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AMD AM4 Plattform für Zen CPU und APU
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Da bleibt die Frage, was das ganze denn nun bringen soll. Man spart zwar auf dem CPU Die ein paar mm², braucht dafür aber einen hunderte mm² großen Interposer und einen zusätzlichen Phy Chip.
Der Interposer ist der PHY.
Ich finde HBM als zusätzliche Cachestufe für GPU und CPU immer noch die eleganteste Lösung für eine APU.
Die Latenzen von HBM unterscheiden sich nicht großartig von DRAM.
Ein passiver Interposer kann keinrinen PHY beinhalten. Ein aktiver der nur als PHY dient wäre meiner Meiner nach verschwendete Chipfläche und würde ich auch eher als Die Stacking bezeichnen.
Und HBM für APU natürlch vor allem wegen der Bandbreite.
Und HBM für APU natürlch vor allem wegen der Bandbreite.
OBrian
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wieso überhaupt externer oder irgendwie getrennter PHY? Nur weil das auf dem Schaubild in einem eigenen Kästchen ist? Die Kästchen sind doch keine physischen Diestückchen, sondern nur ein logisch-thematisches Konzept in dem Schema. Vielleicht sollten die dazu übergehen, sowas mit abgerundeten Ecken oder als Kreise zu zeichnen, damit nicht so viele Leute denken, daß hätte was mit Silizium zu tun.
amdfanuwe
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The Phy interface may be located in various locations including on a die of a central processing unit (CPU).
WindHund
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Da geht es wohl um den Ring-Bus, also ein Back Kanal für zusätzlichen VRAM (Virtual RAM).Chips - damit meine ich diese komischen kleinen Dinger aus Silizium, mit den vielen Transistoren drin? Oder was meinst Du?
"The Phy interface may be located in various locations including on a die of a central processing unit (CPU)."
Ich würde so etwas - wie gesagt - im optionalen Chipset auf dem Motherboard integrieren.
Aber vermutlich ist sowas den Jungs von AMD zu schwierig, und der Sockel wird keinerlei Neuerungen bringen, und nur max. Dual Channel und nur maximal 16 PCIe Lanes bringen, und die zusätzlichen Pins dienen alle nur der Stromversorgung. Und außerdem wird Zen auch eine lahme Krücke, und die GPUs sind ehh alle Kacke und langsam (und die Treiber!). Und AMD ist ja ehh schon Pleite, und kann sich keine Neuentwicklungen mehr leisten. Hab ich was vergessen? Eigentlich kann man sich jede Spekulation hier sparen - und ich denke das werde ich ab jetzt auch machen.
Evt. wird jede Speicher Slot einen eigenen "Kanal" erhalten, dann sind mit 4 Module Quad-Channel möglich.
Ist nur die Frage ob das Mainboard Layout mehr Leitungen zulässt, zwischen DDR3 und DDR4 liegen 48 Signalleitungen.
Wobei DDR3 ECC schon 2x 72Bit für Daten-Leitungen benötigt...
OBrian
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Gibt es eigentlich inzwischen irgendwo neuere Infos, wann AM4-Desktopbretter kommen? AMD kündigt ja die Enthüllung der 7th gen APU (also Bristol Ridge) auf der Computex an, aber auf der AMD-Seite dazu ist nur von Notebooks die Rede, das bringt mich ja nicht weiter.
BoMbY
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Naja, ich gehe davon aus, dass AMD auf der Computex auch die Desktop-Versionen und AM4 vorstellen wird, inkl. eine Mini-Preview von Zen möglicherweise. Wenigstens einer scheint das auch noch ähnlich zu sehen.
Wäre ein guter Zeitpunkt denke ich, wenn da wirklich dieses Jahr noch ein erster Zen auf den Markt kommen soll.
Wäre ein guter Zeitpunkt denke ich, wenn da wirklich dieses Jahr noch ein erster Zen auf den Markt kommen soll.
OBrian
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Ja, DDR4 ist inzwischen fast schon billiger als DDR3 (billigster 8-GB-Riegel DDR3 ist ein 1600er für 23,xx€ und billigster DDR4 ist ein 2133er für 25,xx, jedenfalls bei Geizhals), da muß man einfach ein Angebot haben. Intel bietet ja auch schon Celerons für 40€ auf Skylake-Grundlage an. Also passend wär's, wenn AMD nun damit um die Ecke käme.
Würde mir auch ganz gut passen, nachdem gerade mein neun Jahre altes AM2-Mainboard übern Jordan ist...
Aber vom Zeigen von Boards auf der Computex bis zur Kaufbarkeit hierzulande ist auch schon mal ein ganzes Jahr vergangen. Hmm...
Würde mir auch ganz gut passen, nachdem gerade mein neun Jahre altes AM2-Mainboard übern Jordan ist...
Aber vom Zeigen von Boards auf der Computex bis zur Kaufbarkeit hierzulande ist auch schon mal ein ganzes Jahr vergangen. Hmm...
BoMbY
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sehr geil! Ist zwar bißchen matschig fotografiert, aber da steht doch was von "will be provided free of charge" mit Kaufbeleg, selbst für zehn Jahre alte Kühler. Mann, hoffentlich hab ich den Beleg noch... *wühl*
bschicht86
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Auf dem ersten Blick sieht es so aus, als hätte sich nur das Lochraster um 90° gedreht.
OBrian
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naja, es ist von "ziemlich rechteckig" zu "etwas quadratischer, aber immer noch ziemlich rechteckig" geworden: 96 x 48 -> 90 x 54 (http://www.bitsandchips.it/english/...holes-arranged-differently-than-older-sockets)
Yoshi 2k3
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Wunderbar, dann hab ja einen passenden Kühler parat. Hoffentlich wird das gescheit kommuniziert, wnen die AKtion beginnt.
BoMbY
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Gerade noch gesehen, dass Supermicro ein Z170 Board mit einem PCIe-Switch rausbringt. Dabei handelt es sich wohl um einen PEX 8747, welcher auf der einen Seite 16 Lanes, und auf der anderen Seite 32 Lanes anbindet (zB. als x16, x16 oder x16, x8, x8 für Slots), welcher auch Peer-To-Peer Traffic erlaubt (für sowas wie XDMA Crossfire z.B.). Vielleicht wäre sowas für größere AM4-Boards auch denkbar, obwohl der Controller in der CPU nur weniger zur Verfügung stellt.
bschicht86
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Da würd ich lieber einen ordentlichen Hyper-Transport-Nachfolge-Chipsatz vorziehen mit "echten" Lanes.
So ein Switch erhöht ja nicht die Bandbreite, wenn alle Leitungen ausgelastet werden.
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BoMbY
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Ja, wünschen würde ich mir so einiges ... Aber immerhin ist das keine ganze dumme Lösung. Und das Ding unterstützt auch Multicast - wenn das mit den Crossfire-Treibern ordentlich funktioniert, könnte man z.B. eine Textur an X GPUs gleichzeitig schicken, und würde nur einmal Bandbreite benötigen, und untereinander können die GPUs kommunizieren ohne das CPU-Interface zu belasten. Also für Crossfire sollte das eigentlich mehr als ausreichen - und wenn ich mir den Chip so anschaue, dann ist sowas auch auf den Dual-GPU-Karten von AMD bereits verlötet, oder?
MIWA
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Naja der Plx Lohn nur Wenn er wirklich voll genutzt wird da die brücken Chips nicht grade für ihren sparsam umgang mit Strom bekannt sind für ssd sind die auch nicht so gut da sich die Ansprechzeit vergrößert also besser gleich 32 lans on Chip
Naja morgen wissen wir villeicht etwas über am4
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Stefan Payne
Grand Admiral Special
Jein...Da würd ich lieber einen ordentlichen Hyper-Transport-Nachfolge-Chipsatz vorziehen mit "echten" Lanes.
So ein Switch erhöht ja nicht die Bandbreite, wenn alle Leitungen ausgelastet werden.
Zwischen den GPUs wohl schon, nur GPU zu CPU nicht.
Das Problem ist aber schlicht, dass diese Teile die Leistung (etwas?) verringern, dabei auch noch eine durchaus nennenswerte Leistungsaufnahme haben...
Also hat durchaus Vor- und Nachteile solch ein Chip...
G
Gast15062019
Guest
Wenn AMD jetzt eh eine neue Befestigung einführt, hätten sie die auch direkt quadratisch machen können, damit man die Kühler mehr oder weniger beliebig drehen kann.
Da die meisten boards nur ein Endgeräte pro slot zulassen.
PCIe ist doch P2P, was kann ein Board daran ändern?
--- Update ---
Wenn AMD jetzt eh eine neue Befestigung einführt, hätten sie die auch direkt quadratisch machen können, damit man die Kühler mehr oder weniger beliebig drehen kann.
Japp, das wäre sinnig gewesen.
PCIe ist doch P2P, was kann ein Board daran ändern?
Das BIOS konfiguriert die PCIe Controller als 16x oder 8x und dann ist da nichts dran zu ändern. Zumindest ist das bei Intel so, zu AMD findet man aufgrund von fehlenden AM3+ ITX Bords denke ich nichts.
Teilweise müssen auch Signale zwischen beiden Karten geshared werden, bzw. bei den Server Riser-karten werden dafür nicht belegte Pins genutzt.
Theoretisch könnten die Controller das zwar bei Intel, aber wird halt vom Board verhindert.
Einzige Ausnahme ist glaub ich ein ITX Asrock Board, bei dem es ein Mod BIOS gibt, wo zwei Karten in dem Slot möglich sind.
Zur Not einfach mal nach ITX SLI oder CF googlen.
Atombossler
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Heise hat einen ersten AM4 Kühler ausgegraben ...
Bild 9 in der Galerie.
Bild 9 in der Galerie.
Einen Vorgeschmack auf kommende Prozessoren zeigt der österreichische Kühlerhersteller Noctua. Die für Ende diesen Jahres angekündigten AMD-CPUs Bristol Ridge und Summit Ridge erhalten die neue Fassung AM4, bei denen AMD nach vielen Jahren der Kontinuität den Abstand der Befestigungslöcher um einige Millimeter verändert(Bild 9). Deshalb wird Noctua für seine Kühler eine passende Nachrüsthalterung anbieten. Die HPC-Chips Xeon Phi „Knights Landing“ und zukünftige Xeon-Prozessoren „Skylake-EP/EX“ verwenden die fast Smartphone-große Fassung LGA3647 (Socket P), für die Noctua einen Kühlerprototypen präsentiert. Dieser soll auch auf die kommenden Zen-Opteron-CPUs mit der Fassung SP3 passen.
Atombossler
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So langsam tauchen immer mehr AM4 Boards auf.
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MSI B350 Tomahawk
MSI B350M Mortar
X370 für High End Boards (incl. SLI/CF)
ASRock X370 Taichi
ASRock X370 Gaming K4
Biostar X370GT7
Biostar X370GT5
Biostar X370GT3
GIGABYTE AX370-Gaming K5
GIGABYTE AX370-Gaming 5
MSI X370 XPower Gaming Titanium
Zu den Biostar Boards sind momentan die meisten techn. Daten bekannt.
Genannt werden bis jetzt (u.a. auf der CES 2017):
A300 für Small Form Factor Boards:
ASRock A320M Pro 4
GIGABYTE A320M-HD3
MSI A320M Pro-VD
B350 für Mainstream Boards:
ASRock AB350 Gaming K4
ASUS B350M-C
Biostar X350GT5
Biostar X350GT3
GIGABYTE AB350-Gaming 3
MSI B350 Tomahawk
MSI B350M Mortar
X370 für High End Boards (incl. SLI/CF)
ASRock X370 Taichi
ASRock X370 Gaming K4
Biostar X370GT7
Biostar X370GT5
Biostar X370GT3
GIGABYTE AX370-Gaming K5
GIGABYTE AX370-Gaming 5
MSI X370 XPower Gaming Titanium
Zu den Biostar Boards sind momentan die meisten techn. Daten bekannt.
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