Asus A8N-SLI Premium - Ärger mit der Heatpipe?

Ich möchte mir gerne das Mainboard Asus A8N-SLI Premium kaufen.
Nun las ich auf der Webseite von Alternate folgenden Kommentar:

Vorsicht: Asus erwähnt nicht, daß die heatpipe bei 180° gedrehter Einbaulage (also CPU unten, slots oben) nicht funktioniert. Hätte man die pipe horizontal angeordnet würde sie auch in gedrehten Gehäusen funktionieren. Der chipsatz wird bei dieser Einbaulage nicht gekühlt, überhitzt und läuft nicht stabil. Das board ist für uns unbrauchbar.

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Ich habe ein ATX - Tower. Kann ich es einbauen ? Kennt jemand schon das Problem?

Also bei nem ganz normalen ATX-Gehäuse ist die CPU oben und die PCi-Slots usw. sind unten. Die Kollegen für die das Board "unbrauchbar" ist, haben daher wohl ein Gehäuse, das den neuen BTX-Standard hat, bzw. haben sich da selbst was zusammengebaut. Jedenfalls dürfte es mit nem ATX-Gehäuse keine Probleme mit der Heatpipe geben, außer wenn bei dem auch das Mainboard gedreht wird, was aber nicht funktionieren sollte .

Übrigens dürfte das Probelm bei einem um 180° gedrehten Board auch beim Modell von Abit auftreten, das auch eine Heatpipe auf der NB hat. Ist aber nur eine Vermutung.

MFG,

Abdel 8)

Hast du ein Gehäuse welches ein überKopf einbauen des Boards nötig macht?
Ich hab bis jetzt noch keines gesehen!
Oder gabs nicht mal so eines von LIanLi welches auch BTX kompatibel war?

Es gibt auch ATX's,wo die CPU unten ist und das net seit gestern
http://www.arcticsquad.com/content/reviews/8/images/kuva6.jpg

Habe das Board seit Freitag

ich kann bis jetzt nichts negatives berichten

nur eins ich würde es mir wieder kaufen


Die Temperaturen bei ca. 26°C im Raum alle im grünen Bereich würde ich mal sagen

MB: 40°C
CPU: 35°C
Graka: 40°C

System: CPU:3500+ mit NortQ 120mm, Graka.: 6600GT Zalman CNPS 700 CU und alles im silent-mod über das Asus-QFan


Gruß Kuhni

Darauf bin ich auch eben gestoßen und habe gleich mal eine entsprechende Support-Anfrage bei ASUS gemacht, da ich mir das A8N-SLI Premium in Kombination mit einem Lian-Li PC-V1200 holen will (dieses Gehäuse hat das gedrehte ATX-Format).

Einerseits kann das bei Alternate geschriebene stimmen, wenn man das allgemein betrachtet (wärme will nach oben).

Andererseits sind Heatpipes etwas sehr eigenes. Ein geschlossenes System mit meist irgendeiner speziellen Chemikalie, welche die Wärme nur in eine Richtung durchlassen soll (im theoretischen Idealfall) und die wäre in jedem Fall vom Chipsatz weg zum Kühler. Es mag sein, dass die Leistung des Heatpipe-Systems etwas geschmälert ist durch den gedrehten Einbau, aber das es so extrem ist wie bei Alternate beschrieben kann ich mir nicht vorstellen. Zur Not könnte man natürlich auch versuchen, einen zusätzlichen kleinen Passivkühler auf dem Kühlblock auf dem Chipsatz zu montieren, an dem die Heatpipe beginnt. Das könnte vielleicht einiges wieder ausgleichen.

Nunja, ich bin mal auf die Antwort von ASUS gespannt (falls es eine geben wird). Wäre schade, wenn es nicht gehen würde und ich mir deshalb das "alte" Deluxe holen müsste mit manuellem passiv-Modding...


[edit]: Eben bei Google gefunden: Fertigsysteme mit LianLi PC-V1000-Gehäuse (gedrehtes ATX) und A8N-SLI Premium.
http://www.gamepc.com/shop/systemfamily.asp?family=disruptor&mode=expand&cookie_test=1
[edit2]: Hier ebenfalls:
http://www.armari.com/system.asp?SysID=258
Die silent Heatpipe-Kühlung ist extra als Feature aufgelistet, also wird es wohl kaum ein modifiziertes A8N-SLI Premium mit Lüfter sein.

Wenn die Frage bis mitte Juli nicht geklärt ist werde ich's einfach ausprobieren.

Ich hatte es testwiese in einem V1000 und der Chipsatz wird dann kochendheiss - kann man sich die Finger dran verbrennen. Ist nun in meinen Server gewandert (PC61) und dort geht es
dann ausreichend. Aber auch dort mit normaler Einbaulage wird der Chipsatz recht warm.

Umgedreht würde ich es nicht laufen lassen.

Kein Vergleich zum A8N SLI Deluxe mit Zalman und Papstlüfter.

MfG Klaus

Hat das A8N-SLI Premium auch noch die normalen Bohrungen für den Chipsatz-Kühler?
Oder wäre es evtl. sinnvoll, einen Passivkühler auf den Heatpipe-Sockel aufzusetzen (und diesen evtl. mit einem Gehäuselüfter anzublasen)?

ASUS hat jetzt auch offiziell zu dem Thema geantwortet:

Hallo,

das Heatpipe-System ist ausschliesslich für den ATX-konformen Einbau geeignet. Eine Drehung um 180° entspricht nicht dem ATX-Standard. Weitere Tests haben gezeigt, dass die Kühlung bei einem gedrehten Einbau nicht funktioniert.


Best regards / Mit freundlichen Grüssen

Technical Support Division ASUS Germany

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Dann sollen sie das auch entsprechend vermerken auf ihren Webseiten und auch die Handbücher aktualisieren.

Ich hatte damit ja schon gerechnet und es nur kurz ausprobiert.

MfG Klaus

mal so nebenbei gefragt...
was spricht eigentlich gegen den kauf des a8n-sli deluxe?

hier steht bereits die frage zur diskussion die passive heatpipe kühlung aktiv zu kühlen. welchen vorteil hätte das premium dann noch gegenüber der deluxe version?



mario

Nun man kann SLI rein im BIOS aktivieren, kein Umstecken des Kärtchens. Dann soll es auch besser zu übertakten sein. Keine Ahnung ob das Premium den 1T Bug nicht mehr hat.

Wenn du also wie ich nicht übertaktes kannst du auch zum Deluxe greifen, der neue
Chipsatzkühler soll auch ok sein - restliche Features und Ausstattung sind gleich.

MfG Klaus

Das A8N-SLI Premium ist im Endeffekt nichts anderes als ein A8N-SLI Deluxe Revision 2.x, d.h. wenn man von Software-SLI und Heatpipe mal absieht hauptsächlich Verbesserungen/Fixes am Board.

Irgendwie widerstrebt mir der Gedanke, jetzt noch ein Deluxe zu kaufen wo das Premium schon draußen ist. Immerhin habe ich ziemlich lange auf dieses Board gewartet, da ich ungern die erste Serie einer neuen Hardware-Generation kaufe (hab' diesbezüglich schon ein paar schlechte Erfahrungen gemacht).

Ich hab' jetzt viel hin- und herüberlegt und bin jetzt erstmal so verblieben:

Ich werde mir wohl das A8N-SLI Premium samt LianLi-Gehäuse holen. Weder auf das Eine noch auf das Andere möchte ich verzichten.

Dann werde ich das Ganze erstmal testen und die Temperaturen am Chipsatz in verschiedenen Gehäusepositionen messen (stehend, liegend, auf dem Kopf stehend). Mit etwas Glück kann ich sogar ein Infrarot-Thermometer dafür auftreiben.

Dann werde ich mal schauen, ob es evtl. möglich ist, auf den Heatpipe-Block auf dem Chipsatz noch z.B. einen leicht zurechtgesägten (wegen Graka) Zalman NB47J zu montieren - wie auch immer (wenn ich sehe, dass es etwas bringt, dann würde ich in letzter Instanz auch zu Wärmeleitkleber greifen, was ich aber gerne vermeiden würde).

Wenn alles nix hilft dann wird die Heatpipe demontiert (dem Produktfoto bei ASUS nach zu urteilen sollte das halbwegs problemlos möglich sein - man möge mich korrigieren wenn ich mit dieser Vermutung falsch liege!) und der hier draufmontiert:
http://www.ichbinleise.de/product_info.php?cPath=26_52&products_id=1594

Bis eine Lösung gefunden ist kann ich den Tower immernoch auf den Kopf stellen

Weiß nicht ob sich beim Premium was verändert hat, aber beim A8N Sli gibts es keinen Temperatursensor, der die Temperatur der NB ausliest. Also brauchst du, wie du schon angedeutet hast, ein extra Termometer. Was viele für die NB-Temperatur halten ist ein Sensor in einer der Ecken des Boards.

Übrigens würde ich eher Asus anbetteln, dir nen Ersatzlüfter vom A8N Deluxe zu schicken, bevor ich mir die Lösung von "MR" kaufen würde (ist viel zu hoch das Ding). Wobei bei nem Board das eh ne Heatpipe hat... und ich glaube, dass die in "normaler Einbauweise" einigermaßen funzt. 120 mm Lüfter im Netzteil und an der Rückwand sind natürlich dabei von Vorteil.

MFG,

Abdel

sth schrieb:

aus diesem Posting

Ich werde mir wohl das A8N-SLI Premium samt LianLi-Gehäuse holen. Weder auf das Eine noch auf das Andere möchte ich verzichten.

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Nun, jeder muss wissen was er tut - ich brauchte keinen Tempfühler um zuwissen das
es so nicht geht. ASUS hat das jetzt ja auch in einer Mail bestätigt. Und ich kaufe
kein Board mit passiv Kühlung des Chipsatzes um dann einen Lüfter drauf zubauen.

Da ich nicht übertakte und auch kein SLI einsetze ist es für mich egal welches Board wo drin steckt.

Demontieren sollte möglich sein, die Befestigung an den Reglern habe ich mir aber nicht genau angeschaut.

MfG Klaus

eratte schrieb:

Und ich kaufe
kein Board mit passiv Kühlung des Chipsatzes um dann einen Lüfter drauf zubauen.

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Erstmal will ich ja sehen, ob ich nicht bei der Passiv-Lösung bleiben kann, in dem ich auf der Chipsatz-Seite für ein paar Kühlrippen sorge (siehe oben). Prinzipiell müsste die Heatpipe auch kopfüber noch funktionieren, aber wohl halt mit verminderter Leistung (und dadurch würde es ohne weitere Maßnahmen für den Chipsatz etwas zu heiß werden). Würde die Pipe überhaupt nicht mehr funktionieren (oder sogar den gegenteiligen Effekt haben und die Wärme der Spannungswandler zum Chipsatz transportieren) dann wäre eratte's Chipsatz wohl schon nach wenigen Sekunden durchgebrannt schätze ich...

Das werde ich alles sehen. Wenn alle Stricke reißen kann ich das Board immernoch gegen ein Deluxe austauschen.

Übertakten habe ich nicht vor. SLI vielleicht irgendwann mal (Vielleicht in 'nem Jahr oder 1 1/2 günstig die CPU etwas aufstocken und 'ne zweite 7800er dazu, vorher hat das keinen Sinn da der 4400+ schon bei einer 7800er etwas limitiert bei singlethreaded Games).

Also diese ganze Geschichte stellt mich nun vor eine Frage:
Wenn das Heatpipe-System bei Asus nur in einer Richtung funktioniert, wie verhält es sich dann bei Heatpipe-CPU-Kühlern
Denn viele davon kann man ja auch in zwei Richtungen montieren und auch noch zwischen Desktop- und Towergehäuse wählen.

Ich hab' gestern ein bisschen über die Technik gelesen. Theoretisch funktionieren Heatpipes dank Kapillarwirkung in jeder Richtung. Allerdings spielt auch die Schwerkraft eine Rolle dabei.

Bei Waagrechtem Einbau sollten Heatpipes generell funktionieren (da die Schwerkraft hier nicht in eine bestimmte Richtung zieht und somit nur die Kapillarwirkung eine Rolle spielt). Die Frage ist halt nur, wie groß der Einfluss der Schwerkraft bei gedrehtem Einbau ist. -> Messen

Nun probiers halt selber aus, ich hatte das Premium kurz im V1000 in Betrieb und
ich konnte das Teil über dem Chipsatz nicht mehr anfassen - so heiss das man sich die Finger verbrannt hätte wenn man es länger berührt hätte. Auch das Board war um den Chipsatz rum sehr heiss und nicht mehr länger zuberühren.

Da ich damit gerechnet habe schnell wieder abgeschaltet, mal Gehäuse auf den Kopf gestellt und gewartet bis es abgeküht ist und wieder probiert und es hielt sich dann im Rahmen. Man kann alles ohne "Schmerzen" anfassen. Also Premium raus und in den Serverrechner und Deluxe mit Zalaman/Papst wieder rein. In dem PC61 macht das Premium nun keine Probleme.

Und die ASUS Mainboard haben keinen Tempfühler im Chipsatz sondern an anderer Stelle auf dem Mainboard.

MfG Klaus

Kleines Update: Der Rechner ist bestellt. Mit etwas Glück habe ich einen der fünf 4400+ ergattert, die heute bei Mindfactory eingetroffen sind (und natürlich mittlerweile wieder ausverkauft sind).

Ich muss jetzt mal schauen, ob ich das Infrarot-Thermometer kurzfristig ausleihen kann und hoffen, dass die Teile nächste Woche geliefert werden.

Wenn nichts hilft tausche ich das Board gegen das passiv gemoddete A8N-SLI Deluxe von einem Bekannten.

OK, kleines Update:

Der 4400+ ließ weiter und weiter auf sich warten. Letzten Freitag hat sich der Liefertermin nochmal um zwei Wochen verschoben, woraufhin ich den X2 jetzt erstmal gecancelt habe und mir gestern einen günstigen 3000+ (Venice) als Übergangslösung gekauft habe. Der X2 kommt dann irgendwann gegen Ende des Jahres (ist dann auch hoffentlich ein gutes Stück günstiger, mit etwas Glück kann man sich dann auch den 4800+ leisten ).

Bei den bisherigen Messungen (unter Last) kam der Heatpipe-Sockel bei *normalem* ATX (also LianLi-Gehäuse auf den Kopf gestellt) an der wärmsten Stelle auf ~45°C.
Bei gedrehtem ATX (also LianLi normal stehend) kam der Heatpipe-Sockel auf ~55°C.
Der Passiv-Kühler auf den Spannungswandlern wurde in beiden Fällen nichtmal handwarm (wobei die Spannungswandler bei der CPU auch nicht wirklich viel zu tun haben). Auf dem Board lief bei beiden Messungen ein Zalman CNPS7700-Cu auf langsamster Stufe.

Wie man sieht: Der Weltuntergang ist es nicht gerade aber für den Dauerbetrieb werde ich das natürlich nicht so lassen. Mal schauen, ob ich auf den Heatpipe-Sockel noch einen kleinen Passiv-Kühler montieren kann.

Etwas verspätet ein paar Messungen:
http://illusion.dyndns.org/temp/newsys-temps/

Dabei ist zu sagen, dass die paar Bauteile direkt neben dem Chipsatz mit die höchste Temperatur hatten. Diese geht auch in das Messergebnis mit ein, da ich immer den gesamten Bereich auf und um den Chipsatz-Sockel gemessen habe und dabei die direkt neben dem Sockel stehenden Bauteile natürlich miterfasse habe. Die gemessenen Temperaturen auf der Mitte des Heatpipe-Sockels lagen teilweise erheblich niedriger (eigentlich nie höher als knapp über 50°C).

Da ich nach einigem Suchen teilweise auf Chipsatz-Temperaturwerte von ca. 70°C für die passiv gekühlten nF4 Ultra-Boards gestoßen bin, welche laut den Board-Herstellern noch als OK gewertet werden habe ich jetzt das Case seit ca. einer Woche normal im Einsatz ohne etwas an der Kühlung geändert zu haben. Das System läuft bisher stabil - egal ob beim Zocken, Arbeiten oder SuperPI. Das Wichtigste ist wohl wirklich, dass der Kühlblock über den Spannungswandlern ausreichend gekühlt wird (was beim Zalman allerdings der Fall ist - der Kühlblock wurde bisher nicht mehr als handwarm).

So lange Rede kurzer Sinn
Was ist nun BESSER?
DELUXE oder PREMIUM