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Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)
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Ryzen ist kein SoC - er kann nicht ohne zusätzlichem GPU-Chip eingesetzt werden. Die AM4-Plattform bootet nicht wenn du den Ryzen rein steckst und keine GPU hast.
Was am BIOS liegt und nicht an der CPU. Ansonsten wären so manche ARMse auch keine SoCs.
Complicated
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Es liegt nicht am BIOS sondern an der Plattform. Dafür ist auch das BIOS geschrieben. Ryzen auf AM4 ist kein SoC.
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Also ich präzisiere - Ryzen ist kein SoC, da sein Anwendungsgebiet eine GPU zwingend voraussetzt, ebenso wie die Plattform auf die er gehört. AM4.
Zeppelin (egal ob ZP-B1 oder ZP-B2) ist ein SOC
- benötigt kein extra Chipsatz weil hat alles wichtige dabei (SMBus, I2O, I2S, USB, SATA, Netzwerk, PCIE, HT ähm Infintiyfab ....)
- Ryzen als ZP-B1 läuft auch ohne A3XX/B350/X3XX Zusatzchip wird jedoch idR mit extra Chip gepart um noch mehr zu liefern ; die EPYCs jedoch nicht
- beide ZP-B1 und ZP-B2 laufen auch wunderbar ohne GPU - hab schon mehrfach ein Ryzen 1700 ohne GPU laufen lassen, "kopfloser" CPU-Boincer ! (keine Maus/Tastatur/GPU)
- die "notwendige" Ausgabe kann auch ohne GPU funktionieren über den guten alten Serial-Port / Terminal !
Anmerkung:
Vergesst bitte nicht die Embedded Verwendung von ZP-B1, etwa in NAS oder BigIOT - die werden remote gesteuert
Wer es selbst mal ausprobieren will, ob ein Ryzen ohne GPU wunderbar funktioniert:
- Betriebssystem installieren, etwa Windows 10 mit Autologin
- OS + Software für Remotesteuerung konfigurieren, etwa BOINC (gui_rpc_auth.cfg und remote_hosts.cfg)
- Kiste mit 2. Kiste steuern, etwa BOINCMGR zu BOINC oder mit BOINCVIEW
Das geht mit AM4 ohne Probleme. Selbst Windows 10 lässt sich ohne GPU installieren ...
So ist es.Zeppelin (egal ob ZP-B1 oder ZP-B2) ist ein SOC ...
Complicated
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Schön, nur Ryzen ist nicht Zeppelin. Ryzen ist AM4. (Zeppelin+Package für die Plattform)
Die Möglichkeit war mir bisher nicht bekannt. Dann nehme ich meine Behauptung auch gerne zurück und behaupte ab sofort das Gegenteil. Danke für die Info.Wer es selbst mal ausprobieren will, ob ein Ryzen ohne GPU wunderbar funktioniert:
- Betriebssystem installieren, etwa Windows 10 mit Autologin
- OS + Software für Remotesteuerung konfigurieren, etwa BOINC (gui_rpc_auth.cfg und remote_hosts.cfg)
- Kiste mit 2. Kiste steuern, etwa BOINCMGR zu BOINC oder mit BOINCVIEW
Das geht mit AM4 ohne Probleme. Selbst Windows 10 lässt sich ohne GPU installieren ...
Woerns
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Nur hat die leidige SoC oder Nicht-SoC Diskussion nichts mir dem Thema zu tun.
Genau so wenig wie das hier, was aber trotzdem interessant ist und am ehesten hier her gehört, um mit Globalfoundries vergleichen zu können:
Intel will ab 2018 10-nm-SoCs fertigen
MfG
Genau so wenig wie das hier, was aber trotzdem interessant ist und am ehesten hier her gehört, um mit Globalfoundries vergleichen zu können:
Intel will ab 2018 10-nm-SoCs fertigen
MfG
BavarianRealist
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Hier endlich ein Artikel über GFs Infos vom IEDM zu deren 7nm-Prozessen: http://www.elektroniknet.de/elektronik/halbleiter/intel-und-globalfoundries-mit-dritter-finfet-generation-148572-Seite-2.html
Hieraus:
Hieraus:
"...Die geroutete Logikdichte konnte um den Faktor 2,8 gegenüber der Vorgänger-Technologie 14 nm gesteigert werden. Wahlweise bietet der SoC-Prozess je nach Chipauslegung 40 % mehr Schaltgeschwindigkeit oder 55 % weniger Leistungsaufnahme. Darüber hinaus gibt es eine High-Performance-Version oberhalb der SoC-Technologie. ...
...Insgesamt konnte so eine Verkleinerung um den Faktor 0,36 erzielt werden, gemittelt über einen repräsetativen Mix von kritischen Zellen...
...Globalfoundries hat zwei SRAM-Zellen entwickelt, die für hohe Schaltfrequenzen misst 0,0353 µm2, während die auf Dichte optimierte SoC-Zelle nur 0,0269 µm2 aufweist. Die 7-nm-Prozessgeneration zeigt gegenüber 14 nm die doppelte Schaltleistung und die doppelte Dichte..."
Complicated
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Ich hatte ja ursprünglich zu diesem HPC-Node dies geschrieben unter der Grafik:
Der 7nm SoC-Prozess soll ja ca. die Hälfte an Stromverbrauch haben. Der 7nm HPC soll wiederum doppelte Takte bei 4x Stromverbrauch zum 7nm SoC ermöglichen. Verglichen mit den aktuellen 14nm SoC wären das allerdings dann lediglich doppelter Stromverbrauch für doppelten Takt. Könnte schon den einen oder anderen geben der in 180W TDP lieber weniger Kerne aber dafür deutlich höhere Taktraten sehen möchte.
Ich meine nimmt man sich einen Epyc 7551 (32-Kern, 2,0 GHz Basistakt, 3,0 GHz Turbo, 180W TDP) als Grundlage und das Modell mit halb so vielen Kernen Epyc 7351 (16-Kern, 2,4 GHz Basistakt, 2,9 GHz Turbo, 155W TDP) als Grundlage vor, dann könnte eine CPU innerhalb der 180 W TDP mit 16 Kernen auf 3,5 - 4 GHz Basistakt kommen. Das wäre schon platzierbar im Markt, wenn es nicht auf den Verbrauch ankommt. Vielleicht sind wir ja dort angekommen, dass wieder mehr Leistung gefragt ist anstatt weniger Verbrauch ausgehend von den derzeitigen Modellen.
Ich kann mir immer noch nicht so richtig vorstellen wo GF die Fertigung mit diesen Kenndaten unterbringen will. Doch wenn man einen Schritt zurück geht und das mit der 14nm Fertigung vergleicht könnte vielleicht ein Schuh daraus werden.Die Darstellung des in grün dargestellten 7nm HPC zeig den Beginn der Kurve bei 70% mehr Takt für den doppelten Stromverbrauch und sogar den 4x Stromverbrauch für 100% mehr Takt.
Der 7nm SoC-Prozess soll ja ca. die Hälfte an Stromverbrauch haben. Der 7nm HPC soll wiederum doppelte Takte bei 4x Stromverbrauch zum 7nm SoC ermöglichen. Verglichen mit den aktuellen 14nm SoC wären das allerdings dann lediglich doppelter Stromverbrauch für doppelten Takt. Könnte schon den einen oder anderen geben der in 180W TDP lieber weniger Kerne aber dafür deutlich höhere Taktraten sehen möchte.
Ich meine nimmt man sich einen Epyc 7551 (32-Kern, 2,0 GHz Basistakt, 3,0 GHz Turbo, 180W TDP) als Grundlage und das Modell mit halb so vielen Kernen Epyc 7351 (16-Kern, 2,4 GHz Basistakt, 2,9 GHz Turbo, 155W TDP) als Grundlage vor, dann könnte eine CPU innerhalb der 180 W TDP mit 16 Kernen auf 3,5 - 4 GHz Basistakt kommen. Das wäre schon platzierbar im Markt, wenn es nicht auf den Verbrauch ankommt. Vielleicht sind wir ja dort angekommen, dass wieder mehr Leistung gefragt ist anstatt weniger Verbrauch ausgehend von den derzeitigen Modellen.
Pinnacle Ridge
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Soll die 7nm Vega GPU in 7LP von GF gefertigt werden?
Golem schrieb heute in einem Artikel zu 7nm bei TSMC, daß Vega wahrscheinlich dort gefertigt werden wird.
Golem schrieb heute in einem Artikel zu 7nm bei TSMC, daß Vega wahrscheinlich dort gefertigt werden wird.
BoMbY
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Die letzten Gerüchte waren, dass die VEGA20 bei TSMC laufen wird. Aber das wird sehr wahrscheinlich ein reines HPC-Produkt - aller höchstens gibt's vielleicht noch sowas wie die Vega Frontier Edition, mit entsprechendem Preis.
Unbekannter Krieger
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Es heißt derzeit auch, dass Samsung und TSMC für ihren nächstkleineren Fertigungsprozess doch (Nein! Doch! Oh!) wieder länger brauchen werden. Lese ich korrekt heraus, dass du das ebenso bei GlobalFoundries erwartest? (Ich tu’s.)Pinnacle Ridge schrieb:Golem schrieb heute in einem Artikel zu 7nm bei TSMC, daß Vega wahrscheinlich dort gefertigt werden wird.
Pinnacle Ridge
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Nein, bei GF erwarte ich das eigentlich nicht.
Woerns
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Aus dem 3dcenter Forum stibitzt:
Globalfoundries bringt einen 14HP Prozess mit SOI und FinFET für IBM heraus:
GlobalFoundries 14HP process, a marriage of two technologies
MfG
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Von Computerbase geklaut:
https://www.computerbase.de/2018-05/globalfoundries-foundry-zukunft/
AMD löst sich langsam von GF, allerdings sieht es dafür momentan, was das Wettrennen angeht, auch nicht so gut für GF und damit für AMD aus, oder?
https://www.computerbase.de/2018-05/globalfoundries-foundry-zukunft/
AMD löst sich langsam von GF, allerdings sieht es dafür momentan, was das Wettrennen angeht, auch nicht so gut für GF und damit für AMD aus, oder?
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Wo löst sich AMD denn von GF?
Was schaut bei GF nciht gut aus?
Weis der Autor bei CB über 7LP denn etwas, was er vergessen hat in den Artikel zu schreiben?
GPUs wurden auch in der Vergangenheit von TSMC gefertigt, weis der Autor bei Computerbase das nicht?
Schaut so aus!
Was schaut bei GF nciht gut aus?
Weis der Autor bei CB über 7LP denn etwas, was er vergessen hat in den Artikel zu schreiben?
GPUs wurden auch in der Vergangenheit von TSMC gefertigt, weis der Autor bei Computerbase das nicht?
Schaut so aus!
Stefan Payne
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Ja, aber CPUs eigentlich nicht in größeren Mengen.
Abgesehen von der XBox One APU (und womöglich andere Jaguar basierte)...
Kaveri ist nicht bekannt, AFAIR...
Abgesehen von der XBox One APU (und womöglich andere Jaguar basierte)...
Kaveri ist nicht bekannt, AFAIR...
Oromis
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Meine Kaveris kamen alle von GloFo Jaguar hat später auch auf GloFo gewechselt, sobald der dortige 28nm-Prozess soweit war. Zumindest, wenn AMD die Wahrheit auf die Heatspreader druckt
Ist zur Zeit nicht alles bei GF?Kaveri kann nur von GF da im reinem GF Prozess. Vielleicht noch ein paar Grafikprodukte in 28nm kommen von TSMC. 14nm läuft doch ordentlich. Vielleicht hat man nur Angst/Bedenken nicht genügend Kapa in 7nm zu haben. Außerdem Vega ist sehr speziell, riesiges Die, per Definition bescheidener yield, dafür weniger Leistung vs. statischer Leckstrom kritisch.
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Die Konsolen-SOCs kommen von TSMC.
BoMbY
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Patentanmeldung von AMD: Gate all around device architecture with hybrid wafer bond technique
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Hab gerade gelesen, daß der POWER 10 in 10nm gefertigt werden soll.
Was wurde aus 7HP?
Setzt IBM in Zukunft auf Bulk oder gibt es auch einen 10nm SOI Prozess?
Was wurde aus 7HP?
Setzt IBM in Zukunft auf Bulk oder gibt es auch einen 10nm SOI Prozess?
Lies dir dazu mal die letzte Seite von Woerns gefundenem Artikel durch... Ach eigentlich lohnt der ganze Artikel...Hab gerade gelesen, daß der POWER 10 in 10nm gefertigt werden soll.
Was wurde aus 7HP?
Setzt IBM in Zukunft auf Bulk oder gibt es auch einen 10nm SOI Prozess?
https://fuse.wikichip.org/news/956/globalfoundries-14hp-process-a-marriage-of-two-technologies/5/
Ich gehe davon aus das Sie auf diesem "Zwitter" bleiben. Also ein SOI Prozess der im Backend aber auch BULK Techniken verwendet... SOI wohl auch deswegen weil bei IBM die 5 GHZ "muss" sind. Und diese schnellen Schaltungen im SOI - so habe ich es verstanden - einfacher zu realisieren sind.
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Patentanmeldung von AMD: Gate all around device architecture with hybrid wafer bond technique
Kannst 'nen kurzen TLR von dem ganzen geben?
Danke!
BoMbY
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GLOBALFOUNDRIES Reshapes Technology Portfolio to Intensify Focus on Growing Demand for Differentiated Offerings
GF is putting its 7nm FinFET program on hold indefinitely
...
Siehe auch: GlobalFoundries Stops All 7nm Development: Opts To Focus on Specialized Processeses
--- Update ---
AMD Statement: Expanding our High-Performance Leadership with Focused 7nm Development
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WTF.
Damit war ja wohl nicht zu rechnen. Dürfte aber intern bei AMD schon länger bekannt gewesen sein.
Damit war ja wohl nicht zu rechnen. Dürfte aber intern bei AMD schon länger bekannt gewesen sein.
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