Umfrage - Wie viele SPs wird AMDs erste APU (Llano)?

Umfrage - Wie viele SPs wird AMDs erste APU (Llano)?

  • Bis zu 80 - aktuelle 5400er Generation

    Stimmen: 21 19,6%
  • 80 - 200 Shader - max zu 1/2 der 5670er Generation

    Stimmen: 22 20,6%
  • 200 - 400 Shader - max. bis zu 5670er Generation

    Stimmen: 45 42,1%
  • 400 - 720 Shader - max bis zu 5750er

    Stimmen: 15 14,0%
  • 720 Shader und mehr

    Stimmen: 4 3,7%

  • Anzahl der Umfrageteilnehmer
    107
  • Umfrage geschlossen .

TNT

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Llano wird AMDs erste APU und Anfang 2011 erwartet.

Was gesichert gilt, dass ein Llano Core ein leicht getweakter K10.5 Core ist. Diese sollen zuviert das Die von Llano bewohnen zusammen mit einem integ. DDR3 Speicherkontroller (IMC) sowie 4MB L2-Cache usw.

Als wesentlich Neuerung kommt hier erstmal fuer AMD die GPU oder besser die IGPU mit auf die Die. Diese soll an die aktuelle 5000er Graikgeneration angelehnt sein DirectX11 sowie OpenCL Faehigkeiten.
Waehrend die Infomations/Spekulationslage zum Core Teil recht klar ist, ist beim Grafikteil die Leistungsfaehigkeit - insbesondere die schiere Anzahl von Shadern ebenso wie der Takt noch unbekannt. Hier gehen die Spekulationen weit auseinander.

Deswegen hier die Umfrage: Wie viele Shader erwartet Ihr in AMDs ersten APU maximal?

Begruendungen/Infos koennen gern im Thread eingestellt werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich tippe in der High-End Ausführung auf 320 bis 400 Shader, also max. 5x 80.

Das passt so schön in die Performance der "Allround-Klasse" (4650, 4670, 5570, 5670). Genau so klassifiziert Sapphire diese aktuellen Karten ein. Und vom Takt her vermute ich eher 600 MHz als 1 GHz.

So kann AMD die untere Mittelklasse immer noch zusammen mit dem Llano verkaufen für Crossfire-Lösungen und überflügelt deutlich die Einsteigerkarten mit den Modellen 3450, 4350, 4550, 5450.
Die Einstiegskarten mit den 80 Shadern können ja allenfalls "sinnvoll" mit den integrierten Chipsätzen (40 Shader) gekoppelt werden.

Nachtrag: Untergrenze schätze ich bei 160 - 240 Shadern ein.

MFG Bobo(2010)
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich tippe weiter auf 80 Unified Shader. Das sind immerhin doppelt soviel wie im RS780 und RS880.

Mehr machen in meinen Augen einfach keinen Sinn bei 2x (64-Bit) und DDR3-1600. Weder bei Direct3D/OpenGL, noch bei DirectCompute/OpenCL.

Insbesondere weil der L3 Cache eingespart wurde und der Llano auf Notebooks abzielt und demenstprechend sparsam arbeiten muss.
 
Das passt so schön in die Performance der "Allround-Klasse" (4650, 4670, 5570, 5670). Genau so klassifiziert Sapphire diese aktuellen Karten ein. Und vom Takt her vermute ich eher 600 MHz als 1 GHz.
Die 600 MHz würden gut ins Raster der K10.5 Mobil-CPUs passen

Und dann eben 800 MHz beim Desktop-LIano.

Oder es gibt da auch sowas wie beim K10 Turbo.
Also alle mit 600 MHz und bis 50% Teillast dann eben 1 GHz.

Wobei ich sowas als Grundlage mir vorstellen könnte: http://www.amd.com/us/products/notebook/graphics/ati-mobility-hd-5700/Pages/hd-5650-specs.aspx

Natürlich wäre auch noch ein 64 Bit GDDR5 Channel als Unterstützung direkt auf einem 2-Chip Package sinnvoll.

Nachdem ein heutiges GPU-DIE relativ groß ist bleibt die Frage wie AMD die Kompaktheit für den LIano erreichen konnte. Wobei AMD aber für SOI ja losgelöst von Makrostrukturen und ggf. mit SMT neue Möglichkeiten offen standen.
Mal abwarten was sich AMD hat einfallen lassen ...
 
ich erwarte nicht mehr als 80 shader, sonst würde man ja nicht nur die unterklasse GPUs obsolet machen sondern auch die mittelklasse. Ich glaube nicht, dass sich AMD dieses geschäft selbst vermiesen will.

Außerdem hat hier irgendwo mal jemand die Strukturen mit den anderen AMD Grafikkarten verglichen und ist durch zählen auch auf ca. 80 Shader raus gekommen.
 
Einerseits:
RV610 @ 40 Shader (55nm) in RS780 --> RV710 @ 80 Shader (40nm) hätte in RS880? --> RV810 @ 160 Shader (32nm) in Big-Fusion?
So könnte es vielleicht gelaufen sein, aber wegen der schlechten 40nm-Yield wurde IMO bzw. vielleicht statt RV710 @ 80 Shader (40nm) ein RV620 @ 40 Shader (55nm) in RS880 eingeführt.

Aus diesem Gedankengang wäre ein RV810 in Fusion die Folgerung, der mit Quad (45 watt + 15 Watt für iGPU & Co = 59 Watt) gut passen würde.

Der Dual-Fusion hat normalerweise geringeren Takt.
Da sollte 80 Shader mit hohem Takt deshalb reichen, da trotzdem noch 2x mehr Power als RS780 bzw. RS880 hätte.

In Zeiten von 25 oder 35 oder 45 Watt-CPU wäre ein iGPU & Co mit 15 Watt & 160 Shader zu viel und unbalanziert in Sachen Performance & Stromverbrauch.
Da würde die Hälfte besser passen.

Fusion-Quad selber wird ja auch nicht mehr mit 125 Watt kommen, sondern zwischen 45 - 65 - 95 Watt-TDP, wo 15 Watt-Ausreichend sind und IMO gut hinpassen würde.

Andererseits dieser Zusammenhang: Fusion & North-Island?
Fusion-Dual ... 240 Shader
Fusion-Quad ... 480 Shader
RV910 ... 1x960 ...mainstream
RV930 ... 2x960 ...
RV970 ... 4x960 ... Performance
RV970x2 ... 2x4x960 ... High-End

Ersteres würde ich bevorzugen, wegen dem Stromverbrauch, vorallem im Bezug auf Notebooks.
Was genau kommen könnte, kann ich eigentlich noch nicht einschätzen, weil ich mir noch keine (genauen) Gedanken , da ich nicht weiß, wie viel mm² und Strom so ein 80 Shader-Cluster braucht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Vermute 80-200 wobei ich mich persönlich auf 120 festlegen würde...
 
Wir dürfen bzgl. der TDP nicht die Maßstäbe einer kleinen Grafikkarte anlegen. Eine integrierte Grafik verbraucht immer deutlich weniger (z.B. liegt die IGP im 785G bei ca. 4W, das schafft eine vergleichbare Karte nicht). Mit 32nm SOI sinkt der Verbrauch nochmal erheblich. Von den ca. 60W einer Redwood-Karte blieben ohne RAM und nach Schrumpfung bestimmt höchstens noch 20W. Und der Flächenverbrauch nur der Shader ist fast vernachlässigbar. Nur z.B. 80 Shader zu verbauen wäre ineffektiv, die Grafik würde zu schwachbrüstig für den angepeilten Zweck (nämlich eine brauchbare GPGPU-Lösung zur Verfügung zu stellen).

Ich nehme an, es geht für die große Version eher Richtung 400, machbar wären die, und wünschenswert (aus AMD-Perspektive) auch. Die kleine Version wird natürlich weniger haben, schätzungsweise die Hälfte.

Falls Shader der nächsten Architekturgeneration verbaut werden, und falls diese völlig anders aufgebaut sind, dann ist die Zahl natürlich Makulatur, aber es würde dann wohl eine entsprechende Größenordnung.
 
Ich tip mal auf 160 bis 320 - wobei diese nicht unbedingt genau so schnell sein müssen wie eine vergleichbare Anzahl von GPU-Teilen in 56xxer
 
Wir dürfen bzgl. der TDP nicht die Maßstäbe einer kleinen Grafikkarte anlegen.
...
Ich nehme an, es geht für die große Version eher Richtung 400, machbar wären die, und wünschenswert (aus AMD-Perspektive) auch. Die kleine Version wird natürlich weniger haben, schätzungsweise die Hälfte.
Wie wärs mit SMT bei den Shadern ?

Beim Bulldozer könnte es ja auch sein dass die neue FPU auch SMT erhält um die 2 zu bedienenden Interger-Teillinien zu versorgen ?

Beim den jetzigen GPU-Designs muß AMD die Taktrestriktionen wie bei TSMC-Basisdesigns berücksichtigen. Bei SOI 32nm hat man aber prinzipiell Zugriff auf Taktraten weit über 1 GHz - zumindest für Teilfunktionen.

Weniger Transitoren bedeuten weniger TDP bei IDLE und damit viel günstiger für Notebooks. Das dreht sich wieder bei Vollast was aber nur wenige Anwender stören dürfte.

Höheres Taktpotential ermöglicht auch bei Desktop hohe Leistung bei geringen Einsatz an Transitoren. Der LIano-Desktop-Socket könnte ja locker für 95-125 Watt spezifiziert werden da dies ja selbst für Budget AM2+/AM3 bisher ohne viel Mehraufwand in Großserie funktioniert.

Für low power wäre wiederum geringer Takt nötig. Aber 2* 600 MHz (SMT) ist auch dann noch ohne großen Zusatzverbrauch denkbar. Und bei IDLE würde der Treiber dann nur die Hälfte der Shader und dies bei z.B. 600 MHz versorgen.

AMD hatte schließlich 3-4 Jahre Zeit (seit ATI-Kauf) sich intensiv um Fusion Gedanken zu machen. Da sollte doch mehr als nur leichte Konvertierung der TSMC Basisdesigns möglich (gewesen) sein ? 8)

Die 'kleine Variante' von DirectX11 paßt eher zum Ontario. Und hier soll ja lt. Gerüchten eh Bulk 40nm zum Einsatz kommen und damit höchstwahrscheinlich ein Teilrecycling bekannter Designs.Wobei man auch für die nächste klassische Northbridge und dann DirectX 11 einen Schub an Komplexität erwarten kann.Das dürfte schon deutlich die 785G überbieten. Und damit auch Referenz für Ontario werden.
 
höchstens 80 denke ich. Glaubt hier wirklich jemand ernsthaft das Teil würde zum zocken reichen? Schon Aufgrund des Speicherinterfaces (integrierter Dual Channel DDR-3 des K10.5) macht mehr keinen wirklichen Sinn. Was will ich mit so viele Shadereinheiten wenn die Speicherbandbreite so niedrig ist. Man kommt damit doch nicht mal auf das Niveau einer HD 5550 mit GDDR-3 Speicher und die hat den Speicher exklusiv.
 
Zuletzt bearbeitet:
[P3D] Crazy_Chris;4202967 schrieb:
höchstens 80 denke ich. Glaubt hier wirklich jemand ernsthaft das Teil würde zum zocken reichen? ...
Was will ich mit so viele Shadereinheiten wenn die Speicherbandbreite so niedrig ist. .
Im Mobilbereich und im weltweiten Mainstream sieht dies schon anders aus.

Zudem bleibt die Option GDDR5 ja immer noch verfügbar. Den LIano-Socket ähnlich zum G34 = rechteckig gemacht - und schon ist Platz dafür vorhanden.

Dazu auch: http://www.zdnet.de/news/wirtschaft...amd_prozessoren_story-39001021-41530689-1.htm
Apple wird sich wohl kaum wg. einem Spardesign von Intel in Teilsegmenten verabschieden.
 
RV830 und RV810 unterscheiden sich in der Diesize nur um ca.41mm² (siehe hier: http://de.wikipedia.org/wiki/ATI-Radeon-HD-5000-Serie)

Dabei hat RV830 320 Shader mehr und ein 128bit- statt 64bit-Ram-Interface.

Demnach benötigen 320 Shader in 40nm vermutlich deutlich weniger als 40mm², vermutlich sogar weniger als 30mm².

Rein rechnerisch würden durch den Shrink 40nm->32nm die Stukturen um den Faktor 0,64 kleiner. Nimmt man 0,75 an, würden die 320 Shader noch ca. 23mm²-30mm² an Diesize brauchen, 480 Shader dann ca. 30mm²-45mm²...

Wieso sollte AMD dann beim rund 200mm² großen Quadcore-Llano daran geizen? Alles unter 400 Shader macht da meiner Meinung nach kaum Sinn. Womögich haben sogar sowohl der Dual- als auch der Quad-Llano 480 Shader...
 
Wieso sollte AMD dann beim rund 200mm² großen Quadcore-Llano daran geizen?
Alles unter 400 Shader macht da meiner Meinung nach kaum Sinn. Womögich haben sogar sowohl der Dual- als auch der Quad-Llano 480 Shader...
Wobei die TDP-Werte nicht toll sind bei den bisherigen Designs mit vielen Shadern.

Daher ggf. doch SMT und eher physikalisch 200 St. ?

Prinzipiell erscheint aber der 'Redwood' schon eine brauchbare Grundlage für die LIano-GPU.
Und der Cedar paßt zum Ontario.
 
BavarianRealist schrieb:
Rein rechnerisch würden durch den Shrink 40nm->32nm die Stukturen um den Faktor 0,64 kleiner. Nimmt man 0,75 an, würden die 320 Shader noch ca. 23mm²-30mm² an Diesize brauchen, 480 Shader dann ca. 30mm²-45mm²...

Wieso sollte AMD dann beim rund 200mm² großen Quadcore-Llano daran geizen?

Weils 1tens AMDs erste GPU in SOI ist und falls 2tens SOI deutlich anderes Design der GPU mit mehr Fläche bedingen würde.

Alles unter 400 Shader macht da meiner Meinung nach kaum Sinn. Womögich haben sogar sowohl der Dual- als auch der Quad-Llano 480 Shader...

Ich tippe auf zwei Llanos. 64 Shader mit einem teilaktivieren Ableger mit 32 Shadern und ein zweites Modell mit 80 Shadern. Weil mit Spielen sowieso nichts zu holen ist und daher nur so viele Shader an Bord sein müssen um die Leistung der bisherigen IGP zu erreichen.
Das Modell mit 80 Shadern für GPU-Processing und die Fuchschwanzfraktion als digitale Schwanzverlängerung.

Leider kann ich mich an der Abstimmung trotzdem nicht beteiligen weil ich nicht hinter der manipulativen Aussage "aktuelle 5400er Generation" stehe.

Nochwas: Ich zweifle mittlerweile an der seinerzeit getroffenen Aussage das die GPU im Llano als Pseudo-PCIe Devie angesprochen wird. Für SandyBridge glaube ich gerade irgendwo gelesen zu haben das die Register der GPU für die CPU direkt ansprechbar sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
...
Leider kann ich mich an der Abstimmung trotzdem nicht beteiligen weil ich nicht hinter der manipulativen Aussage "aktuelle 5400er Generation" stehe. ....

Sicher kannst Du Dich beteiligen - max. 5400er Generation sollte nicht manipulativ sein sondern eher ein Anhaltspunkt, dass diese Zahl nicht aus der Luft gegriffen ist.
Deine Annahme mit 64SPs (hier geht es im die maximale Anzahl) wuerde doch hier wunderbar reinpassen...
 
Sicher kannst Du Dich beteiligen - max. 5400er Generation sollte nicht manipulativ sein sondern eher ein Anhaltspunkt, dass diese Zahl nicht aus der Luft gegriffen ist.
Deine Annahme mit 64SPs (hier geht es im die maximale Anzahl) wuerde doch hier wunderbar reinpassen...


Die SP selbst sollen nach gegenwärtigem Kenntnisstand den Evergreens entsprechen die auch auf 5xx verwendet werden. Die Anzahl der Shader begründet jedoch keine Verwandschaft zu irgendeiner 5000er Kartenserie. Ich setze grundsätzlich kein Kreuz unter untergeschobene Aussagen, das ist aber mein persönliches Problem und soll kein Angriff gegen Dich sein.
 
Ich tippe auf zwei Llanos. 64 Shader mit einem teilaktivieren Ableger mit 32 Shadern und ein zweites Modell mit 80 Shadern.
Weil mit Spielen sowieso nichts zu holen ist und daher nur so viele Shader an Bord sein müssen um die Leistung der bisherigen IGP zu erreichen.
http://de.wikipedia.org/wiki/ATI-Mobility-Radeon-HD-5000-Serie

AMD baut ja bisher bei RV810 / 830 auch noch verschiedene ROPs ein.
Vielleicht aber machbar den RV 830 leicht zu unterbieten.

Die RV 830 einfach geometrisch um 32/40 ^2 umgerechnt wären etwa 65 mm2 Bedarf.
Und die bisherigen LIano-Bilder lassen etwa 60 mm2 zu. Dabei natürlich aller Schaltungsänderungen die SOI-Transistoren statt Bulk-Metazellen bedeuten.

Es wären also RV 830 oder ein Zwischending hin zum RV 840 denkbar - zzgl. Teildeaktivierungen zur Modellpflege.
Damit wären die Meinungen der Mehrheit der Abstimmenden erfüllt.

GDDR5 in low voltage: http://de.wikipedia.org/wiki/Graphics_Double_Data_Rate
Allerdings sind die 32 Bit je Chip doch mager - 64 Bit müßten da schon her damit es sich vom DDR3 des Mainboards abheben könnte.

Beim Bobcat ist ja mit hoher Wahrscheinlichkeit der RV810 irgendwie recycled worden. AMD verwendet ja DirectX11 und beim RV 810 hat man mit 1* Shader-
Cluster ja das Minimum jenes Designs erreicht. Da noch nach unten umzukonstruieren macht kaum Sinn. Es sind ja auch nur aktuell 63 mm2 die noch teils um überflüssige Anschlüsse zu vermindern sind. Und 2* Bobcat incl. 2* 512kB L2 zzgl. I/O wären vielleicht plus 40-60 mm2 Bedarf. Später = 28nm Shrink würde der weiter deutlich shrumpfen und vielleicht das bisher ausgelassenen RV820 Design erben.
 
Nun ja, erste Samples soll es ja geben vom LLano...vielleicht erfahren wird schon bald etwas mehr was die Zahl und den Takt der SPs angeht...

Hier liegen wir ja aktuell im Schnitt bei grob ca. 220 SPs..
 
Wenn die GPGPU Geschichte ein wichtiges Feature des Llano ist dann tippe ich auf irgendwas zwischen 200 und 400 Shadern, also in etwar einer integrierten HD 5550/5570.
Die Modelle gibt es mit 320 bzw. 400 Shadern und nutzt 128Bit DDR2 bzw. DDR3 Speicher, also in etwar das was heute ein Dual Channel Speicherinterface des Prozessors hergibt.
 
Wenn die GPGPU Geschichte ein wichtiges Feature des Llano ist

Ist sie nicht. Wichtiges Argument ist GPGPU für Bulldozer. Für Llano ist der Laptop und der FirmenPC die Zielgruppe.

dann tippe ich auf irgendwas zwischen 200 und 400 Shadern, also in etwar einer integrierten HD 5550/5570.

Shader brauchen aber immer viel Platz und der macht den Chip teurer als einen der weniger Platz braucht. Llano muß gegen die Cores antreten, nicht gegen den 500€ Aldi-PC.

Ich denke er wird die Leistung der gegenwärtigen AMD IGP (keine Ahnung welche das ist) verdoppeln. Durch die direkte Kopplung zwischen CPU,GPU und MC sollte das wenige SP fordern und damit wenig Fläche und damit wenig €.
 
Deine Annahme mit den 32 bzw. 64 Shadern kann aber von Anfang an nicht hinkommen, da der GPU Part wohl auf der Architektur der 5000er Reihe aufbauen soll und da bei dieser ein Shader Cluster 80 Shader besitzt wäre dies wohl auch der kleinste Faktor.

Ich habe aber mal spassenshalber bei Wiki nach dem Begriff APU gesucht und bei dem was ich dort gefunden habe ist beim Llano ebenfalls von 400 Shadern die Rede. *suspect*

Edit: ich hab nochmal ein wenig mit den Wikipedia Angaben zu den DIE Größen rumgerechnet....
Der derzeitige Phenom II (Deneb) soll ja 258mm² gross sein und nachdem was ich bisher gelesen hatte entspricht der CPU Part des Llano wohl eher einem Athlon II X4.
Der Propus besitzt dabei eine DIE Größe von 169mm² und ein spekulierter Redwood kern kommt derzeit auf 104mm². rechnet man das einfach nur stumpf zusammen käme man also auf 273mm², also nur relativ knapp über der Fläche eines Deneb. Rechnet man das jetzt noch auf 32nm runter dann wäre der Keks warscheinlich sogar kleiner als ein derzeitiger Phenom II.
Selbst von der Verlustleistung her wäre das noch drin. Einen Athlon II X4 bekommt man derzeit ab 45W und eine HD 5570 ist bei Wiki mit einer TDP von 43W angegeben. Selbst beim heutigen Stand käme man also auf eine TDP von unter 90W.
 
Zuletzt bearbeitet:
AMD sagte ja selbst, daß Llano (bei mir heißt der Liano, die haben sich verschrieben*lol*) aus rund 1 Milliarde Transistoren bestehen wird...Da müsste man doch schön zusammenrechnen können?? Zumindest ob er 80 oder eher 480SP haben könnte....
Ich denke auch an mindesten 320SP. 32nm + High-k/Metal-Gate-(HKMG-)..Da wird wohl ordentlich was machbar sein und wenn das mit Apple stimmen würde...Perfekt!



MFG MR2
 
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