der Thuban als 2,8Ghz, zumindest das ist zu hoffen!
[...]
Dann wären für 2010 also als neue CPUs: 975; thuban mit 2,8; mit 3,0; und evtl. mit 3,2....und vllt. noch im Spätsommer ein 985, allerdings wohl ohne B.E., da dann wohl langsam das Ende Fahnenstange erreicht sein wird! .... Das muß dann langen bis 2011... Im November oder Dezember 2010 kann man ja schon mal mit ersten Testexemplaren der ganz neuen Prozessoren (und Sockeln) Schlagzeilen machen, die dann im Jan. kommen
[/Glaskugel]
Naja und ich sage mal ohne meine Glaskugel auszupacken, dass der Thuban NICHT eher kommt. Man überlege mal, was AMD im ... [gelöscht!] im 2.Quartal auf den Markt bringen möchte: Eine komplette Generation neuer mobiler Prozessoren! [Ich "freue" mich schon auf die beschissenen unübersichtlichen Namen und Nummern] MC (wenn nicht sogar schon eher) und noch der Thuban.
Da ist der Zeit- und Produktionsplan voll, da ist nichts mehr mal mit so schnell vorziehen...
Und selbst wenn: Warum sollte AMD einen 6-kernigen Desktop-Prozessor vorziehen, wenn im Notebookbereich und Serverbereich mehr Chancen liegen? DORT hängt AMD im Moment am Größten hinterher, DORT kann AMD 2010 Marktanteile gewinnen, DORT wartet Geld und DORT muss AMD mit den Namen reinkommen. Im Desktop-Markt konnte man dieses Jahr auf sich aufmerksam machen (Phenom II)...
Und das AMD 2010 einen Fokus auf Notebooks gesetzt hat, wird doch schon darin deutlich, dass doch bereits im Januar die mobilen HD 5xxx kommen sollen und so kann man dann vielleicht auch mit den Start der mobilen Prozessoren [ich könnte mich schon wieder über die 5-6(!) Namen, 6-7(!) Buchstaben und die Zahlen aufregen] verfügbar. TMSC sei dank
Und wieso Sockeln? Es kommt doch nur ein neuer Sockel (wegen LIano) und vielleicht (das könnte ich mir so vorstellen) vielleicht noch ein AM3+, der dann vielleicht alle Features des Zambezi unterstützt. Ähnlich halt wie bei AM2 und AM2+.
Gruß Banjoke
Edit: Monat entfernt!
U
User002
Guest
Vielleicht möchte man sich selbst auch keine Konkurrenz im Serversegment machen, und wartet daher solange mit dem Launch des Thuban im Desktop? Was anderes schlüssiges fällt mir da grade nicht ein, zumal der Istanbul ja noch früher erschienen ist als ursprünglich geplant.
Grüße!
Grüße!
Ge0rgy
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Vielleicht ist es auch wirklich so dass man Fertigungstechnisch noch einen Trumpf im Ärmel hat (45nm HKMG) mit dem es sich erst lohnt einen Hexacore zu bringen.
Auf dem Desktop wird viel mehr auf hohe Taktung geachtet wie im Serverbetrieb (die meisten Server-Apps sind auch besser multithreaded...)
oder man weiß einfach genau dass es sich eigentlich nicht lohnt und bringt das Teil nur aus marketinggründen um eben auch einen Sechskerner zu haben wenn Gulftown kommt... und scheut so lange die Kosten fürs Packaging etc.
Irgend nen Grund wirds schon haben und wir werden ihn wohl recht bald erfahren...
Aber dass auf dem Desktop 2010 bei AMD nciht allzuviel passiert haben wir schon vor 100 Posts hier konstantiert...
Auf dem Desktop wird viel mehr auf hohe Taktung geachtet wie im Serverbetrieb (die meisten Server-Apps sind auch besser multithreaded...)
oder man weiß einfach genau dass es sich eigentlich nicht lohnt und bringt das Teil nur aus marketinggründen um eben auch einen Sechskerner zu haben wenn Gulftown kommt... und scheut so lange die Kosten fürs Packaging etc.
Irgend nen Grund wirds schon haben und wir werden ihn wohl recht bald erfahren...
Aber dass auf dem Desktop 2010 bei AMD nciht allzuviel passiert haben wir schon vor 100 Posts hier konstantiert...
mariahellwig
Grand Admiral Special
Eigentlich nicht viel neues aber ich will euch trotzdem nicht vorenthalten:
http://www.channelregister.co.uk/2009/12/14/amd_bulldozer_preview/
http://www.channelregister.co.uk/2009/12/14/amd_bulldozer_preview/
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Eigentlich nicht viel neues aber ich will euch trotzdem nicht vorenthalten:
http://www.channelregister.co.uk/2009/12/14/amd_bulldozer_preview/
Was fantasiert der Type da von nem K9, die Story mit dem Hund ist schon bald 10 Jahre alt und inzwischen gabs nen K10
mariahellwig
Grand Admiral Special
geballte Fachkompetenz eben
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