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AMD Zen - 14nm, 8 Kerne, 95W TDP & DDR4?
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Aber der/die ist ja auch nur mit PCIe (artigen) Bussen mit dem SoC verbunden. Naja. Ich selbst nutze so viele ja nicht. Aber schon für Dual GPU + schnelle SSDs würde es eng werden.Der Rest muss eben über Brückenchips im Chipsatz realisiert werden.
Complicated
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Ja das bestätigt nur was sich abgezeichnet hatte im VorfeldJa, wobei mich das Kleingedruckte in einer der heutigen Pressemitteilungen etwas kritisch stimmt:
Da steht nichts von Ryzen CPUs, sondern nur von PCs ... also möglicherweise erstmal ein OEM-Start.
Ich persönlich spekuliere auf erste Tests/Benchmarks im Januar und innerhalb von 1 Woche auch kaufbare Systeme mit Zen - allerdings nur fertige OEM Systeme. Retail wohl im Februar für den Kauf einzelner SKUs. Sollten zwischen offiziellen Tests und erscheinen der ersten OEM-Systeme 2 oder mehr Wochen liegen darf man gerne von einem Paperlaunch sprechen.
Dresdenboy
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WCCFTech verwechselte das bereits. In den ES-Strings kodiert die Buchstabenkombination das echte Stepping. Aber derzeit klingt diese Kombination selbst wie ein Stepping.Soweit ich das sehe nach wie vor Stepping A2, aber Revision F3. War das beim New Horizon Event im Dezember nicht genauso?
Die CPCHardware Werte waren noch auf Basis eines A0 Revision E4, oder täusche ich mich da?
Dresdenboy, kannst Du da mehr dazu sagen? Ich blick langsam nicht mehr durch bei all den Revisionen, Steppings und Speedbumps
Soweit ich das sehe: "E4" = A0 (wovon es z.B. A0b u. A0c "nodes" gibt)
"F3" könnte B0 sein u. "F4" dann B1.
Das Dezember-Event hatte vermutlich B0-Stepping ("F3"). BoMbY hatte da mal etwas entdeckt, was sehr darauf hin deutet.
MIWA
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Ich weiß es passt nicht ganz so Hier rein
Zitat von ct
be quiet! kündigt unterdessen für FM2-/AM3-Prozessorkühler kostenlose Umrüst-Kits an, mit denen sie auf AM4-Mainboards passen. Das betrifft aber nur Kühler mit eigener Halterung beziehungsweise Backplate.
Kühler, die sich am Standard-Montagerahmen (Retention Module, RM) von FM2- und AM3-Mainboards festhalten, passen auch auf AM4-Boards. AMD hat zwar bei der Fassung AM4 die Position der Befestigungsbohrungen des RM geändert, die Position der Haltenasen am RM für die Kühlerklammern bleibt aber gleich
Zitat von ct
Onkel_Dithmeyer
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bin da nicht auf dem stand der dinge, aber war nicht mal die rede davon, dass die am4-kühlerhalterung abwärtskompatibel ist?
Ja, so wie es MIWA im Zitat stehen hat.
Die Haltenasen des zum Sockel gehörenden Retention-Moduls sind identisch zu vorherigen AMD-Sockeln. Das heißt, dass Kühler die ohne Umbau am Mainboard montiert werden passen. Allerdings hat sich der Bohrungsabstand im Mainboard verändert, das heißt, dass Kühler die ein eigenes Retention-Modul haben einen Adapter benötigen.
BoMbY
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"Hallock said. “The very last day of Q1 is not our trajectory." - also der 30.03.2017 ...
thx mal schauen, was prolimatech für seine alten klassiker anbieten wird.Allerdings hat sich der Bohrungsabstand im Mainboard verändert, das heißt, dass Kühler die ein eigenes Retention-Modul haben einen Adapter benötigen.
NEO83
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"Hallock said. “The very last day of Q1 is not our trajectory." - also der 30.03.2017 ...
Das wäre natürlich Mist, wobei ich mein mich nervt es ja auch extrem das die damit einfach nicht rüber kommen. Gefühlt warten wir ja jetzt schon JAHRE darauf ... machen es da 1-2 Monate mehr wirklich aus, auch wenn es zumindest für mich mehr als ärgerlich und nervig ist?!
mulle
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Weiteres Zitat wäre aber auch:
--- Update ---
Also doch 4C/8T vom Start weg ?!When Ryzen launches it won’t be limited to the high-end 8-core, 16-thread model AMD’s been showing in all its demos. AMD product manager Jim Prior tells me that Ryzen will be a complete stack of chips at release...
--- Update ---
Hä? Das Zitat sagt doch, dass Ryzen *früher* als der 30.03.2017 erscheinen wird. Und das ist Mist?Das wäre natürlich Mist,
BoMbY
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Weiteres Zitat wäre aber auch:
Also doch 4C/8T vom Start weg ?!
--- Update ---
Hä? Das Zitat sagt doch, dass Ryzen früher als der 30.03.2017 erscheinen wird. Und das ist Mist?
Nein, er sagt, das Leute immer das Ende annehmen, wenn man Release in Q1 sagt. Und er sagt, das der 31.03.2017 nicht das Ziel ist ...
Complicated
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Verständnissprobleme?
Es wird NICHT der letzte Tag (31.03.2017) des ersten Quartals sein. Dies ist NICHT der Fahrplan.
Es wird NICHT der letzte Tag (31.03.2017) des ersten Quartals sein. Dies ist NICHT der Fahrplan.
Im Interview vor allem die Bestätigung, dass es kein Paperlaunch wird und ein OEM-Launch ist. Mal sehen ob der eine oder andere OEM-PC noch zu sehen sein wird auf der CES, die Motherboards sind offensichtlich auch schon alle bereit. Und vor allem auch Preisgünstigere Modelle vom ersten Tag und nicht nur Highend. AMD wird den 8-Core sicherlich hoch ansetzen beim Preis in diesem Fall, da günstigere Alternativen gleich mit angeboten werden.First, and most importantly: When Ryzen launches it won’t be limited to the high-end 8-core, 16-thread model AMD’s been showing in all its demos. AMD product manager Jim Prior tells me that Ryzen will be a complete stack of chips at release, though he declined to go into further details. Furthermore, each and every AM4 motherboard, cooler, and PC that AMD announced last night will be available from day one.
Zuletzt bearbeitet:
BoMbY
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Der letzte Tag im Quartal ist nicht unser Ziel = wir launchen nicht erst am 31.03. aber der 30.03. ist auch OK
mulle
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Mir ist das schon klar. Ich bezog mich auf NEO83, für den auch ein Release *vor* Ende des Q1 offenbar Mist ist.Nein, er sagt, das Leute immer das Ende annehmen, wenn man Release in Q1 sagt. Und er sagt, das der 31.03.2017 nicht das Ziel ist ...
Aber ich bin es hier schon gewohnt, dass hier nie einer Diskussion gefolgt und der Zusammenhang verstanden wird, sondern einfach nur der letzte Beitrag überflogen wird und so dann drei Antworten letztlich gleichen Inhalts da stehen.
Zuletzt bearbeitet:
Complicated
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@Bomby
thx Habs korrigiert.
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cyrusNGC_224
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Ihr wollt doch wohl nicht den ganzen Thread mit der Fehlinterpretierung der vagen Terminierung seitens AMD befüllen?
ZEN soll also Mitte März kommen, das ist wohl am wahrscheinlichsten.
Viel interessanter wäre aber wirklich:
ZEN soll also Mitte März kommen, das ist wohl am wahrscheinlichsten.
Viel interessanter wäre aber wirklich:
Denn das war so nicht zu erwarten.Weiteres Zitat wäre aber auch:
Also doch 4C/8T vom Start weg ?!
Wu134
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Hallo,
ich habe eine Frage zu den verfügbaren SATA-Anschlüssen der Chipsätze? Hat wirklich nur der X370 4 Anschlüsse und alle anderen nur 2? Oder muss ich die 2 Anschlüsse der CPU/APU hinzuzählen? Die Computerbase-Übersicht ist da nicht eindeutig?
Gruß
ich habe eine Frage zu den verfügbaren SATA-Anschlüssen der Chipsätze? Hat wirklich nur der X370 4 Anschlüsse und alle anderen nur 2? Oder muss ich die 2 Anschlüsse der CPU/APU hinzuzählen? Die Computerbase-Übersicht ist da nicht eindeutig?
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p4z1f1st
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Hallo,
ich habe eine Frage zu den verfügbaren SATA-Anschlüssen der Chipsätze? Hat wirklich nur der X370 4 Anschlüsse und alle anderen nur 2? Oder muss ich die 2 Anschlüsse der CPU/APU hinzuzählen? Die Computerbase-Übersicht ist da nicht eindeutig?
Gruß
Ja, du nimmst die gesamte Summe
bbott
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Hallo,
ich habe eine Frage zu den verfügbaren SATA-Anschlüssen der Chipsätze? Hat wirklich nur der X370 4 Anschlüsse und alle anderen nur 2? Oder muss ich die 2 Anschlüsse der CPU/APU hinzuzählen? Die Computerbase-Übersicht ist da nicht eindeutig?
Gruß
Hinzukommen 2x Sata Express, welche auch als 4x SATA betrieben werden könnten. Macht Insgesamt bis zu 10 SATA Ports + (max 4x) NVMe. Was mich wunder ist das Raid 5/6 nicht genannt wird.
MIWA
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Weiß einer woher die Angabe kommt das Zen 20 pcie 3 lans bietet ist irgendwie an mir vorbeigefahren
https://www.computerbase.de/2017-01/am4-x370-b350-a320-chipsatz-vergleich/
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Ich glaub das stimmt alles so nicht, was die da aufzählen. X370 hat PCIe 3.0 x4, ist darüber aber mit der CPU verbunden, da bleiben also 28, und dann kann man welche davon wahlweise als SATA nutzen, oder für NVMe, oder wie auch immer. x16 oder x8/x8 stehen immer für GPUs zur Verfügung. X370 stellt selbst nur PCIe 2.0 zur Verfügung. Letzendlich kommt alles auf das Board und die CPU an (im Falle von Raven Ridge, oder Bristol Ridge sieht es anders aus).
Edit: Auch falsch. So ist es mit X370:
Ist nicht einfach, was genau alles möglich ist. Da schwirrt mir auch gerade der Kopf. Muss ich nochmal drüber nachdenken.
Edit: Irgendwo fehlen da Lanes. Kann das sein, dass jemand AND und OR bei Ryzen I/O verwechselt hat? Jetzt oder bei irgendwelchen Leaks? Hat Ryzen gar keine 32 Lanes, sondern nur 24 insgesamt?
Edit: Auch falsch. So ist es mit X370:
Ist nicht einfach, was genau alles möglich ist. Da schwirrt mir auch gerade der Kopf. Muss ich nochmal drüber nachdenken.
Edit: Irgendwo fehlen da Lanes. Kann das sein, dass jemand AND und OR bei Ryzen I/O verwechselt hat? Jetzt oder bei irgendwelchen Leaks? Hat Ryzen gar keine 32 Lanes, sondern nur 24 insgesamt?
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Ryzen müsste 16+2+4=22 PCIe3.0 haben, von denen 4 an den Chipsatz gehen und 2 mit einem der beiden NVMe geteilt ist.
X370 hat 8 PCIe3.0 Kanäle, 4 gehen an die CPU und 4 sind mit den beiden eSATA Kanälen geteilt.
In Summe also 16-22 (RyZen) bzw. 8-14 (BR) PCIe3.0 Kanäle, je nach Board und CPU.
Hat NVMe PCIe3.0? oder sind das nur 2.0er? dann müsste man noch 2 abziehen.
X370 hat 8 PCIe3.0 Kanäle, 4 gehen an die CPU und 4 sind mit den beiden eSATA Kanälen geteilt.
In Summe also 16-22 (RyZen) bzw. 8-14 (BR) PCIe3.0 Kanäle, je nach Board und CPU.
Hat NVMe PCIe3.0? oder sind das nur 2.0er? dann müsste man noch 2 abziehen.
BoMbY
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NVMe sollte eigentlich 4x PCIe 3.0 haben idealerweise. 4x PCIe 2.0 oder 2x PCIe 3.0 schafft nur max. um die 1500 MB/s, was weniger als bei den aktuellen M.2 SSDs ist. Ist alles irgendwie viel zu wenig - genau wie ich vor Monaten schon befürchtet hatte.
Edit: Wenn man z.B. die 2x SATAe als 4x PCIe 3.0 für NVMe nutzen würde, und die SSD voll auslastet, dann müsste sich das die 4x PCIe 3.0 zur CPU hin mit den 4x SATA und 14x USB teilen, und damit wird schon alles ausgebremst.
Edit: Wenn man z.B. die 2x SATAe als 4x PCIe 3.0 für NVMe nutzen würde, und die SSD voll auslastet, dann müsste sich das die 4x PCIe 3.0 zur CPU hin mit den 4x SATA und 14x USB teilen, und damit wird schon alles ausgebremst.
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