Zu optimistische Einführungstermine für kleinere Fertigungsstrukturen

mocad_tom

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Ich kann es bald nicht mehr sehen.
Ich habe bei mir im Keller einen Reinraum, dort beginne ich morgen den Ramp von 32nm Octa-Core-Prozessoren. Gebt das mal an die Presseleute so raus.

Die Behauptungen, die sowohl Intel als auch AMD bei ihren Pressekonferenzen unhinterfragt versprechen sind riesen Lügen.

Nimmt man den AMD SOI Prozess, so sieht man:
April 2003 erste Auslieferung 130nm SOI(tanzt etwas aus der Reihe wegen vorheriger 130nm Bulk Produktion)
Dezember 2004 erste Auslieferung 90nm SOI
Dezember 2006 erste Auslieferung 65nm SOI

Meine Vorhersage:
Dezember 2008 erste Auslieferung 45nm SOI

Das selbe Spiel bei Intel, nur mit etwa einem Jahr Vorsprung:
Februar 2004 Auslieferung erster Prescotts in 90nm
Januar 2006 Auslieferung erster Yonahs in 65nm

Meine Vorhersage:
Januar 2008 Auslieferung erster Penryn in 45nm
Januar 2010 Auslieferung erster 32nm-CPUs

Ehemalige Diskussionen, die sich mit dem sofortigen hochfahren des 65nm-Prozesses(ohne 90nm Zwischenschritt) in FAB36 beschäftigten waren totaler Käse.

Das Hinausposaunen von falschen Einführungstermine( mitte 2008 ) bei Analysten-Meetings ist reine Augenwischerei und fernab der Realität, wobei es Intel genau so praktiziert.

Grüße,
Tom
 
mocad_tom schrieb:
Ich kann es bald nicht mehr sehen.
Ich habe bei mir im Keller einen Reinraum, dort beginne ich morgen den Ramp von 32nm Octa-Core-Prozessoren. Gebt das mal an die Presseleute so raus.

Die Behauptungen, die sowohl Intel als auch AMD bei ihren Pressekonferenzen unhinterfragt versprechen sind riesen Lügen.

...

Meine Vorhersage:
Dezember 2008 erste Auslieferung 45nm SOI
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Ich bastle gerade im Keller an einer 5nm Nano-Tube CPU mit 128 Bit, 20 GHz, 1.024 Cores und kompatibel von Itanium über x64 bis Power6.
Aber wen interessiert das und 5nm CPUs kann man eh nicht fotografieren, was presseuntauglich ist.

Generell kann Produktion ab 2008 eben Dezember 2008 oder Sylvester 2008 bedeuten.
Ebenso daß eben Dezember 2008 noch die Wafer geordert wurden, die dann Mitte 2009 (also kurz vor dem ersten Schnee) ausgeliefert werden. Alternativ auch Dezember 2008 die erfolgte Bestellung von Klopapierrollen für die Entwicklungsingenieure des neues Produktes, welches dann Mitte 2010 an den Markt kommt.

Bei AMD bedeutet eh H2'2008 schon länger 'Weihnachten steht vor der Tür'

In Summe wird also nicht gelogen, sondern pressefreundlich formuliert ...

Meine CPU wird somit pünktlich Mitte 2008 erstmals auf Klopapier gezeichnet werden ... 8)
 
Ist doch klar, dass auf Analystenterminen der Standardterminplan abgelassen wird.
Ob man den dann einhalten kann ist eine andere Sache, aber geplant ist es so.
Für Analysten muss immer alles besonders optimistisch sein, sonst stürzt der Kurs noch mehr als er es tut wenn du deinen zu optimistischen Plan nicht einhalten kannst. ;)

Davon abgesehen: AMD spricht von 45nm im 2. Halbjahr ´08, das kann also sowohl Juli als auch Dezember sein. Dezember sagst auch du, also ist doch alles ok. ;)

Du darfst das eben nicht so auf die Goldwage legen :), hat schon seine Gründe warum das so läuft.
Und sooo übertrieben optimistisch sind die Termine nun auch nicht, z.B. 32nm gibt AMD für 2011 an.

[edit]
rkinet war schneller ...
 
mocad_tom schrieb:
Ehemalige Diskussionen, die sich mit dem sofortigen hochfahren des 65nm-Prozesses(ohne 90nm Zwischenschritt) in FAB36 beschäftigten waren totaler Käse.
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Geb Dir ja im Prinzip recht, aber, wurde wirklich (außer vielleicht irgendwelche Testläufe) in FAB36 in 90nm produziert?


Bis heute gibts ja noch keine Hochtakt-Varianten in 65nm, was auch nur mäßig zu erklären ist IMHO. Insofern könnte man spekulieren, dass es AMD bis heute nicht richtig gelungen ist, 65nm voll zum Laufen zu bringen......


Verkauft Intel eigentlich noch 90nm-Prozessoren?
 
Mitunter liegt es auch schlicht daran, dass "Ramp" den Start der Produktion einleitet ... nicht das Endkundengeschäft an der Ladentheke. Schon bezogen darauf liegen 3-6 Monate Verzögerung drin.

MFG Bobo(2007)
 
larsbo schrieb:
Geb Dir ja im Prinzip recht, aber, wurde wirklich (außer vielleicht irgendwelche Testläufe) in FAB36 in 90nm produziert?
...
Verkauft Intel eigentlich noch 90nm-Prozessoren?
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a)
Also die Fab36 hat ja gut 1 Jahr CPUs in 90nm gefertigt.

Wobei 90nm o. 65nm oder 45nm jeweils die unterste Layerschicht betrifft.
Auch eine 45nm CPU hat (egal ob Intel oder AMD) noch Layer in 90nm oder ca. 200nm inside. Es geht also um einen kleinen Teil des Fertigungsprozesses, der aber entscheident für viele Parameter einer CPU ist.


b)
Intel hat erst kürzlich ein 90nm Projekt für Budget-Märke mit Dothan-Core / 256k-L2 und int. Grafik vorgestellt. Dazu noch Netburst-Ersatzproduktion und der Itanium - http://de.wikipedia.org/wiki/Intel_Itanium_2
Dazu natürlich unzählige Chipsätze, die bei Intel in 90nm gefertigt werden. Intel ist ja nur deshalb gerne vorne bei der Strukturverkleinerung, damit die Fab bis zum Ende / letzte Nutzung für Chipsätze noch nicht ganz veraltet sind.
 
Mal was ganz anderes:
Also wenn Intel es mit der diesjährigen Ankündigung ernst meint, nämlich alle zwei Jahre einen Shrink zu vollziehen und November bis Dezember mit 45nm-Prozzis herauskommt, heißt das doch nichts anderes, wie Ende 2009 für 32nm-Prozzis.

http://www.heise.de/newsticker/meldung/72481?info=EXLINK

Und jetzt wird's richtig intressant:
Intel fertigt doch immer erst SRAM-Demonstrationswafer und zeigt diese mit stolzgeschwellter Brust der Pressewelt, so geschehen anno 2006 (Januar) für 45nm und wenn ich mich recht entsinne für 65nm im November 2003, also immer knapp 2 Jahre vor Einführung des fertigen Prozesses.

In den nächsten Monaten müsste Intel daher doch eigentlich wieder einen bunt schillernden SRAM-Wafer (diesmal in 32nm) in die Kameras halten, oder? Ich nehme an, anhand des Präsentationstermins wird man sehen können, wie ernsthaft Intel es mit der Drohung meint zukünftig noch mehr Gas zu geben.

Und vielleicht kommt doch alles ganz anders, die Präsentation liegt doch erst Mitte nächsten Jahres vor und Intel schafft trotzdem die Produktionseinführung Ende 2009.

So oder so, in den nächsten Monaten wird's pressemäßig Zeit für das erste 32nm-Säbelrasseln.

Bin ja mal gespannt...:]
 
Chippy schrieb:
Mal was ganz anderes:
Also wenn Intel es mit der diesjährigen Ankündigung ernst meint, nämlich alle zwei Jahre einen Shrink zu vollziehen und November bis Dezember mit 45nm-Prozzis herauskommt, heißt das doch nichts anderes, wie Ende 2009 für 32nm-Prozzis.
...
In den nächsten Monaten müsste Intel daher doch eigentlich wieder einen bunt schillernden SRAM-Wafer (diesmal in 32nm) in die Kameras halten, oder? Ich nehme an, anhand des Präsentationstermins wird man sehen können, wie ernsthaft Intel es mit der Drohung meint zukünftig noch mehr Gas zu geben.
...
Bin ja mal gespannt...:]
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Fertigunsgtechnik Intel: http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2007/april/idf_ueber_65_zukunft/
45nm mit 10 Modellen am Start: http://www.computerbase.de/news/har...7/august/zehn_45-nm_penryn-prozessoren_start/

Intel hatte bei 65nm am Beginn große Probleme, da 'nur' ein Shrink ohne fertigungstechnische Neuheiten durchgeführt wurde. Dazu gleich hohe Taktraten wg. Netburst.

Bei 45nm kann Intel auf die (lang ersehnten) Designs mit geringeren Leckströmen zurückgreifen und muss beim Penryn vergleichsweise geringer takten.

Bei 32nm tauscht Intel in den unteren Layern die 193nm Lithographie 'einfach' gegen die 193i = Immersionslithographie aus. Die ist prinzipbedingt einfacher zu handhaben, da das Licht deutlich schärfer gebündet als bei 45nm auf dem Wafer ankommt.
Damit sind noch nicht alle Randprobleme einer Strukturverkleinerung gelöst, aber der Wechsel 90nm auf 65nm war deutlich komplexer als bei Intel dann 45nm auf 32nm wird bzw. bei AMD/IBM der Übergang 65nm auf 45nm (ab 45nm dann die 193i).

Die 32nm haben bei Intel den Status 'Forschung' verlassen und sind nun bereits in der Produktionsoptimierung. Die SRAM-Wafer sind dabei nur ein Meilenstein, der nicht repräsentativ für die gesammte Prozessentwicklung ist.
Zudem sind die 32nm ja heiße Kandidaten für Multi-Coredesigns, da könnte durchaus diemal statt SRAM gleich ein CPU-Verbund gefertigt werden.
 
denke für Intel wird das diesmal deutlich schwerer. Die stellen ja nicht nur auf kleinere Fertigungstechnik sondern auf ein vollkommen neues Verfahren um (EUV). Das ist vollkommenes Neuland sowohl für Intel als auch für die Hersteller der Produktionsanlagen.

IBM/AMD kann bei 32nm noch die aus dem 45nm Prozess bekannte Immersions-Lithografie benutzen und hat es deshalb wohl auch vergleichsweise einfach. Später bei <32nm kann man dann zumindest auf die Erfahrung der Anlagenhersteller zurückgreifen, die dann wahrscheinlich die Kinderkrankheiten, die eine neue Technik immer mit sich bringt, aussortiert haben.

Wird interessant zu sehen sein. Könnte durchaus sein, das Intel seinen derzeitigen Vorsprung einbußt und beide Lager gleichzeitig mit 32nm kommen. Wie es um die Yield-Rate dann im Vergleich bestellt ist wird man auch sehen müssen (bei 45nm sollten IBM/AMD eigentlich besser sein).
 
rkinet schrieb:
Zudem sind die 32nm ja heiße Kandidaten für Multi-Coredesigns, da könnte durchaus diemal statt SRAM gleich ein CPU-Verbund gefertigt werden.
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Was würde das bringen? Solche Testwafer dienen schließlich zum groben einfahren und kalibrieren der Prozesse und da dürften ganze kerne wohl denkbar ungeeignet sein.
 
Mr T schrieb:
denke für Intel wird das diesmal deutlich schwerer. Die stellen ja nicht nur auf kleinere Fertigungstechnik sondern auf ein vollkommen neues Verfahren um (EUV). Das ist vollkommenes Neuland sowohl für Intel als auch für die Hersteller der Produktionsanlagen.
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Intel wird defintiv kein EUV für 32 nm nehmen. EUV ist nicht soweit. Es gibt zwar jetzt schon alpha tools, aber die heute verfügbaren "Licht"-quellen haben einfach nicht genügend Leistung. Jetzt sucht die Industrie schon nach dem nächsten Notnagel.

Gruß Sören
 
Gab es mal nicht einen Artikel in dem beschrieben wurde, dass ab 32nm (inkl.) die großen Probleme der Strukturverfeinerungen anfangen?

Ich meine, die Firmen werfen immer schön PR-tauglich die winzigen Zahlen um sich wie 32nm, 22nm und kleiner, aber WIE GENAU sie das machen wollen nennt keiner...nicht mal grob.
 
rkinet;3265876. schrieb:
Ebenso daß eben Dezember 2008 noch die Wafer geordert wurden, die dann Mitte 2009 (also kurz vor dem ersten Schnee) ausgeliefert werden.8)
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nana solange dauert ein Prozess bei weitem nicht. <60d + ?~20d Packaging ist denke mal realistisch.

Und wer mehr springen läßt :D, kann bestimmt auch in <30d welche haben.

p4z1f1st schrieb:
Gab es mal nicht einen Artikel in dem beschrieben wurde, dass ab 32nm (inkl.) die großen Probleme der Strukturverfeinerungen anfangen?

Ich meine, die Firmen werfen immer schön PR-tauglich die winzigen Zahlen um sich wie 32nm, 22nm und kleiner, aber WIE GENAU sie das machen wollen nennt keiner...nicht mal grob.
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logo. Dazu Entwickelt man das ja auch selber. Eigentlich ist man eh gebunden. Siehe die Belichter können nunmal derzeit nicht wirklich weit runter, da ist also noch viel Entwicklung nötig.
Aber wie gezeigt wurde kann man jetzt schon 8nm herstelllen. Nur eben nicht in dem Volumen

Mr T schrieb:
IBM/AMD kann bei 32nm noch die aus dem 45nm Prozess bekannte Immersions-Lithografie benutzen und hat es deshalb wohl auch vergleichsweise einfach. Später bei <32nm kann man dann zumindest auf die Erfahrung der Anlagenhersteller zurückgreifen, die dann wahrscheinlich die Kinderkrankheiten, die eine neue Technik immer mit sich bringt, aussortiert haben.
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Wer soll die Kinderkrankheiten beseitigen?? Siehe die Anlagen werden ganz neu gekauft und dannerst am Kunden perfektioniert. Oder für ihn so umgebaut.
Wenn also eine Anlage keine Kinderkrankheiten mehr hat, ist diese auch schon veraltet, dann gibt esschon neuere. Aber kleiner Hersteller die auf die Größe keinen Wert setzen haben dann eine super Analge. Aber eben nicht im High End bereich.
 
Zuletzt bearbeitet:
Aus aktuellem Anlass.
Meine Vorhersage vom August trifft präzise zu.
Intel hat seinen 45nm-Prozess noch nicht in den Regalen liegen.
Die versammelte Fachpresse - oder sollte ich sagen Revolverblätter haben sich mal wieder an der Nase rumführen lassen - bloss weil Intel ihre Fab D1D schon am laufen hat heisst dies noch lange nicht - dass hieraus auch ein tatsächlicher Output entsteht.

Also hier nun mein nächster Blick in die Glaskugel:

Wenn AMD nicht mehr murkst dann müsste 45nm im Dezember evtl. Januar in den Regalen liegen - allerdings heisst dies auch, dass das B3 Stepping jetzt bis zum Jahresende herhalten muss :(
 
mocad_tom schrieb:
Aus aktuellem Anlass.
Meine Vorhersage vom August trifft präzise zu.
Intel hat seinen 45nm-Prozess noch nicht in den Regalen liegen.
Die versammelte Fachpresse - oder sollte ich sagen Revolverblätter haben sich mal wieder an der Nase rumführen lassen - bloss weil Intel ihre Fab D1D schon am laufen hat heisst dies noch lange nicht - dass hieraus auch ein tatsächlicher Output entsteht.

Also hier nun mein nächster Blick in die Glaskugel:

Wenn AMD nicht mehr murkst dann müsste 45nm im Dezember evtl. Januar in den Regalen liegen - allerdings heisst dies auch, dass das B3 Stepping jetzt bis zum Jahresende herhalten muss :(
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45nm Xeons kann man seit Dezember 2007 kaufen.
 
mocad_tom schrieb:
Aus aktuellem Anlass.
Meine Vorhersage vom August trifft präzise zu.
Intel hat seinen 45nm-Prozess noch nicht in den Regalen liegen. ...
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Welcher Anlass ist es denn?

Destis Einwand trifft zu.

Ich gehe davon aus, dass IBM, AMD und eine ganze Reihe weiterer Hersteller ab "Mitte" 2008 45 nm breit einführen werden.

Sogar Flash wird aktuell jetzt schon mehrheitlich JETZT bei kleiner als 65 nm gefertigt ... und auch Speicherchips werden gegen Ende 2008 mehrheitlich unterhalb von 65 nm gefertigt werden.

Warum ausgerechnet Intel jetzt bei 45 nm schwächeln soll ist mir ein Rätsel?!

MFG Bobo(2008 )
 
Bobo_Oberon schrieb:
Welcher Anlass ist es denn?

Destis Einwand trifft zu.

Ich gehe davon aus, dass IBM, AMD und eine ganze Reihe weiterer Hersteller ab "Mitte" 2008 45 nm breit einführen werden.

Sogar Flash wird aktuell jetzt schon mehrheitlich JETZT bei kleiner als 65 nm gefertigt ... und auch Speicherchips werden gegen Ende 2008 mehrheitlich unterhalb von 65 nm gefertigt werden.
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AMD/ ATI bringt ja auch bald 55nm GPUs, auch schon deutlich unter 65nm.

Außerdem wird bei AMD / IBM bei 45nm schon Immersionslithographie verwendet, was sehr feine Strukturen ermöglicht und schon fast die 32nm in Sicht bringt.

Intel geht bei 45nm ans Limit der konventionellen Lithographie, was aber nicht miese Ausbeuten oder geringe Stückzahlen bedeuten wird.
Die Fertigungsverfahren incl. der Fabs sind bei Intel maßgeschneidert für genau 45nm in dieser Machart zugeschneidert worden und die Fabs produzieren 1:1 nach 'Kochrezept' der D1D Prototypen-Fab. Das klappt schon und per 'Penryn' hat sich Intel ja auch ein überschaubares und für heutige Zeiten einfaches Designs als Start-Core ausgesucht.
AMD & IBM müssen weitaus komplexere Designs als Start-Cores in 45nm fertigen (Shanghai = Quad statt Dual-Core), was anspruchsvoller ist.
 
LinuS schrieb:
Bald? Der rv670 wird in 55nm hergestellt und verkauft! Aber afaik sind die 55nm doch eher dem 65nm Prozess zuzuordnen, wodurch sich das ganze gleich ein wenig relativiert.
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65nm - 55 nm - 45nm ...
Due 55nm stehen genau dazwischen.

Allerdings verwenden AMD & IBM bei 45nm die Immersionslithographie, was fertigungstechnologisch mehr als nur kleinere Strukturen bedeutet.
Nachdem die SOI-45nm ein IBM/AMD Projekt ist sollten auch die Einführungstermine etwa ähnlich liegen. Und IBM hat ja ca. Jahresmitte bei 45nm angepeilt ...

Nachdem die 65nm bei den mittlerweile recht großen DIEs wie Barcelona zu großen Flächenbedarf ergibt ist 45nm dringend nötig für AMD. Man kann also erwarten, dass AMD alles nur mögliche unternimmt zügig den Shanghai zu fertigen.
 
LinuS schrieb:
Bald? Der rv670 wird in 55nm hergestellt und verkauft! Aber afaik sind die 55nm doch eher dem 65nm Prozess zuzuordnen, wodurch sich das ganze gleich ein wenig relativiert.
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Sicher richtig, abgesehen davon, dass es sich dabei um TSMC-Fertigung handelt ... aber ...

Nicht AMD hat die Grundlagen zur AMD-45 nm-Technik in Fab 36 dazu geschaffen, sondern IBM.

AMD ist seit 2003 mehr und mehr auf die Hauptarbeit von IBM angewiesen. Das kann man zwar als "Schwäche" von AMD auslegen, aber IBM hat im Laufe der Zeit ein Ökosystem von Fabs fremder Hersteller an sich gebunden.

Wenn also IBM verlautbart, sie werden im Jahr 2008 45 nm-Produkte anbieten, dann werden sie das tun. Zumal die Ankündigung nicht nur auf sich bezogen ware, sondern auch auf die engen Entwicklungspartner.

Die Frage die sich bei AMD stellt ist, wie viel Tools sie im Jahr 2008 in 45 nm am Laufen haben und mit welchem Yield.
Die Frage stellt sich nicht ob sie überhaupt 45 nm-Tools haben. AMD hat sie seit April 2007 in Dresden im Einsatz.

MFG Bobo(2008 )
 
Zuletzt bearbeitet:
Na ja, da präsentiert IBM stolz im Januar 2007 die Meldung, nun also den Durchbruch bei Low-K zu haben, und wer präsentiert den ersten Prozessor mit Low-K......?

IBM ist nun auch nicht notwendigerweise der Jesus der Chipproduktion. Apple wäre nicht unbedingt zu Intel gewandert, wenn IBM denn irgendwie weiter konkurrenzfähige PowerPCs hätte liefern können.

Also warten wirs mal ab. Ich glaube an 45nm low-k AMD chips dann, wenn ich sie kaufen kann. Außerdem bleibt zu hoffen, dass im Gegensatz zur 65nm-Einführung auch wirkliche Fortschritte für den user zu erkennen sind beim Wechsel. Intel hat das beim Wechsel auf 65nm auf Anhieb geschafft, und nun mit 45nm wieder. Bei AMD muss man immernoch 90nm kaufen, wenn man den schnellstmöglichen Chip kaufen will........
 
larsbo schrieb:
... IBM ist nun auch nicht notwendigerweise der Jesus der Chipproduktion. ...
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Zur Zeit eigentlich ("notwendigerweise") schon, da neben Intel fast nur noch IBM als konkurrierender Halbleitergigant die internationalen Roadmaps festtackert.

Es ist beinahe schwieriger Firmen aufzulisten, die weder was mit Intel noch mit IBM etwas zu tun haben, als umgekehrt.

MFG Bobo(2008 )
 
Bobo_Oberon schrieb:
Zur Zeit eigentlich ("notwendigerweise") schon, da neben Intel fast nur noch IBM als konkurrierender Halbleitergigant die internationalen Roadmaps festtackert.

Es ist beinahe schwieriger Firmen aufzulisten, die weder was mit Intel noch mit IBM etwas zu tun haben, als umgekehrt.

MFG Bobo(2008 )
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Klar, ich wollte nur klarstellen, dass auch IBM fertigungstechnisch nicht unbedingt immer mit Intel konkurrieren kann. Also nur weil AMD mit IBM kooperiert heißt das noch lange nicht, dass alles gut wird mit 45nm und Intel sich warm anziehen muss......
 

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