A Preview of Intel's Bensley Platform (Part II)
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mocad_tom
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Bei der SQL Datenbank sah der aber ziemlich bescheiden aus [tecchannel].
Genau das ist aber ein Aufgabenbereich, wo Cache nur beschränkt weiterhilft und besonders dann eine CPU profitiert, wenn unlimitiert auf den Speicher und Systembus zugegriffen werden kann.
Wenn jeder Kern für sich seinen eigenen Bus hat, dann kommt prima Leistung bei rum, lasse den mal an 4 Sockeln antreten und dann ist Intel bei dem gleichen Kerndilemma.
Nett ist, dass FB-DIMM seinen Nutzen zeigen kann, obgleich der seine Bandbreite mit Latenz erkauft. Da aber FB-DIMM wohl eher bei grossen Systemen eine Rollle spielen wird, kommen wir wieder zur Sockelfrage ...
AMD lässt in jüngster Zeit verstärkt Mehrfachsockelsysteme vorstellen, da ist ein verdoppelter Bus nur eine Verlängerung der Busleiden von Intel. Und das obwohl Intel schon längst die Patente von DEC zu den Alphas in der Tasche hat.
Der Bus vom Alpha 21364 (EV 7) ist heute sogar noch, mit einem Link mehr als der K8 etwas flexibler im Aufbau von Systemverbindungen.
MFG Bobo(2005)
Genau das ist aber ein Aufgabenbereich, wo Cache nur beschränkt weiterhilft und besonders dann eine CPU profitiert, wenn unlimitiert auf den Speicher und Systembus zugegriffen werden kann.
Wenn jeder Kern für sich seinen eigenen Bus hat, dann kommt prima Leistung bei rum, lasse den mal an 4 Sockeln antreten und dann ist Intel bei dem gleichen Kerndilemma.
Nett ist, dass FB-DIMM seinen Nutzen zeigen kann, obgleich der seine Bandbreite mit Latenz erkauft. Da aber FB-DIMM wohl eher bei grossen Systemen eine Rollle spielen wird, kommen wir wieder zur Sockelfrage ...
AMD lässt in jüngster Zeit verstärkt Mehrfachsockelsysteme vorstellen, da ist ein verdoppelter Bus nur eine Verlängerung der Busleiden von Intel. Und das obwohl Intel schon längst die Patente von DEC zu den Alphas in der Tasche hat.
Der Bus vom Alpha 21364 (EV 7) ist heute sogar noch, mit einem Link mehr als der K8 etwas flexibler im Aufbau von Systemverbindungen.
MFG Bobo(2005)
mocad_tom
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http://www.anandtech.com/IT/showdoc.aspx?i=2644&p=4
Bensley, eine Plattform, die in 2 Monaten gerade frisch ausgeliefert wird, gewinnt mit 10-15% gegenüber ein Dual-Opteron 280 mit 2,6GHz.
Dabei gibt es heute schon Turions mit 25W 2,2GHz und 1024MB in Stückzahlen lieferbar.
http://www.geizhals.at/deutschland/a168698.html
Die selben Steppings als Dual-Core und Multichip-Modul ergibt einen Quad-Core mit 100W. AMD ist mit Performance / Watt dort angelangt wo Intel erst noch hinwill.
Grüße,
Tom
Bensley, eine Plattform, die in 2 Monaten gerade frisch ausgeliefert wird, gewinnt mit 10-15% gegenüber ein Dual-Opteron 280 mit 2,6GHz.
Dabei gibt es heute schon Turions mit 25W 2,2GHz und 1024MB in Stückzahlen lieferbar.
http://www.geizhals.at/deutschland/a168698.html
Die selben Steppings als Dual-Core und Multichip-Modul ergibt einen Quad-Core mit 100W. AMD ist mit Performance / Watt dort angelangt wo Intel erst noch hinwill.
Grüße,
Tom
rkinet
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Bei dem obigen Test hat Intel nur 4% zugelegt - steht so auch im Text.
Vgl. - http://www.tecchannel.de/server/hardware/432250/index4.html , auch bisher hatte der Xeon einige gute Benchmarks auf seiner Seite
Der Opteron 280 hat übrigens 2* 2,4 GHz, also 1 GHz weniger und trotzdem gut im Rennen (bei auch noch gemütlichen DDR-I Riegeln)
Quad-Core / 25 Watt Turion
a) AMD plant die 90nm Dual-Turion mit 25 und 35 Watt
b) Ein Quad in diesre Technik könnte also unter 50 Watt kommen, wäre aber für AMD nicht sinnvoll (z.B. 400 mm2 DIE, geringer Takt)
c) Ich gehe mal davon aus, daß wir bis Mitte 2006 den Quad als 65nm Samples präsentiert bekommen, die dann im Anschluß an die OEMs zur Validierung gehen.
Das reicht dann bis April'07 (4. Opteron Geburtstag) zum Launch
mocad_tom
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Meine ganz persönliche Meinung:
An dem Tag wo die ersten Sockel F-Mainboards ausgeliefert werden, werden auch MCM-Quadcores ausgeliefert.
Von mir aus auch in utopischen Preisbereichen - ein Rechenbeispiel:
1 Opteron 875 kostet 2400,-
Vier kosten dann also: 9600,-
+ Quad-Sockel-Board Tyan Thunder K8QS Pro für 1000€ ist in Summe 10600,-
10600 - 400€ für ein Dual-Sockel-Board = 10200€ / 2 = 5100€ für einen 2,2GHz Quad-Core-Opteron der 2XXer-Reihe. Ein Opteron der 8XXer-Reihe dürfte nochmal fast das Doppelte kosten.
Und das richig geniale an dem ganzen:
o Sie verkaufen sich wie warme Semmeln(hat man an den 4-Sockel-Server-Marktanteilen gesehen)
o Sie sind jeden Cent wert, da sie in der Server-Liga richtige (Pr)Eisbrecher sind
o der Opteron-Kern ist mit das ausgeglichenste Stück Silizium, das es gibt(Integer, Floating Point, Datendurchsatz, Skalarer Code)
Es wäre das Ausschlagen einer Chance wenn man in Q2 / 06 mit der Vorstellung des Sockel F nicht auch einen Quad-Opteron-MCM vorstellen würde.
Lieber sollen sie die Semprons etwas kürzer treten lassen, wenn die Fab-Kapazität nicht reicht.
Nochmal ein Beispiel:
Ein Turion MT 40 kostet 290€ x 4 = 1200€
Für einen Quad-Opteron-MCM mit 2,2GHz könnten sie 5100€ verlangen, haben aber beinahe die selben "Fab-Produktions-Kosten".
Den Differenzbetrag dürfen sie wieder in die R&D-Abteilung stecken, damit ihnen wieder so etwas geniales wie die Direct-Connect-Architektur und der IMC gelingt.
Grüße,
Tom
An dem Tag wo die ersten Sockel F-Mainboards ausgeliefert werden, werden auch MCM-Quadcores ausgeliefert.
Von mir aus auch in utopischen Preisbereichen - ein Rechenbeispiel:
1 Opteron 875 kostet 2400,-
Vier kosten dann also: 9600,-
+ Quad-Sockel-Board Tyan Thunder K8QS Pro für 1000€ ist in Summe 10600,-
10600 - 400€ für ein Dual-Sockel-Board = 10200€ / 2 = 5100€ für einen 2,2GHz Quad-Core-Opteron der 2XXer-Reihe. Ein Opteron der 8XXer-Reihe dürfte nochmal fast das Doppelte kosten.
Und das richig geniale an dem ganzen:
o Sie verkaufen sich wie warme Semmeln(hat man an den 4-Sockel-Server-Marktanteilen gesehen)
o Sie sind jeden Cent wert, da sie in der Server-Liga richtige (Pr)Eisbrecher sind
o der Opteron-Kern ist mit das ausgeglichenste Stück Silizium, das es gibt(Integer, Floating Point, Datendurchsatz, Skalarer Code)
Es wäre das Ausschlagen einer Chance wenn man in Q2 / 06 mit der Vorstellung des Sockel F nicht auch einen Quad-Opteron-MCM vorstellen würde.
Lieber sollen sie die Semprons etwas kürzer treten lassen, wenn die Fab-Kapazität nicht reicht.
Nochmal ein Beispiel:
Ein Turion MT 40 kostet 290€ x 4 = 1200€
Für einen Quad-Opteron-MCM mit 2,2GHz könnten sie 5100€ verlangen, haben aber beinahe die selben "Fab-Produktions-Kosten".
Den Differenzbetrag dürfen sie wieder in die R&D-Abteilung stecken, damit ihnen wieder so etwas geniales wie die Direct-Connect-Architektur und der IMC gelingt.
Grüße,
Tom
rkinet
Grand Admiral Special
Schöne Idee, aber leider nicht umsetzbar.
AMD könnte ja heute schon beliebig viele Opterone (egal ob 1xx, 2xx, 8xx und Dual-Core) ausliefern, wenn der Markt es hergeben würde.
Die Steppings sind ja identisch zu den A64 und bei Beschneidung der Mengenlieferung bei niedrig getakteten A64 (sind ja eh nur gedrosslt, wie die OC am Operon 1xx für So.939 feststellten) kann man im Bedarfsfall die Opteronauslieferung bevorzugen.
Die Fab Kapazität steigt durch die Fab36 /90nm bald spürbar an.
Die Semprone machen etwa die halbe AMD-Stückzahl aus, benötigen aber bei ca. 72-85mm2 je DIE nur ca. 1/4 bis 1/3 der Waferkapazität von AMD. Auch sind ie Semprone eben ein Baustein in der Modellpolitik der OEMs und die machen keinen 'halben Produktkinien', nur weil AMD etwas Waferkapazität mehr benötigt.
Zudem benötigt AMD eben die Validierung der OEMs für den Quad-Core. Dies dauert, wie wir am Bsp. Dual-Core (Vorstellung Sommer'04, im Handel Q2'05) sehen konnten.
AMD dürfte aber keine Probleme haben bis Mitte'06 Samples des Quad in 65nm zu erstellen und den OEMs zur Validierung zu geben (Lt. AMD laufen ja schon 65nm Samples durch die FAb36, das müßen nicht mehr lange nur SRAM sein).
Zudem, sowas muss ja auch entwickelt werden. Und AMD hat einen erneuerten Core incl. eben Quad-Option für 2007 vorgesehen. Diese ganze Entwicklungen dauern, wie man jüngst beim Whitefield /Nachfolger sehen kann (s. http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showpost.php?p=2519033&postcount=62 )
Als letztes - die Roadmap http://www.amdcompare.com/prodoutlook/
Quad-/Multicore ist bis Nov'06 nicht vorgesehen.
Zuletzt bearbeitet:
ein etwas komischer test, gerade für anandtech-verhhältnisse:
- jetzt verfügbares amd-system mit 2,4ghz cpus gegen ein in über drei monate vefügbares bensley-system; okay, man will ja wissen wie es weiter geht, also ist dies verzeihlich! aber der kommentar ist da arg zurück haltend. wenn bensley kommt, dann kommt von amd alternativ ddr2, quad-core, 65nm - oder alles auf einmal
- weniger verzeichlich finde ich, daß so wenige tests gemacht wurden
- noch weniger, daß sie unter windows2003 testeten und eben nicht unter 64bit. schlimmer noch: "Windows 2003 was configured with /3GB and /PAE switches in the boot.ini to support the 8GB of memory used for our tests. SQL Server Enterprise was set to use AWE extensions, and a maximum memory limit was set at 6144MB." heißt dies nicht, daß die cpu mit viel cache (intel) gegenüber der cpu mit weniger cache aber guter ram-anbindung benachteiligt ist?
egal: auch so sind die werte nicht so, daß intel sich freuen kann. allein ddr2 und weitere taktsteigerung bei amd läßt sie wieder besser dastehen. und von 65nm zum strom sparen noch geschwiesen...fazit: intel hinkt weiter hinterher, gerade wenn es um perfomance/watt geht...
- jetzt verfügbares amd-system mit 2,4ghz cpus gegen ein in über drei monate vefügbares bensley-system; okay, man will ja wissen wie es weiter geht, also ist dies verzeihlich! aber der kommentar ist da arg zurück haltend. wenn bensley kommt, dann kommt von amd alternativ ddr2, quad-core, 65nm - oder alles auf einmal
- weniger verzeichlich finde ich, daß so wenige tests gemacht wurden
- noch weniger, daß sie unter windows2003 testeten und eben nicht unter 64bit. schlimmer noch: "Windows 2003 was configured with /3GB and /PAE switches in the boot.ini to support the 8GB of memory used for our tests. SQL Server Enterprise was set to use AWE extensions, and a maximum memory limit was set at 6144MB." heißt dies nicht, daß die cpu mit viel cache (intel) gegenüber der cpu mit weniger cache aber guter ram-anbindung benachteiligt ist?
egal: auch so sind die werte nicht so, daß intel sich freuen kann. allein ddr2 und weitere taktsteigerung bei amd läßt sie wieder besser dastehen. und von 65nm zum strom sparen noch geschwiesen...fazit: intel hinkt weiter hinterher, gerade wenn es um perfomance/watt geht...
Opteron
Redaktion
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ein etwas komischer test, gerade für anandtech-verhhältnisse:
- jetzt verfügbares amd-system mit 2,4ghz cpus gegen ein in über drei monate vefügbares bensley-system; okay, man will ja wissen wie es weiter geht, also ist dies verzeihlich! aber der kommentar ist da arg zurück haltend. wenn bensley kommt, dann kommt von amd alternativ ddr2, quad-core, 65nm - oder alles auf einmal
Ja den Test finde ich auch komisch. Wie Du sagst, ansich isses ok, man will ja wissen was es Neues gibt. Aber das dann im ganze Artikel nichts über den Socket F geschrieben wird, der eine/alle Neuerungen bringt, die Du erwähnt hast, und dadurch auch schneller laufen sollte, als das jetzt erhältliche 280er System, das finde ich wirklich gaanz schwach.
Lächerlich wirds dann mit der Schlussfolgerung:
Soso .. also Bensley is die "choice" wenn man "performance" braucht ... und dann bis zum "second half of 2006" wenn die tolle Stromsparversion kommt liegt die "chioce" bei "uns" ...
Tut mir leid, aber da hat der Autor wohl deutlich vergessen, dass das Intel System noch nicht erhältlich ist ... bis dahin gibts gibt es überhaupt keine "choice", sondern nur das AMD System ..
Mein Fazit, an THG Manipulation kommt es noch nicht ran, aber objektiv ist der Artikel auf alle Fälle nicht.
ciao
Alex
@mocad_tom
XXX
@Treverer
@Opteron
Na ja, es ist aber ein SQL Benchmark, also ein durchaus weit verbreitete Anwendung im Serverbereich.
Im Vergleich zu älteren Benches zeigt sich, dass mit zumindest einem zweiten Bus der Xeon deutlich an Fahrt gewinnt. Das ist die Botschaft.
Die andere Botschaft ist, dass mit 65 nm Fertigungstechnik und Transistormassengräbern die gleiche Rechenleistung deutlich mehr Strom gebraucht wird
... da liegt Intel mit dem 65 nm Knode eine Generation vorne, um bei dem Strombedarf 1 Generation zurückzuliegen. 
Da hat intel ja "noch mal Glück" gehabt, dass AMD derzeit noch nicht bei 65 nm Fertigungstechnik liegt.
Mittlerweile denken Grossabnehmer nicht mehr zwingend in verfügbarer Rechenkapazität, sondern schauen wieviel Racks überhaupt wärmetechnisch reingestellt werden können ... mag einer der Gründe sein für Racks mit 1U Höheneinheit, die Höheneinheit darüber lässt den Platz frei für Luftzikulation ... dolle Wurst, so was nennt sich "Fortschritt".
In wie weit AMD bei 65 nm steht ist auch noch nicht so klar, aber sicher ist, dass sie mithalten bei 90 nm Fertigungetechnik. Für den Übergang zu Quadcores scheint sogar 90 nm für AMD machbar. Skalieren wird AMD sowieso weiter bei 4 Sockeln und mehr ... da fängt bei 4 Sockeln wieder das alte Intel-Busleiden wieder an.
Fazit: Für den Desktop reicht es bei Intel, bei den dicken Eisen gibt es dennoch kaum Gründe für den Bensley. Bei anderen Benches droht zudem auch noch eine ganz andere Gefahr mit dem Sun Niagara (seit Dezember 2005 kaufbar) , kommenden Cell Servern (spätstens Mitte 2006) , und anderen massiven Multicores von RMI (seit Mai 2005 [orthy.de]).
MFG Bobo(2005)
XXX
@Treverer
@Opteron
Na ja, es ist aber ein SQL Benchmark, also ein durchaus weit verbreitete Anwendung im Serverbereich.
Im Vergleich zu älteren Benches zeigt sich, dass mit zumindest einem zweiten Bus der Xeon deutlich an Fahrt gewinnt. Das ist die Botschaft.
Die andere Botschaft ist, dass mit 65 nm Fertigungstechnik und Transistormassengräbern die gleiche Rechenleistung deutlich mehr Strom gebraucht wird
... da liegt Intel mit dem 65 nm Knode eine Generation vorne, um bei dem Strombedarf 1 Generation zurückzuliegen. Da hat intel ja "noch mal Glück" gehabt, dass AMD derzeit noch nicht bei 65 nm Fertigungstechnik liegt.
Mittlerweile denken Grossabnehmer nicht mehr zwingend in verfügbarer Rechenkapazität, sondern schauen wieviel Racks überhaupt wärmetechnisch reingestellt werden können ... mag einer der Gründe sein für Racks mit 1U Höheneinheit, die Höheneinheit darüber lässt den Platz frei für Luftzikulation
... dolle Wurst, so was nennt sich "Fortschritt".In wie weit AMD bei 65 nm steht ist auch noch nicht so klar, aber sicher ist, dass sie mithalten bei 90 nm Fertigungetechnik. Für den Übergang zu Quadcores scheint sogar 90 nm für AMD machbar. Skalieren wird AMD sowieso weiter bei 4 Sockeln und mehr ... da fängt bei 4 Sockeln wieder das alte Intel-Busleiden wieder an.
Fazit: Für den Desktop reicht es bei Intel, bei den dicken Eisen gibt es dennoch kaum Gründe für den Bensley. Bei anderen Benches droht zudem auch noch eine ganz andere Gefahr mit dem Sun Niagara (seit Dezember 2005 kaufbar) , kommenden Cell Servern (spätstens Mitte 2006) , und anderen massiven Multicores von RMI (seit Mai 2005 [orthy.de]).
MFG Bobo(2005)
Zuletzt bearbeitet:
mocad_tom
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@bokill:
>Für den Desktop reicht es bei Intel, bei den dicken Eisen gibt es dennoch kaum
>Gründe für den Bensley.
Bensley schlägt ein 2 x Opteron 280-System in bestimmten Disziplinen, in anderen liegt Bensley zurück - es erfüllt die Erwartungen, ist kein Überflieger, kein Versager. Mit Bensley hat man erreicht was man mit Paxville DP nicht geschafft hat - aufgeschlossen.
Was soll Anandtech denn schon über die neuen Sockel F-Mainboards schreiben, wenn noch ein NDA besteht.
Von Intel hingegen haben sie ein System gestellt bekommen, welches in 3 Monaten zu haben ist - jeder Hardware-Redakteur würde sonstwas dafür tun so ein System zu bekommen.
Und was macht AMD, sie bleiben stumm.
Ich sage in der Entwicklungsabteilung ist etwas richtig schief gelaufen. Die Systeme sind nicht mehr rechtzeitig für die Validierung fertig geworden, bzw. bei der Validierung sind noch grössere Bugs aufgetaucht.
Weder gibt es einen genauen Veröffentlichungstermin für Sockel F, noch gibt es exakte Specs.
Sicher für Sockel F ist:
o frühestens Q3 / 06
o spätestens Q2 / 07 mit dem erscheinen des Quad-Cores
Zum Sockel F gibt es bisher nur ein Bild über den Sockel an sich, und die Info das MSI schon etwas fertig hat:
http://www.heise.de/ct/05/25/020/default.shtml
>Bei den Holländern twiekers.net findet man ferner erste Bilder vom neuen
>Opteron-Sockel F, der auf der SC2005 (in einem MSI-Board) zu bewundern war.
Im Gegensatz dazu gab es 9 Monate vor dem erscheinen von Bensley schon ein Bild vom kompletten Mainboard mitsamt Prozessoren, dazugehörigem Speicher und und und:
http://www.heise.de/newsticker/result.xhtml?url=/newsticker/meldung/60219&words=FBDIMM Tyan
Wenn wir demnach neun Monate dazurechnen erscheint das erste Sockel F-Mainboard im August.
Sicher für 65nm ist:
o frühestens Q4 / 06
o spätestens Q2 / 07 mit dem erscheinen des richtigen Quad-Cores
Auch bei Horus hätte ich mir schon konkretere Fakten erhofft.
AMD ist im Moment nicht unter Zugzwang.
Sie haben Perspektiven welche vielversprechend sind.
Sie müssen aber auch diese Perspektiven bis zur Marktreife bringen, in einem sinnvollen Zeitrahmen und hier sehe ich momentan Sand im Getriebe.
Grüße,
Tom
>Für den Desktop reicht es bei Intel, bei den dicken Eisen gibt es dennoch kaum
>Gründe für den Bensley.
Bensley schlägt ein 2 x Opteron 280-System in bestimmten Disziplinen, in anderen liegt Bensley zurück - es erfüllt die Erwartungen, ist kein Überflieger, kein Versager. Mit Bensley hat man erreicht was man mit Paxville DP nicht geschafft hat - aufgeschlossen.
Was soll Anandtech denn schon über die neuen Sockel F-Mainboards schreiben, wenn noch ein NDA besteht.
Von Intel hingegen haben sie ein System gestellt bekommen, welches in 3 Monaten zu haben ist - jeder Hardware-Redakteur würde sonstwas dafür tun so ein System zu bekommen.
Und was macht AMD, sie bleiben stumm.
Ich sage in der Entwicklungsabteilung ist etwas richtig schief gelaufen. Die Systeme sind nicht mehr rechtzeitig für die Validierung fertig geworden, bzw. bei der Validierung sind noch grössere Bugs aufgetaucht.
Weder gibt es einen genauen Veröffentlichungstermin für Sockel F, noch gibt es exakte Specs.
Sicher für Sockel F ist:
o frühestens Q3 / 06
o spätestens Q2 / 07 mit dem erscheinen des Quad-Cores
Zum Sockel F gibt es bisher nur ein Bild über den Sockel an sich, und die Info das MSI schon etwas fertig hat:
http://www.heise.de/ct/05/25/020/default.shtml
>Bei den Holländern twiekers.net findet man ferner erste Bilder vom neuen
>Opteron-Sockel F, der auf der SC2005 (in einem MSI-Board) zu bewundern war.
Im Gegensatz dazu gab es 9 Monate vor dem erscheinen von Bensley schon ein Bild vom kompletten Mainboard mitsamt Prozessoren, dazugehörigem Speicher und und und:
http://www.heise.de/newsticker/result.xhtml?url=/newsticker/meldung/60219&words=FBDIMM Tyan
Wenn wir demnach neun Monate dazurechnen erscheint das erste Sockel F-Mainboard im August.
Sicher für 65nm ist:
o frühestens Q4 / 06
o spätestens Q2 / 07 mit dem erscheinen des richtigen Quad-Cores
Auch bei Horus hätte ich mir schon konkretere Fakten erhofft.
AMD ist im Moment nicht unter Zugzwang.
Sie haben Perspektiven welche vielversprechend sind.
Sie müssen aber auch diese Perspektiven bis zur Marktreife bringen, in einem sinnvollen Zeitrahmen und hier sehe ich momentan Sand im Getriebe.
Grüße,
Tom
rkinet
Grand Admiral Special
Die Steppings beim Desktop So. AM2 und Socket F sind identisch.
Beim So. AM2 sind Samples schon aufgetaucht, der mobile Bruder S1 die letzte Woche als Referenz-Design vorgestellt.
Daß jetzt im Stepping noch Probleme sind erscheint da unwahrscheinlich.
Interessant wird es jetzt, ob der Socket 940 auch für die Stepping F Opterone (incl. Virtualisierung) geeignet ist oder ob eben Socket F unbedingt nötig ist. Im ersten Falle hätte AMD aber einen Kombikontroller DDR-I / -II integrieren müssen, was sich weitreichend auf die Produktpalette auswirken dürfte.
Die (letzte) 90nm Revision dürfte schon lange fertig sein, sie tauchte ja schon vor vielen Monaten in den Medien auf. AMD dürfte eher heute an 65nm für Ende 2006 feilen ...
@mocad_tom
Ich sage es mal so ... wäre Horus ein Fehlschlag, dann hätte AMD vernutlich nicht in dem letzten 6 Monaten 2 wichtige Newisysleute in den AMD Vorstand, bzw. als CPU/Architektur Chefentwickler rein geholt. Dass vor kurzem die Horusentwickler eine ccHyperTransportlizenz von AMD bekommen haben, deutet auf ganz andere Dinge hin 8) ...
Ja es scheint so, als ob es reicht, was AMD derzeit hat. Warum sollten sie gross herumtönen? Das was sie machen in der letzten Zeit ist so etwas wie Investitionssicherheit immer wieder zu betonen. Das war im September die Zusage von wichtigen Partnern (ATI, NVIDIA) ihre Plattformen mindestens 15 Monate lang zu pflegen. Das ist so ziemlich das Gegenteil von Intel wöchentlicher Ankündigung eine Phantasiesilizium-Sau auf die Nächste durch das Geek-Dorf zu treiben. Die AMD-Partner trommeln dieses Lied mit, in Sachen Investitionssicherheit -> "Die anderen Kriterien" [orthy.de].
Auch die modifizierte Roadmap scheint mehr verbergen, als enthüllen zu wollen. Säcke volll Features, aber je weiter die Roadmap geht, desto unkonkreter, welche Features eingebacken werden. Das klingt so, als ob schon im Baukastenprinzip die Features schon funzen und bei Bedarf dann kurzeitig eingebacken (oder schlicht freitgeschaltet werden).
Auch wenn du die Seiten von AMD und Intel vergleichst, dann ist es schwieriger bei AMD weitere technische Infos zu bekommen, als bei Intel ...
Die Firmen haben einfach deutlich andere Pressearbeit. IBM hat da eine vergleichbare informative Pressearbeit wie Intel ... von daher halte ich es für sehr gewagt Rückschlüsse vom äusseren Schein zu konkreter Hardware zu machen.
Ich hege sogar den Verdacht, dass derzeit schon die ersten Testpartner den Sockel AM2 einsetzen: -> "Testläufe und Indizien" [orthy.de].
... es wird aber deutlich leiser kommuniziert, es wird halt irgendwann mit echten Produkten ausgeliefert, nicht nur angekündigt, oder nur für Testredaktionen "zufällig" und "freundschaftlich" zur Verfügung gestellt.
MFG Bobo(2005)
Ich sage es mal so ... wäre Horus ein Fehlschlag, dann hätte AMD vernutlich nicht in dem letzten 6 Monaten 2 wichtige Newisysleute in den AMD Vorstand, bzw. als CPU/Architektur Chefentwickler rein geholt. Dass vor kurzem die Horusentwickler eine ccHyperTransportlizenz von AMD bekommen haben, deutet auf ganz andere Dinge hin 8) ...
Ja es scheint so, als ob es reicht, was AMD derzeit hat. Warum sollten sie gross herumtönen? Das was sie machen in der letzten Zeit ist so etwas wie Investitionssicherheit immer wieder zu betonen. Das war im September die Zusage von wichtigen Partnern (ATI, NVIDIA) ihre Plattformen mindestens 15 Monate lang zu pflegen. Das ist so ziemlich das Gegenteil von Intel wöchentlicher Ankündigung eine Phantasiesilizium-Sau auf die Nächste durch das Geek-Dorf zu treiben. Die AMD-Partner trommeln dieses Lied mit, in Sachen Investitionssicherheit -> "Die anderen Kriterien" [orthy.de].
Auch die modifizierte Roadmap scheint mehr verbergen, als enthüllen zu wollen. Säcke volll Features, aber je weiter die Roadmap geht, desto unkonkreter, welche Features eingebacken werden. Das klingt so, als ob schon im Baukastenprinzip die Features schon funzen und bei Bedarf dann kurzeitig eingebacken (oder schlicht freitgeschaltet werden).
Auch wenn du die Seiten von AMD und Intel vergleichst, dann ist es schwieriger bei AMD weitere technische Infos zu bekommen, als bei Intel ...
Die Firmen haben einfach deutlich andere Pressearbeit. IBM hat da eine vergleichbare informative Pressearbeit wie Intel ... von daher halte ich es für sehr gewagt Rückschlüsse vom äusseren Schein zu konkreter Hardware zu machen.
Ich hege sogar den Verdacht, dass derzeit schon die ersten Testpartner den Sockel AM2 einsetzen: -> "Testläufe und Indizien" [orthy.de].
... es wird aber deutlich leiser kommuniziert, es wird halt irgendwann mit echten Produkten ausgeliefert, nicht nur angekündigt, oder nur für Testredaktionen "zufällig" und "freundschaftlich" zur Verfügung gestellt.
MFG Bobo(2005)
also nochmals etwas zu dem test bei anandtech, die ich eigentlich immer sehr schätze:
aber es sind wirklich ein bißchen wenige tests, auch oder gerade, wenn es ein sql-test ist . weder 64bit, weder linux, weder apache, weder mysql... was soll man davon halten? klar, es werden noch tests folgen - aber wie kann man sich bei so wenig datenmaterial so aus dem fenster hängen und frech behaupten, intel hätte amd überrundet? das zitat aus dem fazit macht es schon deutlich: selten suspekt!
ich denke, die haben das system fix und fertig mit windows2003 von intel bekommen mit der auflage, welche tests sie machen dürfen. was sonst hätte sie hindern sollen, andere bei ihnen sonst übliche tests zu machen (z.b. ram-tests? andere db?)?
nichts! daraus folgere ich aber auch frech: sie haben einen test gemacht (von intel vorgeschrieben), bei dem klar war, daß die benslys vor den opteronen liegt.
und tatsächlich: immerhin gibt anandtech den (absichtlichen?) hinweis, daß die bisherige führung in diesem test nochmals ausgebaut wurde durch das neue system - um lächerliche 4%-punkte. aber hallo: da reicht ja ddr2 beim opteron, um dies wettzumachen, dann noch eine taktsteigerung auf 2,6ghz, fertig ist das neue fiasko für intel... aber solche schlüsse schreiben die nicht bei anandtech, vielmehr reden sie so, als sei intel wieder konkurrenzfähig. zumindest dieser artikel ist traurig schlecht...
aber es sind wirklich ein bißchen wenige tests, auch oder gerade, wenn es ein sql-test ist . weder 64bit, weder linux, weder apache, weder mysql... was soll man davon halten? klar, es werden noch tests folgen - aber wie kann man sich bei so wenig datenmaterial so aus dem fenster hängen und frech behaupten, intel hätte amd überrundet? das zitat aus dem fazit macht es schon deutlich: selten suspekt!
ich denke, die haben das system fix und fertig mit windows2003 von intel bekommen mit der auflage, welche tests sie machen dürfen. was sonst hätte sie hindern sollen, andere bei ihnen sonst übliche tests zu machen (z.b. ram-tests? andere db?)?
nichts! daraus folgere ich aber auch frech: sie haben einen test gemacht (von intel vorgeschrieben), bei dem klar war, daß die benslys vor den opteronen liegt.und tatsächlich: immerhin gibt anandtech den (absichtlichen?) hinweis, daß die bisherige führung in diesem test nochmals ausgebaut wurde durch das neue system - um lächerliche 4%-punkte. aber hallo: da reicht ja ddr2 beim opteron, um dies wettzumachen, dann noch eine taktsteigerung auf 2,6ghz, fertig ist das neue fiasko für intel... aber solche schlüsse schreiben die nicht bei anandtech, vielmehr reden sie so, als sei intel wieder konkurrenzfähig. zumindest dieser artikel ist traurig schlecht...
rkinet
Grand Admiral Special
Es ist auch vernünftig, sich bei neuen Produkten zurück zu halten.
Was nützt es die einzuführen, wenn beim BIOS nicht (fast) alle Probleme erkannt und beseitigt sind ?
Intel fertigt (und liefert aus) aktuell 65nm Produkte in der Technikumsanlage 'Intel-Fab D1D in Hillsboro, Oregon', die auch eine Kleinproduktion ermöglicht. Die ganzen Test-CPUs sind also keine normalen Serien-CPUs, sondern scharf beäugte Exemplare.
In Arizona ging die umgerüstete Fab12 als zweite 65nm Fab und erste Großfertigung erst am 2.11. in Betrieb - vor Q2'06 dürfte da nicht in Stückzahlen Silicium zu erwarten sein.
http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/deu/245448.htm
Der 'Trick' mit der D1D verhilft Intel so zum 65nm Vorsprung - genauso hätte AMD wohl auch schon in der Fab36 hantieren können.
@Treverer
Wenn der Artikel nicht noch die Strom-Verbrauchswerte angegeben hätte, dann bewertete ich den Bench ähnlich wie du, ... haben sie aber nicht. 8) Zudem stimmt ja dein Einwand, dass Phantasie- bzw. "First Slicon" gegen längst eingeführte Modellreihen getestetet werden. Wenn beides auf der Ladentheke liegt, dann sind auch andere Taktfrequenzen am Markt.
MFG Bobo(2005)
Ja das ist wahr ... noch suspekter ist aber dann auch das Diagramm mit den Stromverbrauchswerten ... soo supi kommt Intel auch nicht weg
Öhem ... wenn man die retorischen Grobmotoriker in vielen Foren betrachtet, dann trifft deine Einschätzung zu. Da werden Titel und Überschriften und gelesen, und in Kurzform das Fazit ...
Wenn der Artikel nicht noch die Strom-Verbrauchswerte angegeben hätte, dann bewertete ich den Bench ähnlich wie du, ... haben sie aber nicht. 8) Zudem stimmt ja dein Einwand, dass Phantasie- bzw. "First Slicon" gegen längst eingeführte Modellreihen getestetet werden. Wenn beides auf der Ladentheke liegt, dann sind auch andere Taktfrequenzen am Markt.
MFG Bobo(2005)
Opteron
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Ja, der Artikel ist (noch?) nicht komplett auf THG Niveau. Aber er tendiert eben in die Richtung, das is schon schlimm genug. Ich dachte eigentlich anandtech wird besser, nachdem der aceshardware Kollege zu denen gestoßen ist ...
(Apropos, da gab es in letzter Zeit nach längerer Pause wieder ein paar interessannte News zu Suns Niagara, und Niagara 2, falls es noch Jemand nicht gesehen hat
)Aber zurück zum Artikel, mir fehlt da eigentlich nur eine Zeile/Satz. Nämlich die/der, dass AMD auch 2006 eine neue Platform (wie Intel) rausbringt, und man deswegen über das schnellste System 2006 nichts aussagen kann, da man von AMD leider nichts weiss.
Dann wär alles in Butter, meiner Meinung nach.
Aber mal zum Socket F. Hier stand in einer roadmap, dass der in H1/06 (mit DDR2) rauskommt:
http://www.pcstats.com/NewsView.cfm?NewsID=46731
Ok schön und gut. Auf AMDs page steht aber unterm 3 Jahres Techoutlook, dass erst 2007 FBDIMM eingesetzt wird.
Frage: Gibts dann 2007 schon wieder nen neuen Server-Sockel ?
Oder zögert AMD am Ende den Sockel F noch ein "bisschen" hinaus und bringt Ihn dann mit FBDIMM ?
Also irgendwie passt da was nicht. Die Serverplattform will/wollte AMD ja eigentlich immer stabil halten. Aber ok, was ist schon stabil, viele alte S940 Serverboards sind nicht dual-core kompatibel, da die Spannungsregler unterdimensioniert sind
Dresdenboy hat im K8L/K10 thread ja neue Speicheranschlüsse ausgemacht, vielleicht kommt ja ein Kombikontroller, DDR2 + FBDIMM
Oder doch 4x DDR2(aber da reichen die zusäzliche Pins ja nicht) und danach 2007 dann eventuell ein neuer "Sockel G" mit Horus L3 und und und speziell für 8fach System und höher.
Aber auf alle Fälle viel Platz für Spekulationen, und jetzt bin ich schon zu arg off topic, sorry
ciao
Alex
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mocad_tom
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@opteron
Also bin ich nicht der einzige, dem die momentane Nachrichtenlage etwas stutzig macht.
Bei dem angegebenen Link lässt sich dies finden:
http://www.bellmicro.com/SystemBuilder/presentations/Chris.pdf
Endlich wieder eine Roadmap - demnach müsste tatsächlich Socket F im H1 / 06 erscheinen.
Und Tatsache Socket F + DDR2 - aber wo ist FB-DIMM?
Grüße,
Tom
Also bin ich nicht der einzige, dem die momentane Nachrichtenlage etwas stutzig macht.
Bei dem angegebenen Link lässt sich dies finden:
http://www.bellmicro.com/SystemBuilder/presentations/Chris.pdf
Endlich wieder eine Roadmap - demnach müsste tatsächlich Socket F im H1 / 06 erscheinen.
Und Tatsache Socket F + DDR2 - aber wo ist FB-DIMM?
Grüße,
Tom
halt , halt ... nicht so schnell. Da wird ein Gegensatz kostruiert, wo keiner ist. FB-DIMM bedient sich der gleichen Steckmechanik, wie DDR2.
Ich sehe da keine Probleme, per simpler Pinänderung, oder gar per Befehl zu schalten zwischen FB-DIMM und DDR2/3
Warum sollte das so schwierig sein für AMD? Oder anders gesagt, warum sollte AMD ausgerechnet Schwierigkeiten haben einen Kombikontroller zu bauen, wenn andere dies schon längst können [IBM, RMI, Sun, ARM, Intel ...]?Dresdenboy hat im K8L/K10 thread ja neue Speicheranschlüsse ausgemacht, vielleicht kommt ja ein Kombikontroller, DDR2 + FBDIMM
Wenn man zur Einsicht kommt, dass FB-DIMM in die gleichen Slots zu DDR2 mechnisch passt, dann erübrigt sie die Frage nach der Anzahl von den Pins im Sockel, oder CPU. Die CPU muss nur frühzeitig mitbekommen, mit welchem Speicherbus sie zu laufen hat. Vermutlich wird man aber nicht beides Parallel betreiben können (DDR2 neben FB-DIMM). Es separiert besser die Märkte voneinander (Desktop+Einstiegserver = DDR2/DDR3; FB-DIMM = Dicke Eisen).
MFG Bobo(2005)
mocad_tom
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The joy of Painting
Angenommen der FB-DIMM-Controller teilt sich Pins mit dem DDR2-Controller - einfach weil Pins Geld kosten.
Was im Silizium noch machbar ist ist auf dem Mainboard schwierig bis nicht realisierbar.
Selbst wenn DDR2 und FB-DIMM mechanisch die selben "Plastik-Halterungen" besitzen, wie soll man das Routing bewerkstelligen?
Man bräuchte einen "Routing-Switch" auf dem Mainboard, der die Pins einmal auf 2 DDR2-Slots lenkt und einmal auf 4 FB-DIMM-Slots.
Meine Meinung:
Den Socket F wird es wirklich so geben wie oben gezeichnet.
Mit dem Kauf eines Mainboards legt man sich aber fest welche Speicherart eingesetzt wird.
Bei der Initialisierung sagt das Mainboard der CPU welcher Controller nun aktiviert werden soll.
Grüße,
Tom
Angenommen der FB-DIMM-Controller teilt sich Pins mit dem DDR2-Controller - einfach weil Pins Geld kosten.
Was im Silizium noch machbar ist ist auf dem Mainboard schwierig bis nicht realisierbar.
Selbst wenn DDR2 und FB-DIMM mechanisch die selben "Plastik-Halterungen" besitzen, wie soll man das Routing bewerkstelligen?
Man bräuchte einen "Routing-Switch" auf dem Mainboard, der die Pins einmal auf 2 DDR2-Slots lenkt und einmal auf 4 FB-DIMM-Slots.
Meine Meinung:
Den Socket F wird es wirklich so geben wie oben gezeichnet.
Mit dem Kauf eines Mainboards legt man sich aber fest welche Speicherart eingesetzt wird.
Bei der Initialisierung sagt das Mainboard der CPU welcher Controller nun aktiviert werden soll.
Grüße,
Tom
![mtb][sledgehammer](/data/avatars/m/1/1883.jpg?1596828194){kind=avatar}
mtb][sledgehammer
Grand Admiral Special
DDR2 und FB DIMMs mögen vielleicht die selben Packages haben, aber das was auf den Leitungen passiert ist vollkommen unterschiedlich, weshalb ich es für ausgeschlossen halte, dass sie die selben Ausgangspins am CPU Package bekommen.
Da haben wir einmal das parallel Format von DDR2 welches heute 128 + 16 Datenpins benötigt. Und dann haben wir das neue AFAIK serielle FB-DIMM Format mit deutlich weniger Pins aber deutlich höherer Frequenz, dann ist natürlich die Auswertung/Interpretation völlig verschieden.
Da haben wir einmal das parallel Format von DDR2 welches heute 128 + 16 Datenpins benötigt. Und dann haben wir das neue AFAIK serielle FB-DIMM Format mit deutlich weniger Pins aber deutlich höherer Frequenz, dann ist natürlich die Auswertung/Interpretation völlig verschieden.
rkinet
Grand Admiral Special
FBDIMM benötigt wenige zusätzliche Leitungen. AMD hat ja eh von 940 auf 1207 aufgebohrt, da ist eben was für FBDIMM vorgesehen.mtb][sledgehammer;2521501 schrieb:
Zusätzlich wird die Schiene DDR-II /-III gefahren und je nach Marktlage die Boards eben gebaut.
Im 65nm Stepping ist dann eben ein DDR-II/-III Kombikontroller und noch ein FB-DIMM Kontroller integriert.
Da bleibt immer noch Platz für HTX Erweiterungen am Core.
Es könnte zudem sein, daß die Opterone 2xx und 8xx ab 2007 nicht mehr identisch zum Opteron 1xx und dem A64 sein wird. Die vielen überflüssigen HTT-Links, das Designs für den L3-Cache und eben die zusätzlichen Pins kosten DIE-Fläche und Herstellungskosten, obwohl nur für die Opterone 2xx und 8xx tatsächlich benötigt.
rkinet
Grand Admiral Special
http://www.heise.de/newsticker/meldung/67592
heise.de: DDR-II 800 für Socket F
Der Socket F würde dann bei 2-Channel Bestückung auf 12,8 GByte/s je Socket kommen, Intel hat 17 GByte/s für den gemeinsamen Zugriff von zwei CPUs beim Bensley definiert. Natürlich dürften die neuen DRAM-Chips auch auf FB-DIMM-Riegeln kommen, aber da laufen sie mit angezogener Handbremse, da Bensley nicht die volle 4* 6,4 GByte/s beim DRAM packt (ganz zu schweigen vom FSB)
Bei DDR-II 800 stellt sich dann automatisch die Frage, was dann der 1 GHz HTT 2.0 noch soll. Schließlich ist Socket F ausschließlich für Dual++ Socketdesigns vorgesehen.
Ob AMD doch bereits HTT 3.x implementieren wird ?
Die DDR-II 800 Riegel für Server stehen etwa Mitte 2006 zur Verfügung, da könnte der So.F Start also so um Q3'06 erfolgen. Bis Dahin ist aber auch HTT 3.0 veröffentlicht (soll Q1-Q2'06 raus kommen).
heise.de: DDR-II 800 für Socket F
Der Socket F würde dann bei 2-Channel Bestückung auf 12,8 GByte/s je Socket kommen, Intel hat 17 GByte/s für den gemeinsamen Zugriff von zwei CPUs beim Bensley definiert. Natürlich dürften die neuen DRAM-Chips auch auf FB-DIMM-Riegeln kommen, aber da laufen sie mit angezogener Handbremse, da Bensley nicht die volle 4* 6,4 GByte/s beim DRAM packt (ganz zu schweigen vom FSB)
Bei DDR-II 800 stellt sich dann automatisch die Frage, was dann der 1 GHz HTT 2.0 noch soll. Schließlich ist Socket F ausschließlich für Dual++ Socketdesigns vorgesehen.
Ob AMD doch bereits HTT 3.x implementieren wird ?
Die DDR-II 800 Riegel für Server stehen etwa Mitte 2006 zur Verfügung, da könnte der So.F Start also so um Q3'06 erfolgen. Bis Dahin ist aber auch HTT 3.0 veröffentlicht (soll Q1-Q2'06 raus kommen).
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mocad_tom
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Man braucht 4 FB-DIMM-Channels um einen etwas höheren Durchsatz zu erreichen als mit Dual-Channel-DDR2.
Und für Dual-Channel-DDR2 + 4 FB-DIMM-Channel reicht die Pin-Anzahl.
Eine Billig-Lösung a la Dual-Channel-DDR2 + 2 FB-DIMM-Channel halte ich für daneben.
Wieder nicht schlauer.
Grüße,
Tom
rkinet
Grand Admiral Special
AMD hätte bei 4 FB-DIMM je Socket auf einem Opteron 2xx Board dann Minimum 2*4 = 8 Riegel im Einsatz. Bei dann insgesamt <50 GByte/s Transferrate wäre der HTT 2.0 aber endgültig völlig überfordert, also das ganze Design nicht sehr sinnvoll.
Ähnliches für 2 FB-DIMM Kanäle, da ja diese nicht schneller als die reinen DRAM-Chips Daten verarbeiten können. Da kann man auch gleich DRAM-Riegel nehmen.
Allerdings muß sich AMD diese Option offen halten, falls eben FDDIMM zum Durchbruch käme. Im Prinzip würde AMD ein Dual-Channel FBDIMM je Socket, also auch 4 Riegel je zwei CPU-Sockets reichen um auf Intel-Niveau bleiben zu können.
Wobei AMD viel einfacher die höheren Taktraten nutzen könnte, da ja kein bremsender FSB (bzw. eine Selektion der geeigneten DIEs) im Wege steht. Vorteil wäre für AMD dann, daß der Übergang der Speichertechnologien ohne Socketproblem ablief.
Allerdings ist der zusätzliche Strombedarf bei FBDIMM ein Problem bei einigen Anwendungen.
In Summe könnte eine Zweierdesign, also jeweils mit aktueller DRAM-Ansteuerung direkt zzgl. alternativ FBDIMM Ansteuerung sein.Was das an DIE-Fläche beim nächsten Opteron ausmacht muß man abwarten.
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