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AMD Threadripper 16 Kerne / 32 Threads, Socket?
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Das denke ich auch. Der Index der Anwendungen zeigt 20% Mehr Performance für den 16-Kern 1950X gegenüber dem 8-Kern 1900X und 10% Vorsprung auf den 8-Kern i7 7820X. Dann schaut man an was da im Index enthalten ist und man kann nur den Kopf schütteln wenn man z.B. liest: Cinebench Singlecore.Hmm mit dem 1900X Stimmt irgentwas nicht, der sollte ja eigentlich besser als der R7 sein, oder CB´s Tests taugen nix.
Die haben den Bezug zu richtigen Tests schon lange verloren, wenn sie Tests mit Single-Threaded in diesen Performance-Index einfließen lassen. Die Packprogramme kann ich ja noch verstehen, doch die bringen auch keine Mehrperformance von 8 auf 16 Kerne ausser bei 7-zip. Was ich auch völlig deplaziert finde sind dann Browser (Javascript) Benchmarks wie Kraken und WebXprt, was sich schon daran zeigt, dass hier der TR 8-Kerner sogar schneller als der TR 16-Kerner ist. Das selbe beim Dolphin Benchmark. Hier mal deren Liste und ich streiche mal die Anwendungen die mit 16-Kernen nicht besser performen als mit 8-Kernen
Dazu kommt paint.net ohne Performance-Unterschied zwischen TR 8- oder 16-Kern - der Benchmark ist auch überhaupt nicht gelistet oder irgendwie erklärt was da gemacht wird. Hier wie der Index aussieht wenn man die Single-Thread Wertungen (3 Messwerte!) und die Benches raus nimmt, welche auf den ersten Blick zeigen, dass sie keinerlei Performancegewinn von 8 auf 16 Kerne erzielen innerhalb der TR-Modelle. Das sind immerhin 8 von 20 Benches die keinen Sinn ergeben in diesem Index
- 3D Particle Movement Benchmark: von Anandtech-Redakteur Ian Cutress geschriebener Test mit Fokus auf
Floating-Point-Operationen, Single-und Mehr-Kern-Test (2 Ergebnisse)- 7-zip 15.05 Beta: der integrierte Benchmark-Test ermittelt die Durchsatzrate
- Adobe Photoshop 2015: benötigte Zeit zur Umwandlung von 34 RAW-Bilder in JPEG via integriertem Skript, Qualitätsstufe 10
- Cinebench R15: der bekannte Test dient der
Ermittlung der Single- und Mehr-Kern-Leistung von Prozessoren (2 Ergebnisse)- dBpoweramp Music Converter: benötigte Zeit zur
Umwandlung einerbzw. 16 Wave-Dateien in MP3 (2 Ergebnisse)- Dolphin CPU Benchmark:
primär synthetischer Benchmark (1 Ergebnis)- Euler3d CFD Benchmark: Prozessortest, der auch auf Speicher reagiert (1 Ergebnis)
- Handbrake 0.10.2: Umwandlung eines 4K-H.265-Videos in Full HD, sowohl H.264 als auch H.265, jeweils mit Option Constant Framerate (2 Ergebnisse)
- Kraken 1.1:
automatischer Javascript-Browser-Test- PCMark 8 v2.4.304:
integrierter Test Work-Suite, beide Durchläufe, Conventional und Accelerated mit OpenCL (2 Ergebnisse)- POV-ray 3.7.0: integrierter Benchmarktest, Option „all CPUs“
- SunSpider 1.0.2:
automatischer Javascript-Brower-Test- TrueCrypt 7.1a: integrierter Benchmarktest mit Filegröße 1 GByte
- WebXPRT 2015:
vielfältige Browsertests, mehrere Durchläufe, Gesamtpunktzahl- WinRAR 5.30 Beta 1: benötigte Zeit zum realen Packen des kompletten PCMark-8-Ordners via Skript, mehrere Durchläufe
- x265 HD Benchmark 1.7: inoffizieller Nachfolger vom x264 HD Benchmark, automatischer Test mit mehrerer Durchläufen
Das ist nicht nur ein bisschen auffällig, vor allem weil nicht ein Wort über diese doch bemerkenswerte Zusammenstellung des Index verloren wird oder warum in den Anwendungen ein solches Verhalten zu beobachten ist.
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BoMbY
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Könnte sein, dass die X-TRs ein Offset von 27 °C haben:
Von hier, via Phoronix.
Code:
+static const struct tctl_offset tctl_offset_table[] = {
+ { 0x17, "AMD Ryzen 7 1600X", 20000 },
+ { 0x17, "AMD Ryzen 7 1700X", 20000 },
+ { 0x17, "AMD Ryzen 7 1800X", 20000 },
+ { 0x17, "AMD Ryzen Threadripper 1950X", 27000 },
+ { 0x17, "AMD Ryzen Threadripper 1920X", 27000 },
+ { 0x17, "AMD Ryzen Threadripper 1950", 10000 },
+ { 0x17, "AMD Ryzen Threadripper 1920", 10000 },
+ { 0x17, "AMD Ryzen Threadripper 1910", 10000 },
};
Von hier, via Phoronix.
MIWA
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Solange AMD eine AMD und keine Intel ID Benutzt sind die auch langsamer als Intel CPUs
BoMbY
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Solange AMD eine AMD und keine Intel ID Benutzt sind die auch langsamer als Intel CPUs
Ich nehme an Du spielst auf den OpenCL-Treiber an? Der AMD OpenCL 2.0 Treiber ist auf AMD Ryzen CPUs deutlich langsamer als der Intel OpenCL 1.2 Treiber, und deswegen verwenden einige halt den Intel-Treiber ...
MIWA
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Eigentlich eine doppelte Anspielung
Einmal das mit den Intel CL Treiber eine ganz Ecke mehr möglich ist, hier muss nachgearbeitet werden am AMD OpenCL Treiber
Und andererseits Intels benchmark schummeln was damals von VIA aufgedeckt wurde, wenn das auch nicht mehr aktuell ist, dann der ja ID abhängig war
Einmal das mit den Intel CL Treiber eine ganz Ecke mehr möglich ist, hier muss nachgearbeitet werden am AMD OpenCL Treiber
Und andererseits Intels benchmark schummeln was damals von VIA aufgedeckt wurde, wenn das auch nicht mehr aktuell ist, dann der ja ID abhängig war
BoMbY
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Wobei das nur teilweise zu stimmen scheint, habe gerade mal schnell getestet mit LuxMark 3.0 Ball auf Ryzen 1800X @ 3925 MHz und Vega 64 LC (balanced):
- Intel: 3577
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Dachte da eher an sowas
Wird wohl stark am verwendeten benchmark Programm anhängen
https://picload.org/view/dggirioa/compubench1c6kdm.jpg.html
Wird wohl stark am verwendeten benchmark Programm anhängen
https://picload.org/view/dggirioa/compubench1c6kdm.jpg.html
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Ich habe gerade gesehen, dass bei Geizhals ein neuer TR4-Wasserkühler gelistet ist: Phaneks C399A
Laut Produktseite ist er extra für TR4 "geschaffen" worden und bietet eine strukturierte Kühlfläche, die alle vier Dies abdeckt. Der Preis von 100 Euro ist nicht gerade günstig, Vergleichswerte für Kühler anderer Hersteller fehlen aber noch.
Meine Tests mit DDR4-3200 waren leider nicht dauerhaft von Erfolg gekrönt. Zwar bootete das System hin und wieder, verschluckte sich aber bei fast jedem Reboot und endete in einer An-/Aus-Schleife. Damit war kein sinnvolles Testen möglich. Deshalb bin ich auf 3066 zurück gegangen, was anstandslos über den kompletten Testparcours hinweg lief. Die 3200 werden meiner Meinung nach auch hinzubekommen sein, es scheint jedoch einiges an Finetuning notwendig zu sein. Das hebe ich mir deshalb für später auf...
Laut Produktseite ist er extra für TR4 "geschaffen" worden und bietet eine strukturierte Kühlfläche, die alle vier Dies abdeckt. Der Preis von 100 Euro ist nicht gerade günstig, Vergleichswerte für Kühler anderer Hersteller fehlen aber noch.
Meine Tests mit DDR4-3200 waren leider nicht dauerhaft von Erfolg gekrönt. Zwar bootete das System hin und wieder, verschluckte sich aber bei fast jedem Reboot und endete in einer An-/Aus-Schleife. Damit war kein sinnvolles Testen möglich. Deshalb bin ich auf 3066 zurück gegangen, was anstandslos über den kompletten Testparcours hinweg lief. Die 3200 werden meiner Meinung nach auch hinzubekommen sein, es scheint jedoch einiges an Finetuning notwendig zu sein. Das hebe ich mir deshalb für später auf...
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Doch keine Dummycores https://www.youtube.com/watch?v=HK1OC36qUVo&list=TLGGbWsxZ8hrgCAxNTA5MjAxNw
sompe
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Interessantes Video, auch wenn es den einen oder anderen Fehler hat.
Jetzt wäre noch interessant zu weissen ob die funktionstüchtig wären oder tote Chips sind bei denen max. so viel funktioniert wie für die Verbindung der anderen beiden Die erforderlich ist. Solche toten Chips kann man dann auch getrost als Dummy bezeichnen.
Ein Bild mit einer Wärmebild Kamera wäre aber auch interessant. Tauchen dabei 2 Hotspots auf oder gar 4?
Der Chip Aufbau fängt eher mit den Transistoren an (das ist schließlich auch die Seite die Richtung Kühler zeigt), dann kommen die Verdrahtungsebenen und am Ende das Anschlussfeld oben drauf. Was man nach dem Abschleifen sieht sind also eher die Verdrahtungsebenen.
Ein Bild mit einer Wärmebild Kamera wäre aber auch interessant. Tauchen dabei 2 Hotspots auf oder gar 4?
MIWA
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Vielleicht Reste Verwendung. Erst als EPYC geplant dann festgestellt das es mit der Revision Probleme gibt und den produzierten Müll umgelabelt auf TR
Hatte jetzt keine Lust das Video anzuschauen ist aber vielleicht auch ein vorserien Chip den der8auer bekommen hat
Hatte jetzt keine Lust das Video anzuschauen ist aber vielleicht auch ein vorserien Chip den der8auer bekommen hat
sompe
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Aufgrund der unterschiedlichen Chip Revisionen glaube ich da weniger dran aber nachdem jetzt klar ist das es sich um 4 Chips aus der Produktion handelt wäre jetzt interessant ob es sich um 4x 1 CCX oder 2x 2 CCX handelt.
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@ MIWA
Sagt aber genau am Anfang des Videos, dass es ein selbst gekaufter ist um das auszuschließen^^.
Sagt aber genau am Anfang des Videos, dass es ein selbst gekaufter ist um das auszuschließen^^.
Woerns
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Ich glaube schon, dass zunächst nur zwei der Chips warm werden, alles andere wäre zu auffällig gelogen.
Aber sofern AMD eingeplant hat, dass auch mal vier funktionsfähige DIEs drin laufen dürfen, hat AMD wahrscheinlich auch schon die Vorarbeiten der Verkabelung auf dem Träger durchgeführt. Die Frage ist, ob die zwei sog. "Dummy-Chips" irgendwie am Träger verdrahtet sind. Wenn sie nur physisch präsent sein sollen, ohne eine Funktion zu haben, dann wäre es ja nicht nötig, die anzuschließen.
MfG
Aber sofern AMD eingeplant hat, dass auch mal vier funktionsfähige DIEs drin laufen dürfen, hat AMD wahrscheinlich auch schon die Vorarbeiten der Verkabelung auf dem Träger durchgeführt. Die Frage ist, ob die zwei sog. "Dummy-Chips" irgendwie am Träger verdrahtet sind. Wenn sie nur physisch präsent sein sollen, ohne eine Funktion zu haben, dann wäre es ja nicht nötig, die anzuschließen.
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Complicated
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wäre jetzt interessant ob es sich um 4x 1 CCX oder 2x 2 CCX handelt.
4x1 wäre ja für die Speicheranbindung schlechter. Der Quad-Channel lässt sich am besten mit 2x2 bedienen. Ich denke es sind 2 defekte Zeppelin-Dies, welche zusätzlich zum Einsatz kommen und dass AMD die Option auf 24, 28 und 32-Kerne auf TR hat. Wenn man die interessante Story über den Werdegang von Threadripper gelesen hat, dann wäre es nur Konsequent diese Möglichkeit für den Desktop offen zu lassen. Jetzt mal abwarten was Intel da mit seinem 24-Kerner bringt und die besten Dies sammeln für einen 32-Core TR - es schadet nicht auch die Plattform noch etwas reifen zu lassen
sompe
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@Complicated
Nun ja, man könnte von jedem Keks nur einen Speicherkanal nutzen, könnte stärker selektieren und wäre die bessere Lösung für eventuelle 24 oder 32 Kerner. Anderenfalls könnten sonst 2 Kekse ausschließlich über die anderen mit dem RAM kommunizieren.
2 defekte wären allerdings nahe liegend aber für die absolute Sicherheit wäre eine Wärmebildaufnahme durchaus hilfreich.
Nun ja, man könnte von jedem Keks nur einen Speicherkanal nutzen, könnte stärker selektieren und wäre die bessere Lösung für eventuelle 24 oder 32 Kerner. Anderenfalls könnten sonst 2 Kekse ausschließlich über die anderen mit dem RAM kommunizieren.
2 defekte wären allerdings nahe liegend aber für die absolute Sicherheit wäre eine Wärmebildaufnahme durchaus hilfreich.
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Peet007
Admiral Special
Die Beste Lösung ist eigentlich jetzt schon alle 4 Dies laufen zu lassen und nur die besten Kerne zu nutzen. Eher TR - Epyc Entwicklungssockel.
Yoshi 2k3
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Sieht doch gar nicht schlecht aus.
PS. Ist das der passende Thread? War mir gerade nicht 100% sicher... Falls nicht, bitte verschieben.
Sieht doch gar nicht schlecht aus.
PS. Ist das der passende Thread? War mir gerade nicht 100% sicher... Falls nicht, bitte verschieben.
MagicEye04
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Wie rum der Aufbau anfängt, ist doch egal, dann dreht man den Chip eben um.Interessantes Video, auch wenn es den einen oder anderen Fehler hat.
Jetzt wäre noch interessant zu weissen ob die funktionstüchtig wären oder tote Chips sind bei denen max. so viel funktioniert wie für die Verbindung der anderen beiden Die erforderlich ist. Solche toten Chips kann man dann auch getrost als Dummy bezeichnen.Der Chip Aufbau fängt eher mit den Transistoren an (das ist schließlich auch die Seite die Richtung Kühler zeigt), dann kommen die Verdrahtungsebenen und am Ende das Anschlussfeld oben drauf. Was man nach dem Abschleifen sieht sind also eher die Verdrahtungsebenen.
Es macht doch aber keinen Sinn, die eine Transitorebene wegzulassen und die heutzutage verdammt vielen Verdrahtungsebenen zu fertigen. Das nimmt die meiste Zeit in Anspruch und generiert somit auch erhebliche Kosten.
Rein von der Logik kann es nur ein defekter die oder leeres Silizium sein. So lange sie genug Defekte haben, nehmen sie die eben, leere Wafer muss man ja auch erst passend schleifen.
Ich habe mir nicht das ganze Video angeschaut (Ich hasse solche aufgeblähten Labervideos) - vielleicht kams ja noch. Aber wirklich interessant wäre es doch gewesen, ob der Chipträger verdrahtet ist. Den hätte er auch noch schleifen können.
Hauptsache, er trägt keine Spätschäden davon. Wenn ich das richtig gesehen habe, hat er mit der nackten Hand geschliffen und wenn ich bedenke, was da teils für giftige Chemikalien verwendet werden in der Produktion, dann ist das nicht so ganz gesund.
Zuletzt bearbeitet:
sompe
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@MagicEye04
Wenn gesagt wird das man die Transistorebene sehen kann dann ist das alles andere als egal sondern die Reihenfolge schlicht falsch.
Angesichts der Aussagen das der Threadripper als Feierabend Projekt begonnen haben soll dürfte klar sein das da nichts unbelichtetes im Spiel sein kann denn da kann man sich nur an bestehenden Materialien bedienen, also beim Gehäuse und Sockel der Epyc Plattform und dann müßten die 2 freien Plätze irgendwie bestückt werden um die offenen Verbindungen zumindest durchzuleiten. Ein eigenständiger Ripper Träger wäre bei dem Aufbau in m.M.n. witzlos gewesen denn dann wären 2 Chips in der Mitte und ein Verzicht auf die Dummys die deutlich sinnvollere Lösung.
Eine Bearbeitung des Trägers wäre angesichts dessen Zustands witzlos gewesen. Durch die Hitzeeinwirkung warf der ja schon Blasen. Den bekommt man nicht mehr plan abgeschliffen.
Wenn gesagt wird das man die Transistorebene sehen kann dann ist das alles andere als egal sondern die Reihenfolge schlicht falsch.
Angesichts der Aussagen das der Threadripper als Feierabend Projekt begonnen haben soll dürfte klar sein das da nichts unbelichtetes im Spiel sein kann denn da kann man sich nur an bestehenden Materialien bedienen, also beim Gehäuse und Sockel der Epyc Plattform und dann müßten die 2 freien Plätze irgendwie bestückt werden um die offenen Verbindungen zumindest durchzuleiten. Ein eigenständiger Ripper Träger wäre bei dem Aufbau in m.M.n. witzlos gewesen denn dann wären 2 Chips in der Mitte und ein Verzicht auf die Dummys die deutlich sinnvollere Lösung.
Eine Bearbeitung des Trägers wäre angesichts dessen Zustands witzlos gewesen. Durch die Hitzeeinwirkung warf der ja schon Blasen. Den bekommt man nicht mehr plan abgeschliffen.
amdfanuwe
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Keine Angst, die werden im Produktionsprozess auch wieder abgespült. Sonst müßte ja auf jedem Chip draufstehen, dass man die nicht lutschen darf.und wenn ich bedenke, was da teils für giftige Chemikalien verwendet werden in der Produktion, dann ist das nicht so ganz gesund.
Wenns ganz billg für TR gdacht ist, entspricht TR einem EPYC. Der Bestücker wird mit defekten Chips gefüttert (Cache, MMC oder PCIe oder sonstige Kontroler defekt, also zu nichts mehr zu gebrauchen außer als Abstandshalter) und die Vorgabe für die Sockelverbindungen an die Boardhersteller legt bestimmte Pins auf Masse oder verbindet diese erst gar nicht. Damit würde selbst eine EPYC CPU im TR Sockel nur als TR laufen. Also keine Erweiterung auf 32 Kerne für TR möglich.
Wenn AMD sich etwas mehr Mühe gegeben hat, ist eine Kennung ( bestimmter PIN auf Masse oder Spannung ) nötig, damit der Chip überhaupt startet. Damit liefe dann weder TR im EPYC Board noch ein EPYC auf einem TR Board.
Wenn AMD mehr Schmalz reingesteckt hat, wäre eine 32Kern Lösung möglich. Bezweifle ich aber wegen der TDP. Da wäre dann der Takt nur noch auf EPYC Niveau und da kann man sich dann auch gleich eine EPYC Server Workstation gönnen. Z.B.: http://www.server-konfigurieren.de/konfigurator/p/Supermicro-A-Tower-Server-743TQ-865B-SQ-8x-3-5-HDD-.html
MagicEye04
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Man bekommt ja gar keine Chips zu kaufen, also muss da auch nichts draufstehen.
Es gibt ja dann nur die fertigen Bauteile.
Nein, ich meinte, durch das Schleifen werden die eingeschlossenen Schichten aus wasauchimmer aufgelöst.
Es gibt ja dann nur die fertigen Bauteile.
Nein, ich meinte, durch das Schleifen werden die eingeschlossenen Schichten aus wasauchimmer aufgelöst.
amdfanuwe
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@MagicEye04
Die Bestandteile sind Sand, Kupfer oder Aluminium und etwas dotiertes Silizium. Die giftigen Reagenzien werden zum Reinigen und Ätzen gebraucht, also alles halb so wild.
Da gibt es schlimmeres als mal nen IC zu schleifen. http://www.berliner-abfallcheck.de/node/133
Da gibt es schlimmeres als mal nen IC zu schleifen. http://www.berliner-abfallcheck.de/node/133
Peet007
Admiral Special
AMD wäre ja auch blöd wenn man aussagen über "Vielleicht" Produkte machen würde. So muss man halt Vermutungen anstellen. Fakt ist das alle 4 Dies verlötet sind, und AMD schon eine CPU mit 220 Watt im Angebot hat.
Wird sich wohl entscheiden wie die Verkaufszahlen sind, weil der Unterschied zu Epyc immer geringer wird. Für Gamer uninteressant. Bei Intel muss ja auch sehr an der Taktschraube bei der mulitCore CPU gedreht werden um ein paar fps mehr zu liefern als Ryzen.
Wird sich wohl entscheiden wie die Verkaufszahlen sind, weil der Unterschied zu Epyc immer geringer wird. Für Gamer uninteressant. Bei Intel muss ja auch sehr an der Taktschraube bei der mulitCore CPU gedreht werden um ein paar fps mehr zu liefern als Ryzen.
MagicEye04
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Ich sollte mir jedenfalls immer die Hände sehr gründlich waschen, wenn ich mal einen Wafer aus der Produktion in der Hand hatte.
Irgendwann wurden ja dann Handschuhe zur Pflicht.
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