AMD und IBM mit 45nm-Produkten ab Mitte 2008

Auf dem International Electron Device Meeting (IEDM) in San Francisco haben AMD und IBM weitere Details zum gemeinsam entwickelten 45nm-Prozess bekanntgegeben.

Bei diesem Prozess soll Immersions-Lithografie, sowie ein "Ultra-Low-k"- (ULK-)Dielektrikum aus Organosilikatglas zum Einsatz kommen. Der Prozess wird bei <a href="http://www.heise.de/newsticker/meldung/82402" target="b">heise online</a> näher beschrieben.

In der <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=292241">Pressemitteilung</a> werden erste Produkte auf Basis dieses Fertigungsprozesses für Mitte 2008 angekündigt.
<ul><i>"The continued enhancement of AMD and IBM's transistor strain techniques has enabled the continued scaling of transistor performance while overcoming industry-wide, geometry-related scaling issues associated with migrating to 45nm process technologies. In spite of the increased packing density of the 45nm generation transistors, IBM and AMD have demonstrated an 80 per cent increase in p-channel transistor drive current and a 24 per cent increase in n-channel transistor drive current compared to unstrained transistors. This achievement results in the highest CMOS performance reported to date in a 45nm process technology."</i></ul>

<center><table><tr><td><img src="/news_images/45nm_cmos_node.jpg"></td></tr><tr><td align="right"><font size="-1">Quelle:<a href="http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/12/12/iedm1/" target="b">MYCOM</a></font></td></tr></table></center>

Bei Heise klingt es aber ziemlich pessimistisch, ob AMD überhaupt erst einmal mit der vollen 65nm Produktpalette im Zeitplan bleibt:

Heise schrieb:

Intel verkauft nun schon seit fast einem Jahr Prozessoren, die im 65-nm Prozess gefertigt wurden (...) Die versammelte Prozessorkonkurrenz, (...) haben bislang exakt null Stück in dieser Frontend-Technologie ausgeliefert.

Das heißt bis Redaktionsschluss, denn AMD ist seit dem fünften Dezember nun als Zweiter offiziell mit von der 65nm-Partie - zumindest mit ein paar Exemplaren. Doch Intel hat AMDs Freude über den Technologiesprung ein paar Tage zuvor ein wenig verregnet: Herstellungsleiter und Senior Fellow Mark Bohr berichtete vom ersten Tape-out des Core-2 Nachfolgers Penryn im 45-nm Prozess. Man sei voll im Zeitplan, Ende 2007 die ersten 45-nm Chips auf den Markt zu bringen.

So macht Intel klar, dass man den Technologievorsprung von gut einem Jahr weiter beibehält. Auch bei diesem AMD-Event zeigt sich einmal mehr der Unterschied in der Launch-Strategie der Konkurrenten: Während Intel schon seit geraumer Zeit &#8222;von oben" launcht, also zunächst eine Extreme Edition mit hohem Takt auf den Markt wirft - was so zugleich die Ausgereiftheit der neuen Herstellungstechnologie unter Beweis stellen soll -, kommt AMD in klassischer Weise von unten, zunächst mit niedrigen Takten. Neue Architekturen lässt AMD außerdem lieber erst im Serversegment debütieren.

Und trotz des 65-nm-Vollzugs ist AMDs Wetterlage in etwa so wie bei Intel vor zwei Jahren: Noch ist es sonnig, man verkauft gut und hat vorzeigbare Bilanzen, aber die weiteren Aussichten sind zumindest im Desktop Sektor eher neblig bis trübe, und der Ruf geht in den Keller. (...)

Die möglicherweise wieder Sonne bringenden Quad-Cores sind noch weit weg und sollen ohnehin zunächst nur im Serverbereich (er-)scheinen. (...)

Wenn man an den Opteron zurückdenkt, den AMD erstmals auf der Computex im Juni 2002 lauffähig als Webserver vorführte und dann erst zehn Monate später im April 2003 offiziell vom Stapel ließ, sieht man, dass es sehr schwer für AMD werden dürfte, noch zum vierten Opteron-Geburtstag mit dem QuadCore herauszukommen. (...)

Vielleicht aber wird in der Zwischenzeit Neueinkauf ATI mit seinen Stream-Prozessoren für ein paar unerwartete Sonnenstrahlen sorgen.

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Quelle: c't 26/2006, S. 26

Ich bin da schon optimistischer, obwohl ich Mitte 2008 für unrealistisch halte. Ich prophezeihe einmal, dass entgegen der Selbsteinschätzung Ende 2008 bis Anfang 2009 mit der Einführung eines 45nm Fertigungsprozesses bei AMD zu rechnen ist. Bis dahin sollten sich die 65nm Prozessoren noch bestens schlagen, wenn man nicht zu sehr an der Taktschraube zu drehen versucht um Intel zu übertrumpfen. AMD ist schließlich auch lange gut mit dem 90nm Fertigungsprozess gefahren und tut es immer noch.

SPINA schrieb:

Bei Heise klingt es aber ziemlich pessimistisch, ob AMD überhaupt erst einmal mit der vollen 65nm Produktpalette im Zeitplan bleibt:Quelle: c't 26/2006, S. 26

Ich bin da schon optimistischer, obwohl ich Mitte 2008 für unrealistisch halte. Ich prophezeihe einmal Ende 2008/Anfang 2009.

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Tut mir leid aber so ganz ernst nehme ich den Herrn Stiller in Bezug auf AMD schon laenger nicht mehr.

Die Befuerchtungen teile ich zwar teilweise, allerdings macht die Einführung der 65nm Prozessoren schon Sinn, da man mit niedrigerem Takt schneller die Ausbeute der Wafer maximieren kann. Angesichts des Geschreis der Systembuilder, dass man kaum an AMD-Prozessoren kommt, macht das Sinn. Das AMD nun bei den Kostenvorteilen des neuens Prozesses gegenüber Intel innerhalb kuerzester Zeit aufholen wird, sollte man auch nicht unter den Tisch fallen lassen.

Hi,

die Hektik an der Entwicklerfront geht weiter. Kaum ist eine Technik fast etabliert kommt die nächste. Must have sind nicht immer alle. Ich denke, dass AMDs Schritt auf 65nm mehr als richtig ist und indirekt auch durch den Dell-Deal unabdingbar ist.8)

Stellt sich nur grundsätzliche Frage, wie groß ist der Abstand im F&E Bereich zwischen Intel und AMD und kann AMD da mittelfristig aufholen

Greetz
neax

SPINA schrieb:

Bei Heise klingt es aber ziemlich pessimistisch, ob AMD überhaupt erst einmal mit der vollen 65nm Produktpalette im Zeitplan bleibt:Quelle: c't 26/2006, S. 26

Ich bin da schon optimistischer, obwohl ich Mitte 2008 für unrealistisch halte. Ich prophezeihe einmal, dass entgegen der Selbsteinschätzung Ende 2008 bis Anfang 2009 mit der Einführung eines 45nm Fertigungsprozesses bei AMD zu rechnen ist.

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Bei heise.de ist alles ohne Intel-Pressemappe oder -Chipsatz eh ein Buch mit 7-Siegeln.

Man sollte bei 65nm aber nicht vergessen, daß der Rest der Branche = außer Intel deutlich näher zusammen liegt.
AMD muss eben ans Budget denken und Entwicklungen auch erst vermarkten bevor umgestellt wird. (So wird jetzt ggf. eSiGe in 90nm per Stepping F3 beim Fx-7x / 54/5600+ verwertet.)
Intel kann da mehr Geld 'verpulvern' und hat per D1D - Fab die Möglichkeit statt Protypen gleich ganze Kleinserien in neuester Technik auf zulegen ... es war einmal der Conroe.

Wie IBM und AMD bei 45nm zeigen ist der Prozess ja bereits für 10-Layer = wie in der CPU hergestellt worden.
Per Immersions-Lithographie (193i) werden die betroffen untersten Schichten am Chip eh quasi automatisch schärfer als bei 90/65nm per 193nm belichtet. Der Prozess sollte also eine eher leichte Übung für AMD/IBM werden, ggf. sogar einen Tick einfacher als 65nm, wo man am Limit der konventionelle 193nm Belichtung ist.

Das einzige Problem an Mitte 2008 könnte finanzielle Überlegungen sein, also bei einem Absacken der CPU-Nachfrage würde die Industrie sicherlich auch neue Strukturbreiten schieben.

Ich rechne aber damit, daß AMD pünktlich Mitte 2008 aus der Fab36 und etwas später der Fab38 in 45nm erste Produkte liefert und in 2009 dann die CPU-GPU Hybride in 45nm bringt.
Technisch anspruchvoll wird erst die 32nm per Immersions-Lithographie, was ich als nächstes Ziel für AMD/IBM betrachte.
Hier wird ja 2007/8 als Baubeginn einer 32nm Fab in New York schon angedacht - s. http://www.computerbase.de/news/wirtschaft/unternehmen/amd/2006/juni/amd_chipfabrik_new_york/
Vielleicht packen auch die 193i Belichter noch in Dresden die 32nm, dann hätten sich die Investitionen in die Fab36 und Fab38 doppelt gelohnt.

Intel gibt der üblichen Optik nur noch bis 45nm Gelegenheit und ist dann am Limit.
Die 'Angst vor dem echten Quad-Core' wg. Ausbeute und Kosten ist aber ein Zeichen daß sich 45nm gerade noch rechnet für Intel. Aber die Technik ist weitgehend fertig entwickelt also wird sie vor dem Verfallsdatum für 45nm schnelle in 2-3 Fabs gegossen.
Zudem benötigt Intel dringend den 45nm Prozess um die Leckströme wieder im Mobilbereich zu reduzieren und die 34 W TDP wieder verlassen zu können.

In Summe: Intel benötigt dringend 45nm, AMD/IBM nicht

---
http://uk.theinquirer.net/?article=36305

Die letzten 90nm X2 CPUs = 58/6000+ sind nicht mehr entfernt.
In SOI-130nm war Ende bei Single-Core und 2,6 GHz
In eSiGe-DSL SOI- 90nm scheint das (technische) Ende bei Dual-Core und 3 GHz zu liegen.
Wohin können dann 65nm und 45nm bei AMD/IBM dann führen ?

rkinet schrieb:

Intel gibt der üblichen Optik nur noch bis 45nm Gelegenheit und ist dann am Limit.

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Dann wird der Wechsel auf 32nm aber erstaunlich schnell vollzogen. Wenn ich mich recht erinnere und meine Erinnerung deckt sich auch mit der unten aufgeführten Seite, steht dieser bei Intel schon für 2009 auf der Roadmap. Also so scheinen die technischen Hürden schon bald genommen zu sein. Insofern wird Intel seinen Jahresvorsprung wohl auch künftig bewahren können. Aber wie du schon sagtest den Kunden bringt ein kleinerer Fertigungsprozess herzlich wenig. Nur der Durchsatz der Fertigungsstätten wird erhöht. Da eine Kosten-/Nutzen-Rechnung aufzustellen ist schwer, weil gerade AMD Engpässe in der Vergangenheit hatte und somit dringend auf kleinere Fertigungsprozesse angewiesen wäre, sich diese aber nicht sofort leisten kann.

Quelle: http://www.mikeshardware.co.uk/Roadmap20XX.htm (nicht immer zuverlässig, aber immer öfter. )

Mal eine Frage nebenbei von einem Pazifisten, der durch sein Studium schon fast 2Jahre nicht mehr mit voller Aufmerksamkeit die CPU-Welt begutachten kann: Hatten AMD und IBM nicht irgendwie mal "kleinere" Meinungsverschiedenheiten, ausgelöst durch die "IBM kickt Apple als Abnehmer, aber Apple meint natürlich felsenfest, dass sie IBM gekickt haben..."-Sache?

SPINA schrieb:

Dann wird der Wechsel auf 32nm aber erstaunlich schnell vollzogen.
Wenn ich mich recht erinnere und meine Erinnerung deckt sich auch mit der unten aufgeführten Seite, steht dieser bei Intel schon für 2009 auf der Roadmap.
Also so scheinen die technischen Hürden schon bald genommen zu sein. Insofern wird Intel seinen Jahresvorsprung wohl auch künftig bewahren können.
Aber wie du schon sagtest den Kunden bringt ein kleinerer Fertigungsprozess herzlich wenig.

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Per 45nm dürfte Intel locker den Bedarf an echten Dual-Core und unechten Quad-Core im desktop und Mobilbereich abdecken können.

Die 32nm werden sicherlich zügig in der D1D Entwicklungsfab installiert und der Prozess per EUV dann in verkaufbare Chips umgesetzt - vgl. http://www.heise.de/newsticker/meldung/68793

Aber für weitere 32nm Kapazität benötigt Intel neue Fabs (oder total renovierte 'alte'), was bei so einer neuen Technik eh erst Sinn macht wenn man den Prozess in allen Parametern beherrscht. Das könnte dan einen längeren Zeitversatz für die Inbetriebnahme weiterer 32nm Fabs bedeuten.
Allerdings dürften sich per D1D die grob 5% publikumswirksamen (und finanziell lukrativen) ersten 32nm Chips fertigen lassen, was der Roadmap dann entspricht.

Im glaube aber das AMD/IBM die 193i (193nm Immersionslithographie) noch für 32nm hin bekommt und so nicht unter Investitionsdruck für EUV steht - vgl. IBM packt 29,9nm noch per 193nm Lichtquelle http://www.tecchannel.de/news/themen/technologie/434790/ oder http://www.silicon.de/enid/client_server_host/?con_id=16306

rkinet schrieb:

Per 45nm dürfte Intel locker den Bedarf an echten Dual-Core und unechten Quad-Core im Desktop und Mobilbereich abdecken können.

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Soweit ich weiß sind für 45nm seitens Intel monolithische QuadCores in Planung. Die jetztigen 65nm QuadCore Multi-Chip Package Prozessoren sind somit nur eine Übergangslösung. Beim 45nm Yorkfield ist es strittig ob er mit einem Multi-Chip Package auf den Markt kommen. Für dessen Nachfolger Bloomfield ebenfalls in 45nm gilt dies jedoch als sicher. Also müsstest du von "echten" QuadCores und "unechten" OctCores sprechen, obwohl diese Begriffe unangebracht sind, denn wie die Anzahl der pyhsikalischen Kerne erreicht wird, ist doch belanglos. Für das Betriebssystem stellt es jedenfalls keinen Unterschied dar.

Quelle: http://www.heise.de/newsticker/meldung/78801

SPINA schrieb:

Soweit ich weiß sind für 45nm seitens Intel monolithische QuadCores in Planung. Die jetztigen 65nm QuadCore Multi-Chip Package Prozessoren sind somit nur eine Übergangslösung.

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Bisher ist für die erste 45nm Generation nur der Doppel-DIE Aufbau berichtet worden.

Danach muss man abwarten, wieviele Produkte Intel auf 'echten' Quad-Core umstellt.
Die heutige 'Übergangslösung' ist aber eigentlich so performant, daß Intel im Mainstream die nächsten Jahre kaum Bedarf hat hier umzustellen.
Wenn Intel die reine Power-Klasse mit entsprechenden Preisen mit geringerer Ausbeute monolytisch fertigt würde dies auch ausreichen.