Was kommt (nach den ersten Deneb (K10.5+)) fuer den Desktop bis zum Launch der BD(APUs)?

Gipsel schrieb:
Ich dachte, es wäre schon bestätigt, daß immer genau die Hälfte der Cores in den Turbo-Mode wechselt. Das sind also 3 beim Sechskerner oder 2 beim Vierkerner. Es gibt also im Prinzip nur eine einzige Turbo-Stufe, 3 Kerne idle und 3 im Boost-Modus (+ 500MHz bzw. +400 MHz je nach Modell).
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Wir haben auf AMD-Folien aber sowohl schon "[Turbo for] <= 3 cores" und "when 3 or more cores are at low utilization [..] the active cores are boosted" gelesen.

3/3 bzw. 2/2 sind die Grenzen und alles andere mit weniger Cores@HW-P0 ist C'n'Q.
 
Wie gut stehen die Chancen das ein Thuban auf einem AM2 Sockel [AMD690G Chipsatz] läuft?
 
Das wurde bereits gestern von Dresdenboy verlinkt
 
Dr@ schrieb:
Wird es nicht geben -> hat nur eine Spannungsversorgung!
siehe Istanbul
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Ja das kenne ich auch, angeblich ist split voltage Pflicht, aber AsRock hat für eins Ihrer AM2 Bretter ein Beta BIOS rausgegeben ... Eventuell takten sie die NB dann runter, oder aber sie haben es nicht getestet (da beta), und die SpaWas schmoren dann nach ein paar Minuten durch ^^
Twodee schrieb:
Und ich dachte schon ich könnte dem Board noch etwas sinnvolles spendieren....
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Wenns von AsRock ist, kommt vielleicht noch was ;D
Frag in dem Fall mal auf pctreiber nach.
 
Die Opteron laufen auf den alten Boards ohne geteilte Spannungsversorgung mit deutlich reduzierten NB-Takt. Ich würde mir da keine großen Hoffnungen machen.
 
Dr@ schrieb:
Die Opteron laufen auf den alten Boards ohne geteilte Spannungsversorgung mit deutlich reduzierten NB-Takt. Ich würde mir da keine großen Hoffnungen machen.
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Naja, das wäre Twodee eventuell egal, hauptsache 6 Threads in ner alten Boinc Kiste und eventuell sogar Stromersparnis ^^

Edit: Eigentlich müßten die E0 sogar relativ gut laufen, wenn die vcore wirklich so niedrig ist, ist das ja fast schon das normale NB Spannungsniveau. Auf alle Fälle besser als bei den C2/3 oder D0 Versionen. Soll heißen, dass man den NB Takt nicht so stark begrenzen müßte.

Aber ist halt die Frage, ob sich da noch irgendein Hersteller groß die Mühe für ein BIOS macht ...
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Board ist von Asus. Und ja Alex, es soll eine Boinc-Kiste werden. Ich werd mir jedenfalls so einen 6Kerner holen und es testen, falls es nicht gehen sollte... müßte ein gebrauchtes AM2+ Board doch reichen, oder?
 
ja - notfalls ohne BIOS-Update und damit ohne Turbo aber der is für BOINC egal oder 2D ?
 
Twodee schrieb:
... falls es nicht gehen sollte... müßte ein gebrauchtes AM2+ Board doch reichen, oder?
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Davon kannst du ausgehen. Zumindest nach der Veröffentlichung der Thubans haben wir dann 100%ige Gewisseheit inkl. hoffentlich breit aktualisierter CPU-Support-Listen. Dann kann man ja zur Sicherheit vor dem Kauf noch nach sehen.

LG
 
Twodee schrieb:
Das Board ist von Asus. Und ja Alex, es soll eine Boinc-Kiste werden. Ich werd mir jedenfalls so einen 6Kerner holen und es testen, falls es nicht gehen sollte... müßte ein gebrauchtes AM2+ Board doch reichen, oder?
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Naja ... ohne BIOS Support ist in beiden Fällen kein Blumentopf zu gewissen.
Das Ausprobieren kannst Du Dir also eigentlich sparen. "Unknown CPU" Meldungen gibts nur bei gleichartigen Chips, wenn aber jetzt 2 CPUs mehr unter dem Deckel sind, braucht man ein neues BIOS, wegen den Interruptzuordnungen.
Ein gebrauchtes AM2+ würde reichen - wenn es ein BIOS gibt und Du ne alte CPU zum Flashen hast. ^^

ciao

Alex
 
Sieht für mich so aus, als ob es AMD mit Hilfe des Ultra-Low-K mit dem E0-Step gelungen sein dürfte, die Energieaufnahme seiner CPUs um rund 30% zu senken.

Und hier kommt der neue "CPU Overclocking vs. Power Consumption"-Artikel von Xbit gerade recht: http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/power-consumption-overclocking.html

Bezieht man die neue Effizienz des E0-Steppings mit ein, kommen womöglich AMDs "neue" K10.5 Intels 45nm/32nm-CPUs unglaublich nahe!

K10.5 wird meiner Überzeugung nach auch noch in 2011 (=nächstes Jahr!) eine sehr große Rolle spielen, vermutlich mit >50% der CPUs immer noch die dominante. Aber mit Hilfe des E0-Steps sieht das für mich sehr gut aus. Und daher lohnt dieses neue Stepping auch (weshalb ich das ja schon lange erwartet habe bzw. es jetzt auch für die Dualcores erwarte).

Mit einem neuen Stepping ist es AMD im 90nm-Prozess schon mal gelungen, einen großen Schritt zu machen, damals mit dem "F-Stepping". Bin somit gespannt, was diese Überarbeitung des K10.5-Cores bzw. die Anpassung an den neuen Prozess noch alles ermöglichen wird. Die aktuellen Takte werden beim Thuban vermutlich nicht das Ende der Fahnenstange sein, 3,4Ghz erwarte ich da noch mindestens. Ob auch noch 3,6Ghz drin sein werden?
 
bisle komisch sind die Spannungen. Die unterscheiden sich doch recht stark. Bei dem 1055T liegen sie ja praktisch auf dem Niveau der Deneb. ???

Und zumindest der 1055T hat nur 2 GHz NB-Takt.
 
Spannungen sind immer dynamisch; fest ist da doch schon lange nichts mehr.
Je nach Silizium Qualität hat der eine Chip mal dies mal jenes, Hauptsache er passt ins Verkaufsraster X Watt bei Y Mhz.

Falls die 1055er an der 125W Grenze liegen, sollten die 1090Ter weniger Spannung haben.
 
Last die mal noch ein paar Tage testen, sie kannten bisher ja nur die Deneb Spannung! *buck*
Beim übertakten wollen sie wohl sicher gehen! Immerhin ist die Leistung sehr beeindruckend (z.B. Cinebench R11.5 mit 6 Pkt @ 3,36GHz - 1,296Vcore) *greater*
 
http://forum.coolaler.com/showthread.php?t=236011&page=6
Da gibts noch einen 4,2 Ghz @ 1,56 Volt mit 7,38 Punkte @ Cinebench 11.5

Da kommen ja fast die Quads in Sachen Takt & Volt ja nicht mehr mit.
.
EDIT :
.
BavarianRealist schrieb:
Mit einem neuen Stepping ist es AMD im 90nm-Prozess schon mal gelungen, einen großen Schritt zu machen, damals mit dem "F-Stepping".
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Nicht jedes neue Stepping bringt große Sprünge.
Eher Technologie wie SOI --> (Dual-Stress-Liner) --> SiGe --> Low-K --> High-K

Damals wurde das SiGe 1.Generation im F-Stepping eingeführt.
Ob schon das F2-Stepping SiGE hatte, ist schwer zu sagen, aber mit dem F3-Stepping waren dannn die großen Steigerungen möglich und so konnten der Takt innerhalb von 10 Monaten von 2,6 auf 3,2 Ghz gesteigert werden.

Somit kam das 3,2 Ghz-Modell auch 9 Monate nach dem 65nm-G1-Stepping, was noch kein SiGe hatte. G2-Stepping detto.

Das war so eine Parallel-Entwicklung. (=STT ... Shared Transistor Technology)
Mit den einem Die (90nm-F) wurde SiGe eingeführt, während mit den anderen Die (65nm-G) die 65nm-Fertigung eingeführt & ausgereift wurde.

Mit K10-B-Stepping wurde 65nm & SiGe (=2 Generation = Macro-Stress) vereint.
45nm-C war mit SiGE schon in 3.Gen (Micro-Stress)

Genau deshalb spricht alles gegen ein "E"-Stepping in Danube.
Dort ist es üblich schon bewährtes & gereiftes zu nehmen, was das C3-Stepping wäre.

Die +100 Mhz deuten auch drauf hin.

Das E0-Stepping sieht wieder nach einem STT aus.
Mit dem E-Stepping wird Low-K sorgfältig eingeführt & Erfahrungen damit gesammelt, während mit Fusion (ich sag mal) vielleicht das High-K & 32nm eingeführt wird.
Und vielleicht hat dann Bulldozer schon 32nm & High-K & Low-K vereint.

(Meiner Meinung nach bräuchte Fusion nicht unbedingt Low-K, da erstens die Takten auch hohe Low-K wieder etwas gesteigert werden können und zweitens sowieso nur eine mainstream-CPU ist, die nicht am Limit läuft)

Solche schrittweisen Einführungen sind wichtig. TSMC könnte eben mit Low-K & Immerse Lithographie & sonst vielleicht noch, eben zuviel auf einmal eingeführt haben.

PS: AMD gab bei der Danube Plattform eine 2 Stunden (von 5 auf 7 Stunden) größere Akku-Zeit an.
Hilft Low-K auch im Idle den Stromverbrauch zu senken????

---------

http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1204648113
http://www.doppelklicker.de/AMD_und...sionslithographie_und_Ultra_Low-.13528.0.html

Ultra low K wurde schon im 45nm eingeführt.
Das müsste dann mit 4 eingeführt wurden sein???
Und jetzt mit E0 auf 2,4 gesenkt?
 
Zuletzt bearbeitet:
aylano schrieb:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1204648113
http://www.doppelklicker.de/AMD_und...sionslithographie_und_Ultra_Low-.13528.0.html

Ultra low K wurde schon im 45nm eingeführt.
Das müsste dann mit 4 eingeführt wurden sein???
Und jetzt mit E0 auf 2,4 gesenkt?
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Erstmal Begriffsdefinition:
Low-K ist alles unter 3,9
Ultra-Low K(ULK) ist alles unter 2,5.

Hab die P3D Info schon bei meiner Recherche zu (ultra)low K gefunden, aber als falsch verworfen. Das gibt einfach keinen Sinn, denn die aktuellsten Infos vor der Shanghai Präsentation sprachen von einer ULK Einführung in einem zweiten (späteren) 45nm Prozess.
Vermutlich hat da jemand 2008 nur etwas verwechselt.
Und vielleicht hat dann Bulldozer schon 32nm & High-K & Low-K vereint.
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Natürlich, les mal Dr@s News Meldungen zum 32nm Prozess, das ist eindeutig, da muss man nicht mehr spekulieren.

ciao

Alex

P.S:
(Meiner Meinung nach bräuchte Fusion nicht unbedingt Low-K, da erstens die Takten auch hohe Low-K wieder etwas gesteigert werden können und zweitens sowieso nur eine mainstream-CPU ist, die nicht am Limit läuft)
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Das ist Käse, denn der Nutzen von ULK wird umso größer, je mehr man schrumpft, da die Lagen eben auch immer dünner werden. Gut möglich, dass es ohne ULK keine großen Taktsprünge geben würde, da die parasitären Kapazitäten zwischen den lagen die Frequenz zu stark begrenzen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Opteron schrieb:
Natürlich, les mal Dr@s News Meldungen zum 32nm Prozess, das ist eindeutig, da muss man nicht mehr spekulieren.
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Der Gedanke war ja nur, ob AMD wieder STT macht und bei Fusion vorerst drauf verzichte, um High-K & 32nm erstmals viele Erfahrungen sammelt, damit die Einführung mit ULK mit weniger Risken verbunden ist.

Dagegen spricht, dass AMD das Fusion & Bulldozer Silizium ziemlich Zeitnah bekam.

P.S:Das ist Käse, denn der Nutzen von ULK wird umso größer, je mehr man schrumpft, da die Lagen eben auch immer dünner werden. Gut möglich, dass es ohne ULK keine großen Taktsprünge geben würde, da die parasitären Kapazitäten zwischen den lagen die Frequenz zu stark begrenzen.
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Der Gedanke war, mit High- & 32nm wird AMD den Takt veileicht von 2,8 auf 3,0 Ghz bei 35 Watt gesteigert werden können.

Aber jetzt fällt mir ein, Fusion ist ja nicht nur die CPU.
Vielleicht benötigt AMD ULK um eben eine Fusion mit iGPU & iPCIe mit ganzen 2,8 Ghz zu Takten und trotzdem die 35Watt-TDP einzuhalten.

Das wurde auch sehr viel Sinn ergeben und auch erklären, warum AMD den Instanbul-Die als Probe-Die für ULK benutzt hat.
 
aylano schrieb:
Der Gedanke war ja nur, ob AMD wieder STT macht und bei Fusion vorerst drauf verzichte, um High-K & 32nm erstmals viele Erfahrungen sammelt, damit die Einführung mit ULK mit weniger Risken verbunden ist.
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Nö, sowas gabs noch nie, wenn was eingeführt wurde, dann wird das weiterverwendet. ULK steht auf den offiziellen 32nm Roadmaps die hier schon ein paar Mal verlinkt wurden, da musst Du Dir keine Gedanken machen ;-)

Der Gedanke war, mit High- & 32nm wird AMD den Takt veileicht von 2,8 auf 3,0 Ghz bei 35 Watt gesteigert werden können.
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Siehe oben, die Isolatorschicht begrenz bei schlechter Isolation (also hohem k Wert) die maximale Taktfrequenz. Schlimmstenfalls brächte highk und der 32nm Shrink dann eben nicht viel. 3 GHz sollten natürlich drin sein, aber mit ULK kann man bei dem Takt dann die Vcore senken.
Alles in allem ist ULK schon ne nette Sache :)

ciao

Alex
 
aylano schrieb:
Das wurde auch sehr viel Sinn ergeben und auch erklären, warum AMD den Instanbul-Die als Probe-Die für ULK benutzt hat.
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Ist das denn so, das Istanbul schon (das selbe) (ultra-)low k Dielektrikum wie jetzt Thuban hat? Das ergibt jetzt für mich keinen Sinn. Die Verlustleistungverbesserungen von Thuban gegenüber Istanbul werden doch genau diesem "Fertigungfortschritt" angerechnet.

Wir sprechen jetzt bei Thuban von low-K (ohne ultra), also irgendwas im Bereich kleiner 4 größer gleich 2.5, richtig?
 

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