Spekulationsthread: Was kommt 2011+
- Ersteller Ge0rgy
- Erstellt am
Ich hab auch nicht gesagt dass es einfach ist..
Aber es findet ohnehin viel Kommunikation mit der Plattform statt von wegen P-States, Spannungswandler etc.
Wie auch immer, vielleicht gehts über die Temp ja wirklich einfacher...
Aber es findet ohnehin viel Kommunikation mit der Plattform statt von wegen P-States, Spannungswandler etc.
Wie auch immer, vielleicht gehts über die Temp ja wirklich einfacher...
Onkel_Dithmeyer
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ich hab auch nicht gesagt dass es einfach ist..
Aber es findet ohnehin viel Kommunikation mit der Plattform statt von wegen P-States, Spannungswandler etc.
Wie auch immer, vielleicht gehts über die Temp ja wirklich einfacher...
Aber bei den Temps ist man in Abhängigkeit von der Kühllösung. Halte ich für schwieriger zu realisieren
Markus Everson
Grand Admiral Special
Die Kühllösung kühlt den gesamten Chip unterm Heatspreader. Wenn ich nicht irre geht es hier aber um die einzelnen Funktionseinheiten, deren Temperatur wird natürlich auch vom Kühler beeinflußt, aber wesentlich stärker davon wie stark sie gerade ausgelastet sind. Platt gesagt: einzelne Einheiten könnten überhitzen obwohl der gesamte Chip nur lauwarm ist.
Jep, das nennt sich Hotspots und es gibt bereits experimentelle Scheduler, die sowas verhindern, indem sie die Scheduling-Reihenfolge ändern, wenn Funktionseinheiten überlasten.
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Es gibt neue Slides zu AMD's Desktop-Plänen:
http://www.amdforum.se/f24/llano-cpu-prestanda-3615/#post28660
Die vielleicht interessantesten:
http://www.amdforum.se/f24/llano-cpu-prestanda-3615/#post28660
Die vielleicht interessantesten:
mariahellwig
Grand Admiral Special
ich bin mal gespannt ob sie das in Marktanteile umsetzen können. Laut Mainboardhersteller, die eigentlich ein gutes Näschen haben, soll das so sein. Die Erwartungen in den nächsten 2 Jahren an AMD sind hoch. Persönlich glaube ich das Intel zur Zeit auf dem Zenit steht.
Was ist den bei der Folie mit IP gemeint "intellektuell prosperity" wohl er nicht das Wissen muss vor dem Bau kommen oder steh ich voll auf dem Schlauch?
Ps: in Produktion vielleicht könnte ja Sinn ergeben
Ps: in Produktion vielleicht könnte ja Sinn ergeben
Zuletzt bearbeitet:
Und wie es aussieht wird die 'alte' Garde um Phenom II herum noch die Hauptlast fuer den Desktop fuer AMD im Jahre 2011 tragen muessen....
Ist die Liste denn noch fuer Llano aktuell? Hat man nicht schon Llano demonstriert? Aber ES soll es erst im Maerz geben....
Ist die Liste denn noch fuer Llano aktuell? Hat man nicht schon Llano demonstriert? Aber ES soll es erst im Maerz geben....
BavarianRealist
Grand Admiral Special
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Nach diesen neuen Folie käme
Zabezi noch in Q2/11 und
Llano erst in Q3/11.
Zudem scheinen die aktuellen 45nm-K10.5 weiter bis Ende 2011 den Großteil zu stellen, genau so wie ich es erwartet habe. Hier vermisse ich allerdings bis heute das neue Stepping für Regor und Propus mit Ultralow-K/Turbo-Modus, ähnlich dem Thuban. Hoffe, dass das noch kommt. Günstig in der Produktion dürften diese K10.5 jedenfalls inzwischen sein.
Zabezi noch in Q2/11 und
Llano erst in Q3/11.
Zudem scheinen die aktuellen 45nm-K10.5 weiter bis Ende 2011 den Großteil zu stellen, genau so wie ich es erwartet habe. Hier vermisse ich allerdings bis heute das neue Stepping für Regor und Propus mit Ultralow-K/Turbo-Modus, ähnlich dem Thuban. Hoffe, dass das noch kommt. Günstig in der Produktion dürften diese K10.5 jedenfalls inzwischen sein.
Hmm, ob sich ein neues Stepping noch lohnt? Es würde sich nur dann lohnen, wenn sie durch das neue Stepping mehr Regor und Propus Chips verkauften, aber Turbo-Modus und ein wenig weniger Stromverbrauch sind im Low-Cost/Mainstream Bereich kein Auslöser für massenweise neue Kundschaft.
BavarianRealist
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Wenn, dann sollte das neue Stepping längst in Entwicklung sein.
Etwas mehr Performance ist immer gut, würden vor allem mit einem Turbo-Modus recht leistungsfähige Lowpower-CPUs möglich, für kleine Notebooks als auch vor allem kleine Nettops. Zudem interessieren immer mehr auch im Desktop die Low-Power-CPUs mit TDP=45Watt: heute macht der beste Dualcore hier 2x3Ghz. Mit neuem Stepping wären da vielleicht 2x3,2Ghz bzw. 1x3,7Ghz möglich, und das sieht dann schon weit besser aus, vor allem wenn die CPU ansonsten zudem evtl. sogar noch etwas sparsamer im Idle würde.
Das mag ja alles stimmen, aber es lohnt sich trotzdem nicht, denn
a) Ein neuer Maskensatz kostet mehre Millionen
b) Für kleine Nettops/Notebooks hat man Zacate der deutlich günstiger in der Herstellung ist
c) 200MHz mehr machen vielleicht im High-End Bereich etwas aus, im Mainstream und Low-Cost Bereich ist eher so, dass man sie einfach mitnimmt, wenn es nicht viel mehr kostet
d) Der Markt ist mehr oder weniger gesättigt, d.h. um die verkauften Stückzahlen deutlich erhöhen zu können, brauchst du mehr als ein paar Watt weniger Leistungsaufnahmen und ein paar MHz mehr Takt.
Fazit ist also, dass die überarbeiteten Chips hohe Einmalkosten verursachen, wenige neue Käufer bringen würden und ihre Hauptkonkurrenz entweder die wesentlich günstiger herzustellenden Zacates oder die höherpreisigen Phenoms sind.
BavarianRealist
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Jeder Maskensatz unterliegt starkem Verschleiß: das ultrakurzwellige Licht zerstört die Masken mit der Zeit, sodass diese sowieso nach einiger Zeit ersetzt werden müssen.
Der aber neue Designs braucht und für Mainstream-Notebooks für viele Anweder doch etwas zu schwach ist.
Die 200Mhz mehr alleine sind es nicht; Sinn macht das Ganze natürlich erst mit dem Turbo-Mode, was nochmals 500Mhz bringt, also bis zu +700Mhz, was schnell mal ein Plus von >25% im Singletread-Modus bringt, was für lediglich ein neues Stepping gewaltig wäre. So einen Sprung schafft nicht mal Intels neues Design "Sandybridge" gegenüber dessen Vorgänger.
Wenn der Markt "gesättigt" wäre, dann wäre das eine Katastrophe für Intel! Der Markt lebt von Verbesserungen und wächst in den kommenden zwei Jahren extrem (das sagen zumindest die Prognosen). Jede kleine Verbesserung platziert ein Produkt besser gegenüber der Konkurrenze. Für die aktuellen Champlain und Nile-CPUs gibt es zudem schon viele fertige Desgins. Kann AMD diese Plattform mit neuen überzeugenden CPUs weiter führen, werden das auch die OEMs tun.
Neue schnellere Champlain/Nile-CPUs sind ja von AMD schon angekündigt, aber es gibt keine Aussagen darüber, ob diese nur etwas höher Takten, oder aber auch etwas überarbeitet sein werden (also z.B. mit Turbo-Modus etc.).
Es steht ausser Frage, dass ein neues Stepping (auch mit groesseren Aenderungen) einen Haufen Geld kostet, was aber die CPU Hersteller grundsaetzlich nicht davon abhaelt neue aufzulegen.
Die Frage ist doch viel mehr, was ein neues Stepping bringen koennte - da waeren bessere Verbrauchswerte zu nennen und auch neue Features wie z.B.. Turbo oder eine kleine Takterhoehung.
Wie auf den Slides oben zu sehen ist, werden 45nm Phenoms und seine Derivate auch im im Jahre 2011 den Hauptumsatz an Stueckzahlen vermutlich zu leisten haben.
Damit reduziert sich die Frage, um wie viel der ASP der Prozessoren dieser Klasse steigen (oder weniger schnell verfallen darf) damit die Investition zu rechtfertigen ist?
$2-$3?
Wie viel ist Markanteile zu halten wert?
Ich denke, dass gerade im MobilSektor doch mit einem neuen Stepping noch einiges zu holen waeren...nicht viel...aber immerhin koennte man die Stellung ein wenig besser halten gegenueber Intel.
Deswegen wuerde ich ein neues Stepping nicht ausschliessen - viele Entwicklungen sind mit dem Thubans ja schon gemacht und liegen in der Schublade... und Phenom Technik wird wohl auch noch in gut einem Jahr ueber die Ladentheke wandern...
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Opteron
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Hmm, passende BD RAMs?:
Kingston HyperX LoVo DIMM XMP Kit 4GB PC3-14900U CL9-9-9-27 (DDR3-1866) (KHX1866C9D3LK2/4GX)
Kingston HyperX LoVo DIMM XMP Kit 4GB PC3-14400U CL9-9-9-27 (DDR3-1800) (KHX1800C9D3LK2/4GX)
Werbeseite beim Hersteller:
http://www.kingston.com/hyperx/products/lovo.asp
DDR3-1800/66 klingt für 1,35V eigentlich ganz nett.
Frohes Fest
Alex
Kingston HyperX LoVo DIMM XMP Kit 4GB PC3-14900U CL9-9-9-27 (DDR3-1866) (KHX1866C9D3LK2/4GX)
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DDR3-1800/66 klingt für 1,35V eigentlich ganz nett.
Frohes Fest
Alex
wären dass doch nur mal 2x4GB Kits...dann wären für mich auch 1.5V okay. Gibt's aber nirgends ohne überdimensionale OC-Kühler
Opteron
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wären dass doch nur mal 2x4GB Kits...dann wären für mich auch 1.5V okay. Gibt's aber nirgends ohne überdimensionale OC-Kühler
Hmm, ja stimmt, 4GB DIMMs werden langsam Standard, v.a. bei den aktuellen Preisen
Hier gibts noch das neue SSE5/AVX PDF:
http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/26568.pdf
Änderungen:
Das Ding hat jetzt 824 Seiten .. die les ich jetzt erstmal nicht ^^
Frohes Fest
Alex
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Dresdenboy
Redaktion
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Cooles Paper (Slides hier) zu Architekturentwicklung:
http://isca2010.inria.fr/media/slid...rgyEfficientProcessors-FinalDistributable.pdf
Diskussion dazu:
http://groups.google.com/group/comp.arch/browse_thread/thread/3e5d78e9af81dfbc#
http://isca2010.inria.fr/media/slid...rgyEfficientProcessors-FinalDistributable.pdf
Diskussion dazu:
http://groups.google.com/group/comp.arch/browse_thread/thread/3e5d78e9af81dfbc#
Dresdenboy
Redaktion
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@Stryki:
Das Diagramm sah ich schonmal in einem anderen Paper. Muss ich mal raussuchen. Vllt. aber erst im nächsten Jahr
Das Diagramm sah ich schonmal in einem anderen Paper. Muss ich mal raussuchen. Vllt. aber erst im nächsten Jahr
Falls du auch Seite 25 meinst: Die Form der Kurven hängt vom Energieaufwand (Logik, höherer Takt, Effizienz u.ä.) für die Ausführung ab. Am interessantesten sind Designpunkte möglichst weit unten rechts (wenig Energie pro Befehl u. hohe Gesamtperformanz).
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