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Neuigkeiten zum K10
- Ersteller Deracus
- Erstellt am
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Also wenn der L3 freischaltbar ist, dann ist es augenscheinlich kein Abfall ...
Von daher wäre das selten dämlich von AMD das so zu machen.
Das ist entweder nur ein engineering sample für die Mainboardleute, oder eine geringe Anfangsserie, da noch nicht genügend Propus produziert sind, aber man das Produkt schon auf den Markt werfen will.
ciao
Alex
P.S: Aja, Variante 3: oder es ist ein Fake, kann bei XS ja auch mal vorkommen ^^
Von daher wäre das selten dämlich von AMD das so zu machen.
Das ist entweder nur ein engineering sample für die Mainboardleute, oder eine geringe Anfangsserie, da noch nicht genügend Propus produziert sind, aber man das Produkt schon auf den Markt werfen will.
ciao
Alex
P.S: Aja, Variante 3: oder es ist ein Fake, kann bei XS ja auch mal vorkommen ^^
IiI
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Naja zwischen es geht freizuschalten und es funktioniert in allen Lebenslagen 100% gibt es ja noch einen kleinen aber feinen Unterschied. Siehe auch L3 beim X4 810.
Außerdem hab ich ja auch extra mehrere Möglichkeiten genannt gehabt. Das der Propus nun schon eine Weile überfällig ist deutet ja auf ein Problem hin (vll. wie beim Regor, der nur im Unganged-Modus laufen kann). Evtl. haben sie ja noch ein weiteres Problem kurzfristig gefunden und die OEMs wollen jetzt endlich ihre für Back-to-School bestellte Ware sehen. Außerdem ersetzt der Athlon II ja den Phenom I und der Deneb ist zumindest etwas kleiner als ein alter Agena und man produziert dann am Ende auch noch mehr zum selektieren für die High-End-Modelle. Totzdem wäre es aus wirtschaftlicher Sicht schon irgendwie schöner einen nativen Propus zu sehen.
P.S.: Der Möchtegernpropus ist neuer als der 965BE auf dem Vergleichsbild. Die 23. KW 09 dürfte zeitlich rund 3 Respins hinter den ersten Propus Samples vom Oktober liegen. Irgendwas scheint da doch nicht wie gewollt funktioniert zu haben oder die Mengen an alten Agenas die abverkauft werden mussten ist unglaublich groß gewesen und nun braucht man überraschenderweise dringend neue Produkte um ein paar "Design-Wins" mehr zu bekommen. In Anbetracht der 65nm Inventories und der schlechten Lieferbarkeit der interessanteren Brisbanes ist dies nicht mal sooo unwahrscheinlich.
Edit: Wegen Fake: Dachte ich auch erst, aber da es ein validiertes CPU-Z Ergebnis gibt hab ich meine Meinung dann wieder geändert: *klick*
Ansonsten müsste er ja irgendwie die Validierungroutine ausgehebelt haben.
Edit2: Ich hab mich in letzter Zeit mit anderen Dingen beschäftigen müssen und bin deshalb nicht unbedingt auf dem aktuellen Stand, aber sowohl bei *Geizhals* als auch z.B. bei *Asrock* steht da immer ein "GI". Vll. kommt der Propus ja erstmal/überhaupt nicht mehr
Außerdem hab ich ja auch extra mehrere Möglichkeiten genannt gehabt. Das der Propus nun schon eine Weile überfällig ist deutet ja auf ein Problem hin (vll. wie beim Regor, der nur im Unganged-Modus laufen kann). Evtl. haben sie ja noch ein weiteres Problem kurzfristig gefunden und die OEMs wollen jetzt endlich ihre für Back-to-School bestellte Ware sehen. Außerdem ersetzt der Athlon II ja den Phenom I und der Deneb ist zumindest etwas kleiner als ein alter Agena und man produziert dann am Ende auch noch mehr zum selektieren für die High-End-Modelle. Totzdem wäre es aus wirtschaftlicher Sicht schon irgendwie schöner einen nativen Propus zu sehen.
P.S.: Der Möchtegernpropus ist neuer als der 965BE auf dem Vergleichsbild. Die 23. KW 09 dürfte zeitlich rund 3 Respins hinter den ersten Propus Samples vom Oktober liegen. Irgendwas scheint da doch nicht wie gewollt funktioniert zu haben oder die Mengen an alten Agenas die abverkauft werden mussten ist unglaublich groß gewesen und nun braucht man überraschenderweise dringend neue Produkte um ein paar "Design-Wins" mehr zu bekommen. In Anbetracht der 65nm Inventories und der schlechten Lieferbarkeit der interessanteren Brisbanes ist dies nicht mal sooo unwahrscheinlich.
Edit: Wegen Fake: Dachte ich auch erst, aber da es ein validiertes CPU-Z Ergebnis gibt hab ich meine Meinung dann wieder geändert: *klick*
Ansonsten müsste er ja irgendwie die Validierungroutine ausgehebelt haben.
Edit2: Ich hab mich in letzter Zeit mit anderen Dingen beschäftigen müssen und bin deshalb nicht unbedingt auf dem aktuellen Stand, aber sowohl bei *Geizhals* als auch z.B. bei *Asrock* steht da immer ein "GI". Vll. kommt der Propus ja erstmal/überhaupt nicht mehr
Zuletzt bearbeitet:
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Die Propus Verschiebung rechne ich mal dem Istanbul Frühstart an, AMD hat da einfach beide CPU Reihen getauscht. Gleichzeitig geht vermutlich nicht, da sie nur eine Fab und zuwenig Manpower haben.
Propus kommt definitiv, zumindest die 45W Typen sind sicherlich keine Denebs. ^^
Back to School könnte ein Grund sein, geb ich Dir recht.
ciao
Alex
Propus kommt definitiv, zumindest die 45W Typen sind sicherlich keine Denebs. ^^
Back to School könnte ein Grund sein, geb ich Dir recht.
ciao
Alex
rkinet
Grand Admiral Special
http://www.hardware-infos.com/news.php?news=2923Propus kommt definitiv, zumindest die 45W Typen sind sicherlich keine Denebs.
Auch der 45W Rana hat ähnliche CPU-Z Angaben.
Kann aber durchaus sein dass AMD wie oben geschildert die fehlende Nachfrage nach PII 8xx durch Verwendung als Athlon II X4 kompensiert. Gibt ja auch ähnlich Geld dafür.
Ob der Propus nativ kommt hängt sicherlich davon ab wie AMD seine Roadmap bei Desktop und Quad-Mobil noch umsetzen will.
Ich denke AMD optimiert den Propus auf LowPower, weil man ihn ja wohl als Champlain auch in Notebooks einsetzen will. Da der Deneb gut läuft und man noch 65nm Ware zu verkaufen hatte, wird man das mit dem Propus nicht so dringend gesehen haben und ihn deshalb lieber noch ein wenig optimieren.
Außerdem dürfte das was Opteron meinte auch eine Rolle spielen, nämlich der verfrühte Start des Shanghai.
Außerdem dürfte das was Opteron meinte auch eine Rolle spielen, nämlich der verfrühte Start des Shanghai.
Dr@
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Mir ist gerade aufgefallen, dass AMD ein aktuelleres Dokument zum Thema ACP auf seiner Seite hat. Das tolle an dem "neuen" white paper ist, es tauchen auch die EEs auf mit ihren 40 Watt ACP. Dies entspricht laut dem white paper 60 Watt TDP. Außerdem sind die HT3-Links für einen größeren Anteil am Gesamtstromverbrauch verantwortlich. Leider basieren die Messungen immer noch auf den Quadcores, so dass die konkreten Daten für die Istanbuls nur geschätzt werden können. Allerdings dürfte sich hier nur der Anteil, für den die einzelnen Komponenten vom Gesamtverbrauch verantwortlich sind, geändert haben.
altes Dokument: "ACP – The Truth About Power Consumption Starts Here" vom 06.12.2007
neues Dokument: "ACP – The Truth About Power Consumption Starts Here" vom 20.04.2009
Hoffentlich bin ich nicht der letzte, der das entdeckt hat.
MfG @
Edit:
Im aktuellen "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" (Version 3.07) sind auch die TDP Werte der Istanbuls enthalten. im Verhältnis zu den Shanghai, auf denen das White Paper zu ACP basiert, hat sich nichts am Zusammenhang zwischen ACP und TDP geändert. Allerdings taucht die SE Version mit 2,8 GHz nicht auf!
Für Barcelona, Shanghai und Istanbul gilt folgender Zusammenhang:
40 Watt ACP == 60 Watt TDP (EE)
55 Watt ACP == 79 Watt TDP (HE)
75 Watt ACP == 115 Watt TDP (standard power)
105 Watt ACP == 137 Watt TDP (SE)
Edit:
Mit erscheinen der neuen Opteron 6100 Serie wurde das "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" auf die Version 3.15 aktualisiert. Hinzugekommen sind die neu definierten ACP Klassen für die Opteron 6100.
Für Magny-Cours gilt folgender Zusammenhang:
65 Watt ACP == 85 Watt TDP (HE)
80 Watt ACP == 115 Watt TDP (standard power)
105 Watt ACP == 140 Watt TDP (SE)
Dazu gibt es das aktualisiert Whitepaper "ACP – The Truth About Power Consumption Starts Here" vom 07.04.2010.
Weiterer Link zum Dokument: klick
Kurz nach dem erscheinen der AMD Opteron 4100 "Lisbon" hat AMD das "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" aktualisiert und die neuen Sockel C32 CPUs hinzugefügt. Damit ergibt sich folgendes Bild für die ACP- / TDP-Klassen:
75 Watt ACP == 95 Watt TDP (standard power)
50 Watt ACP == 65 Watt TDP (HE)
32 Watt ACP == 35 Watt TDP (EE)
Dabei fällt auf, dass AMD unterschiedlich definierte ACP- / TDP-Klassen für die beiden neuen Plattformen definiert hat. Während beispielsweise die Opteron 6100 HE eine ACP von 65 Watt haben, sind die HE Modelle der Opteron 4100 mit 50 Watt ACP spezifiziert.
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Rückblick
Auf dieser Folie hatte man noch eine andere Meinung:
Quelle
Und hier die Geschichte dazu:
klick
klack
Was meinen die beiden Großen eigentlich mit TDP?
altes Dokument: "ACP – The Truth About Power Consumption Starts Here" vom 06.12.2007
neues Dokument: "ACP – The Truth About Power Consumption Starts Here" vom 20.04.2009
Hoffentlich bin ich nicht der letzte, der das entdeckt hat.
MfG @
Edit:
Im aktuellen "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" (Version 3.07) sind auch die TDP Werte der Istanbuls enthalten. im Verhältnis zu den Shanghai, auf denen das White Paper zu ACP basiert, hat sich nichts am Zusammenhang zwischen ACP und TDP geändert. Allerdings taucht die SE Version mit 2,8 GHz nicht auf!
Für Barcelona, Shanghai und Istanbul gilt folgender Zusammenhang:
40 Watt ACP == 60 Watt TDP (EE)
55 Watt ACP == 79 Watt TDP (HE)
75 Watt ACP == 115 Watt TDP (standard power)
105 Watt ACP == 137 Watt TDP (SE)
Edit:
Mit erscheinen der neuen Opteron 6100 Serie wurde das "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" auf die Version 3.15 aktualisiert. Hinzugekommen sind die neu definierten ACP Klassen für die Opteron 6100.
Für Magny-Cours gilt folgender Zusammenhang:
65 Watt ACP == 85 Watt TDP (HE)
80 Watt ACP == 115 Watt TDP (standard power)
105 Watt ACP == 140 Watt TDP (SE)
Dazu gibt es das aktualisiert Whitepaper "ACP – The Truth About Power Consumption Starts Here" vom 07.04.2010.
Weiterer Link zum Dokument: klick
Kurz nach dem erscheinen der AMD Opteron 4100 "Lisbon" hat AMD das "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" aktualisiert und die neuen Sockel C32 CPUs hinzugefügt. Damit ergibt sich folgendes Bild für die ACP- / TDP-Klassen:
75 Watt ACP == 95 Watt TDP (standard power)
50 Watt ACP == 65 Watt TDP (HE)
32 Watt ACP == 35 Watt TDP (EE)
Dabei fällt auf, dass AMD unterschiedlich definierte ACP- / TDP-Klassen für die beiden neuen Plattformen definiert hat. Während beispielsweise die Opteron 6100 HE eine ACP von 65 Watt haben, sind die HE Modelle der Opteron 4100 mit 50 Watt ACP spezifiziert.
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Rückblick
Auf dieser Folie hatte man noch eine andere Meinung:
Quelle
Und hier die Geschichte dazu:
klick
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Was meinen die beiden Großen eigentlich mit TDP?
QuelleIn a nutshell:
- AMD's ACP uses a "round down" average of power measurements performed with industry standard benchmarks (usually running at 100% CPU load, with the exception of Stream).
- AMD's TDP is close to the electrical maximum a CPU can draw (when it is operating at its maximum voltage).
- Intel's TDP is a "round up" average of power measurements of processor intensive benchmarks.
If AMD would apply the methodology of Intel to determine TDP they would end up somewhere between ACP and the current "AMD TDP".
QuelleJF-AMD schrieb:Actually ACP came from our customers. They were having issues because our old 95W TDP parts rarely drew more than 50W. So we had customers making decisions that our 95W TDP, which rarely ever got above 50W was the same as our competitor's 95W TDP. Dempsey, for instance, had a 95W TDP and A 174W MAX POWER.
If someone wants to say ACP is an imaginary number, it is no more imaginary than our competitor's TDP at this point. We release information on how ACP is calculated, has anyone seen how their TDP is calculted? They probably don't want that to be known because too many people think that is max today. It really isn't. By a long stretch.
QuelleJF-AMD schrieb:Well, having grown up in Chicago, and now living in Texas, you should be careful about questioning whether I am armed However, I'm not a big gun guy, so I guess you called my bluff.
As I remember it back a few years ago, the way they determine TDP is a de-rating from max power. Max power is the maximum amount of power that a processor can pull, if EVERY transistor is powered up. For us, that is TDP, for them, that is "max power". How do you test max power? There is a thing called a "thermal virus" that you can run with certain math libraries which powers up the processor and gives you the max power reading. The thing about the thermal virus is that nobody will EVER get to max power because that enviroment (running a thermal virus with the worst mathlibraries) will never occur.
So, then, you use a "de-rating" to reflect the delta between the amount of power the thermal virus. This de-rating is supposed to reflect what the "typical workload" would be. So, you can set your de-rating based on your "estimate" of the delta between the thermal virus and where you believe "actual" workloads are. That derating can change based on how hot your processors are. It used to be, back 7 or 8 years ago that the derating was ~80% or so. So, if you had a TDP of 95W, your max power was ~118W or so.
But, if your processors are too hot, then your TDP pushes up. But, you fix this by changing your re-rating. Instead of saying it is 80%, maybe it becomes 60%. Let's look at the progression downward:
So let's look at some intel processors, their TDP, max power and the approximate de-rating.
Prestonia 2GHz: 58W, 66W = 87%
Nocona 3.2GHz: 103W, 127W = 81%
Irwindale 3.2GHz: 110W, 146W = 75%
Xeon 5080: 130W, 174W = 74%
Xeon 5160: 65W, 130W = 50%
Xeon E5240: 65W, 99W = 65%
Xeon E5345: 80W, 134W = 59%
Xeon E5440: 80W, 133W = 60%
Xeon E5540: 80W, 173W = 46%
So, what did we learn today?
1. There is a delta between max power and TDP for Intel.
2. That delta continues to get bigger and bigger with each generation
3. The delta really began to deviate from the traditional levels about the same time that AMD hit the market.
I would love to have someone from Intel come here and give us th actual calculations, but that probably won't happen.
Discuss amongst yourselves.
QuelleJF-AMD schrieb:It's ok to call me a liar, but keep in mind that since I work in the industry, I know a lot more than the average person when it comes to these things. I don't make things up because I everything that I do can be tracked back directly to me. The internet is anonymous but I post as myself, so I need an extra level of scrutiny.
You are mistaken about TDP, because both companies deal with it differently.
Intel has 2 power levels: TDP and max power, (and now a third, "sustained power").
Take a look at the X5570 to see: klick
Maximum power dissipation (W) 197.97; 155.56 (sustained)
Thermal Design Power (W) 95
So the way Intel always measured it in the past, Max power is the maximum power that a CPU can draw. Every transistor firing in a worst case scenario.
TDP is a de-rated value (used to be 80%, but it has been creeping down which is bad). Intel would take the maximum power, assume that the processor would throttle the clock down and then take that measurement (of a throttled processor) as the "TDP".
Since that time they have added a maximum sustained, maybe you can ask them what that means. I am assuming that max power is a spike power and that sustained is something that lasts more than a few milliseconds.
Regardless, the maximum power that the processor could conceivably draw is 197W.
Our TDP is equivalent to their max power, it is the maximum power the processor could draw, every transistor firing in a worst case scenario.
Our ACP is average CPU power. We run standard workloads, run them at 100% utilization and measure power.
Intel is not real open about max power. They used to post it online, but when they started getting pressure from AMD about those max power ratings, they stopped showing up online.
I'd love to have someone from Intel come here to debate this topic, because at this point, the specs (which they try to keep private) are not in their favor.
In designing a system to max power (which you have to do), we are not 42w disavantaged, we are actually 60w advantaged.
We do release max power. It is called TDP. http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_Design_Power
The reason the thermal design sheet lists TDP is because that is what you use to design systems. TDP is designed for system builders and OEMs. ACP is designed for customers in figuring out what they need for the data center.
ACP came into being a few years back because our TDP was 95W and it was rare that we ever had a part that even got above 50W. Customers were complaining that they were budgeting their racks for a certian amount of power, assuming 95W, and then ending up heavily under utilized. We were getting a lot of complaints from customers that we were too conservative and that this was leading to too much inefficiency in their data centers. I was on the receiving end of a lot of these conversations and they were not pleasant as data center floor space was the most expensive real estate in the building.
If you want a simple rule of thumb, use the following.
Most power a system can draw:
Intel = Max power
AMD = TDP
Typical power draw for standard applications:
Intel = TDP
AMD = ACP
If you are asking "why doesn't AMD just use TDP like the rest of the world" then you are on to something. We actually do. If you bother to go back to the wikipedia link above, you'll see TDP defined as:
The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, represents the maximum amount of power the cooling system in a computer is required to dissipate
That sounds a lot like how AMD defines TDP, but that also sounds like how Intel defines max power. So, in reality, the "hoky" measurement is actually Intel's TDP because it does not represent what the rest of the industry means when they say TDP.
Zuletzt bearbeitet:
WindHund
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Danke für die Links!
Also wenn ich das richtig verstanden habe wurde die ACP eingeführt weil Groß-rechen-center (Server) die TDP genutzt haben um ihren Vebrauch für das System zu berechnen!
Ist so gesehen nicht schlecht, allerdings ist die TDP bei AMD sehr großzügig festgelget gewesen!
Weshalb viele Server mit überdemisonierten Spannungsversorgungen ausgestatte wurden, was zur folge hat das sie nicht Effizenz waren! (also mehr Strom brauchten als nötig wäre)
Die ACP eigent sich wesentlich besser für die berechnung vom Systemverbrauch, da die TDP unter den schlechtesten Bedienungen der CPU und Umgebungstemperatur erst zutrifft!
Ich hoffe mal jetzt gibts kein AMD ermogelt sich den geringeren Vebrauch!
Das belegen sie scheinbar in dem Withe Paper auch, es wurden gezielte Messungen vorgenommen bei der ACP!
Mfg
Danke für die Links!
Also wenn ich das richtig verstanden habe wurde die ACP eingeführt weil Groß-rechen-center (Server) die TDP genutzt haben um ihren Vebrauch für das System zu berechnen!
Ist so gesehen nicht schlecht, allerdings ist die TDP bei AMD sehr großzügig festgelget gewesen!
Weshalb viele Server mit überdemisonierten Spannungsversorgungen ausgestatte wurden, was zur folge hat das sie nicht Effizenz waren! (also mehr Strom brauchten als nötig wäre)
Die ACP eigent sich wesentlich besser für die berechnung vom Systemverbrauch, da die TDP unter den schlechtesten Bedienungen der CPU und Umgebungstemperatur erst zutrifft!
Ich hoffe mal jetzt gibts kein AMD ermogelt sich den geringeren Vebrauch!
Das belegen sie scheinbar in dem Withe Paper auch, es wurden gezielte Messungen vorgenommen bei der ACP!
Mfg
Nö, sehr interessante SeiteHoffentlich bin ich nicht der letzte, der das entdeckt hat.
Mich erstaunt der hohe Stromverbrauch des Memory-Controllers.
31% von 40Watt-ACP macht 12,4 Watt im normalen Betrieb.
Eigentlich ganz schön viel. Na ja, für einen normalen Server vielleicht nicht, aber für einen Notebooks schon.
Weiß wer, ob der K10-Memory-Controller größer ist bzw. deutlich mehr Strom verbraucht als der K8-Memory-Controller??
Vielleicht ist eben der K10-Memory-Controller der Grund, warum Griffen mit Ghz-Zahlen so enttäuscht hat??
Caspian soll ja den gleichen Memory-Controller haben wie Griffin und da sollten durch die kleinere Fertigungen Einsparungen beim IMC möglich sein, was zu höheren Core-Takten oder kleineren TDP helfen kann.
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Wenn Xbitlabs recht behalten sollte plant AMD nun doch einen 45nm Sechskerner für den Desktop. Dieser soll den Namen "Thuban" tragen und irgendwann 2010 erscheinen, was auf eine abgewandelte Version des im Magny-Cours/Sao Paulo verwendeten Kerns schließen lassen würde.
*Link*
Da in dem Artikel praktisch keine weitere Information steht zitiere ich mal nur einen Satz:
*Link*
Da in dem Artikel praktisch keine weitere Information steht zitiere ich mal nur einen Satz:
Thuban is a star in the constellation of Draco and it also means “dragon” in Arabian language.
Dr@
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Wenn Xbitlabs recht behalten sollte plant AMD nun doch einen 45nm Sechskerner für den Desktop. Dieser soll den Namen "Thuban" tragen und irgendwann 2010 erscheinen, was auf eine abgewandelte Version des im Magny-Cours/Sao Paulo verwendeten Kerns schließen lassen würde.
*Link*
Da in dem Artikel praktisch keine weitere Information steht zitiere ich mal nur einen Satz:
Thuban is a star in the constellation of Draco and it also means “dragon” in Arabian language.
Ich würde sagen, die Falschmeldung fängt damit an, dass es keine Arabian language gibt. Es gibt nur eine ARABIC language.
ansonsten gilt immer noch:
JF-AMD schrieb:There are a couple problems.
1. Packaging - I know we did it on a 1207, not sure it can be done on AM3
2. Market - The market for six core desktop chips is extremely small (remember this board is not "joe computer buyer")
3. Cost - It would cost a lot more and for most desktop environments that are barely tapping 4 cores, it is cycles wasted
4. Specs - It would be lower clock speed than comparable quads. For instance, a 2.9 is the top shanghai standard and a 2.6 is the top Istanbul; you lose clocks as you increase cores, unless you want a 170W product.
5. Overclocking - you would have little room for overclocking because the 6 cores would eat up much of the margin available to push the chip.
What you are probably saying is you'd love a 3.2GHz 6-core that you can overclock to 5GHz and costs $99. In reality what you might have is a 2.6GHz 6-core that costs $700 and has no room to overclock. Is that appealing?
Quelle
Hört sich so an, als hätte der Redakteur diese Nachricht gelesen und sich dazu was ausgedacht.
QuelleJF-AMD schrieb:Lisbon will be a server chip, not a desktop chip. The designs for desktop are different from server in the future.
MfG @
Edit1:
Ich erinnere mal an die letzte Falschmeldung von dieser Seite.
klick
Edit2:
Aktuelle Reaktionen von JF auf die Gerüchte:
QuelleJF-AMD schrieb:I have not heard of this product so I don't know anything about it.
They won't get Opteron EE dies. Those are for Opteron EEs. Period.
JF-AMD schrieb:I am still not aware of this product or desktop using any of our designs.
Quelle
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N1truX
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Naja in dem Bericht ist ja grob von Q2 bis Q3 2010 die Rede. Solange würde sie für ne einfache Portierung nicht brauchen. Ich denke eher das zielt beim aktuellen Plan auf 32nm ab. Mit dem Verfahren war AMD vor etwa einem Jahr schon recht weit und auch zuversichtlich wie mir jemand aus der Entwicklung gesagt hatte.
Was das konkret heißt sei mal dahingestellt.
Was das konkret heißt sei mal dahingestellt.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
In der Meldung steht aber explizit 45nm ...Naja in dem Bericht ist ja grob von Q2 bis Q3 2010 die Rede. Solange würde sie für ne einfache Portierung nicht brauchen. Ich denke eher das zielt beim aktuellen Plan auf 32nm ab.
Ich finds auch komisch.
ciao
Alex
Woerns
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Sechs Kerne für den Desktop find ich cool. 8)
Ist zwar völlig sinnlos, aber wer so viele Kerne wie möglich für sein Geld haben will, bitte schön!
Schließlich wollte Joe Sixpack vor ein paar Jahren auch so viel Gigahertz wie möglich (Pentium 4) für sein Geld haben.
Also los, AMD, gib dem Kunden, was er haben will. MfG
Ist zwar völlig sinnlos, aber wer so viele Kerne wie möglich für sein Geld haben will, bitte schön!
Schließlich wollte Joe Sixpack vor ein paar Jahren auch so viel Gigahertz wie möglich (Pentium 4) für sein Geld haben.
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hot
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Vielleicht geht die echte Propus-Maske garnicht erst in Produktion, weil man stattdessen auf einen Llano-Frühstart mit deaktiviertem IGP setzt in 2010.
Ich bin jetzt mal provokant: Lisbon + Llano schon Frühjahr in 2010 und beide in 32nm im AM3-941-Gehäuse? Vllt läuft am Jahresende nicht nur die 32nm Bulk-Massenproduktion an. Ich frag mich sowieso, warum SOI so viel später kommen soll. Beiden wären dann K10 Rev.E. Das würde auch erklären, warum Istanbul vorgezogen wurde und warum es kein neues 45nm Stepping bisher gab. MMn wären das auch 2 Dice, mit dem man den kompletten Markt sinnvoll abdecken kann. Spekulationswahn FTW .
Ich bin jetzt mal provokant: Lisbon + Llano schon Frühjahr in 2010 und beide in 32nm im AM3-941-Gehäuse? Vllt läuft am Jahresende nicht nur die 32nm Bulk-Massenproduktion an. Ich frag mich sowieso, warum SOI so viel später kommen soll. Beiden wären dann K10 Rev.E. Das würde auch erklären, warum Istanbul vorgezogen wurde und warum es kein neues 45nm Stepping bisher gab. MMn wären das auch 2 Dice, mit dem man den kompletten Markt sinnvoll abdecken kann. Spekulationswahn FTW .
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Bobo_Oberon
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Und die Digitimes hat nicht den Hauch eines Gerüchts gehört? Träum weiter. Ein derartiger Plattformwechsel wird nicht ohne Infolecks aus Taiwan begleitet werden.Vielleicht geht die echte Propus-Maske garnicht erst in Produktion, weil man stattdessen auf einen Llano-Frühstart mit deaktiviertem IGP setzt in 2010.
Ich bin jetzt mal provokant: Lisbon + Llano schon Frühjahr in 2010 und beide in 32nm?
hot
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Das ist kein Plattformwechsel .
Bobo_Oberon
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So wie du das beschreibst nicht. Aber was auf dem Chip deaktiviert werden kann, kann auch aktiviert werden -> und das führt zum Plattformwechsel.Das ist kein Plattformwechsel .
Ich erinnere gerne an folgende Postings zu den Planungen von 32 nm/28 nm:
"AMDs Fusion ab 2011 in 32 nm",
"GLOBALFOUNDRIES Calls for Renewed Focus on 300mm Manufacturing Innovation",
"TSMCs Zeitplan fuer 28 nm Produkte",
"Chartered stellt 32 nm und 28 nm-Chips in Aussicht".
hot
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Da seh ich trotzdem kein Hindernis.
Das ist nur ne Speku . Es ist sehr unwahrscheinlich, dass Llano so früh auf AM3 kommt, das ist aber nicht der Punkt. Ich halte es für eine Option, die möglich ist, einfach weil es passt .
Das ist nur ne Speku . Es ist sehr unwahrscheinlich, dass Llano so früh auf AM3 kommt, das ist aber nicht der Punkt. Ich halte es für eine Option, die möglich ist, einfach weil es passt .
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Crashtest
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Ein großes Problem beim Istanbul ist, dass das DIE sehr groß ist - dafür ist im etwas kleineren Sockel AMx (im Vgl. zu F) etwas weniger Platz - wenn nicht zu wenig Platz
Shanghai / Deneb : 258 mm² + Wiederstände / Brücken usw. die auch Platz benötigen.
Istanbul : 346 mm² + Wiederstände / Brücken usw. die auch Platz benötigen.
und der HS benötigt auch noch Platz ...
Fazit: Sockel AMx ggf zu klein für ein Istanbul-DIE
Wenn man jedoch den L3 verkleinert - oder auf 32nm wechselt, dürfte es reichen
Shanghai / Deneb : 258 mm² + Wiederstände / Brücken usw. die auch Platz benötigen.
Istanbul : 346 mm² + Wiederstände / Brücken usw. die auch Platz benötigen.
und der HS benötigt auch noch Platz ...
Fazit: Sockel AMx ggf zu klein für ein Istanbul-DIE
Wenn man jedoch den L3 verkleinert - oder auf 32nm wechselt, dürfte es reichen
What you are probably saying is you'd love a 3.2GHz 6-core that you can overclock to 5GHz and costs $99. In reality what you might have is a 2.6GHz 6-core that costs $700 and has no room to overclock. Is that appealing?
Thuban 32nm SOI AM3/AM2(+) FTW!
Thuban 32nm SOI AM3/AM2(+) FTW!
Ich denke auch, dass GlobalFoundries schwer schuftet um möglichst schnell auch in SOI auf 32nm umzustellen. Eine Alternative wären aber ja auch noch Prozessoren im Bulkprozess. Muss man da eigentlich was an der Maske ändern, wenn man einen für SOI vorgesehenen Prozessor in Bulk fertigen will?
rkinet
Grand Admiral Special
Die Schaltung selbst bleibt aber die Transistordimensionierung und dessen Bauart ändert sich grundlegend.Eine Alternative wären aber ja auch noch Prozessoren im Bulkprozess. Muss man da eigentlich was an der Maske ändern, wenn man einen für SOI vorgesehenen Prozessor in Bulk fertigen will?
Was wiederum ganz andere Schaltungseigenschaften und optimale Verdrahtungswege ergibt.
Würde man 1:1 umstellen gäbe es wohl ziemlich lahme Krücken.
AMD hat wohl seit 2 Jahren Simulationsrechner für komplexe Schaltungen was aber nicht bedeuted dass sowas ohne viel Arbeit ginge.
Markus Everson
Grand Admiral Special
Sechs Kerne für den Desktop find ich cool. 8)
Ist zwar völlig sinnlos, aber wer so viele Kerne wie möglich für sein Geld haben will, bitte schön!
Sehe ich ganz genau so. Aber warum soll AMD dafür Aufwand treiben?
http://www.heise.de/preisvergleich/?cat=mb940&xf=644_dual+Sockel-F~486_1
Woerns
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Müssen sie das?Aber warum soll AMD dafür Aufwand treiben?
MfG
Opteron
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Ja JF meinte mal, dass das extra AM3 Package incl. dem ganzen Testen ein paar Millönchen kosten würde.Müssen sie das?
MfG
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